圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
【課題】 隣り合った圧電振動片からの影響がなく、ウエハ状態で各圧電振動片の周波数を別々に測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、両主面に形成された一対の励振電極と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片（１０）と、圧電振動片側の第１面に形成され一対の引出電極に接続される一対の接続電極と第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部（１２）と、を備える。ベース部の互いに対向した二辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のベースキャスタレーション（１２２ａ〜１２２ｄ）と、二対のベースキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成される。また、二対の側面電極中の一対は、一対の接続電極及び二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続される。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、両主面に形成された一対の励振電極と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片（１０）と、圧電振動片側の第１面に形成され一対の引出電極に接続される一対の接続電極と第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部（１２）と、を備える。ベース部の互いに対向した二辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のベースキャスタレーション（１２２ａ〜１２２ｄ）と、二対のベースキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成される。また、二対の側面電極中の一対は、一対の接続電極及び二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリッド部及びベース部がウエハ状態で製造できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用の圧電デバイスは一度に大量に製造できることが好ましい。特許文献１に示された圧電デバイスは、水晶振動片が複数形成された水晶ウエハを、水晶ウエハと同じ形状のリッドウエハ及びベースウエハで挟みこんで製造される。また、特許文献１の圧電デバイスの製造方法では、リッドウエハ及びベースウエハに開口部を形成することで、圧電デバイスの四隅には水晶振動片の励振電極と外部端子とを電気的に接続する側部配線が形成される。ウエハ単位で製造された圧電デバイスは個別に分離されて完成に至る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４８７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の圧電デバイスの製造方法は、リッドウエハ及びベースウエハの開口部に側部配線を同時に形成するので、ウエハ上の隣り合う圧電デバイスは開口部に形成された側部配線で互いに接続されている。このため、ウエハ単位で製造された複数の圧電振動片の中の１つの圧電振動片に対して、周波数測定用のプローブを当接すると、隣り合う圧電振動片の影響も受けてしまう。つまり、特許文献１に開示された圧電デバイス又はその製造方法では、ウエハ単位で製造された複数の圧電振動片の１つ１つの圧電振動片の周波数を別々に測定して調整することはできない。このため、１つの圧電振動片は個別にウエハから分離された後にしか周波数を測定することができない。
【０００５】
ウエハ単位で圧電デバイスを製造する際には、ウエハ単位で圧電振動片の周波数を測定し、ウエハ単位で圧電振動片の周波数を調整した後に、圧電デバイスを個別に分離することが量産性の観点から望ましい。
【０００６】
そこで、本発明は、隣り合った圧電デバイスの影響を受けることなく、ウエハに形成された複数の圧電デバイスの周波数を測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点の圧電デバイスは、両主面に形成された一対の励振電極と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片と、圧電振動片側の第１面に形成され一対の引出電極に接続される一対の接続電極と第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部と、を備える。ベース部の互いに対向した二辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のベースキャスタレーションと、二対のベースキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成される。また、二対の側面電極中の一対は、一対の接続電極及び二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続される。
【０００８】
第２観点の圧電デバイスにおいて、二対の実装端子は外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、一対の外部電極及び一対のアース電極が互いに第２面の対角線上に形成される。
【０００９】
第３観点の圧電デバイスにおいて、二対の実装端子は外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、一対の外部電極が二辺のうちの一方に一対のアース電極が二辺のうちの他方に形成される。
【００１０】
第４観点の圧電デバイスにおいて、ベース部は第１面から凹んだ凹部を有し、圧電振動片は一対の引出電極と一対の接続電極とが接続するように導電性接着剤でベース部に配置される。
【００１１】
第５観点の圧電デバイスは、ベース部の第１面に接合し四角形状のリッド部を備え、リッド部とベース部とは封止材により接合される。
【００１２】
第６観点の圧電デバイスにおいて、圧電振動片は一対の励振電極が形成された振動部と引出電極が形成され振動部の周囲を囲む四角形状の枠体とを有し、圧電振動片は一対の引出電極と一対の接続電極とが接続するように配置される。
【００１３】
第７観点の圧電デバイスは、枠体の一方の主面に接合するリッド部を備え、リッド部と枠体の一方の主面とは封止材により接合され、枠体の他方の主面とベース部とは封止材により接合される。
【００１４】
第８観点の圧電デバイスにおいて、第１面と第２面とを結ぶキャスタレーションの側面の断面は、第１面から第２面までの中央部が外側に突き出ている突出部を有する。
【００１５】
第９観点の圧電デバイスの製造方法は、二対の実装端子を有する圧電デバイスの製造方法である。この圧電デバイスの製造方法、両主面に形成された一対の励振電極と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片を用意する圧電振動片の用意工程と、第１面及び第１面の反対側の第２面を有する四角形状の第１ベース部及び第２ベース部を含み隣り合う第１ベース部と第２ベース部との共通する一辺に第１面から第２面まで貫通した一対の貫通孔が形成されたベースウエハを用意するベースウエハの用意工程と、ベースウエハの一対の貫通孔の側面に一対の側面電極を第２面の一対の貫通孔の周囲に第１ベース部の実装端子及び第２ベース部の実装端子を形成する電極形成工程と、圧電振動片の一対の引出電極が第１ベース部の実装端子及び第２ベース部の実装端子に接続されるように圧電振動片を第１ベース部及び第２ベース部に載置する載置工程と、第１ベース部に載置された圧電振動片の周波数及び第２ベース部に載置された圧電振動片の周波数を実装端子を介して測定する第１測定工程と、を備える。二対の実装端子は外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、電極形成工程は一対の側面電極のうちの一方に第１ベース部の外部電極と第２ベース部のアース電極とを形成し、一対の側面電極のうちの他方に第１ベース部のアース電極と第２ベース部の外部電極とを形成する。
【００１６】
第１０観点の圧電デバイスの製造方法は、二対の実装端子を有する圧電デバイスの製造方法である。この圧電デバイスの製造方法、両主面に形成された一対の励振電極を有する振動片と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極を有し振動片を囲む枠体とを含む第１圧電振動片及び第２圧電振動片をそれぞれ隣り合わせて形成した圧電ウエハを用意する圧電ウエハの用意工程と、第１面及び第１面の反対側の第２面を有する四角形状の第１ベース部及び第２ベース部を含み隣り合う第１ベース部と第２ベース部との共通する一辺に第１面から第２面まで貫通した一対の貫通孔が形成されたベースウエハを用意するベースウエハの用意工程と、ベースウエハの一対の貫通孔の側面に一対の側面電極を第２面の一対の貫通孔の周囲に第１ベース部の実装端子及び第２ベース部の実装端子を形成する電極形成工程と、第１圧電振動片及び第２圧電振動片が第１ベース部及び第２ベース部にそれぞれに対応されるように圧電ウエハをベースウエハに載置する載置工程と、第１圧電振動片の周波数及び第２圧電振動片の周波数を実装端子を介して測定する第１測定工程と、を備える。二対の実装端子は外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、電極形成工程は一対の側面電極のうちの一方に第１ベース部の外部電極と第２ベース部のアース電極とを形成し一対の側面電極のうちの他方に第１ベース部のアース電極と第２ベース部の外部電極とを形成する
【００１７】
第１１観点の圧電デバイスの製造方法は、第１測定工程後、圧電振動片の周波数を調整する第１調整工程と、リッドウエハを用意するリッドウエハの用意工程と、リッドウエハで封止した後ベースウエハを一対の貫通孔するように切断する切断工程と、を備える。
【００１８】
第１２観点の圧電デバイスの製造方法において、ベースウエハの用意工程では、貫通孔を形成する際、第１面及び第２面からエッチング又はサンドブラストし、電極形成工程では、貫通孔に側面電極を形成する際、第１面及び第２面からスパッタする。
【００１９】
第１３観点の圧電デバイスの製造方法は、圧電ウエハの用意工程後且つ載置工程前圧電ウエハの第１圧電振動片及び第２圧電振動片の周波数を一対の引出電極を介して測定する第２測定工程と、第２測定工程後第１圧電振動片及び第２圧電振動片の周波数を調整する第２調整工程と、を備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の製造方法によれば、隣り合った圧電デバイスの影響を受けることなく、ウエハ状態で各圧電振動片の周波数を別々に測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法が得られる
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態の第１水晶振動子１００の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図である。 （ｂ）は、第１水晶振動子１００の底面図である。
【図３】第１実施形態の第１水晶振動子１００の製造を示したフローチャートである。
【図４】水晶ウエハ１０Ｗの平面図である。
【図５】リッドウエハ１１Ｗの平面図である。
【図６】ベースウエハ１２Ｗの平面図である。
【図７】ベースウエハ１２Ｗの底面図である。
【図８】第１実施形態の第１水晶振動子１００’の分解斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】ベースウエハ１２Ｗ’の平面図である。
【図１１】第２実施形態の第２水晶振動子２００の分解斜視図である。
【図１２】第２水晶振動子２００の底面図である。
【図１３】ベースウエハ２２Ｗの底面図である。
【図１４】第３実施形態の第３水晶振動子３００の分解斜視図である。
【図１５】図１４のＢ−Ｂ断面図である。
【図１６】第３実施形態の第３水晶振動子３００の製造を示したフローチャートである。
【図１７】水晶ウエハ３０Ｗの平面図である。
【図１８】（ａ）は、第３実施形態の変形例の水晶振動片３０’を＋Ｙ’側から見た平面図である。 （ｂ）は、第３実施形態の変形例の水晶振動片３０’を＋Ｙ’側から見た透視図である。 （ｃ）は、第３実施形態の変形例のベース部３２’を＋Ｙ’側から見た平面図である。 （ｄ）は、第３実施形態の変形例のベース部３２’を＋Ｙ’側から見た透視図である。
【図１９】図１８（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図２０】（ａ）は、第３実施形態の変形例の第３水晶振動子３００’を＋Ｙ’側から見た平面図で、リッド部３１を省略して描かれている。 （ｂ）は、
【図２１】第４実施形態の第４水晶振動子４００の分解斜視図である。
【図２２】（ａ）は、図２１のＣ−Ｃ断面図である。 （ｂ）は、第４水晶振動子４００の底面図である。
【図２３】水晶ウエハ４０Ｗの平面図である。
【図２４】ベースウエハ４２Ｗの平面図である。
【図２５】ベースウエハ４２Ｗの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
第１実施形態〜第３実施形態では、圧電振動片としてＡＴカットの水晶振動片が使われている。つまり、ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。このため、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、第１実施形態〜第３実施形態において水晶振動子の長手方向をＸ軸方向、水晶振動子の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
＜第１水晶振動子１００の全体構成＞
第１水晶振動子１００の全体構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は第１水晶振動子１００の分解斜視図で、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１では接続電極１２４ａ、１２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。
【００２４】
図１及び図２に示されたように、第１水晶振動子１００はリッド凹部１１１を有するリッド部１１と、ベース凹部１２１を有するベース部１２と、ベース部１２に載置される平板状の水晶振動片１０とを備える。
【００２５】
水晶振動片１０は、ＡＴカットされた水晶片１０１により構成され、その水晶片１０１の中央付近の両主面に一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極１０２ａには水晶片１０１の底面（＋Ｚ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ａが接続され、励振電極１０２ｂには水晶片１０１の底面（−Ｚ’側）の＋Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ｂが接続されている。水晶振動片１０はメサ型又は逆メサ型であってもよい。
【００２６】
ここで、励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂは例えば下地としてのクロム層が用いられ、クロム層の上面に金層が用いられる。また、クロム層の厚さは例えば０．０５μｍ〜０．１μｍで、金層の厚さは例えば０．２μｍ〜２μｍである。
【００２７】
ベース部１２は、ガラス又は圧電材料より構成され、表面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部１２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部１２は−Ｘ軸方向の一辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のＺ’軸方向に伸びた２つのベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｂが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ａが＋Ｚ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｂが−Ｚ側に形成されている。同様に、ベース部１２は＋Ｘ軸方向の他辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のＺ’軸方向に伸びた別の２つのベースキャスタレーション１２２ｃ、１２２ｄが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ｃが−Ｚ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｄが＋Ｚ側に形成されている。すなわち、ベースキャスタレーション１２２ａと１２２ｃとがベース部１２の対角線方向に配置され、ベースキャスタレーション１２２ｂと１２２ｄとがベース部１２の対角線方向に配置されている。
【００２８】
また、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにはベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄがそれぞれ形成されている。また、ベース部１２の第２端面Ｍ２には一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂが形成されている。ここで、接続電極１２４ａはベース側面電極１２３ａに電気的に接続され、接続電極１２４ｂはベース側面電極１２３ａとはベース部１２の対角線方向に配置されたベース側面電極１２３ｃに電気的に接続されている。
【００２９】
さらに、ベース部１２は実装面Ｍ３にベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄとそれぞれ電気的に接続された二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄとを有している。なお、二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄ中、一対はベース部１２の対角線方向に配置されベース側面電極１２３ａ、１２３ｃを介して接続電極１２４ａ、１２４ｂにそれぞれ接続された外部電極用の実装端子（以下は外部電極と称する）１２５ａ、１２５ｃである。すなわち、外部電極１２５ａ、１２５ｃはベース部１２の対角線方向に配置されている。また、外部電極１２５ａ、１２５ｃに交番電圧（正負を交番する電位）が印加されると、水晶振動片１０は厚みすべり振動する。
【００３０】
一方、二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄ中、他の一対はベース側面電極１２３ｂ、１２３ｄに接続されたアースに使われるアース電極用の実装端子（以下はアース電極と称する）１２５ｂ、１２５ｄである。すなわち、アース電極１２５ｂ、１２５ｄはベース部１２の外部電極１２５ａ、１２５ｃとは異なる対角線方向に配置されている。ここで、アース電極１２５ｂ、１２５ｄはアースに使われているが、第１水晶振動子１００を実装プリント基板（図示しない）に強く接合するために使用し電気的に接続していない端子として使われる場合も含む。
【００３１】
一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃ及び一対のアース電極１２５ｂ、１２５ｄは、図２（ｂ）に示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極１２５ａ及びアース電極１２５ｄはベース部１２の＋Ｚ’側の一辺と離れ、アース電極１２５ｂ及び外部電極１２５ｃはベース部１２の−Ｚ’側の他辺と離れて形成されている。ここで、外部電極１２５ａとアース電極１２５ｂと、及び外部電極１２５ｃとアース電極１２５ｄとのＺ’軸方向の間隔ＳＰ１は例えば２００μｍ〜５００μｍ程度である。また、外部電極１２５ａ及びアース電極１２５ｄとベース部１２の＋Ｚ’側の一辺と、並びアース電極１２５ｂ及び外部電極１２５ｃとベース部１２の−Ｚ’側の他辺との間隔ＳＰ２は例えば０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００３２】
第１水晶振動子１００において、水晶振動片１０のＸ軸方向の長さがベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。このため、水晶振動片１０を導電性接着剤１３でベース部１２に載置すると、図２（ａ）に示されたように水晶振動片１０のＸ軸方向の両端がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ及び１０３ｂがベース部１２の接続電極１２４ａ及び１２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極１２５ａ及び１２５ｃがベース側面電極１２３ａ及び１２３ｃ、接続電極１２４ａ及び１２４ｂ、導電性接着剤１３及び引出電極１０３ａ及び１０３ｂを介して励振電極１０２ａ及び１０２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【００３３】
リッド部１１は、ベース凹部１２１よりＸＺ’平面で面積が大きいリッド凹部１１１と、その周囲に形成された第１端面Ｍ１とを有している。なお、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とが接合されてリッド凹部１１１及びベース凹部１２１により水晶振動片１０を収納するキャビティＣＴが形成される。また、キャビティＣＴは不活性ガスで満たされたり又は真空状態に気密されたりする。
【００３４】
ここで、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とは例えば封止材（非導電性接着剤）である低融点ガラスＬＧによって接合される。低融点ガラスＬＧは、３５０℃〜４１０℃で溶融する鉛フリーのバナジウム系ガラスを含む。バナジウム系ガラスはバインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。また、このバナジウム系ガラスは接着時の気密性と耐水性・耐湿性などの信頼性が高い。さらに、バナジウム系ガラスはガラス構造を制御することにより熱膨張係数も柔軟に制御できる。
【００３５】
リッド部１１において、リッド凹部１１１のＸ軸方向の長さが水晶振動片１０のＸ軸方向の長さ及びベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。また、低融点ガラスＬＧは図１及び図２に示されたように、ベース部１２の第２端面Ｍ２の外側（幅は３００μｍ程度）でリッド部１１とベース部１２とを接合する。
【００３６】
また、第１実施形態では水晶振動片１０がベース部１２の第２断面Ｍ２に載置されているが、ベース凹部１２１の内部に収納されてもよい。このとき、接続電極は、ベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｃから第２端面Ｍ２を介してベース凹部１２１の底面まで伸びて形成される。また、この場合にリッド部はリッド凹部が形成されていない平板状となってもよい。
【００３７】
＜第１水晶振動子１００の製造方法＞
図３は、第１水晶振動子１００の製造を示したフローチャートである。図３において、水晶振動片１０の製造ステップＳ１０と、リッド部１１の製造ステップＳ１１と、ベース部１２の製造ステップＳ１２とは並行して製造することができる。また、図４は複数の水晶振動片１０を同時に製造できる水晶ウエハ１０Ｗの平面図で、図５は複数のリッド部１１を同時に製造できるリッドウエハ１１Ｗの平面図である。図６は複数のベース部１２を同時に製造できるベースウエハ１２Ｗの平面図で、図７はそのベースウエハ１２Ｗの底面図ある。
【００３８】
ステップＳ１０では、水晶振動片１０が製造される。ステップＳ１０はステップＳ１０１〜Ｓ１０３を含んでいる。
ステップＳ１０１において、図４に示されたように、均一の水晶ウエハ１０Ｗにエッチングにより複数の水晶振動片１０の外形が形成される。ここで、各水晶振動片１０は連結部１０４により水晶ウエハ１０Ｗに連接されている。
【００３９】
ステップＳ１０２において、まずスパッタリングまたは真空蒸着によって水晶ウエハ１０Ｗの両面及び側面にクロム層及び金層が順に形成される。そして、金属層の全面にフォトレジストが均一に塗布される。その後、露光装置（図示しない）を用いて、フォトマスクに描かれた励振電極、引出電極のパターンが水晶ウエハ１０Ｗに露光される。次に、フォトレジストから露出した金属層がエッチングされる。これにより、図４に示されたように水晶ウエハ１０Ｗ両面及び側面には励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される。
【００４０】
ステップＳ１０３において、水晶振動片１０が個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図４に示された一点鎖線のカットラインＣＬに沿って切断する。
【００４１】
ステップＳ１１では、リッド部１１が製造される。ステップＳ１１はステップＳ１１１及びＳ１１２を含んでいる。
ステップＳ１１１において、図５に示されたように、均一厚さの水晶平板のリッドウエハ１１Ｗにリッド凹部１１１が数百から数千個形成される。リッドウエハ１１Ｗには、エッチング又は機械加工によりリッド凹部１１１が形成され、リッド凹部１１１の周囲には第１端面Ｍ１が形成される。
【００４２】
ステップＳ１１２において、スクリーン印刷でリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に低融点ガラスＬＧが印刷される。その後、低融点ガラスＬＧを仮硬化することで、低融点ガラスＬＧ膜がリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に形成される。低融点ガラス膜はベース貫通孔ＢＨ１（図１のベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ）に対応する箇所１１２には形成されていない。本実施形態では、低融点ガラスＬＧがリッド部１１に形成されているが、ベース部１２の第２端面Ｍ２に形成されてもよい。
【００４３】
ステップＳ１２では、ベース部１２が製造される。ステップＳ１２はステップＳ１２１及びＳ１２２を含んでいる。
ステップＳ１２１において、図６に示されたように、均一厚さの水晶平板のベースウエハ１２Ｗにベース凹部１２１が数百から数千個形成される。ベースウエハ１２Ｗには、エッチング又は機械加工によりベース凹部１２１が形成され、ベース凹部１２１の周囲には第２端面Ｍ２が形成される。同時に、各ベース部１２のＸ軸方向の両辺にはベースウエハ１２Ｗを貫通した角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が２つずつ形成される。ここで、角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が半分に分割されると１つのベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ（図１を参照）になる。
【００４４】
ステップＳ１２２において、スパッタリングまたは真空蒸着によってベースウエハ１２Ｗの両面にクロム（Ｃｒ）層を下地としてその表面に金（Ａｕ）層が形成される。その後、エッチングされることで、図６に示されたように第２端面Ｍ２に接続電極１２４ａ、１２４ｂが形成される。同時にベース貫通孔ＢＨ１の全面にはベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄが形成される（図１を参照）。
【００４５】
また同時に、ベースウエハ１２Ｗの底面には図７に示されたように一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃ及び一対のアース電極１２５ｂ、１２５ｄが形成される。ここで、Ｘ軸方向に隣り合うベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは一体となった形成される。具体的には、図７の点線で囲まれた４つのベース部（１２Ａ〜１２Ｄ）を一例として説明する。ベース部１２Ｂの外部電極１２５ａとベース部１２Ｃのアース電極１２５ｄとベース貫通孔ＢＨ１のベース側面電極１２３ａ、１２３ｄとは一体に形成される。また、ベース部１２Ｂの外部電極１２５ｃとベース部１２Ａのアース電極１２５ｂとベース貫通孔ＢＨ１のベース側面電極１２３ｂ、１２３ｃとは一体に形成される。さらに、ベース部１２Ｂの実装端子（外部電極、アース電極）はＺ’軸方向に隣り合うベース部１２Ｄに形成された実装端子（外部電極、アース電極）から間隔ＳＰ３を離れて形成されている。ここで、間隔ＳＰ３は、４０μｍ〜２８０μｍ程度である。なお、例えば間隔ＳＰ３が４０μｍであるとき、後述するステップＳ１７で説明されるダイシングの幅も４０μｍとなると図２（ｂ）で示された間隔ＳＰ２は０μｍとなる。つまり、Ｘ軸方向に隣り合ったベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは接続し、Ｚ’軸方向に隣り合ったベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは接続されていない状態となる。
【００４６】
ステップＳ１３では、ステップＳ１０で製造された個々の水晶振動片１０が導電性接着剤１３でウエハ１２Ｗに形成されたベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ、１０３ｂとベース部１２の第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２４ａ、１２４ｂとの位置が合うように水晶振動片１０がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。ベースウエハ１２Ｗには数百から数千個の水晶振動片１０が載置される。
【００４７】
ステップＳ１４では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２（図７を参照）を同じベース部１２の一対の外部電極１２５ａと外部電極１２５ｃとにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動片１０の周波数が測定される。
【００４８】
ここで図７を参照して説明する。ベース１２Ｂの外部電極１２５ａ、１２５ｃにプローブＰＢ１，ＰＢ２から交番電極が印加されても、ベース部１２Ａ，１２Ｃ，１２Ｄの外部電極１２５ａ、１２５ｃ同士はそれぞれ電気的に接続されていない。このため、ベース部１２Ａ，１２Ｃ，１２Ｄの水晶振動片１０からの影響を受けない。このため、ダイシングされる前のウエハ状態で、ベース部１２Ｂの水晶振動片１０の周波数を正確に測定することができる。また、ステップＳ１４では一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２が一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃに当接されたが、一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂ又は一対のベース側面電極１２３ａ，１２３ｃに当接されて、水晶振動片１０の周波数が測定されてもよい。
【００４９】
ステップＳ１５では、水晶振動片１０の励振電極１０２ａの厚みを調整する。励振電極１０２ａに金属をスパッタリングして質量を増加させて周波数を下げたり、逆スパッタリングして励振電極１０２ａから金属を昇華させて質量を低減させて周波数を上げたりする。周波数調整の詳細は本出願人による特開２００９−１４１８２５に開示されている。なお、周波数の測定結果が所定範囲内であれば必ずしも周波数を調整する必要はない。
【００５０】
ステップＳ１４で１つの水晶振動片１０の周波数を測定した後、ステップＳ１５で１つの水晶振動片１０の周波数を調整してもよい。このステップの繰り返しをベースウエハ１２Ｗ上のすべての水晶振動片１０に対して行う。また、ステップＳ１４でベースウエハ１２Ｗ上のすべての水晶振動片１０の周波数を測定した後、ステップＳ１５で１つずつ水晶振動片１０の周波数を調整してもよい。
【００５１】
ステップＳ１６では、低融点ガラスＬＧを加熱させリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが加圧される。これによりリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが低融点ガラスＬＧにより接合される。
【００５２】
ステップＳ１７では、接合されたリッドウエハ１１Ｗと、ベースウエハ１２Ｗとが個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図５〜図７に示された一点鎖線のスクライブラインＳＬに沿って第１水晶振動子１００を単位として個片化する。これにより、数百から数千の第１水晶振動子１００が製造される。
【００５３】
（第１実施形態の変形例）
＜第１水晶振動子１００’の全体構成＞
第１水晶振動子１００’の全体構成について、図８及び図９を参照しながら説明する。図８は第１実施形態の第１水晶振動子１００’の分解斜視図で、図９は図８のＡ−Ａ断面図である。ここで、図８では接続電極１２４ａ、１２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。
【００５４】
図８及び図９に示されたように、第１水晶振動子１００’はリッド部１１と、ベース部１２’と、ベース部１２’に載置される水晶振動片１０とを備える。
【００５５】
ベース部１２’において、ベースキャスタレーション１２２ａ’〜１２２ｄ’には、Ｙ’軸方向のほぼ中央部で外側に突き出ているテーパー状の突出部１２６がそれぞれ形成されている。
【００５６】
このような構成によれば、ベースキャスタレーション１２２ａ’〜１２２ｄ’に傾斜な領域が形成されるので、スパッタなどでベース側面電極１２３ａ’〜１２３ｄ’を形成する際に、成膜時間を短くすることができる。
【００５７】
図８及び図９では、第１実施形態に対して突出部１２６を有する変形例について説明したが、以下の第２〜第４実施形態及び第３実施形態の変形例にも適用される。
【００５８】
＜第１水晶振動子１００’の製造方法＞
第１水晶振動子１００’の製造方法の製造方法は、図３で説明された第１水晶振動子１００の製造方法のフローチャートとほぼ同じである。但し、ベース部１２’を形成するステップＳ１２が異なっている。図１０は、ベースウエハ１２Ｗ’の平面図である。
【００５９】
第１実施形態の変形例において、ステップＳ１２１では、＋Ｙ’側及び−Ｙ’側からエッチングすることで、ベースキャスタレーション１２２ａ’〜１２２ｄ’が形成される。ここで、＋Ｙ’側からエッチングする際にベース凹部１２１が同時に形成される。これにより、図１０に示されたようにベースウエハ１２Ｗ’のベース貫通孔ＢＨ１には突出領域１２７が形成される。なお、突出領域１２７が半分に分割されると、突出部１２６となる（図８及び図９を参照）。
【００６０】
第１実施形態の変形例において、ステップＳ１２２では、＋Ｙ’側及び−Ｙ’側からスパッタすることで、ベースキャスタレーション１２２ａ’〜１２２ｄ’にベース側面電極１２３ａ’〜１２３ｄ’が形成される。ここで、ベース貫通孔ＢＨ１に突出領域１２７が形成されているので、ベース側面電極１２３ａ’〜１２３ｄ’をより短い時間に形成することができる（図８及び図９を参照）。
【００６１】
（第２実施形態）
＜第２水晶振動子２００の全体構成＞
第２水晶振動子２００の全体構成について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。図１１は第２水晶振動子２００の分解斜視図で、図１２は図１１のＢ−Ｂ断面図である。なお、図１では接続電極２２４ａ、２２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。また、第１実施形態で説明された構成要件については同じ符号を付して説明する。
【００６２】
図１１及び図１２に示されたように、第２水晶振動子２００はリッド部１１と、ベース部２２と、ベース部２２に載置される平板状の水晶振動片２０とを備える。
【００６３】
水晶振動片２０は、ＡＴカットされた水晶片１０１により構成され、その水晶片１０１の中央付近の両主面に一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極１０２ａには水晶片１０１の底面（＋Ｚ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極２０３ａが接続され、励振電極１０２ｂには水晶片１０１の底面（−Ｚ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極２０３ｂが接続されている。 水晶振動片２０は、第１実施形態の水晶振動片１０と引き出し電極の形状が異なっている。
【００６４】
ベース部１２のＸ軸方向の両辺には、ベース貫通孔ＢＨ１（図１２を参照）を形成した際の二対のベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄが形成されている。また、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにはベース側面電極２２３ａ〜２２３ｄがそれぞれ形成されている。
【００６５】
水晶振動片２０の形状に従って、ベース部２２の−Ｘ側に形成されたベース側面電極２２３ａ、２２３ｂには第２端面Ｍ２に形成された接続電極２２４ａ、２２４ｂがそれぞれ接続されている。また、ベース部２２の実装面Ｍ３の−Ｘ側にはベース側面電極２２３ａ、２２３ｂとそれぞれ接続された一対の外部電極２２５ａ、２２５ｂが形成されている。一方、ベース部２２の＋Ｘ側に形成されたベース側面電極２２３ｃ、２２３ｄは、ベース部２２の実装面Ｍ３の＋Ｘ側に形成された一対のアース電極２２５ｃ、２２５ｄが接続されている。
【００６６】
一対の外部電極２２５ａ、２２５ｂ及び一対のアース電極２２５ｃ、２２５ｄは、図１２に示されたようにそれぞれ離れて形成されている。ここで、一対の外部電極２２５ａ、２２５ｂ同士、及び一対のアース電極２２５ｃ、２２５ｄ同士のＺ’軸方向の間隔ＳＰ１は例えば２００μｍ〜５００μｍ程度である。また、外部電極２２５ａ及びアース電極２２５ｄはベース部２２の＋Ｚ’側の一辺と離れ、外部電極２２５ｂ及びアース電極２２５ｃはベース部２２の−Ｚ’側の一辺と離れて形成されている。ここで、外部電極２２５ａ及びアース電極２２５ｄとベース部２２の＋Ｚ側の一辺と、並び外部電極２２５ｂ及びアース電極２２５ｃとベース部２２の−Ｚ側の他辺との間隔ＳＰ２は例えば０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００６７】
第２水晶振動子２００において、水晶振動片２０は導電性接着剤１３（図２（ａ）を参照）でベース部２２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片２０の引出電極２０３ａ、２０３ｂがベース部２２の接続電極２２４ａ、２２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極２２５ａ、２２５ｂがベース側面電極２２３ａ、１２３ｂ、接続電極２２４ａ、２２４ｂ、導電性接着剤１３及び引出電極２０３ａ、２０３ｂを介して励振電極１０２ａ、１０２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【００６８】
＜第２水晶振動子２００の製造方法＞
第２水晶振動子２００の製造方法の製造方法は、図３で説明された第１水晶振動子１００の製造方法のフローチャートとほぼ同じである。但し、ベースウエハ２２Ｗ状態でベース部２２を形成するとき、図１３に示されたように外部電極とアース電極との位置が異なっている。
【００６９】
図１３は、複数のベース２２を同時に製造できるベースウエハ２２Ｗの底面図である。図１３に示されたようにＸ軸方向に隣り合うベース部２２Ａ、２２Ｂにおいて、外部電極２２５ａとアース電極２２５ｄとが一体に形成され、外部電極２２５ｂとアース電極２２５ｃとが一体に形成されている。また、Ｚ’軸方向に隣り合うベース部の実装端子（外部電極、アース電極）はそれぞれ離れて形成され、それらのＺ’軸方向の間隔ＳＰ３は４０μｍ〜２８０μｍ程度である。
【００７０】
このため、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１、ＰＢ２がベース部２２Ａの外部電極２２５ａと外部電極２２５ｂとにそれぞれ当接されると、１つの水晶振動片２０の周波数が測定できる。プローブＰＢ１、ＰＢ２からベース部２２Ａの外部電極２２５ａ、２２５ｂに交番電極が印加されても、外部電極２２５ａ、２２５ｂはベース部２２Ｂのアース電極２２５ｃ、２２５ｄのみに接続されるのみでベース部２２Ｂの水晶振動片２０には電気的に接続されていない。このため、隣り合うベース部２２からの影響がなく、ウエハ状態で水晶振動片２０の周波数を正確に測定することができる。
【００７１】
（第３実施形態）
＜第３水晶振動子３００の全体構成＞
第３水晶振動子３００の全体構成について、図１４及び図１５を参照しながら説明する。図１４は第３水晶振動子３００の分解斜視図で、図１５は図１４のＢ−Ｂ断面図である。
【００７２】
図１４及び図１５に示されたように、第３水晶振動子３００は、リッド凹部３１１を有するリッド部３１と、ベース凹部３２１を有するベース部３２と、リッド部３１及びベース部３２に挟まれる矩形の水晶振動片３０とを備える。
【００７３】
水晶振動片３０は、両面に励振電極３０２ａ、３０２ｂが形成された水晶振動部３０１と、水晶振動部３０１を囲む枠体３０８とで構成されている。また、水晶振動部３０１と枠体３０８との間には、水晶振動部３０１からＸ軸方向の両側に沿ってそれぞれ伸びるように枠体３０８と連結した一対の支持部３０４ａ、３０４ｂを有している。このため、水晶振動部３０１と枠体３０８との間に一対の「Ｌ」字型の貫通開口部３０５ａ、３０５ｂが形成される。水晶振動片３０のＸ軸方向の両側に配置されたＺ’軸方向に伸びる両辺には、角丸長方形の水晶貫通孔ＣＨ（図１７を参照）を形成した際の水晶キャスタレーション３０６ａ〜３０６ｄが２つずつ形成されている。水晶キャスタレーション３０６ａ〜３０６ｄには水晶側面電極３０７ａ〜３０７ｄがそれぞれ形成されている。
【００７４】
また、支持部３０４ａの表面Ｍｅには励振電極３０２ａと水晶振動片３０の−Ｘ軸方向の一辺の＋Ｚ側に形成された水晶側面電極３０７ａとを接続する引出電極３０３ａが形成されている。ここで、水晶側面電極３０７ａは水晶振動片３０の裏面Ｍｉにまで伸びて接続パッド３０７Ｍが形成されることが好ましい。接続パッド３０７Ｍは、後述するベース側面電極３２３ａの接続パッド３２３Ｍに確実に電気的に接続する。同様に、支持部３０４ｂの裏面Ｍｉには励振電極３０２ｂと水晶振動片３０の＋Ｘ軸方向の他辺の−Ｚ側に形成された水晶側面電極３０７ｃとを接続する引出電極３０３ｂが形成されている。ここで、引出電極３０３ｂは後述するベース側面電極３２３ｃの接続パッド３２３Ｍに接続される。
【００７５】
ベース部３２は、ガラス又は水晶材料より構成され、表面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部３２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部３２はＸ軸方向の両辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のベースキャスタレーション３２２ａ〜３２２ｄが２つずつ形成されている。さらに、ベースキャスタレーション３２２ａ〜３２２ｄにはベース側面電極３２３ａ〜３２３ｄがそれぞれ形成されている。ここで、ベース部３２の−Ｘ軸方向の一辺の＋Ｚ側に形成されたベース側面電極３２３ａは第２端面Ｍ２に形成された接続パッド３２３Ｍを介して水晶振動片３０に形成された水晶側面電極３０７ａの接続パッド３０７Ｍに接続される。これにより、ベース側面電極３２３ａは接続パッド３０７Ｍ及び水晶側面電極３０７ａを介して引出電極３０３ａに接続される。また、ベース部３２の＋Ｘ軸方向の他辺の−Ｚ側に形成されたベース側面電極３２３ｃは水晶振動片３０に形成された引出電極３０３ｂに接続される。
【００７６】
一方、ベース部３２はその実装面Ｍ３の対角線に一対の外部電極３２５ａ、３２５ｃ及び一対のアース電極３２５ｂ、３２５ｄが形成されている（図２を参照）。なお、一対の外部電極３２５ａ、３２５ｃは水晶振動片３０の引出電極３０３ａ、３０３ｂに接続したベース側面電極３２３ａ、３２３ｃにそれぞれ接続されている。また、一対のアース電極３２５ｂ、３２５ｄはその他のベース側面電極３２３ｂ、３２３ｄにそれぞれ接続されている。
【００７７】
また、図１５に示されたようにリッド部３１、水晶振動片３０の枠体３０８及びベース部３２により水晶振動片３０の水晶振動部３０１を収納するキャビティＣＴが形成される。ここで、リッド部３１と水晶振動片３０と、及び水晶振動片３０とベース部３２とは封止材である低融点ガラスＬＧにより接合される。
【００７８】
また、第３実施形態では第１実施形態で説明されたように一対の外部電極及び一対のアース電極が第３水晶振動子３００の実装面の対角線方向に配置されているが、第２実施形態で説明されたように対の外部電極及び一対のアース電極が同じ一辺に形成されてもよい。
【００７９】
＜第３水晶振動子３００の製造方法＞
第３水晶振動子３００の製造方法の製造方法については、図１６を参照しながら説明する。図１６は、第３実施形態の第３水晶振動子３００の製造を示したフローチャートである。また、図１７は複数の水晶振動片３０を同時に製造できる水晶ウエハ３０Ｗの平面図である。
【００８０】
ステップＴ１０では、水晶振動片３０が製造される。ステップＴ１０はステップＴ１０１〜Ｔ１０４を含んでいる。
ステップＴ１０１において、図１７に示されたように、均一の水晶ウエハ３０Ｗにエッチングにより複数の水晶振動片３０の外形が形成される。すなわち、水晶振動部３０１と、枠体３０８と、一対の貫通開口部３０５ａ、３０５ｂとが形成される。同時に、各水晶振動片３０のＸ軸方向の両辺には水晶ウエハ３０Ｗを貫通する水晶貫通孔ＣＨが２つずつ形成される。水晶貫通孔ＣＨが半分に分割されると１つの水晶キャスタレーション３０６ａ〜３０６ｄ（図１４を参照）になる。
【００８１】
ステップＴ１０２において、図１７に示されたように水晶ウエハ３０Ｗ両面及び側面には励振電極３０２ａ、３０２ｂ及び引出電極３０３ａ、３０３ｂが形成される。
【００８２】
ステップＴ１０３において、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２（図１７を参照）を同じ水晶振動片３０の一対の引出電極３０３ａと引出電極３０３ｂとにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動片３０の周波数が測定される。
【００８３】
ステップＴ１０４において、水晶振動片３０の励振電極３０２ａの厚みを調整する。励振電極３０２ａに金属をスパッタリングして質量を増加させて周波数を下げたり、逆スパッタリングして励振電極３０２ａから金属を昇華させて質量を低減させて周波数を上げたりする。
【００８４】
ステップＴ１１では、ステップＴ１１１及びステップＴ１１２により複数のリッド部３１が製造される。すなわち、ステップＴ１１１でリッド部３１の外形が形成され、ステップＴ１１２でリッド３１の端面Ｍ１に低融点ガラスＬＧが形成される（図１５を参照）。
【００８５】
ステップＴ１２では、ステップＴ１２１〜ステップＴ１２３により複数のベース部３２が製造される。なお、ステップＴ１２１でベース部３２の外形が形成され、ステップＴ１２２で各電極が形成される。さらに、ステップＴ１２３ではベース部３２の端面Ｍ２に低融点ガラスＬＧが形成される（図１５を参照）。
【００８６】
ステップＴ１３では、ステップＴ１０で製造された複数の水晶振動片３０を含む水晶ウエハが低融点ガラスＬＧで複数のベース部３２が形成されたベースウエハに接合される。このとき、水晶ウエハ３０Ｗの接続パッド３０７Ｍがベースウエハの一方の接続パッド３２３Ｍに接続され、水晶ウエハ３０Ｗの引出電極３０３ｂがベースウエハの他方の接続パッド３２３Ｍに接続される。
【００８７】
ステップＴ１４では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１、ＰＢ２を同じベース部３２の外部電極３２５ａと外部電極３２５ｃとにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動部３０１の周波数が測定される。ここで、外部電極３２５ａ、３２５ｃに交番電極が印加されても、外部電極３２５ａ、３２５ｃは隣り合うベース部３２のアース電極３２５ｂ、３２５ｄのみに接続され外部電極３２５ａ、３２５ｃ同士はそれぞれ電気的に接続されていない。このため、ウエハ状態で水晶振動部３０１の周波数を正確に測定することができる。
【００８８】
ステップＴ１５では、第１実施形態の図３のステップＳ１５で説明されたように水晶振動部３０１の励振電極３０２ａの厚みを調整する。
ステップＴ１６では、低融点ガラスＬＧを加熱させリッドウエハと水晶ウエハ３０Ｗとが加圧されることで、リッドウエハと水晶ウエハと３０Ｗが低融点ガラスＬＧにより接合される。
ステップＴ１７では、接合されたリッドウエハと、水晶ウエハ３０Ｗと、ベースウエハとが個々に切断される。これにより、数百から数千の第３水晶振動子３００が製造される。
【００８９】
第３実施形態においては、ベース側面電極３２３ａ〜３２３ｄ、外部電極３２５ａ、３２５ｃ及びアース電極３２５ｂ、３２５ｄをベース部３２の製造ステップＴ１２で形成した後、ステップＴ１３で水晶ウエハとベースウエハとが接合される。但し、水晶ウエハと各電極が形成されていないベースウエハとを接合した後、ベース側面電極３２３ａ〜３２３ｄ、外部電極３２５ａ、３２５ｃ及びアース電極３２５ｂ、３２５ｄがスパッタなどにより形成されてもよい。したがって、図１４及び図１５で説明されたベース部３２の接続パッド３２３Ｍが形成されなくてもよい。また、このような製造方法は、以下の第３実施形態の変形例にも適用される。
【００９０】
（第３実施形態の変形例）
＜第３水晶振動子３００’の全体構成＞
第３実施形態の変形例の第３水晶振動子３００の’全体構成について、図１８〜図２０を参照しながら説明する。図１８（ａ）は第３実施形態の変形例の水晶振動片３０’を＋Ｙ’側から見た平面図で、（ｂ）は第３実施形態の変形例の水晶振動片３０’を＋Ｙ’側から見た透視図で、（ｃ）は第３実施形態の変形例のベース部３２’を＋Ｙ’側から見た平面図で、（ｄ）は第３実施形態の変形例のベース部３２’を＋Ｙ’側から見た透視図である。図１９は、図１８（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。図２０（ａ）は、第３実施形態の変形例の第３水晶振動子３００’を＋Ｙ’側から見た平面図で、リッド部３１を省略して描かれている。また、図２０ではベース部３２’が見えるように、水晶振動片３０’が透明に描かれている。
【００９１】
図１８（ａ）及び（ｂ）に示されたように、第３水晶振動子３００’の水晶振動子３０’は、両面に励振電極３０２ａ、３０２ｂが形成された水晶振動部３０１と、水晶振動部３０１を囲む枠体３０８とで構成されている。水晶振動部３０１と枠体３０８との間には、水晶振動部３０１から−Ｘ側にそれぞれ伸びた一対の支持部３０４ａ’、３０４ｂ’を有している。このため、水晶振動部３０１と枠体３０８との間には一辺（−Ｘ側）が開口された矩形の貫通開口部３０５ａ’が形成され、一対の支持部３０４ａ’、３０４ｂ’の間には矩形の貫通開口部３０５ｂ’が形成されている。
【００９２】
図１９に示されたように、水晶振動片３０’の表面Ｍｅに形成された励振電極３０２ａに接続された引出電極３０３ａ’は、貫通開口部３０５ａ’の側面Ｍ４を介して水晶振動片３０’の表面Ｍｅから裏面Ｍｉまで伸びて形成される。
【００９３】
図１８（ａ）及び（ｂ）に戻り、水晶振動片３０’の裏面Ｍｉまで伸びた引出電極３０３ａ’は、水晶振動片３０’の−Ｘ側における＋Ｚ’側の一隅に形成される。ここで、第３実施形態で説明されたように水晶振動片３０’はウエハ状態で製造されるので、引出電極３０３ａ’は隣り合う水晶振動片３０’からの影響が与えられないように水晶振動片３０’の＋Ｚ’側の一辺から間隔ＳＰ１離れて形成される（図７を参照）。
【００９４】
また、水晶振動片３０’の裏面Ｍｉに形成された引出電極３０３ｂ’は水晶振動部３０１の−Ｘ側から伸びて枠体３０８を沿って水晶振動片３０’の＋Ｘ側における−Ｚ’側の他隅に形成される。ここで、第３実施形態で説明されたように水晶振動片３０’はウエハ状態で製造されるので、引出電極３０３ｂ’は隣り合う水晶振動片３０’の影響が与えられないように水晶振動片３０’の−Ｚ’側の他辺から間隔ＳＰ１離れて形成される。
【００９５】
図１８（ｃ）及び（ｄ）に示されたように、第３実施形態の変形例のベース部３２’は第３実施形態のベース部３２とほぼ同じである。但し、アース電極３２５ｂ、３２５ｄに接続されたベース側面電極３２３ｂ、３２３ｄ（図１４を参照）はベース部３２’の第２端面Ｍ２まで伸びて接続パッド３２３Ｍが形成される。
【００９６】
さらに、図２０（ａ）に示されたように、水晶振動片３０’の引出電極３０３ａ’、３０３ｂ’と外部電極３２５ａ、３２５ｂに接続された接続パッド３２３Ｍとがそれぞれ接続されるように、リッド部３１（図１４を参照）と水晶振動片３０’とベース部３２’とが接合される。これにより、ベース部３２’に形成された外部電極３２５ａ、３２５ｂと水晶振動片３０’に形成された励振電極３０２ａ、３０２ｂとがそれぞれ接続される。
【００９７】
また、水晶振動片３０’の裏面Ｍｉで枠体３０８を介して伸びる引出電極３０３ｂ’と、ベース部３２’の第２端面Ｍ２に形成されベースキャスタレーション３２２ｂに接続された接続パッド３２３Ｍとは離れて形成されることが望ましい。これは、複数のベース部３２’をウエハ状態で同時に製造するとき、ベースキャスタレーション３２２ｂに接続されたアース電極３２５ｂは隣り合うベース部３２’の外部電極３２５ｃに接続されているためである（図７を参照）。
【００９８】
つまり、図２０（ｂ）に示されたように引出電極３０３ｂ’はベースキャスタレーション３２２ｂに接続された接続パッド３２３ＭとＸ軸方向に間隔ＳＰ７離れて形成されることが望ましい。ここで、間隔ＳＰ７は１０μｍ程度であればよい。
図２０では引出電極３０３ｂ’と−Ｘ側の接続パッド３２３ＭとはＸ軸方向に離れて形成されているが、必ずしも離れる必要はない。つまり、引出電極３０３ｂ’と−Ｘ側の接続パッド３２３ＭとがＹ’軸方向で低融点ガラスＬＧにより遮断されると、図２０に示されたＸ軸方向の間隔ＳＰ７が形成されなくてもよい。但し、このとき引出電極３０３ｂ’と＋Ｘ側の接続パッド３２３Ｍとが確実に接続されるように、外部電極３２５ｃ（図１８（ｄ）を参照）の全体又は一部と、ベース側面電極３２３ｃと、引出電極３０３ｂ’とを覆う連結電極（図示しない）が形成されるほうが好ましい。これにより、枠体３０８の幅を小さくできるため、水晶振動子を小型化でき、水晶振動部３０１を大きくできる。
【００９９】
第３水晶振動子３００’の製造方法は、第３実施形態とほぼ同じであるので、説明を省略する。
【０１００】
（第４実施形態）
＜第４水晶振動子４００の全体構成＞
第４水晶振動子４００の全体構成について、図２１及び図２２を参照しながら説明する。図２１は第４実施形態の第４水晶振動子４００の分解斜視図で、図２２（ａ）は図２１のＣ−Ｃ断面図で、図２２（ｂ）は第４水晶振動子４００の底面図である。ここで、図２１では接続電極１２４ａ、１２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。
【０１０１】
第４水晶振動子４００は音叉型水晶振動片４０を有しているので、その座標系は第１〜第３実施形態のＡＴカットで回転された座標系ではない。つまり、第４実施形態に関する図２１〜図２５では第１〜第３実施形態と同じＸ軸が用いられ、振動腕４０５が伸びる方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な高さ方向をＺ軸方向として説明する。
【０１０２】
図２１及び図２２に示されたように、第４水晶振動子４００はリッド凹部４１１を有するリッド部４１と、ベース凹部４２１を有するベース部４２と、ベース部４２に載置され一対の振動腕４０５を有する音叉型水晶振動片４０とを備える。ここで、リッド部４１は第１〜第３実施形態で説明されたリッド部と同じである。
【０１０３】
音叉型水晶振動片４０は、−Ｙ側に形成されＺ軸方向から見てほぼ矩形形状の基部４０４と、基部４０４の一辺から＋Ｙ軸方向に沿って伸びた一対の振動腕４０５とを備えている。一対の振動腕４０５の断面はほぼ矩形形状であり、表面、裏面及び両側面には励振電極４０２ａ、４０２ｂが形成されている。一対の振動腕４０５の表面および裏面には、Ｙ軸方向に伸びる溝部４０７が形成されていてもよい。さらに、振動腕４０５の＋Ｙ側の先端には錘部４０８がそれぞれ形成されてもよい。錘部４０８は音叉型水晶振動片４０の一対の振動腕４０５が振動しやすくなるための錘であり、且つ周波数調整のために設けられている。音叉型水晶振動片４０は、たとえば３２．７６８ｋＨｚで振動する振動片で、極めて小型の振動片となっている。
【０１０４】
音叉型水晶振動片４０は、基部４０４から一対の振動腕４０５のＸ軸方向の外側でＹ軸方向に音叉型水晶振動片４０のほぼ中央部まで伸びた一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂを有している。また、一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂはその先端部がＸ軸方向の両側に折り曲げて形成される。ここで、一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂは一対の振動腕４０５の振動が第４水晶振動子４００の外部へ漏れる振動漏れを小さくする効果を有する。また一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂは、キャビティＣＴ（図２２（ａ）を参照）の温度変化、または衝撃の影響を受けづらくさせる効果を有する。基部４０４、振動腕４０５及び支持腕４０６ａ、４０６ｂは同じ厚さで形成され、ウェットエッチングにより同時に形成される。
【０１０５】
また、音叉型水晶振動片４０は両面に一対の振動腕４０５から一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂの先端までそれぞれ伸びた引出電極４０３ａ、４０３ｂが形成されている。また、引出電極４０３ａ、４０３ｂは一対の振動腕４０５に形成された励振電極４０２ａ、４０２ｂにそれぞれ接続されている。
【０１０６】
ベース部４２は、表面（＋Ｚ側の面）にベース凹部４２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部４２はＸ軸方向の両辺にベース貫通孔ＢＨ２（図２４及び図２５を参照）を形成した際のＹ軸方向伸びたベースキャスタレーション４２２ａ〜４２２ｄが２つずつ形成されている。ベースキャスタレーション４２２ａ〜４２２ｄにはベース側面電極４２３ａ〜４２３ｄがそれぞれ形成されている。ここで、ベース部４２の＋Ｘ軸方向の一辺の−Ｙ側に形成されたベース側面電極４２３ａは第２端面Ｍ２に形成された接続電極４２４ａに接続されている。また、ベース部４２の−Ｘ軸方向の他辺の＋Ｙ側に形成されたベース側面電極４２３ｃは第２端面Ｍ２に形成された接続電極４２４ｂに接続されている。
【０１０７】
さらに、ベース部４２は実装面Ｍ３にベース側面電極４２３ａ、４２３ｃに接続された一対の外部電極４２５ａ、４２５ｃが形成され、ベース側面電極４２３ｂ、４２３ｄに接続された一対のアース電極４２５ｂ、４２５ｄが形成されている。
【０１０８】
一対の外部電極４２５ａ、４２５ｃ及び一対のアース電極４２５ｂ、４２５ｄは、図２２（ｂ）に示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極４２５ａ及びアース電極４２５ｂはベース部４２の−Ｙ側の一辺と離れ、外部電極４２５ｃ及びアース電極４２５ｄはベース部１２の＋Ｙ側の他辺と離れて形成されている。ここで、外部電極４２５ａとアース電極４２５ｄと、及び外部電極４２５ｃとアース電極４２５ｂとのＹ軸方向の間隔ＳＰ４は例えば３００μｍ〜６００μｍ程度である。また、外部電極４２５ａ及びアース電極４２５ｂとベース部４２の−Ｙ側の一辺と、並び外部電極４２５ｃとアース電極４２５ｄ及びベース部１２の＋Ｙ側の他辺との間隔ＳＰ５は例えば０μｍ〜１００μｍ程度である。
【０１０９】
第４水晶振動子４００において、音叉型水晶振動片４０は導電性接着剤４３（図２２（ａ）を参照）で一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂを介してベース部４２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、音叉型水晶振動片４０の引出電極４０３ａ、４０３ｂがベース部４２の接続電極４２４ａ、４２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極４２５ａ、４２５ｃが、ベース側面電極４２３ａ、４２３ｃ、接続電極４２４ａ、４２４ｂ、導電性接着剤４３及び引出電極４０３ａ、４０３ｂを介して励振電極４０２ａ、４０２ｂにそれぞれ電気的に接続される。つまり、外部電極４２５ａ、４２５ｃに交番電圧（正負を交番する電位）を印加したときに、音叉型水晶振動片４０の一対の振動腕４０５は所定の周波数で振動することができる。また、リッド部４１とベース部４２とは低融点ガラスＬＧによって接合される。
【０１１０】
第４実施形態では、音叉型水晶振動片４０を収納した第４水晶振動子４００について説明したが、第３実施形態で説明されたように支持腕により接続された音叉型水晶振動片を囲んだ枠体を有する枠付きの音叉型水晶振動子にも適用される。
【０１１１】
＜第４水晶振動子４００の製造方法＞
第４水晶振動子４００の製造方法の製造方法は、図３で説明された第１水晶振動子１００の製造方法のフローチャートとほぼ同じであるので、図３を参照しながら説明する。また、図２３は複数の音叉型水晶振動片４０を同時に製造できる水晶ウエハ４０Ｗの平面図で、図２４は複数のベース部４２を同時に製造できるベースウエハ４２Ｗの平面図で、図２５はそのベースウエハ４２Ｗの底面図である。
【０１１２】
ステップＳ１０１において、図２３に示されたように、均一の水晶ウエハ４０Ｗにエッチングにより複数の音叉型水晶振動片４０の外形が形成される。すなわち、基部４０４、一対の振動腕４０５、一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂ、溝部４０７及び錘部４０８が同時に形成される。このとき、複数の音叉型水晶振動片４０の外形は連結部４０９により水晶ウエハ４０Ｗに連結されている。
ステップＳ１０２において、図１７に示されたようにスパッタ及びエッチング方法によって励振電極４０２ａ、４０２ｂ及び引出電極４０３ａ、４０３ｂが形成される。
ステップＳ１０３において、一点鎖線のカットラインＣＬに沿って音叉型水晶振動片４０が個々に切断される。
【０１１３】
ステップＳ１２では、ステップＳ１２１及びステップＳ１２２により複数のベース部３２が製造される。図２４及び図２５に示されたように、第１実施形態と比べるとベース貫通孔ＢＨ２と接続電極４２４ａ、４２４ｂとの形状及び位置のみが異なっている。
【０１１４】
ステップＳ１３では、ステップＳ１０で製造された音叉型水晶振動片４０が導電性接着剤４３でベース部４２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、音叉型水晶振動片４０の引出電極４０３ａ、４０３ｂとベース部４２の第２端面Ｍ２に形成された接続電極４２４ａ、４２４ｂとの位置が合うように音叉型水晶振動片４０がベース部４２の第２端面Ｍ２に載置される。
【０１１５】
ステップＳ１４では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２をベース部４２Ｂの外部電極４２５ａと外部電極４２５ｃとにそれぞれ当接し、１つ１つの音叉型水晶振動片４０の周波数が測定される。図２５に示されたベース部４２Ｂの外部電極４２５ａ、４２５ｃは、外部電極４２５ａ、４２５ｃに交番電極が印加されてもベース部４２Ａ又ベース部４２Ｃのアース電極４２５ｂ、４２５ｄのみに接続され、ベース部４２Ａ又ベース部４２Ｃの外部電極４２５ａ、４２５ｃには電気的に接続されていない。このため、隣り合うベース部４２からの影響がなく、ウエハ状態で音叉型水晶振動片４０の周波数を正確に測定することができる。
【０１１６】
ステップＳ１５では、第１実施形態で説明されたように音叉型水晶振動片４０の振動腕４０５の錘部４０８にレーザーが照射されて錘部４０８から金属が昇華され、周波数が調整される。
ステップＳ１６では、低融点ガラスＬＧを加熱させリッドウエハとベースウエハとが加圧されることで、リッドウエハとベースウエハとが低融点ガラスＬＧにより接合される。
ステップＳ１７では、接合されたリッドウエハと水晶ウエハ４０Ｗとベースウエハ４２Ｗとが切断される。これにより、数百から数千の第４水晶振動子４００が製造される。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【０１１８】
例えば、本明細書では低融点ガラスによりベースウエハと、水晶ウエハと、リッドウエハとが接合されているが、低融点ガラスの代わりにポリイミド樹脂を用いられてもよい。ポリイミド樹脂が用いられる場合においては、スクリーン印刷でもよいし、感光性のポリイミド樹脂を全面に塗布した後に露光することもできる。
【０１１９】
また、本明細書では水晶振動片が使用されたが、水晶以外にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を利用することができる。さらに圧電デバイスとして、発振回路を組み込んだＩＣなどをパッケージ内に配置させた圧電発振器にも本発明は適用できる。
【符号の説明】
【０１２０】
１０、２０、３０、３０’ … 水晶振動片、 ４０ … 音叉型水晶振動片
１０Ｗ、３０Ｗ、４０Ｗ … 水晶ウエハ
１１、３１、４１ … リッド部、 １１Ｗ … リッドウエハ
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２’、２２、３２、３２’、４２ … ベース部、 １２Ｗ、１２Ｗ’、２２Ｗ、４２Ｗ … ベースウエハ
１３ … 導電性接着剤
１００、１００’、２００、３００、３００’、４００ 水晶振動子
１０１ … 水晶片、 ３０１ … 水晶振動部
１０２ａ、１０２ｂ、３０２ａ、３０２ｂ、４０２ａ、４０２ｂ … 励振電極
１０３ａ、１０３ｂ、２０３ａ、２０３ｂ、３０３ａ、３０３ｂ、３０３ａ’、３０３ｂ’、４０３ａ、４０３ｂ … 引出電極
１１１、１２１、３１１、３２１、４１１、４２１ … 凹部
１２２ａ〜１２２ｄ、１２２ａ’〜１２２ｄ’、３０６ａ〜３０６ｄ、３２２ａ〜３２２ｄ、４２２ａ〜４２２ｄ … キャスタレーション
１２３ａ〜１２３ｄ、１２３ａ’〜１２３ｄ’、２２３ａ〜２２３ｄ、３０７ａ〜３０７ｄ、３２３ａ〜３２３ｄ、４２３ａ〜４２３ｄ … 側面電極
１２４ａ、１２４ｂ、２２４ａ、２２４ｂ 接続電極
１２５ａ〜１２５ｄ、２２５ａ〜２２５ｄ、３２５ａ〜３２５ｄ、４２５ａ〜４２５ｄ … 実装端子
１２６ … 突出部
１２７ … 突出領域
３０４ａ、３０４ｂ、３０４ａ’、３０４ｂ’ … 支持部
３０５ａ、３０５ｂ、３０５ａ’、３０５ｂ’ … 貫通開口部
３０７Ｍ、３２３Ｍ … 接続パッド
３０８ … 枠体
４０４ … 基部
４０５ … 振動腕
４０６ａ、４０６ｂ … 支持腕
４０７ … 溝部
４０８ … 錘部
ＢＨ１、ＢＨ２、ＣＨ … 貫通孔
ＣＴ … キャビティ
ＬＧ … 低融点ガラス
ＳＰ１〜ＳＰ７ … 間隔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリッド部及びベース部がウエハ状態で製造できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用の圧電デバイスは一度に大量に製造できることが好ましい。特許文献１に示された圧電デバイスは、水晶振動片が複数形成された水晶ウエハを、水晶ウエハと同じ形状のリッドウエハ及びベースウエハで挟みこんで製造される。また、特許文献１の圧電デバイスの製造方法では、リッドウエハ及びベースウエハに開口部を形成することで、圧電デバイスの四隅には水晶振動片の励振電極と外部端子とを電気的に接続する側部配線が形成される。ウエハ単位で製造された圧電デバイスは個別に分離されて完成に至る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４８７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の圧電デバイスの製造方法は、リッドウエハ及びベースウエハの開口部に側部配線を同時に形成するので、ウエハ上の隣り合う圧電デバイスは開口部に形成された側部配線で互いに接続されている。このため、ウエハ単位で製造された複数の圧電振動片の中の１つの圧電振動片に対して、周波数測定用のプローブを当接すると、隣り合う圧電振動片の影響も受けてしまう。つまり、特許文献１に開示された圧電デバイス又はその製造方法では、ウエハ単位で製造された複数の圧電振動片の１つ１つの圧電振動片の周波数を別々に測定して調整することはできない。このため、１つの圧電振動片は個別にウエハから分離された後にしか周波数を測定することができない。
【０００５】
ウエハ単位で圧電デバイスを製造する際には、ウエハ単位で圧電振動片の周波数を測定し、ウエハ単位で圧電振動片の周波数を調整した後に、圧電デバイスを個別に分離することが量産性の観点から望ましい。
【０００６】
そこで、本発明は、隣り合った圧電デバイスの影響を受けることなく、ウエハに形成された複数の圧電デバイスの周波数を測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点の圧電デバイスは、両主面に形成された一対の励振電極と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片と、圧電振動片側の第１面に形成され一対の引出電極に接続される一対の接続電極と第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部と、を備える。ベース部の互いに対向した二辺には、ベース部の中心側に窪んだ二対のベースキャスタレーションと、二対のベースキャスタレーションに第１面と第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成される。また、二対の側面電極中の一対は、一対の接続電極及び二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続される。
【０００８】
第２観点の圧電デバイスにおいて、二対の実装端子は外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、一対の外部電極及び一対のアース電極が互いに第２面の対角線上に形成される。
【０００９】
第３観点の圧電デバイスにおいて、二対の実装端子は外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、一対の外部電極が二辺のうちの一方に一対のアース電極が二辺のうちの他方に形成される。
【００１０】
第４観点の圧電デバイスにおいて、ベース部は第１面から凹んだ凹部を有し、圧電振動片は一対の引出電極と一対の接続電極とが接続するように導電性接着剤でベース部に配置される。
【００１１】
第５観点の圧電デバイスは、ベース部の第１面に接合し四角形状のリッド部を備え、リッド部とベース部とは封止材により接合される。
【００１２】
第６観点の圧電デバイスにおいて、圧電振動片は一対の励振電極が形成された振動部と引出電極が形成され振動部の周囲を囲む四角形状の枠体とを有し、圧電振動片は一対の引出電極と一対の接続電極とが接続するように配置される。
【００１３】
第７観点の圧電デバイスは、枠体の一方の主面に接合するリッド部を備え、リッド部と枠体の一方の主面とは封止材により接合され、枠体の他方の主面とベース部とは封止材により接合される。
【００１４】
第８観点の圧電デバイスにおいて、第１面と第２面とを結ぶキャスタレーションの側面の断面は、第１面から第２面までの中央部が外側に突き出ている突出部を有する。
【００１５】
第９観点の圧電デバイスの製造方法は、二対の実装端子を有する圧電デバイスの製造方法である。この圧電デバイスの製造方法、両主面に形成された一対の励振電極と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片を用意する圧電振動片の用意工程と、第１面及び第１面の反対側の第２面を有する四角形状の第１ベース部及び第２ベース部を含み隣り合う第１ベース部と第２ベース部との共通する一辺に第１面から第２面まで貫通した一対の貫通孔が形成されたベースウエハを用意するベースウエハの用意工程と、ベースウエハの一対の貫通孔の側面に一対の側面電極を第２面の一対の貫通孔の周囲に第１ベース部の実装端子及び第２ベース部の実装端子を形成する電極形成工程と、圧電振動片の一対の引出電極が第１ベース部の実装端子及び第２ベース部の実装端子に接続されるように圧電振動片を第１ベース部及び第２ベース部に載置する載置工程と、第１ベース部に載置された圧電振動片の周波数及び第２ベース部に載置された圧電振動片の周波数を実装端子を介して測定する第１測定工程と、を備える。二対の実装端子は外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、電極形成工程は一対の側面電極のうちの一方に第１ベース部の外部電極と第２ベース部のアース電極とを形成し、一対の側面電極のうちの他方に第１ベース部のアース電極と第２ベース部の外部電極とを形成する。
【００１６】
第１０観点の圧電デバイスの製造方法は、二対の実装端子を有する圧電デバイスの製造方法である。この圧電デバイスの製造方法、両主面に形成された一対の励振電極を有する振動片と一対の励振電極から引き出した一対の引出電極を有し振動片を囲む枠体とを含む第１圧電振動片及び第２圧電振動片をそれぞれ隣り合わせて形成した圧電ウエハを用意する圧電ウエハの用意工程と、第１面及び第１面の反対側の第２面を有する四角形状の第１ベース部及び第２ベース部を含み隣り合う第１ベース部と第２ベース部との共通する一辺に第１面から第２面まで貫通した一対の貫通孔が形成されたベースウエハを用意するベースウエハの用意工程と、ベースウエハの一対の貫通孔の側面に一対の側面電極を第２面の一対の貫通孔の周囲に第１ベース部の実装端子及び第２ベース部の実装端子を形成する電極形成工程と、第１圧電振動片及び第２圧電振動片が第１ベース部及び第２ベース部にそれぞれに対応されるように圧電ウエハをベースウエハに載置する載置工程と、第１圧電振動片の周波数及び第２圧電振動片の周波数を実装端子を介して測定する第１測定工程と、を備える。二対の実装端子は外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、電極形成工程は一対の側面電極のうちの一方に第１ベース部の外部電極と第２ベース部のアース電極とを形成し一対の側面電極のうちの他方に第１ベース部のアース電極と第２ベース部の外部電極とを形成する
【００１７】
第１１観点の圧電デバイスの製造方法は、第１測定工程後、圧電振動片の周波数を調整する第１調整工程と、リッドウエハを用意するリッドウエハの用意工程と、リッドウエハで封止した後ベースウエハを一対の貫通孔するように切断する切断工程と、を備える。
【００１８】
第１２観点の圧電デバイスの製造方法において、ベースウエハの用意工程では、貫通孔を形成する際、第１面及び第２面からエッチング又はサンドブラストし、電極形成工程では、貫通孔に側面電極を形成する際、第１面及び第２面からスパッタする。
【００１９】
第１３観点の圧電デバイスの製造方法は、圧電ウエハの用意工程後且つ載置工程前圧電ウエハの第１圧電振動片及び第２圧電振動片の周波数を一対の引出電極を介して測定する第２測定工程と、第２測定工程後第１圧電振動片及び第２圧電振動片の周波数を調整する第２調整工程と、を備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の製造方法によれば、隣り合った圧電デバイスの影響を受けることなく、ウエハ状態で各圧電振動片の周波数を別々に測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法が得られる
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態の第１水晶振動子１００の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図である。 （ｂ）は、第１水晶振動子１００の底面図である。
【図３】第１実施形態の第１水晶振動子１００の製造を示したフローチャートである。
【図４】水晶ウエハ１０Ｗの平面図である。
【図５】リッドウエハ１１Ｗの平面図である。
【図６】ベースウエハ１２Ｗの平面図である。
【図７】ベースウエハ１２Ｗの底面図である。
【図８】第１実施形態の第１水晶振動子１００’の分解斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】ベースウエハ１２Ｗ’の平面図である。
【図１１】第２実施形態の第２水晶振動子２００の分解斜視図である。
【図１２】第２水晶振動子２００の底面図である。
【図１３】ベースウエハ２２Ｗの底面図である。
【図１４】第３実施形態の第３水晶振動子３００の分解斜視図である。
【図１５】図１４のＢ−Ｂ断面図である。
【図１６】第３実施形態の第３水晶振動子３００の製造を示したフローチャートである。
【図１７】水晶ウエハ３０Ｗの平面図である。
【図１８】（ａ）は、第３実施形態の変形例の水晶振動片３０’を＋Ｙ’側から見た平面図である。 （ｂ）は、第３実施形態の変形例の水晶振動片３０’を＋Ｙ’側から見た透視図である。 （ｃ）は、第３実施形態の変形例のベース部３２’を＋Ｙ’側から見た平面図である。 （ｄ）は、第３実施形態の変形例のベース部３２’を＋Ｙ’側から見た透視図である。
【図１９】図１８（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図２０】（ａ）は、第３実施形態の変形例の第３水晶振動子３００’を＋Ｙ’側から見た平面図で、リッド部３１を省略して描かれている。 （ｂ）は、
【図２１】第４実施形態の第４水晶振動子４００の分解斜視図である。
【図２２】（ａ）は、図２１のＣ−Ｃ断面図である。 （ｂ）は、第４水晶振動子４００の底面図である。
【図２３】水晶ウエハ４０Ｗの平面図である。
【図２４】ベースウエハ４２Ｗの平面図である。
【図２５】ベースウエハ４２Ｗの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
第１実施形態〜第３実施形態では、圧電振動片としてＡＴカットの水晶振動片が使われている。つまり、ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。このため、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、第１実施形態〜第３実施形態において水晶振動子の長手方向をＸ軸方向、水晶振動子の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
＜第１水晶振動子１００の全体構成＞
第１水晶振動子１００の全体構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は第１水晶振動子１００の分解斜視図で、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１では接続電極１２４ａ、１２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。
【００２４】
図１及び図２に示されたように、第１水晶振動子１００はリッド凹部１１１を有するリッド部１１と、ベース凹部１２１を有するベース部１２と、ベース部１２に載置される平板状の水晶振動片１０とを備える。
【００２５】
水晶振動片１０は、ＡＴカットされた水晶片１０１により構成され、その水晶片１０１の中央付近の両主面に一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極１０２ａには水晶片１０１の底面（＋Ｚ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ａが接続され、励振電極１０２ｂには水晶片１０１の底面（−Ｚ’側）の＋Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ｂが接続されている。水晶振動片１０はメサ型又は逆メサ型であってもよい。
【００２６】
ここで、励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂは例えば下地としてのクロム層が用いられ、クロム層の上面に金層が用いられる。また、クロム層の厚さは例えば０．０５μｍ〜０．１μｍで、金層の厚さは例えば０．２μｍ〜２μｍである。
【００２７】
ベース部１２は、ガラス又は圧電材料より構成され、表面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部１２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部１２は−Ｘ軸方向の一辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のＺ’軸方向に伸びた２つのベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｂが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ａが＋Ｚ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｂが−Ｚ側に形成されている。同様に、ベース部１２は＋Ｘ軸方向の他辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のＺ’軸方向に伸びた別の２つのベースキャスタレーション１２２ｃ、１２２ｄが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ｃが−Ｚ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｄが＋Ｚ側に形成されている。すなわち、ベースキャスタレーション１２２ａと１２２ｃとがベース部１２の対角線方向に配置され、ベースキャスタレーション１２２ｂと１２２ｄとがベース部１２の対角線方向に配置されている。
【００２８】
また、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにはベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄがそれぞれ形成されている。また、ベース部１２の第２端面Ｍ２には一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂが形成されている。ここで、接続電極１２４ａはベース側面電極１２３ａに電気的に接続され、接続電極１２４ｂはベース側面電極１２３ａとはベース部１２の対角線方向に配置されたベース側面電極１２３ｃに電気的に接続されている。
【００２９】
さらに、ベース部１２は実装面Ｍ３にベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄとそれぞれ電気的に接続された二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄとを有している。なお、二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄ中、一対はベース部１２の対角線方向に配置されベース側面電極１２３ａ、１２３ｃを介して接続電極１２４ａ、１２４ｂにそれぞれ接続された外部電極用の実装端子（以下は外部電極と称する）１２５ａ、１２５ｃである。すなわち、外部電極１２５ａ、１２５ｃはベース部１２の対角線方向に配置されている。また、外部電極１２５ａ、１２５ｃに交番電圧（正負を交番する電位）が印加されると、水晶振動片１０は厚みすべり振動する。
【００３０】
一方、二対の実装端子１２５ａ〜１２５ｄ中、他の一対はベース側面電極１２３ｂ、１２３ｄに接続されたアースに使われるアース電極用の実装端子（以下はアース電極と称する）１２５ｂ、１２５ｄである。すなわち、アース電極１２５ｂ、１２５ｄはベース部１２の外部電極１２５ａ、１２５ｃとは異なる対角線方向に配置されている。ここで、アース電極１２５ｂ、１２５ｄはアースに使われているが、第１水晶振動子１００を実装プリント基板（図示しない）に強く接合するために使用し電気的に接続していない端子として使われる場合も含む。
【００３１】
一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃ及び一対のアース電極１２５ｂ、１２５ｄは、図２（ｂ）に示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極１２５ａ及びアース電極１２５ｄはベース部１２の＋Ｚ’側の一辺と離れ、アース電極１２５ｂ及び外部電極１２５ｃはベース部１２の−Ｚ’側の他辺と離れて形成されている。ここで、外部電極１２５ａとアース電極１２５ｂと、及び外部電極１２５ｃとアース電極１２５ｄとのＺ’軸方向の間隔ＳＰ１は例えば２００μｍ〜５００μｍ程度である。また、外部電極１２５ａ及びアース電極１２５ｄとベース部１２の＋Ｚ’側の一辺と、並びアース電極１２５ｂ及び外部電極１２５ｃとベース部１２の−Ｚ’側の他辺との間隔ＳＰ２は例えば０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００３２】
第１水晶振動子１００において、水晶振動片１０のＸ軸方向の長さがベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。このため、水晶振動片１０を導電性接着剤１３でベース部１２に載置すると、図２（ａ）に示されたように水晶振動片１０のＸ軸方向の両端がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ及び１０３ｂがベース部１２の接続電極１２４ａ及び１２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極１２５ａ及び１２５ｃがベース側面電極１２３ａ及び１２３ｃ、接続電極１２４ａ及び１２４ｂ、導電性接着剤１３及び引出電極１０３ａ及び１０３ｂを介して励振電極１０２ａ及び１０２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【００３３】
リッド部１１は、ベース凹部１２１よりＸＺ’平面で面積が大きいリッド凹部１１１と、その周囲に形成された第１端面Ｍ１とを有している。なお、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とが接合されてリッド凹部１１１及びベース凹部１２１により水晶振動片１０を収納するキャビティＣＴが形成される。また、キャビティＣＴは不活性ガスで満たされたり又は真空状態に気密されたりする。
【００３４】
ここで、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とは例えば封止材（非導電性接着剤）である低融点ガラスＬＧによって接合される。低融点ガラスＬＧは、３５０℃〜４１０℃で溶融する鉛フリーのバナジウム系ガラスを含む。バナジウム系ガラスはバインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。また、このバナジウム系ガラスは接着時の気密性と耐水性・耐湿性などの信頼性が高い。さらに、バナジウム系ガラスはガラス構造を制御することにより熱膨張係数も柔軟に制御できる。
【００３５】
リッド部１１において、リッド凹部１１１のＸ軸方向の長さが水晶振動片１０のＸ軸方向の長さ及びベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。また、低融点ガラスＬＧは図１及び図２に示されたように、ベース部１２の第２端面Ｍ２の外側（幅は３００μｍ程度）でリッド部１１とベース部１２とを接合する。
【００３６】
また、第１実施形態では水晶振動片１０がベース部１２の第２断面Ｍ２に載置されているが、ベース凹部１２１の内部に収納されてもよい。このとき、接続電極は、ベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｃから第２端面Ｍ２を介してベース凹部１２１の底面まで伸びて形成される。また、この場合にリッド部はリッド凹部が形成されていない平板状となってもよい。
【００３７】
＜第１水晶振動子１００の製造方法＞
図３は、第１水晶振動子１００の製造を示したフローチャートである。図３において、水晶振動片１０の製造ステップＳ１０と、リッド部１１の製造ステップＳ１１と、ベース部１２の製造ステップＳ１２とは並行して製造することができる。また、図４は複数の水晶振動片１０を同時に製造できる水晶ウエハ１０Ｗの平面図で、図５は複数のリッド部１１を同時に製造できるリッドウエハ１１Ｗの平面図である。図６は複数のベース部１２を同時に製造できるベースウエハ１２Ｗの平面図で、図７はそのベースウエハ１２Ｗの底面図ある。
【００３８】
ステップＳ１０では、水晶振動片１０が製造される。ステップＳ１０はステップＳ１０１〜Ｓ１０３を含んでいる。
ステップＳ１０１において、図４に示されたように、均一の水晶ウエハ１０Ｗにエッチングにより複数の水晶振動片１０の外形が形成される。ここで、各水晶振動片１０は連結部１０４により水晶ウエハ１０Ｗに連接されている。
【００３９】
ステップＳ１０２において、まずスパッタリングまたは真空蒸着によって水晶ウエハ１０Ｗの両面及び側面にクロム層及び金層が順に形成される。そして、金属層の全面にフォトレジストが均一に塗布される。その後、露光装置（図示しない）を用いて、フォトマスクに描かれた励振電極、引出電極のパターンが水晶ウエハ１０Ｗに露光される。次に、フォトレジストから露出した金属層がエッチングされる。これにより、図４に示されたように水晶ウエハ１０Ｗ両面及び側面には励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される。
【００４０】
ステップＳ１０３において、水晶振動片１０が個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図４に示された一点鎖線のカットラインＣＬに沿って切断する。
【００４１】
ステップＳ１１では、リッド部１１が製造される。ステップＳ１１はステップＳ１１１及びＳ１１２を含んでいる。
ステップＳ１１１において、図５に示されたように、均一厚さの水晶平板のリッドウエハ１１Ｗにリッド凹部１１１が数百から数千個形成される。リッドウエハ１１Ｗには、エッチング又は機械加工によりリッド凹部１１１が形成され、リッド凹部１１１の周囲には第１端面Ｍ１が形成される。
【００４２】
ステップＳ１１２において、スクリーン印刷でリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に低融点ガラスＬＧが印刷される。その後、低融点ガラスＬＧを仮硬化することで、低融点ガラスＬＧ膜がリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に形成される。低融点ガラス膜はベース貫通孔ＢＨ１（図１のベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ）に対応する箇所１１２には形成されていない。本実施形態では、低融点ガラスＬＧがリッド部１１に形成されているが、ベース部１２の第２端面Ｍ２に形成されてもよい。
【００４３】
ステップＳ１２では、ベース部１２が製造される。ステップＳ１２はステップＳ１２１及びＳ１２２を含んでいる。
ステップＳ１２１において、図６に示されたように、均一厚さの水晶平板のベースウエハ１２Ｗにベース凹部１２１が数百から数千個形成される。ベースウエハ１２Ｗには、エッチング又は機械加工によりベース凹部１２１が形成され、ベース凹部１２１の周囲には第２端面Ｍ２が形成される。同時に、各ベース部１２のＸ軸方向の両辺にはベースウエハ１２Ｗを貫通した角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が２つずつ形成される。ここで、角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が半分に分割されると１つのベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ（図１を参照）になる。
【００４４】
ステップＳ１２２において、スパッタリングまたは真空蒸着によってベースウエハ１２Ｗの両面にクロム（Ｃｒ）層を下地としてその表面に金（Ａｕ）層が形成される。その後、エッチングされることで、図６に示されたように第２端面Ｍ２に接続電極１２４ａ、１２４ｂが形成される。同時にベース貫通孔ＢＨ１の全面にはベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄが形成される（図１を参照）。
【００４５】
また同時に、ベースウエハ１２Ｗの底面には図７に示されたように一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃ及び一対のアース電極１２５ｂ、１２５ｄが形成される。ここで、Ｘ軸方向に隣り合うベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは一体となった形成される。具体的には、図７の点線で囲まれた４つのベース部（１２Ａ〜１２Ｄ）を一例として説明する。ベース部１２Ｂの外部電極１２５ａとベース部１２Ｃのアース電極１２５ｄとベース貫通孔ＢＨ１のベース側面電極１２３ａ、１２３ｄとは一体に形成される。また、ベース部１２Ｂの外部電極１２５ｃとベース部１２Ａのアース電極１２５ｂとベース貫通孔ＢＨ１のベース側面電極１２３ｂ、１２３ｃとは一体に形成される。さらに、ベース部１２Ｂの実装端子（外部電極、アース電極）はＺ’軸方向に隣り合うベース部１２Ｄに形成された実装端子（外部電極、アース電極）から間隔ＳＰ３を離れて形成されている。ここで、間隔ＳＰ３は、４０μｍ〜２８０μｍ程度である。なお、例えば間隔ＳＰ３が４０μｍであるとき、後述するステップＳ１７で説明されるダイシングの幅も４０μｍとなると図２（ｂ）で示された間隔ＳＰ２は０μｍとなる。つまり、Ｘ軸方向に隣り合ったベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは接続し、Ｚ’軸方向に隣り合ったベース部１２に形成された外部電極とアース電極とは接続されていない状態となる。
【００４６】
ステップＳ１３では、ステップＳ１０で製造された個々の水晶振動片１０が導電性接着剤１３でウエハ１２Ｗに形成されたベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ、１０３ｂとベース部１２の第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２４ａ、１２４ｂとの位置が合うように水晶振動片１０がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。ベースウエハ１２Ｗには数百から数千個の水晶振動片１０が載置される。
【００４７】
ステップＳ１４では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２（図７を参照）を同じベース部１２の一対の外部電極１２５ａと外部電極１２５ｃとにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動片１０の周波数が測定される。
【００４８】
ここで図７を参照して説明する。ベース１２Ｂの外部電極１２５ａ、１２５ｃにプローブＰＢ１，ＰＢ２から交番電極が印加されても、ベース部１２Ａ，１２Ｃ，１２Ｄの外部電極１２５ａ、１２５ｃ同士はそれぞれ電気的に接続されていない。このため、ベース部１２Ａ，１２Ｃ，１２Ｄの水晶振動片１０からの影響を受けない。このため、ダイシングされる前のウエハ状態で、ベース部１２Ｂの水晶振動片１０の周波数を正確に測定することができる。また、ステップＳ１４では一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２が一対の外部電極１２５ａ、１２５ｃに当接されたが、一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂ又は一対のベース側面電極１２３ａ，１２３ｃに当接されて、水晶振動片１０の周波数が測定されてもよい。
【００４９】
ステップＳ１５では、水晶振動片１０の励振電極１０２ａの厚みを調整する。励振電極１０２ａに金属をスパッタリングして質量を増加させて周波数を下げたり、逆スパッタリングして励振電極１０２ａから金属を昇華させて質量を低減させて周波数を上げたりする。周波数調整の詳細は本出願人による特開２００９−１４１８２５に開示されている。なお、周波数の測定結果が所定範囲内であれば必ずしも周波数を調整する必要はない。
【００５０】
ステップＳ１４で１つの水晶振動片１０の周波数を測定した後、ステップＳ１５で１つの水晶振動片１０の周波数を調整してもよい。このステップの繰り返しをベースウエハ１２Ｗ上のすべての水晶振動片１０に対して行う。また、ステップＳ１４でベースウエハ１２Ｗ上のすべての水晶振動片１０の周波数を測定した後、ステップＳ１５で１つずつ水晶振動片１０の周波数を調整してもよい。
【００５１】
ステップＳ１６では、低融点ガラスＬＧを加熱させリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが加圧される。これによりリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが低融点ガラスＬＧにより接合される。
【００５２】
ステップＳ１７では、接合されたリッドウエハ１１Ｗと、ベースウエハ１２Ｗとが個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図５〜図７に示された一点鎖線のスクライブラインＳＬに沿って第１水晶振動子１００を単位として個片化する。これにより、数百から数千の第１水晶振動子１００が製造される。
【００５３】
（第１実施形態の変形例）
＜第１水晶振動子１００’の全体構成＞
第１水晶振動子１００’の全体構成について、図８及び図９を参照しながら説明する。図８は第１実施形態の第１水晶振動子１００’の分解斜視図で、図９は図８のＡ−Ａ断面図である。ここで、図８では接続電極１２４ａ、１２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。
【００５４】
図８及び図９に示されたように、第１水晶振動子１００’はリッド部１１と、ベース部１２’と、ベース部１２’に載置される水晶振動片１０とを備える。
【００５５】
ベース部１２’において、ベースキャスタレーション１２２ａ’〜１２２ｄ’には、Ｙ’軸方向のほぼ中央部で外側に突き出ているテーパー状の突出部１２６がそれぞれ形成されている。
【００５６】
このような構成によれば、ベースキャスタレーション１２２ａ’〜１２２ｄ’に傾斜な領域が形成されるので、スパッタなどでベース側面電極１２３ａ’〜１２３ｄ’を形成する際に、成膜時間を短くすることができる。
【００５７】
図８及び図９では、第１実施形態に対して突出部１２６を有する変形例について説明したが、以下の第２〜第４実施形態及び第３実施形態の変形例にも適用される。
【００５８】
＜第１水晶振動子１００’の製造方法＞
第１水晶振動子１００’の製造方法の製造方法は、図３で説明された第１水晶振動子１００の製造方法のフローチャートとほぼ同じである。但し、ベース部１２’を形成するステップＳ１２が異なっている。図１０は、ベースウエハ１２Ｗ’の平面図である。
【００５９】
第１実施形態の変形例において、ステップＳ１２１では、＋Ｙ’側及び−Ｙ’側からエッチングすることで、ベースキャスタレーション１２２ａ’〜１２２ｄ’が形成される。ここで、＋Ｙ’側からエッチングする際にベース凹部１２１が同時に形成される。これにより、図１０に示されたようにベースウエハ１２Ｗ’のベース貫通孔ＢＨ１には突出領域１２７が形成される。なお、突出領域１２７が半分に分割されると、突出部１２６となる（図８及び図９を参照）。
【００６０】
第１実施形態の変形例において、ステップＳ１２２では、＋Ｙ’側及び−Ｙ’側からスパッタすることで、ベースキャスタレーション１２２ａ’〜１２２ｄ’にベース側面電極１２３ａ’〜１２３ｄ’が形成される。ここで、ベース貫通孔ＢＨ１に突出領域１２７が形成されているので、ベース側面電極１２３ａ’〜１２３ｄ’をより短い時間に形成することができる（図８及び図９を参照）。
【００６１】
（第２実施形態）
＜第２水晶振動子２００の全体構成＞
第２水晶振動子２００の全体構成について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。図１１は第２水晶振動子２００の分解斜視図で、図１２は図１１のＢ−Ｂ断面図である。なお、図１では接続電極２２４ａ、２２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。また、第１実施形態で説明された構成要件については同じ符号を付して説明する。
【００６２】
図１１及び図１２に示されたように、第２水晶振動子２００はリッド部１１と、ベース部２２と、ベース部２２に載置される平板状の水晶振動片２０とを備える。
【００６３】
水晶振動片２０は、ＡＴカットされた水晶片１０１により構成され、その水晶片１０１の中央付近の両主面に一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極１０２ａには水晶片１０１の底面（＋Ｚ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極２０３ａが接続され、励振電極１０２ｂには水晶片１０１の底面（−Ｚ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極２０３ｂが接続されている。 水晶振動片２０は、第１実施形態の水晶振動片１０と引き出し電極の形状が異なっている。
【００６４】
ベース部１２のＸ軸方向の両辺には、ベース貫通孔ＢＨ１（図１２を参照）を形成した際の二対のベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄが形成されている。また、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにはベース側面電極２２３ａ〜２２３ｄがそれぞれ形成されている。
【００６５】
水晶振動片２０の形状に従って、ベース部２２の−Ｘ側に形成されたベース側面電極２２３ａ、２２３ｂには第２端面Ｍ２に形成された接続電極２２４ａ、２２４ｂがそれぞれ接続されている。また、ベース部２２の実装面Ｍ３の−Ｘ側にはベース側面電極２２３ａ、２２３ｂとそれぞれ接続された一対の外部電極２２５ａ、２２５ｂが形成されている。一方、ベース部２２の＋Ｘ側に形成されたベース側面電極２２３ｃ、２２３ｄは、ベース部２２の実装面Ｍ３の＋Ｘ側に形成された一対のアース電極２２５ｃ、２２５ｄが接続されている。
【００６６】
一対の外部電極２２５ａ、２２５ｂ及び一対のアース電極２２５ｃ、２２５ｄは、図１２に示されたようにそれぞれ離れて形成されている。ここで、一対の外部電極２２５ａ、２２５ｂ同士、及び一対のアース電極２２５ｃ、２２５ｄ同士のＺ’軸方向の間隔ＳＰ１は例えば２００μｍ〜５００μｍ程度である。また、外部電極２２５ａ及びアース電極２２５ｄはベース部２２の＋Ｚ’側の一辺と離れ、外部電極２２５ｂ及びアース電極２２５ｃはベース部２２の−Ｚ’側の一辺と離れて形成されている。ここで、外部電極２２５ａ及びアース電極２２５ｄとベース部２２の＋Ｚ側の一辺と、並び外部電極２２５ｂ及びアース電極２２５ｃとベース部２２の−Ｚ側の他辺との間隔ＳＰ２は例えば０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００６７】
第２水晶振動子２００において、水晶振動片２０は導電性接着剤１３（図２（ａ）を参照）でベース部２２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片２０の引出電極２０３ａ、２０３ｂがベース部２２の接続電極２２４ａ、２２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極２２５ａ、２２５ｂがベース側面電極２２３ａ、１２３ｂ、接続電極２２４ａ、２２４ｂ、導電性接着剤１３及び引出電極２０３ａ、２０３ｂを介して励振電極１０２ａ、１０２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【００６８】
＜第２水晶振動子２００の製造方法＞
第２水晶振動子２００の製造方法の製造方法は、図３で説明された第１水晶振動子１００の製造方法のフローチャートとほぼ同じである。但し、ベースウエハ２２Ｗ状態でベース部２２を形成するとき、図１３に示されたように外部電極とアース電極との位置が異なっている。
【００６９】
図１３は、複数のベース２２を同時に製造できるベースウエハ２２Ｗの底面図である。図１３に示されたようにＸ軸方向に隣り合うベース部２２Ａ、２２Ｂにおいて、外部電極２２５ａとアース電極２２５ｄとが一体に形成され、外部電極２２５ｂとアース電極２２５ｃとが一体に形成されている。また、Ｚ’軸方向に隣り合うベース部の実装端子（外部電極、アース電極）はそれぞれ離れて形成され、それらのＺ’軸方向の間隔ＳＰ３は４０μｍ〜２８０μｍ程度である。
【００７０】
このため、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１、ＰＢ２がベース部２２Ａの外部電極２２５ａと外部電極２２５ｂとにそれぞれ当接されると、１つの水晶振動片２０の周波数が測定できる。プローブＰＢ１、ＰＢ２からベース部２２Ａの外部電極２２５ａ、２２５ｂに交番電極が印加されても、外部電極２２５ａ、２２５ｂはベース部２２Ｂのアース電極２２５ｃ、２２５ｄのみに接続されるのみでベース部２２Ｂの水晶振動片２０には電気的に接続されていない。このため、隣り合うベース部２２からの影響がなく、ウエハ状態で水晶振動片２０の周波数を正確に測定することができる。
【００７１】
（第３実施形態）
＜第３水晶振動子３００の全体構成＞
第３水晶振動子３００の全体構成について、図１４及び図１５を参照しながら説明する。図１４は第３水晶振動子３００の分解斜視図で、図１５は図１４のＢ−Ｂ断面図である。
【００７２】
図１４及び図１５に示されたように、第３水晶振動子３００は、リッド凹部３１１を有するリッド部３１と、ベース凹部３２１を有するベース部３２と、リッド部３１及びベース部３２に挟まれる矩形の水晶振動片３０とを備える。
【００７３】
水晶振動片３０は、両面に励振電極３０２ａ、３０２ｂが形成された水晶振動部３０１と、水晶振動部３０１を囲む枠体３０８とで構成されている。また、水晶振動部３０１と枠体３０８との間には、水晶振動部３０１からＸ軸方向の両側に沿ってそれぞれ伸びるように枠体３０８と連結した一対の支持部３０４ａ、３０４ｂを有している。このため、水晶振動部３０１と枠体３０８との間に一対の「Ｌ」字型の貫通開口部３０５ａ、３０５ｂが形成される。水晶振動片３０のＸ軸方向の両側に配置されたＺ’軸方向に伸びる両辺には、角丸長方形の水晶貫通孔ＣＨ（図１７を参照）を形成した際の水晶キャスタレーション３０６ａ〜３０６ｄが２つずつ形成されている。水晶キャスタレーション３０６ａ〜３０６ｄには水晶側面電極３０７ａ〜３０７ｄがそれぞれ形成されている。
【００７４】
また、支持部３０４ａの表面Ｍｅには励振電極３０２ａと水晶振動片３０の−Ｘ軸方向の一辺の＋Ｚ側に形成された水晶側面電極３０７ａとを接続する引出電極３０３ａが形成されている。ここで、水晶側面電極３０７ａは水晶振動片３０の裏面Ｍｉにまで伸びて接続パッド３０７Ｍが形成されることが好ましい。接続パッド３０７Ｍは、後述するベース側面電極３２３ａの接続パッド３２３Ｍに確実に電気的に接続する。同様に、支持部３０４ｂの裏面Ｍｉには励振電極３０２ｂと水晶振動片３０の＋Ｘ軸方向の他辺の−Ｚ側に形成された水晶側面電極３０７ｃとを接続する引出電極３０３ｂが形成されている。ここで、引出電極３０３ｂは後述するベース側面電極３２３ｃの接続パッド３２３Ｍに接続される。
【００７５】
ベース部３２は、ガラス又は水晶材料より構成され、表面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部３２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部３２はＸ軸方向の両辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６及び図７を参照）を形成した際のベースキャスタレーション３２２ａ〜３２２ｄが２つずつ形成されている。さらに、ベースキャスタレーション３２２ａ〜３２２ｄにはベース側面電極３２３ａ〜３２３ｄがそれぞれ形成されている。ここで、ベース部３２の−Ｘ軸方向の一辺の＋Ｚ側に形成されたベース側面電極３２３ａは第２端面Ｍ２に形成された接続パッド３２３Ｍを介して水晶振動片３０に形成された水晶側面電極３０７ａの接続パッド３０７Ｍに接続される。これにより、ベース側面電極３２３ａは接続パッド３０７Ｍ及び水晶側面電極３０７ａを介して引出電極３０３ａに接続される。また、ベース部３２の＋Ｘ軸方向の他辺の−Ｚ側に形成されたベース側面電極３２３ｃは水晶振動片３０に形成された引出電極３０３ｂに接続される。
【００７６】
一方、ベース部３２はその実装面Ｍ３の対角線に一対の外部電極３２５ａ、３２５ｃ及び一対のアース電極３２５ｂ、３２５ｄが形成されている（図２を参照）。なお、一対の外部電極３２５ａ、３２５ｃは水晶振動片３０の引出電極３０３ａ、３０３ｂに接続したベース側面電極３２３ａ、３２３ｃにそれぞれ接続されている。また、一対のアース電極３２５ｂ、３２５ｄはその他のベース側面電極３２３ｂ、３２３ｄにそれぞれ接続されている。
【００７７】
また、図１５に示されたようにリッド部３１、水晶振動片３０の枠体３０８及びベース部３２により水晶振動片３０の水晶振動部３０１を収納するキャビティＣＴが形成される。ここで、リッド部３１と水晶振動片３０と、及び水晶振動片３０とベース部３２とは封止材である低融点ガラスＬＧにより接合される。
【００７８】
また、第３実施形態では第１実施形態で説明されたように一対の外部電極及び一対のアース電極が第３水晶振動子３００の実装面の対角線方向に配置されているが、第２実施形態で説明されたように対の外部電極及び一対のアース電極が同じ一辺に形成されてもよい。
【００７９】
＜第３水晶振動子３００の製造方法＞
第３水晶振動子３００の製造方法の製造方法については、図１６を参照しながら説明する。図１６は、第３実施形態の第３水晶振動子３００の製造を示したフローチャートである。また、図１７は複数の水晶振動片３０を同時に製造できる水晶ウエハ３０Ｗの平面図である。
【００８０】
ステップＴ１０では、水晶振動片３０が製造される。ステップＴ１０はステップＴ１０１〜Ｔ１０４を含んでいる。
ステップＴ１０１において、図１７に示されたように、均一の水晶ウエハ３０Ｗにエッチングにより複数の水晶振動片３０の外形が形成される。すなわち、水晶振動部３０１と、枠体３０８と、一対の貫通開口部３０５ａ、３０５ｂとが形成される。同時に、各水晶振動片３０のＸ軸方向の両辺には水晶ウエハ３０Ｗを貫通する水晶貫通孔ＣＨが２つずつ形成される。水晶貫通孔ＣＨが半分に分割されると１つの水晶キャスタレーション３０６ａ〜３０６ｄ（図１４を参照）になる。
【００８１】
ステップＴ１０２において、図１７に示されたように水晶ウエハ３０Ｗ両面及び側面には励振電極３０２ａ、３０２ｂ及び引出電極３０３ａ、３０３ｂが形成される。
【００８２】
ステップＴ１０３において、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２（図１７を参照）を同じ水晶振動片３０の一対の引出電極３０３ａと引出電極３０３ｂとにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動片３０の周波数が測定される。
【００８３】
ステップＴ１０４において、水晶振動片３０の励振電極３０２ａの厚みを調整する。励振電極３０２ａに金属をスパッタリングして質量を増加させて周波数を下げたり、逆スパッタリングして励振電極３０２ａから金属を昇華させて質量を低減させて周波数を上げたりする。
【００８４】
ステップＴ１１では、ステップＴ１１１及びステップＴ１１２により複数のリッド部３１が製造される。すなわち、ステップＴ１１１でリッド部３１の外形が形成され、ステップＴ１１２でリッド３１の端面Ｍ１に低融点ガラスＬＧが形成される（図１５を参照）。
【００８５】
ステップＴ１２では、ステップＴ１２１〜ステップＴ１２３により複数のベース部３２が製造される。なお、ステップＴ１２１でベース部３２の外形が形成され、ステップＴ１２２で各電極が形成される。さらに、ステップＴ１２３ではベース部３２の端面Ｍ２に低融点ガラスＬＧが形成される（図１５を参照）。
【００８６】
ステップＴ１３では、ステップＴ１０で製造された複数の水晶振動片３０を含む水晶ウエハが低融点ガラスＬＧで複数のベース部３２が形成されたベースウエハに接合される。このとき、水晶ウエハ３０Ｗの接続パッド３０７Ｍがベースウエハの一方の接続パッド３２３Ｍに接続され、水晶ウエハ３０Ｗの引出電極３０３ｂがベースウエハの他方の接続パッド３２３Ｍに接続される。
【００８７】
ステップＴ１４では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１、ＰＢ２を同じベース部３２の外部電極３２５ａと外部電極３２５ｃとにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動部３０１の周波数が測定される。ここで、外部電極３２５ａ、３２５ｃに交番電極が印加されても、外部電極３２５ａ、３２５ｃは隣り合うベース部３２のアース電極３２５ｂ、３２５ｄのみに接続され外部電極３２５ａ、３２５ｃ同士はそれぞれ電気的に接続されていない。このため、ウエハ状態で水晶振動部３０１の周波数を正確に測定することができる。
【００８８】
ステップＴ１５では、第１実施形態の図３のステップＳ１５で説明されたように水晶振動部３０１の励振電極３０２ａの厚みを調整する。
ステップＴ１６では、低融点ガラスＬＧを加熱させリッドウエハと水晶ウエハ３０Ｗとが加圧されることで、リッドウエハと水晶ウエハと３０Ｗが低融点ガラスＬＧにより接合される。
ステップＴ１７では、接合されたリッドウエハと、水晶ウエハ３０Ｗと、ベースウエハとが個々に切断される。これにより、数百から数千の第３水晶振動子３００が製造される。
【００８９】
第３実施形態においては、ベース側面電極３２３ａ〜３２３ｄ、外部電極３２５ａ、３２５ｃ及びアース電極３２５ｂ、３２５ｄをベース部３２の製造ステップＴ１２で形成した後、ステップＴ１３で水晶ウエハとベースウエハとが接合される。但し、水晶ウエハと各電極が形成されていないベースウエハとを接合した後、ベース側面電極３２３ａ〜３２３ｄ、外部電極３２５ａ、３２５ｃ及びアース電極３２５ｂ、３２５ｄがスパッタなどにより形成されてもよい。したがって、図１４及び図１５で説明されたベース部３２の接続パッド３２３Ｍが形成されなくてもよい。また、このような製造方法は、以下の第３実施形態の変形例にも適用される。
【００９０】
（第３実施形態の変形例）
＜第３水晶振動子３００’の全体構成＞
第３実施形態の変形例の第３水晶振動子３００の’全体構成について、図１８〜図２０を参照しながら説明する。図１８（ａ）は第３実施形態の変形例の水晶振動片３０’を＋Ｙ’側から見た平面図で、（ｂ）は第３実施形態の変形例の水晶振動片３０’を＋Ｙ’側から見た透視図で、（ｃ）は第３実施形態の変形例のベース部３２’を＋Ｙ’側から見た平面図で、（ｄ）は第３実施形態の変形例のベース部３２’を＋Ｙ’側から見た透視図である。図１９は、図１８（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。図２０（ａ）は、第３実施形態の変形例の第３水晶振動子３００’を＋Ｙ’側から見た平面図で、リッド部３１を省略して描かれている。また、図２０ではベース部３２’が見えるように、水晶振動片３０’が透明に描かれている。
【００９１】
図１８（ａ）及び（ｂ）に示されたように、第３水晶振動子３００’の水晶振動子３０’は、両面に励振電極３０２ａ、３０２ｂが形成された水晶振動部３０１と、水晶振動部３０１を囲む枠体３０８とで構成されている。水晶振動部３０１と枠体３０８との間には、水晶振動部３０１から−Ｘ側にそれぞれ伸びた一対の支持部３０４ａ’、３０４ｂ’を有している。このため、水晶振動部３０１と枠体３０８との間には一辺（−Ｘ側）が開口された矩形の貫通開口部３０５ａ’が形成され、一対の支持部３０４ａ’、３０４ｂ’の間には矩形の貫通開口部３０５ｂ’が形成されている。
【００９２】
図１９に示されたように、水晶振動片３０’の表面Ｍｅに形成された励振電極３０２ａに接続された引出電極３０３ａ’は、貫通開口部３０５ａ’の側面Ｍ４を介して水晶振動片３０’の表面Ｍｅから裏面Ｍｉまで伸びて形成される。
【００９３】
図１８（ａ）及び（ｂ）に戻り、水晶振動片３０’の裏面Ｍｉまで伸びた引出電極３０３ａ’は、水晶振動片３０’の−Ｘ側における＋Ｚ’側の一隅に形成される。ここで、第３実施形態で説明されたように水晶振動片３０’はウエハ状態で製造されるので、引出電極３０３ａ’は隣り合う水晶振動片３０’からの影響が与えられないように水晶振動片３０’の＋Ｚ’側の一辺から間隔ＳＰ１離れて形成される（図７を参照）。
【００９４】
また、水晶振動片３０’の裏面Ｍｉに形成された引出電極３０３ｂ’は水晶振動部３０１の−Ｘ側から伸びて枠体３０８を沿って水晶振動片３０’の＋Ｘ側における−Ｚ’側の他隅に形成される。ここで、第３実施形態で説明されたように水晶振動片３０’はウエハ状態で製造されるので、引出電極３０３ｂ’は隣り合う水晶振動片３０’の影響が与えられないように水晶振動片３０’の−Ｚ’側の他辺から間隔ＳＰ１離れて形成される。
【００９５】
図１８（ｃ）及び（ｄ）に示されたように、第３実施形態の変形例のベース部３２’は第３実施形態のベース部３２とほぼ同じである。但し、アース電極３２５ｂ、３２５ｄに接続されたベース側面電極３２３ｂ、３２３ｄ（図１４を参照）はベース部３２’の第２端面Ｍ２まで伸びて接続パッド３２３Ｍが形成される。
【００９６】
さらに、図２０（ａ）に示されたように、水晶振動片３０’の引出電極３０３ａ’、３０３ｂ’と外部電極３２５ａ、３２５ｂに接続された接続パッド３２３Ｍとがそれぞれ接続されるように、リッド部３１（図１４を参照）と水晶振動片３０’とベース部３２’とが接合される。これにより、ベース部３２’に形成された外部電極３２５ａ、３２５ｂと水晶振動片３０’に形成された励振電極３０２ａ、３０２ｂとがそれぞれ接続される。
【００９７】
また、水晶振動片３０’の裏面Ｍｉで枠体３０８を介して伸びる引出電極３０３ｂ’と、ベース部３２’の第２端面Ｍ２に形成されベースキャスタレーション３２２ｂに接続された接続パッド３２３Ｍとは離れて形成されることが望ましい。これは、複数のベース部３２’をウエハ状態で同時に製造するとき、ベースキャスタレーション３２２ｂに接続されたアース電極３２５ｂは隣り合うベース部３２’の外部電極３２５ｃに接続されているためである（図７を参照）。
【００９８】
つまり、図２０（ｂ）に示されたように引出電極３０３ｂ’はベースキャスタレーション３２２ｂに接続された接続パッド３２３ＭとＸ軸方向に間隔ＳＰ７離れて形成されることが望ましい。ここで、間隔ＳＰ７は１０μｍ程度であればよい。
図２０では引出電極３０３ｂ’と−Ｘ側の接続パッド３２３ＭとはＸ軸方向に離れて形成されているが、必ずしも離れる必要はない。つまり、引出電極３０３ｂ’と−Ｘ側の接続パッド３２３ＭとがＹ’軸方向で低融点ガラスＬＧにより遮断されると、図２０に示されたＸ軸方向の間隔ＳＰ７が形成されなくてもよい。但し、このとき引出電極３０３ｂ’と＋Ｘ側の接続パッド３２３Ｍとが確実に接続されるように、外部電極３２５ｃ（図１８（ｄ）を参照）の全体又は一部と、ベース側面電極３２３ｃと、引出電極３０３ｂ’とを覆う連結電極（図示しない）が形成されるほうが好ましい。これにより、枠体３０８の幅を小さくできるため、水晶振動子を小型化でき、水晶振動部３０１を大きくできる。
【００９９】
第３水晶振動子３００’の製造方法は、第３実施形態とほぼ同じであるので、説明を省略する。
【０１００】
（第４実施形態）
＜第４水晶振動子４００の全体構成＞
第４水晶振動子４００の全体構成について、図２１及び図２２を参照しながら説明する。図２１は第４実施形態の第４水晶振動子４００の分解斜視図で、図２２（ａ）は図２１のＣ−Ｃ断面図で、図２２（ｂ）は第４水晶振動子４００の底面図である。ここで、図２１では接続電極１２４ａ、１２４ｂ全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。
【０１０１】
第４水晶振動子４００は音叉型水晶振動片４０を有しているので、その座標系は第１〜第３実施形態のＡＴカットで回転された座標系ではない。つまり、第４実施形態に関する図２１〜図２５では第１〜第３実施形態と同じＸ軸が用いられ、振動腕４０５が伸びる方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な高さ方向をＺ軸方向として説明する。
【０１０２】
図２１及び図２２に示されたように、第４水晶振動子４００はリッド凹部４１１を有するリッド部４１と、ベース凹部４２１を有するベース部４２と、ベース部４２に載置され一対の振動腕４０５を有する音叉型水晶振動片４０とを備える。ここで、リッド部４１は第１〜第３実施形態で説明されたリッド部と同じである。
【０１０３】
音叉型水晶振動片４０は、−Ｙ側に形成されＺ軸方向から見てほぼ矩形形状の基部４０４と、基部４０４の一辺から＋Ｙ軸方向に沿って伸びた一対の振動腕４０５とを備えている。一対の振動腕４０５の断面はほぼ矩形形状であり、表面、裏面及び両側面には励振電極４０２ａ、４０２ｂが形成されている。一対の振動腕４０５の表面および裏面には、Ｙ軸方向に伸びる溝部４０７が形成されていてもよい。さらに、振動腕４０５の＋Ｙ側の先端には錘部４０８がそれぞれ形成されてもよい。錘部４０８は音叉型水晶振動片４０の一対の振動腕４０５が振動しやすくなるための錘であり、且つ周波数調整のために設けられている。音叉型水晶振動片４０は、たとえば３２．７６８ｋＨｚで振動する振動片で、極めて小型の振動片となっている。
【０１０４】
音叉型水晶振動片４０は、基部４０４から一対の振動腕４０５のＸ軸方向の外側でＹ軸方向に音叉型水晶振動片４０のほぼ中央部まで伸びた一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂを有している。また、一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂはその先端部がＸ軸方向の両側に折り曲げて形成される。ここで、一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂは一対の振動腕４０５の振動が第４水晶振動子４００の外部へ漏れる振動漏れを小さくする効果を有する。また一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂは、キャビティＣＴ（図２２（ａ）を参照）の温度変化、または衝撃の影響を受けづらくさせる効果を有する。基部４０４、振動腕４０５及び支持腕４０６ａ、４０６ｂは同じ厚さで形成され、ウェットエッチングにより同時に形成される。
【０１０５】
また、音叉型水晶振動片４０は両面に一対の振動腕４０５から一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂの先端までそれぞれ伸びた引出電極４０３ａ、４０３ｂが形成されている。また、引出電極４０３ａ、４０３ｂは一対の振動腕４０５に形成された励振電極４０２ａ、４０２ｂにそれぞれ接続されている。
【０１０６】
ベース部４２は、表面（＋Ｚ側の面）にベース凹部４２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部４２はＸ軸方向の両辺にベース貫通孔ＢＨ２（図２４及び図２５を参照）を形成した際のＹ軸方向伸びたベースキャスタレーション４２２ａ〜４２２ｄが２つずつ形成されている。ベースキャスタレーション４２２ａ〜４２２ｄにはベース側面電極４２３ａ〜４２３ｄがそれぞれ形成されている。ここで、ベース部４２の＋Ｘ軸方向の一辺の−Ｙ側に形成されたベース側面電極４２３ａは第２端面Ｍ２に形成された接続電極４２４ａに接続されている。また、ベース部４２の−Ｘ軸方向の他辺の＋Ｙ側に形成されたベース側面電極４２３ｃは第２端面Ｍ２に形成された接続電極４２４ｂに接続されている。
【０１０７】
さらに、ベース部４２は実装面Ｍ３にベース側面電極４２３ａ、４２３ｃに接続された一対の外部電極４２５ａ、４２５ｃが形成され、ベース側面電極４２３ｂ、４２３ｄに接続された一対のアース電極４２５ｂ、４２５ｄが形成されている。
【０１０８】
一対の外部電極４２５ａ、４２５ｃ及び一対のアース電極４２５ｂ、４２５ｄは、図２２（ｂ）に示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極４２５ａ及びアース電極４２５ｂはベース部４２の−Ｙ側の一辺と離れ、外部電極４２５ｃ及びアース電極４２５ｄはベース部１２の＋Ｙ側の他辺と離れて形成されている。ここで、外部電極４２５ａとアース電極４２５ｄと、及び外部電極４２５ｃとアース電極４２５ｂとのＹ軸方向の間隔ＳＰ４は例えば３００μｍ〜６００μｍ程度である。また、外部電極４２５ａ及びアース電極４２５ｂとベース部４２の−Ｙ側の一辺と、並び外部電極４２５ｃとアース電極４２５ｄ及びベース部１２の＋Ｙ側の他辺との間隔ＳＰ５は例えば０μｍ〜１００μｍ程度である。
【０１０９】
第４水晶振動子４００において、音叉型水晶振動片４０は導電性接着剤４３（図２２（ａ）を参照）で一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂを介してベース部４２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、音叉型水晶振動片４０の引出電極４０３ａ、４０３ｂがベース部４２の接続電極４２４ａ、４２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極４２５ａ、４２５ｃが、ベース側面電極４２３ａ、４２３ｃ、接続電極４２４ａ、４２４ｂ、導電性接着剤４３及び引出電極４０３ａ、４０３ｂを介して励振電極４０２ａ、４０２ｂにそれぞれ電気的に接続される。つまり、外部電極４２５ａ、４２５ｃに交番電圧（正負を交番する電位）を印加したときに、音叉型水晶振動片４０の一対の振動腕４０５は所定の周波数で振動することができる。また、リッド部４１とベース部４２とは低融点ガラスＬＧによって接合される。
【０１１０】
第４実施形態では、音叉型水晶振動片４０を収納した第４水晶振動子４００について説明したが、第３実施形態で説明されたように支持腕により接続された音叉型水晶振動片を囲んだ枠体を有する枠付きの音叉型水晶振動子にも適用される。
【０１１１】
＜第４水晶振動子４００の製造方法＞
第４水晶振動子４００の製造方法の製造方法は、図３で説明された第１水晶振動子１００の製造方法のフローチャートとほぼ同じであるので、図３を参照しながら説明する。また、図２３は複数の音叉型水晶振動片４０を同時に製造できる水晶ウエハ４０Ｗの平面図で、図２４は複数のベース部４２を同時に製造できるベースウエハ４２Ｗの平面図で、図２５はそのベースウエハ４２Ｗの底面図である。
【０１１２】
ステップＳ１０１において、図２３に示されたように、均一の水晶ウエハ４０Ｗにエッチングにより複数の音叉型水晶振動片４０の外形が形成される。すなわち、基部４０４、一対の振動腕４０５、一対の支持腕４０６ａ、４０６ｂ、溝部４０７及び錘部４０８が同時に形成される。このとき、複数の音叉型水晶振動片４０の外形は連結部４０９により水晶ウエハ４０Ｗに連結されている。
ステップＳ１０２において、図１７に示されたようにスパッタ及びエッチング方法によって励振電極４０２ａ、４０２ｂ及び引出電極４０３ａ、４０３ｂが形成される。
ステップＳ１０３において、一点鎖線のカットラインＣＬに沿って音叉型水晶振動片４０が個々に切断される。
【０１１３】
ステップＳ１２では、ステップＳ１２１及びステップＳ１２２により複数のベース部３２が製造される。図２４及び図２５に示されたように、第１実施形態と比べるとベース貫通孔ＢＨ２と接続電極４２４ａ、４２４ｂとの形状及び位置のみが異なっている。
【０１１４】
ステップＳ１３では、ステップＳ１０で製造された音叉型水晶振動片４０が導電性接着剤４３でベース部４２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、音叉型水晶振動片４０の引出電極４０３ａ、４０３ｂとベース部４２の第２端面Ｍ２に形成された接続電極４２４ａ、４２４ｂとの位置が合うように音叉型水晶振動片４０がベース部４２の第２端面Ｍ２に載置される。
【０１１５】
ステップＳ１４では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１，ＰＢ２をベース部４２Ｂの外部電極４２５ａと外部電極４２５ｃとにそれぞれ当接し、１つ１つの音叉型水晶振動片４０の周波数が測定される。図２５に示されたベース部４２Ｂの外部電極４２５ａ、４２５ｃは、外部電極４２５ａ、４２５ｃに交番電極が印加されてもベース部４２Ａ又ベース部４２Ｃのアース電極４２５ｂ、４２５ｄのみに接続され、ベース部４２Ａ又ベース部４２Ｃの外部電極４２５ａ、４２５ｃには電気的に接続されていない。このため、隣り合うベース部４２からの影響がなく、ウエハ状態で音叉型水晶振動片４０の周波数を正確に測定することができる。
【０１１６】
ステップＳ１５では、第１実施形態で説明されたように音叉型水晶振動片４０の振動腕４０５の錘部４０８にレーザーが照射されて錘部４０８から金属が昇華され、周波数が調整される。
ステップＳ１６では、低融点ガラスＬＧを加熱させリッドウエハとベースウエハとが加圧されることで、リッドウエハとベースウエハとが低融点ガラスＬＧにより接合される。
ステップＳ１７では、接合されたリッドウエハと水晶ウエハ４０Ｗとベースウエハ４２Ｗとが切断される。これにより、数百から数千の第４水晶振動子４００が製造される。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【０１１８】
例えば、本明細書では低融点ガラスによりベースウエハと、水晶ウエハと、リッドウエハとが接合されているが、低融点ガラスの代わりにポリイミド樹脂を用いられてもよい。ポリイミド樹脂が用いられる場合においては、スクリーン印刷でもよいし、感光性のポリイミド樹脂を全面に塗布した後に露光することもできる。
【０１１９】
また、本明細書では水晶振動片が使用されたが、水晶以外にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を利用することができる。さらに圧電デバイスとして、発振回路を組み込んだＩＣなどをパッケージ内に配置させた圧電発振器にも本発明は適用できる。
【符号の説明】
【０１２０】
１０、２０、３０、３０’ … 水晶振動片、 ４０ … 音叉型水晶振動片
１０Ｗ、３０Ｗ、４０Ｗ … 水晶ウエハ
１１、３１、４１ … リッド部、 １１Ｗ … リッドウエハ
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２’、２２、３２、３２’、４２ … ベース部、 １２Ｗ、１２Ｗ’、２２Ｗ、４２Ｗ … ベースウエハ
１３ … 導電性接着剤
１００、１００’、２００、３００、３００’、４００ 水晶振動子
１０１ … 水晶片、 ３０１ … 水晶振動部
１０２ａ、１０２ｂ、３０２ａ、３０２ｂ、４０２ａ、４０２ｂ … 励振電極
１０３ａ、１０３ｂ、２０３ａ、２０３ｂ、３０３ａ、３０３ｂ、３０３ａ’、３０３ｂ’、４０３ａ、４０３ｂ … 引出電極
１１１、１２１、３１１、３２１、４１１、４２１ … 凹部
１２２ａ〜１２２ｄ、１２２ａ’〜１２２ｄ’、３０６ａ〜３０６ｄ、３２２ａ〜３２２ｄ、４２２ａ〜４２２ｄ … キャスタレーション
１２３ａ〜１２３ｄ、１２３ａ’〜１２３ｄ’、２２３ａ〜２２３ｄ、３０７ａ〜３０７ｄ、３２３ａ〜３２３ｄ、４２３ａ〜４２３ｄ … 側面電極
１２４ａ、１２４ｂ、２２４ａ、２２４ｂ 接続電極
１２５ａ〜１２５ｄ、２２５ａ〜２２５ｄ、３２５ａ〜３２５ｄ、４２５ａ〜４２５ｄ … 実装端子
１２６ … 突出部
１２７ … 突出領域
３０４ａ、３０４ｂ、３０４ａ’、３０４ｂ’ … 支持部
３０５ａ、３０５ｂ、３０５ａ’、３０５ｂ’ … 貫通開口部
３０７Ｍ、３２３Ｍ … 接続パッド
３０８ … 枠体
４０４ … 基部
４０５ … 振動腕
４０６ａ、４０６ｂ … 支持腕
４０７ … 溝部
４０８ … 錘部
ＢＨ１、ＢＨ２、ＣＨ … 貫通孔
ＣＴ … キャビティ
ＬＧ … 低融点ガラス
ＳＰ１〜ＳＰ７ … 間隔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両主面に形成された一対の励振電極と、前記一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片と、
前記圧電振動片側の第１面に形成され前記一対の引出電極に接続される一対の接続電極と、前記第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し、前記第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部と、を備え、
前記ベース部の互いに対向した二辺には、前記ベース部の中心側に窪んだ二対のキャスタレーションと、前記二対のキャスタレーションに前記第１面と前記第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成され、
前記二対の側面電極中の一対は、前記一対の接続電極及び前記二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続される圧電デバイス。
【請求項２】
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記一対の外部電極及び前記一対のアース電極が互いに前記第２面の対角線上に形成される請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記一対の外部電極が前記二辺のうちの一方に、前記一対のアース電極が前記二辺のうちの他方に形成される請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記ベース部は、前記第１面から凹んだ凹部を有し、
前記圧電振動片は、前記一対の引出電極と前記一対の接続電極とが接続するように導電性接着剤で前記ベース部に配置される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記ベース部の前記第１面に接合し、前記四角形状のリッド部を備え、
前記リッド部と前記ベース部とは封止材により接合される請求項４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電振動片は、前記一対の励振電極が形成された振動部と前記引出電極が形成され前記振動部の周囲を囲む前記四角形状の枠体とを有し、
前記圧電振動片は、前記一対の引出電極と前記一対の接続電極とが接続するように配置される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記枠体の一方の主面に接合するリッド部を備え、
前記リッド部と前記枠体の一方の主面とは封止材により接合され、前記枠体の他方の主面と前記ベース部とは封止材により接合される請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記第１面と前記第２面とを結ぶ前記キャスタレーションの側面の断面は、前記第１面から前記第２面までの中央部が外側に突き出ている突出部を有する請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項９】
二対の実装端子を有する圧電デバイスの製造方法であって、
両主面に形成された一対の励振電極と前記一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片を用意する圧電振動片の用意工程と、
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する四角形状の第１ベース部及び第２ベース部を含み、隣り合う前記第１ベース部と前記第２ベース部との共通する一辺に前記第１面から前記第２面まで貫通した一対の貫通孔が形成されたベースウエハを用意するベースウエハの用意工程と、
前記ベースウエハの前記一対の貫通孔の側面に一対の側面電極を、前記第２面の前記一対の貫通孔の周囲に前記第１ベース部の前記実装端子及び前記第２ベース部の前記実装端子を形成する電極形成工程と、
前記圧電振動片の前記一対の引出電極が前記第１ベース部の前記実装端子及び前記第２ベース部の前記実装端子に接続されるように、前記圧電振動片を前記第１ベース部及び前記第２ベース部に載置する載置工程と、
前記第１ベース部に載置された前記圧電振動片の周波数及び前記第２ベース部に載置された前記圧電振動片の周波数を前記実装端子を介して測定する第１測定工程と、を備え、
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記電極形成工程は、前記一対の側面電極のうちの一方に、前記第１ベース部の前記外部電極と前記第２ベース部の前記アース電極とを形成し、前記一対の側面電極のうちの他方に、前記第１ベース部の前記アース電極と前記第２ベース部の前記外部電極とを形成する圧電デバイスの製造方法。
【請求項１０】
二対の実装端子を有する圧電デバイスの製造方法であって、
両主面に形成された一対の励振電極を有する振動片と前記一対の励振電極から引き出した一対の引出電極を有し前記振動片を囲む枠体とを含む第１圧電振動片及び第２圧電振動片をそれぞれ隣り合わせて形成した圧電ウエハを用意する圧電ウエハの用意工程と、
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する四角形状の第１ベース部及び第２ベース部を含み、隣り合う前記第１ベース部と前記第２ベース部との共通する一辺に前記第１面から前記第２面まで貫通した一対の貫通孔が形成されたベースウエハを用意するベースウエハの用意工程と、
前記ベースウエハの前記一対の貫通孔の側面に一対の側面電極を、前記第２面の前記一対の貫通孔の周囲に前記第１ベース部の前記実装端子及び前記第２ベース部の前記実装端子を形成する電極形成工程と、
前記第１圧電振動片及び第２圧電振動片が前記第１ベース部及び前記第２ベース部にそれぞれに対応されるように、前記圧電ウエハを前記ベースウエハに載置する載置工程と、
前記第１圧電振動片の周波数及び前記第２圧電振動片の周波数を前記実装端子を介して測定する第１測定工程と、を備え、
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記電極形成工程は、前記一対の側面電極のうちの一方に、前記第１ベース部の前記外部電極と前記第２ベース部の前記アース電極とを形成し、前記一対の側面電極のうちの他方に、前記第１ベース部の前記アース電極と前記第２ベース部の前記外部電極とを形成する圧電デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記第１測定工程後、前記圧電振動片の周波数を調整する第１調整工程と、
リッドウエハを用意するリッドウエハの用意工程と、
前記リッドウエハで封止した後、前記ベースウエハを前記一対の貫通孔するように切断する切断工程と、
を備える請求項９又は請求項１０に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記ベースウエハの用意工程では、前記貫通孔を形成する際、前記第１面及び前記第２面からエッチング又はサンドブラストし、
前記電極形成工程では、前記貫通孔に前記側面電極を形成する際、前記第１面及び前記第２面からスパッタする請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記圧電ウエハの用意工程後且つ前記載置工程前、前記圧電ウエハの前記第１圧電振動片及び前記第２圧電振動片の周波数を前記一対の引出電極を介して測定する第２測定工程と、
前記第２測定工程後、前記第１圧電振動片及び前記第２圧電振動片の周波数を調整する第２調整工程と、を備える請求項１０に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１】
両主面に形成された一対の励振電極と、前記一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片と、
前記圧電振動片側の第１面に形成され前記一対の引出電極に接続される一対の接続電極と、前記第１面の反対側の第２面に形成された二対の実装端子とを有し、前記第１面から見て四辺を有する四角形状のベース部と、を備え、
前記ベース部の互いに対向した二辺には、前記ベース部の中心側に窪んだ二対のキャスタレーションと、前記二対のキャスタレーションに前記第１面と前記第２面とを結ぶ二対の側面電極とが形成され、
前記二対の側面電極中の一対は、前記一対の接続電極及び前記二対の実装端子中の一対にそれぞれ接続される圧電デバイス。
【請求項２】
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記一対の外部電極及び前記一対のアース電極が互いに前記第２面の対角線上に形成される請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記一対の外部電極が前記二辺のうちの一方に、前記一対のアース電極が前記二辺のうちの他方に形成される請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記ベース部は、前記第１面から凹んだ凹部を有し、
前記圧電振動片は、前記一対の引出電極と前記一対の接続電極とが接続するように導電性接着剤で前記ベース部に配置される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記ベース部の前記第１面に接合し、前記四角形状のリッド部を備え、
前記リッド部と前記ベース部とは封止材により接合される請求項４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電振動片は、前記一対の励振電極が形成された振動部と前記引出電極が形成され前記振動部の周囲を囲む前記四角形状の枠体とを有し、
前記圧電振動片は、前記一対の引出電極と前記一対の接続電極とが接続するように配置される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記枠体の一方の主面に接合するリッド部を備え、
前記リッド部と前記枠体の一方の主面とは封止材により接合され、前記枠体の他方の主面と前記ベース部とは封止材により接合される請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記第１面と前記第２面とを結ぶ前記キャスタレーションの側面の断面は、前記第１面から前記第２面までの中央部が外側に突き出ている突出部を有する請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項９】
二対の実装端子を有する圧電デバイスの製造方法であって、
両主面に形成された一対の励振電極と前記一対の励振電極から引き出した一対の引出電極とを有する圧電振動片を用意する圧電振動片の用意工程と、
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する四角形状の第１ベース部及び第２ベース部を含み、隣り合う前記第１ベース部と前記第２ベース部との共通する一辺に前記第１面から前記第２面まで貫通した一対の貫通孔が形成されたベースウエハを用意するベースウエハの用意工程と、
前記ベースウエハの前記一対の貫通孔の側面に一対の側面電極を、前記第２面の前記一対の貫通孔の周囲に前記第１ベース部の前記実装端子及び前記第２ベース部の前記実装端子を形成する電極形成工程と、
前記圧電振動片の前記一対の引出電極が前記第１ベース部の前記実装端子及び前記第２ベース部の前記実装端子に接続されるように、前記圧電振動片を前記第１ベース部及び前記第２ベース部に載置する載置工程と、
前記第１ベース部に載置された前記圧電振動片の周波数及び前記第２ベース部に載置された前記圧電振動片の周波数を前記実装端子を介して測定する第１測定工程と、を備え、
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記電極形成工程は、前記一対の側面電極のうちの一方に、前記第１ベース部の前記外部電極と前記第２ベース部の前記アース電極とを形成し、前記一対の側面電極のうちの他方に、前記第１ベース部の前記アース電極と前記第２ベース部の前記外部電極とを形成する圧電デバイスの製造方法。
【請求項１０】
二対の実装端子を有する圧電デバイスの製造方法であって、
両主面に形成された一対の励振電極を有する振動片と前記一対の励振電極から引き出した一対の引出電極を有し前記振動片を囲む枠体とを含む第１圧電振動片及び第２圧電振動片をそれぞれ隣り合わせて形成した圧電ウエハを用意する圧電ウエハの用意工程と、
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する四角形状の第１ベース部及び第２ベース部を含み、隣り合う前記第１ベース部と前記第２ベース部との共通する一辺に前記第１面から前記第２面まで貫通した一対の貫通孔が形成されたベースウエハを用意するベースウエハの用意工程と、
前記ベースウエハの前記一対の貫通孔の側面に一対の側面電極を、前記第２面の前記一対の貫通孔の周囲に前記第１ベース部の前記実装端子及び前記第２ベース部の前記実装端子を形成する電極形成工程と、
前記第１圧電振動片及び第２圧電振動片が前記第１ベース部及び前記第２ベース部にそれぞれに対応されるように、前記圧電ウエハを前記ベースウエハに載置する載置工程と、
前記第１圧電振動片の周波数及び前記第２圧電振動片の周波数を前記実装端子を介して測定する第１測定工程と、を備え、
前記二対の実装端子は、外部に通電される一対の外部電極とアースに使われる一対のアース電極とを含み、
前記電極形成工程は、前記一対の側面電極のうちの一方に、前記第１ベース部の前記外部電極と前記第２ベース部の前記アース電極とを形成し、前記一対の側面電極のうちの他方に、前記第１ベース部の前記アース電極と前記第２ベース部の前記外部電極とを形成する圧電デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記第１測定工程後、前記圧電振動片の周波数を調整する第１調整工程と、
リッドウエハを用意するリッドウエハの用意工程と、
前記リッドウエハで封止した後、前記ベースウエハを前記一対の貫通孔するように切断する切断工程と、
を備える請求項９又は請求項１０に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記ベースウエハの用意工程では、前記貫通孔を形成する際、前記第１面及び前記第２面からエッチング又はサンドブラストし、
前記電極形成工程では、前記貫通孔に前記側面電極を形成する際、前記第１面及び前記第２面からスパッタする請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記圧電ウエハの用意工程後且つ前記載置工程前、前記圧電ウエハの前記第１圧電振動片及び前記第２圧電振動片の周波数を前記一対の引出電極を介して測定する第２測定工程と、
前記第２測定工程後、前記第１圧電振動片及び前記第２圧電振動片の周波数を調整する第２調整工程と、を備える請求項１０に記載の圧電デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１２−１４２９０９（Ｐ２０１２−１４２９０９Ａ）
【公開日】平成２４年７月２６日（２０１２．７．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８６９３３（Ｐ２０１１−８６９３３）
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月２６日（２０１２．７．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
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