【課題】振動による悪影響を排除してスムーズに部材が供給できる、信頼性の高い溶接工程を実現する。
【解決手段】正極と負極とをセパレータを介して捲回してなる電極群の少なくとも一端に接続された集電板に金属リードを溶接する電池用溶接装置であって、平行配置された一対の溶接電極と、溶接電極を支持するヘッドと、ヘッドを上端に備えカムフロアを下端に備えたシャフトと、外周部に設けた円周状の溝にカムフロアを嵌め合わせて回転によりヘッドを一定周期で上下動させる円盤状のカムと、ヘッドを下方に加圧するシリンダーと、カムの回転によりヘッドが上下動における下端近傍に達した時点でシリンダーを作動させヘッドが最下端に達した時点で溶接電極に通電するよう制御する制御部とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化した磁気ヘッドにおける微小なスライダ電極及びフレキシャ上の配線電極を接合可能な導電性材料の供給装置を提供する。
【解決手段】導電性材料が通過可能なノズル開口を有する内部空間を構成するノズル組立体内部に対して第一の圧力に設定された窒素ガスの流れを介在させて導電性材料を供給し、供給後は該窒素ガスの流れを停止させると共に該内部空間を一時的に外部空間と連通させて該内部空間内の圧力を低下させ、その後第一の圧力よりも低く設定された第二の圧力に維持された窒素ガスを該内部空間に供給し、該第二の圧力の作用により該導電性材料を該ノズル開口から外部に射出することとする。 （もっと読む）

【課題】大きな欠陥で覆われた画素を正確にレーザーリペアできる欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を得ること。
【解決手段】本発明にかかる欠陥修正装置２３は、基板上に設けられた画素パターンのうちの欠陥画素に対して、レーザー光を照射することによって欠陥を除去するものである。これは、画素パターンの配置ピッチが設定される情報処理部２２と、パターンマッチングによって得られた欠陥画素周辺の正常画素の位置と、画素パターンの配置ピッチとに基づいて決められた欠陥画素の位置にレーザー光の照射位置をアライメントするステージ２１と、アライメントされた位置で、欠陥画素にレーザー光を照射するレーザー光源１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】 光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】ろう付けによる基材の薄肉化を低減し、加工性に優れ、製造コストが安価で、かつ、所望の耐食性及び湯流れ性を有するろう付け用複合材及びそれを用いたろう付け製品を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るろう付け用複合材は、少なくとも２種以上の金属のクラッド材で構成され、アルミニウム或いはアルミニウム合金層２の他に、ニッケル層１、チタン層３、鉄−ニッケル合金層４も含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ろう付け用複合材のろう付け熱処理時において、熱処理雰囲気ガス成分によるろう材部の表面変色及びろうの湯流れ性低下を抑制したろう付け接合方法及びろう付け製品を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るろう付け用複合材のろう付け接合方法は、複数の金属層からなるろう材部を有するろう付け用複合材をろう付け接合するものであり、閉空間のろう付け熱処理炉内に、ろう付け用複合材３０のろう材部より融点が低く、かつ熱処理炉内の雰囲気ガス中の酸素、窒素などのガス成分と反応性が高いガス吸着層１５を有するガス吸着用複合材１０を配置し、その後、ガス吸着層１５を溶融させてガス吸着層１５にガス成分を吸着させて除去し、その後、ろう付け熱処理を行い、ろう材部を溶融させてろう付けを行うものである。 （もっと読む）

【課題】電極部材とチップとのより接合強度を確実に確保することもできるスパークプラグ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１工程Ｓ１０において、フランジ部１ｂと、フランジ部１ｂの一面１ｃから突出する凸部１ａとからなるチップ１を製作する。第２工程Ｓ２０において、中心電極３０及び接地電極４０の少なくとも一方における電極母材の放電ギャップ側の接合面３２、４２にフランジ部１ｂの他面１ｄを抵抗溶接により仮止めする。第３工程Ｓ３０において、凸部１ａの側面の仮想延長線とフランジ部１ｂの他面１ｄとの交点より他面１ｄ上の内側に溶融部３が存在するように接合面３２、４２にフランジ部１ｂをレーザにより溶接する。 （もっと読む）

【課題】 溶接強度のばらつきを低減でき、溶接工程の所要時間を短縮できる、多点のマクロスポット抵抗溶接装置およびその溶接方法を提供すること。
【解決手段】 ２つの極小箇所にスポット溶接を行う多点のマイクロスポット抵抗溶接装置であって、同一面上に配置された第１上部電極１１および第２上部電極１２と、１つの共通の下部電極１３と、その上部電極と下部電極の間に溶接部材を挟んで加圧を行う加圧機構部１０３と、前記加圧が所定値に達したことを検知する圧力検知機構と、この圧力検知機構の出力に基づいてトリガ信号を生成するトリガ信号発生器と、前記トリガ信号に応答して第１上部電極１１および第２上部電極１２の各々と下部電極１３との間に順番に所定の時間間隔で溶接電流を流すための第１溶接電源１０１および第２溶接電源１０２とを備えるマイクロスポット抵抗溶接装置である。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光が構造物による影響を受けにくい基板の分断方法、電気光学装置の製造方法及びレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】基板６６と基板６７とが接合された基板６５に集光レンズ２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｉ，２０ｊからレーザ光７０を集光して光集中部２４に照射する。集光レンズ２０ｆ，２０ｊから照射するレーザ光７０は基板６５に対して基板６５の厚さ方向から照射される。集光レンズ２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｉから照射するレーザ光７０は基板６５の厚さ方向に対して斜めの方向から照射される。レーザ光７０が照射される光集中部２４には改質部７１が形成され、改質部７１の中央にはクラック部７２が形成される。Ｈ切断予定面６８に沿って改質部７１を配列して形成して、レーザスクライブする。基板６５を弾性のある台上に配置し、応力を加えて分断する。 （もっと読む）

【課題】スクライブするときに、レーザ光による損傷を受けにくい電気光学装置及び電気光学装置の製造方法、ならびに電子機器を提供すること。
【解決手段】基板５２を分断して、端面５５ｄを有する対向短冊基板５５を形成する。次に、対向短冊基板５５と素子マザー基板６２とを接合する。接合後、Ｖ対向切断面６８と、Ｖ素子切断面６７及びＨ素子切断面をスクライブする。スクライブでは、基板５２と基板６３との内部に集光レンズ８を用いてレーザ光５６を集光して照射し、改質部５７を形成する。改質部５７の中心にはクラック部５８が形成され、クラック部５８を配列して形成してスクライブする。このとき、素子マザー基板６２において、対向短冊基板５５のＶ対向切断面６８と対向する場所には、素子、配線、端子のない場所を設定する。その後、配列して形成されたクラック部５８を押圧し、張力を加えて分断する。 （もっと読む）