【課題】割断切断線上に導電パターンが形成されている場合でも基板を好適に割断することのできる基板の割断方法、および電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０の割断予定線Ｌ１、Ｌ２に沿ってレーザビームＬＢを照射した後、レーザビームＬＢの照射領域を冷却剤ＬＣで冷却して基板１０を割断するにあたって、基板１０の表面１０ａ側に保護フィルム５を貼った後、裏面１０ｂ側を上向きにして基板１０をステージ４上に載置し、この状態で、レーザビームＬＢを上方から基板１０の裏面１０ｂに向けて照射する。このため、基板１０の表面１０ａにおいて、割断予定線Ｌ１、Ｌ２上に導電パター１１、１２が形成されている場合でも、レーザビームＬＢで基板１０を確実に加熱でき、好適に割断できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の透過を抑制し、基板のパターン焼けやパターン切断による不具合を防止することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】端子部１１ａが形成された第１基板１１と、端子部１１ａが形成された第１基板１１の面に対向して第２基板１２が配置され、第２基板１２を切断するための第１切断予定ラインＬ１が設けられ、少なくとも第１切断予定ラインＬ１上であって、端子部１１ａと端子部１１ａに対向する第２基板１２の面との間に、レーザ光５９の透過を抑制する抑制部材としての液晶材２５ｂを備える基板製造工程（図４（ａ），（ｂ））と、端子部１１ａが形成された第１基板１１の面に対向して配置された第２基板１２の面の反対面から、第１切断予定ラインＬ１に沿って、第２基板１２の内部にレーザ光５９の集光点Ｐが移動するようにレーザ光５９を照射する照射工程（図４（ｃ））と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品などのチップ部品の電極を基板などのワークの電極に押圧および加熱しながら、当該接合部位に超音波振動を付与して接合する超音波接合方法において、チップ部品を吸着保持する吸着部材の摩耗を抑制することができる超音波接合方法を提供する。
【解決手段】 超音波振動を付与してチップ部品の電極とワークの電極を１次接合し、一時的に超音波振動を停止し、その後、一次接合時よりも大きい振幅の超音波振動を付与してもしくは同一条件の超音波振動を付与して複数次接合し、チップ部品の電極とワークの電極を超音波接合する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セルの集電極にタブリードを能率よく半田付けして固定する。タブリードをしっかりと低抵抗な状態で集電極に半田付けして固定する。
【解決手段】タブリードの半田付け方法は、太陽電池セル１の表面に設けている細長い集電極２にタブリード４を押圧し、タブリード４を押圧する状態で、タブリード４を加熱して太陽電池セル１の集電極２に半田付けする。さらに、本発明の方法は、タブリード４を、これと平行な方向に延長している押圧ロッド７で太陽電池セル１の集電極２に押圧し、押圧ロッド７がタブリード４を押圧する状態で、タブリード４の方向に向けて赤外線を照射し、赤外線で加熱してタブリード４を集電極２に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】過加熱によるアルミ線丸棒部の溶融変形、アルミ線と銅下地錫引鉄線の接合強度の不足やバラツキを防止するアルミ電解コンデンサ用リード線の溶接方法及び溶接装置を提供することを目的とする。
【解決手段】２つのアルミ線１の丸棒部端面に２つの穴加工軸２を押し込んで加工穴３を形成させ、この加工穴３に沿うようにして銅下地錫引鉄線４の両端に対して２つのアルミ線１を圧挿入したリード線５を軸回転させた状態にて、酸素と水素及びメチルアルコールの混合ガスを燃焼させるバーナー６で２つのアルミ線１の丸棒部を同時に加熱昇温して接合する。 （もっと読む）

【課題】レーザー熱転写法による有機膜層形成時の転写効率を極大化し、転写層パターンの品質を向上させることができるレーザー照射装置及びこれを利用した有機電界発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】レーザー照射装置は、レーザービームを発生させるレーザーソース３１０；前記レーザーソースの下部に位置しており、前記レーザービームをパターニングするマスク３２０；及び、前記マスク下部に位置して、前記マスクを通過したレーザービームの倍率を決定する投影レンズ３３０を含み、前記マスクを透過したレーザービームは少なくとも２領域以上で異なるドーズを有することを特徴とする。これによって、前記レーザー照射装置を利用した有機電界発光素子の有機膜層形成時、転写効率を極大化して転写層パターンの品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】より簡略化したプロセスで自在に形成することができる光の屈折率が変化した層を備えた基板、このような基板を備えた電気光学装置および電子機器、基板の製造方法、電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶表示装置２０は、一対の基板１，２と、一対の基板１，２によって挟持されシール材３によって封着された液晶４と、２つの防塵ガラス１１，１２とを備えている。一対の基板１，２と光が入射する側の防塵ガラス１２の内部に集光点を結ぶように各基板１，２，１２に対して斜め方向からレーザ光を照射して多光子吸収を発生させ、各基板１，２，１２の内部に複数の画素電極５が配置された表示領域Ｄを囲むように額縁状にそれぞれ傾斜した改質層７，８，１３を形成した。各改質層７，８，１３は、各基板１，２，１２の液晶４側に面する表面から僅かに離間した位置を始点として形成した。 （もっと読む）

【課題】はんだの種類を問うことなく、リード配線の位置決め、結線及び熱収縮性チューブ絶縁処理を容易に行うことを可能とする。
【解決手段】透光性絶縁樹脂チューブ１９が軟化収縮する前に、芯線１２ａ、１４ａに施された予備はんだ２２が、外部から照射される光のエネルギーにより熱源と非接触で溶融することから、はんだ小手を用いる場合のように、はんだ２３に突起が生ずることはない。したがって、透光性絶縁樹脂チューブ１９に破れが生じ、絶縁性が損われることはない。しかも、溶融したはんだ２３の熱を受けて透光性絶縁樹脂チューブ１９が熱収縮するので、はんだ２３による結線が行われた状態のリード配線１２、１４周辺部を、透光性絶縁樹脂チューブ１９により外部と絶縁することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】所望の微細パターンを高いスループットにより再現性良く被加工体の表面又は内部に形成することが可能な微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の微細構造体の製造方法は、入射レーザービームを、回折光学素子１４を用いて複数の回折ビームに分岐する工程と、前記分岐した複数の回折ビームを、テレセントリックレンズ１５により集光して互いに平行な回折ビームとする工程と、前記互いに平行となった各回折ビームを、複数のアキシコンがアレイ状に配置されてなるアキシコン集合体１６へ、各回折ビームの中心と各アキシコンの中心とが一致するように面垂直に入射させ、複数のアレイ状のベッセルビームを形成する工程と、前記複数のアレイ状のベッセルビームを被加工体に照射する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明はレーザの集光ビーム径Ｄより小さい幅Ｗで、かつ、レーザの集光ビーム径Ｄより大きい長さＬの貫通溝２４を加工するレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本目的はレーザ加工であって、所要幅Ｗで、かつ、所要長さＬを加工するレーザ加工方法において、レーザの集光ビーム径Ｄより小さい幅Ｗで、かつ、レーザの集光ビーム径より大きい長さＬの貫通溝２４が開いた薄いステンレス鋼２０を被加工物２６上に置くとともにステンレス鋼２０の貫通溝２４部分をレーザビーム１８が移動することで、溝若しくは貫通溝を加工することにより達成できる。 （もっと読む）