【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光による損傷が防止できる基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板３９に光透過性の導電膜からなる配線４１及び電極端子４２等を形成する。基板３８と基板３９とを接着剤３７にて接合する。基板３８において、配線４１及び電極端子４２と対向する場所に分断予定線５５ａ，５５ｂを設定する。レーザ光５６を集光レンズ８にて集光し、基板３８に設定されている分断予定線５５ａ，５５ｂに沿って、照射する。基板３８内にレーザ光５６が集光して照射される場所には改質部５７が形成される。集光レンズ８と基板３８とを相対的に移動して改質部５７を配列して形成する。改質部５７が配列されているスクライブ面５９ａ，５９ｂに沿って応力を加え、基板３８を分断する。 （もっと読む）

【課題】スクライブするときに、レーザ光による損傷を受けにくい電気光学装置及び電気光学装置の製造方法、ならびに電子機器を提供すること。
【解決手段】基板５２を分断して、端面５５ｄを有する対向短冊基板５５を形成する。次に、対向短冊基板５５と素子マザー基板６２とを接合する。接合後、Ｖ対向切断面６８と、Ｖ素子切断面６７及びＨ素子切断面をスクライブする。スクライブでは、基板５２と基板６３との内部に集光レンズ８を用いてレーザ光５６を集光して照射し、改質部５７を形成する。改質部５７の中心にはクラック部５８が形成され、クラック部５８を配列して形成してスクライブする。このとき、素子マザー基板６２において、対向短冊基板５５のＶ対向切断面６８と対向する場所には、素子、配線、端子のない場所を設定する。その後、配列して形成されたクラック部５８を押圧し、張力を加えて分断する。 （もっと読む）

【課題】外形に曲線を含む基板を生産性良く製造が可能となる基板の分断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板３４の内部にレーザ光を集光して照射し、改質部を配列して形成する。改質部の中心にはクラック部３８が形成される。孔部４０ａが形成されているダイプレート４０に基板３４を配置し、クラック部３８が孔部４０ａと対応するようにする。基板３４のクラック部３８で囲まれた場所をポンチ４２で押圧して、クラック部３８に剪断力を加える。クラック部３８を起点としてクラックが進行して、クラック部３８に囲まれた廃材部４３が基板３４から分断される。 （もっと読む）

【課題】基板の２辺が交差する角部で、基板の凹凸を少なく分断することが可能である基板及びその分断方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板３４を分断する予定の面である分断予定面３５を設定する。分断予定面３５どうしが交差する場所と分断予定面３５と基板３４の外周面３４ｂとが交差する場所を第１スクライブ予定面３６とする。集光レンズ８によりレーザ光３７を集光して基板３４の内部に照射する。レーザ光３７が集光される場所には、改質部３８が形成され、改質部３８の中央には微小なクラックを含むクラック部３９が形成される。第１スクライブ予定面３６に沿って改質部３８を配列して形成する。第１スクライブ予定面３６以外の分断予定面３５では、ガラスカッタを用いてスクライブする。次に、基板３４を弾性のある台に配置して、分断予定面３５に沿って押圧して基板３４を分断する。 （もっと読む）

【課題】シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るシールド導体層の切断方法は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブル１を準備し、前記シールドケーブル１の長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の外部から容易に改質層の形成状態を検査することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】第１基板１１に形成された複数の液晶表示パネル２０ごとに切断すべき位置に設けられた切断予定ラインＤｘ，Ｄｙ上であって、第１基板１１の少なくとも一方の面に、レーザ光４４の照射によって態様が変化する検査マークＭ１を形成する基板製造工程（図５（ａ））と、切断予定ラインＤｘ，Ｄｙに沿って、少なくとも検査マークＭ１が形成された第１基板１１の表面部にレーザ光４４が照射されるように、第１基板１１に向けてレーザ光４４を照射し、第１基板１１の内部に改質層Ｒを形成するレーザ照射工程（図５（ｂ））と、検査マークＭ１の態様の変化を検査する検査工程（図５（ｃ））とを含む。 （もっと読む）

【課題】遮光膜が形成された基板においても、レーザ光を用いたスクライブが可能となる基板及びその分断方法、ならびに表示装置を提供する。
【解決手段】レーザ光３６に対して透過性があり、可視光に対して遮光性のある遮光膜３５を基板３４に形成する。集光レンズ８によりレーザ光３６を基板３４の内部に集光して、改質部３７を形成する。遮光膜３５はレーザ光３６に対して透過性があることから、遮光膜３５に遮光されることなく改質部３７を形成する。集光レンズ８と基板３４とを相対移動して、切断予定面３４ａに改質部３７を配列して形成する。切断予定面３４ａに改質部３７が形成された後、基板３４を弾性のある台に載せ、改質部３７に応力を掛けて基板３４を分断する。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断方法において、高スループット、低コスト、高精度で基板を切断するレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一対の基板１，１８を貼り合せた重ね基板を切断する方法であって、前記重ね基板１，１８の切断位置に沿って当該基板１，１８の相互間に、当該各基板１，１８を透過する波長の光を吸収する性質を持ったパターン部材２１を配設し、基板１，１８を透過する波長のレーザをパターン部材２１に沿って照射し、これによって前記重ね基板１，１８を前記パターン部材２１に沿って切断すること。 （もっと読む）

【課題】１回のレーザ照射に必要なレーザ光強度を低く抑えたスクライブが可能となるレ
ーザスクライブ方法、表示装置の製造方法、基板、表示装置、電子機器を提供する。
【解決手段】基板３４の片面に膜３５を形成する。レーザ光３６を膜３５の近傍に集光し
て、改質部３７を形成する。改質部３７は中心にクラック部３８が形成され、その周囲に
光吸収部３９が形成される。集光レンズ８と基板３４とを相対移動して１層目の改質部３
７を形成する。１層目の改質部３７の光吸収部３９にレーザ光３６を集光して２層目の改
質部３７を形成する。順次繰り返し、改質部３７の面を形成する。改質部３７の面に沿っ
て、基板３４の厚み方向に局所的な力を加えて基板３４を分断する。 （もっと読む）

【課題】大板の基板から電気光学装置に用いる基板を分断する際、分断の際、起点となる分断起点領域の深さが設定深さに形成されているかを容易に確認することができる電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板の内部の設定深さにおいて第１の改質領域を分断予定線に沿って形成して、分断の際の起点となる分断起点領域を形成する分断起点領域形成工程（ステップＳ２、Ｓ５、Ｓ８、Ｓ１１）と、分断起点領域と同じ設定深さにおいて、マザー基板の内部に、第１の改質領域よりも大きな第２の改質領域を形成して、指標を形成する指標形成工程（ステップＳ１、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ６、Ｓ７、Ｓ９、Ｓ１０、Ｓ１２）と、指標の深さを確認することにより、形成された分断起点領域の少なくとも深さを推定して確認する分断起点領域確認工程（ステップＳ１３〜Ｓ１６）とを具備していることを特徴とする。 （もっと読む）