シールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置
【課題】シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るシールド導体層の切断方法は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブル１を準備し、前記シールドケーブル１の長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【解決手段】本発明に係るシールド導体層の切断方法は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブル１を準備し、前記シールドケーブル１の長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコン、携帯電話、小型ビデオカメラ等の普及で、これら情報通信機器の小型・軽量化の他に高速・高画質化が求められている。これに対応するために、内部導体の外周に内部絶縁体、外部導体、外被を同軸状に順次形成した極めて細い電線（ケーブルという場合もある）が使用されている。また、その他の制御機器、例えば、医療用超音波探触子等で不要なノイズが混入するのを防止するのに、同様な電線がシールド電線として使用されている。以下、上記の同軸状の電線を或いはシールド電線を含めて、シールドケーブルとする。
【０００３】
通常、シールドケーブルは複数本を束ねて使用され、その端部はフラット状にされて電気コネクタに接続される。電気コネクタとの接続に際しては、シールドケーブルに内部導体及び外部導体を電気接続するための端末形成が必要となる。しかし、ケーブル外径が１ｍｍ以下のような極細で、内部絶縁体の厚さが数十μｍ程度となると、ケーブルの配列ピッチ、電気的性能を損なうことなく接続端末を形成するのは容易ではない。このため、この種のシールドケーブルの端末形成について、今までに種々の提案がされている。
【０００４】
図１０は、従来のシールドケーブルの構造例を示す断面図である。
内部導体（中心導体）２は、例えば、外径約０.０２５ｍｍの錫めっきされた銅合金線が７本撚って形成され、その外面をフッ素樹脂からなる絶縁材で厚さ０.０４ｍｍ〜０.０５５ｍｍ程度に被覆して内部絶縁体（内部誘電体）３としている。内部絶縁体３の外周面に配する外部導体（シールド導体層）４は、例えば、外径約０.０３ｍｍの複数本の銅合金線のようなシールド線４ａを横巻で巻きつけて形成し、その外面に厚さ約０.００４ｍｍ程度のポリエステルテープを２枚重ね巻きして互いに融着して外被（ジャケット）５とし、外径が約０.３ｍｍ以下のシールドケーブル１が得られるように形成される。なお、シールド導体層４の外面に銅蒸着テープ（図示せず）を銅蒸着面を内側にして巻きつけてもよく、また、シールド導体層４は、シールド線の巻方向を反対にして２層に巻付けた構造であってもよく、この他、編組構造であってもよい（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
次に、従来のシールドケーブルにおけるシールド導体層の切断方法について説明する。
図１１は、図１０に示すシールドケーブルのシールド層４をレーザ光によって切断する方法及びその方法による問題点を説明する図である。図１１では、シールド導体層４及び内部導体２を模式的に示しているが、図１１においても実際は図１０に示すシールド導体層４及び内部導体２と同じ構造になっている。
【０００６】
まず、図１０に示すジャケット５を剥離した状態のシールドケーブル１を図示せぬ保持機構により固定して保持し、シールドケーブルの上方からシールド導体層４にレーザ光を矢印のようにスキャンしながら照射する。次いで、前記シールドケーブル１の下方からシールド導体層４にレーザ光を矢印のようにスキャンしながら照射する。このようにシールド導体層４の全体にレーザ光を照射することによりシールド導体層４を切断する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２５１５２２号公報（０００２，００１６段落、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したシールド導体層をレーザ光によって切断する方法では、レーザ光を上方と下方の２方向からシールド導体層４に照射するため、シールド導体層側面６においては上方からのレーザ光も下方からのレーザ光も隣り合うシールド線４ａによって遮られ、レーザ光の照射が不十分になる。その結果、シールド導体層側面６において切断されないシールド線４ａが残ることがある。
【０００９】
一方、シールド導体層側面６においてもシールド線４ａが完全に切断されるような高出力条件でレーザ光を照射すると、レーザ光の照射方向の正面に位置するシールド導体層４をレーザ光が貫通し、そのレーザ光が内部絶縁体３まで達してしまい、その結果、図１１に示すように内部絶縁体に傷が入る部分７が生じてしまう。この部分７では、内部絶縁体３の電気的絶縁性が低下するため、内部導体２とシールド導体層４との絶縁を十分に確保することができないことがある。
【００１０】
また、上記従来の切断方法において、スキャン回数を多くするとスキャン速度によらずシールド導体層を溶融切断しやすく、スキャン回数が少ない場合にはシールド線の切り残しが多くなる傾向がある。また、スキャン回数を多くした場合の内部誘電体のダメージは、スキャン速度が速いほど軽減される傾向がある。
【００１１】
上述したように、シールド導体層側面６において切断されないシールド線４ａが残ったり、内部絶縁体に傷が入る部分７が生じるのは、レーザ光を上方と下方の２方向から照射することに原因があると考えられる。
【００１２】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明に係るシールド導体層の切断方法は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを準備し、
前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００１４】
上記シールド導体層の切断方法によれば、シールド導体層に少なくとも３方向からレーザ光を照射しているため、従来技術のようにレーザ光を上方と下方の２方向からシールド導体層に照射するのに比べ、シールド導体層側面においても切断されないシールド導体層が残ることを防止でき、シールド導体層全体を完全に且つ安定して切断することができる。これと共に、少なくとも３方向からレーザ光を照射することにより、全てのシールド導体層が完全に切断されるような条件でレーザ光を照射しても、内部絶縁体に傷が入る部分が生じることを抑制できる。従って、内部絶縁体の電気的絶縁性が低下することを防止でき、内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保することができる。
【００１５】
また、本発明に係るシールド導体層の切断方法において、前記２本の光軸が作る角度が１５０°以下であることが好ましい。
【００１６】
また、本発明に係るシールド導体層の切断方法において、前記シールド導体層に４方向からレーザ光を照射するものであって、隣り合わないレーザ光の光軸どうしは略一直線を成すように配置されることが好ましい。
【００１７】
また、本発明に係るシールド導体層の切断方法において、前記シールドケーブルを準備する際、複数本並べたシールドケーブルを準備し、前記シールド導体層にレーザ光を照射する際、前記レーザ光又は前記シールドケーブルをスライドさせることにより前記レーザ光をスキャン照射することが好ましい。
【００１８】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外すようにスライドさせるミラースライド機構と、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外した状態で、前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第４の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第５の反射ミラーと、
前記第５の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第６の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向又は第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーを備えた第１のミラースライドユニットと、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーをスライドさせる第１のスライド機構と、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーを回転させる第１の回転機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第４の反射ミラーと、
前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係るレーザ加工装置において、前記第４の方向、前記第５の方向及び前記第７の方向それぞれから照射される前記レーザ光の光軸上に、それぞれ回転機構によって回転させて配置される回転レンズをさらに具備することも可能である。
【００２１】
また、本発明に係るレーザ加工装置において、前記第５の反射ミラーに代えて第２のミラースライドユニットが配置されており、
前記第２のミラースライドユニットは、前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向又は第８の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーを備えており、
前記第２のミラースライドユニットは、前記第５の反射ミラーをスライドさせる第２のスライド機構と、前記第５の反射ミラーを回転させる第２の回転機構とを有していることも可能である。
【００２２】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光の一部を第１の方向に反射させると共に前記レーザ光の一部を透過させる第１のハーフミラーと、
前記第１のハーフミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光の一部を第３の方向に反射させて前記シールド導体層に照射すると共に前記レーザ光の一部を透過させる第２のハーフミラーと、
前記第２のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記第１のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明に係るレーザ加工装置において、前記第１のハーフミラーと前記第３の反射ミラーの間に配置され、前記第１のハーフミラーによって透過された前記レーザ光の一部を第６の方向に反射させて前記シールド導体層に照射すると共に前記レーザ光の一部を透過させる第３のハーフミラーをさらに具備することも可能である。
【００２４】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１乃至第３の方向に反射させる回転反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記回転反射ミラーは、該回転反射ミラーを回転させる回転機構を有し、該回転機構によって前記回転反射ミラーの向きを調整するものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第１のレーザ照射機構と、
第２のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第２のレーザ照射機構と、
第３のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第３のレーザ照射機構と、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を第１の方向に照射する第１のレーザ照射機構と、
前記第１のレーザ照射機構によって照射された第１のレーザ光を第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーを、前記第１の方向に沿ってスライドさせるスライド機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記第１のレーザ光を、第３の方向又は第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の放物面鏡と、
第２のレーザ光を、前記第１の方向と平行で且つ略１８０°回転させた第５の方向に照射する第２のレーザ照射機構と、
前記第２のレーザ照射機構によって照射された第２のレーザ光を第６の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記第２のレーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記第１の放物面鏡は、前記スライド機構によって前記第１の反射ミラーをスライドさせることにより、前記第１のレーザ光を前記第３の方向又は前記第４の方向に反射させるものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
また、本発明に係るレーザ加工装置において、前記第３の反射ミラーに代えて第２の放物面鏡を具備し、前記第２の反射ミラーを、前記第５の方向に沿ってスライドさせるスライド機構を有し、前記第２の放物面鏡は、前記スライド機構によって前記第２の反射ミラーをスライドさせることにより、前記第２のレーザ光を前記第７の方向又は第８の方向に反射させるものであることも可能である。
【００２７】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を前記シールド導体層に照射するレーザ照射機構と、
前記シールドケーブルを回転させる回転機構と、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように本発明によれば、シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
このレーザ加工装置は、例えば図１０及び図１１に示すシールドケーブル１におけるシールド導体層４に４方向からレーザ光を照射することによりシールド導体層４を切断する装置である。前記シールドケーブル１は例えばＡＷＧ(American Wire Gauge)３０以上のような極細同軸線であり、前記シールド導体層４は図１０に示すように複数のシールド線４ａによって構成され、シールド線４ａの材質はＡＷＧ４２番線の場合で例えば外径約０．０３ｍｍの錫メッキ銅合金線である。尚、本実施の形態によるレーザ加工装置で加工可能なシールド線は、錫メッキ銅合金線の他に、銀メッキ銅合金線、アルミ箔などである。
【００３０】
図１のレーザ加工装置は、レーザ光１２を照射するレーザ照射機構１１と、第１〜第７の反射ミラー１３〜１９と、第１〜第４のレンズ２０〜２３と、ミラースライド機構（図示せず）とを有している。レーザ照射機構１１から照射されるレーザ光は例えばＹＡＧ基本波パルスレーザ（波長λ＝１０６４ｎｍ）である。また、シールドケーブル１は、レーザ処理装置において図示せぬ保持機構によって保持されている。また、シールドケーブル１はレーザ光照射時にスライドさせるケーブルスライド機構（図示せず）が設けられている。
【００３１】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の反射ミラー１３によって第１の方向３１に反射され、第２の反射ミラー１４によって第１の方向３１に対して９０°程度曲げられた第２の方向３２に反射され、第３の反射ミラー１５によって第３の方向３３に反射され、この反射されたレーザ光１２が第１のレンズ２０を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第２の方向３２と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００３２】
第３の反射ミラー１５は、第２の反射ミラー１４によって反射されたレーザ光の光軸から外れた位置にミラースライド機構（図示せず）によってスライドできるようになっている。このミラースライド機構によって第３の反射ミラー１５をスライドさせて前記光軸から外した状態で、レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の反射ミラー１３によって第１の方向３１に反射され、第２の反射ミラー１４によって第１の方向３１に対して９０°程度曲げられた第２の方向３２に反射され、第４の反射ミラー１６によって第４の方向３４に反射され、この反射されたレーザ光１２が第２のレンズ２１を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第２の方向３２と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００３３】
第１の反射ミラー１３には、レーザ照射機構１１によって照射されたレーザ光１２を第１の方向３１に対して１８０°回転させた第５の方向３５に反射させるように、前記第１の反射ミラー１３の向きを変えることができる駆動機構（図示せず）が取り付けられている。また、第６の反射ミラー１８は、第７の反射ミラー１９によって反射されたレーザ光の光軸から外れた位置にミラースライド機構（図示せず）によってスライドできるようになっている。前記駆動機構によって第１の反射ミラー１３の向きを変え且つ前記ミラースライド機構によって第６の反射ミラー１８をスライドさせて前記光軸から外した状態で、レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の反射ミラー１３によって第５の方向３５に反射され、第７の反射ミラー１９によって第５の方向３５に対して９０°程度曲げられた第６の方向３６に反射され、第５の反射ミラー１７によって第８の方向３８に反射され、この反射されたレーザ光１２が第３のレンズ２２を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第６の方向３６と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００３４】
前記ミラースライド機構によって第６の反射ミラー１８をスライドさせて前記光軸上に戻した状態で、レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の反射ミラー１３によって第５の方向３５に反射され、第７の反射ミラー１９によって第５の方向３５に対して９０°程度曲げられた第６の方向３６に反射され、第６の反射ミラー１８によって第７の方向３７に反射され、この反射されたレーザ光１２が第４のレンズ２３を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第６の方向３６と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００３５】
また、レーザ加工装置は図示せぬ制御部を備えており、この制御部は、第１の反射ミラー１３の向きを変える駆動機構、第３の反射ミラー１５及び第６の反射ミラー１８それぞれをスライドさせるミラースライド機構、レーザ照射機構１１それぞれの動作などを制御するようになっている。
【００３６】
次に、図１のレーザ加工装置を用いてシールドケーブル１におけるシールド導体層を切断する方法について説明する。
まず、図１０に示すシールドケーブル１のジャケット５を所定長剥ぎ取ってシールド導体層を露出させる。この状態のシールドケーブル１を図１に示すレーザ加工装置の保持機構により固定して保持する。
【００３７】
次いで、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１〜第３の反射ミラー１３〜１５それぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第１のレンズ２０を通って第３の方向３３からシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールドケーブル１をケーブルスライド機構によってスライドさせることによりシールド導体層がスキャン照射される。
【００３８】
次いで、第３の反射ミラー１５を、第２の反射ミラー１４によって反射されたレーザ光の光軸から外れた位置にミラースライド機構によってスライドさせる。次いで、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第２及び第４の反射ミラー１３，１４，１６それぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第２のレンズ２１を通って第４の方向３４からシールド導体層に照射される。この際、シールドケーブル１をケーブルスライド機構によってスライドさせることによりシールド導体層がスキャン照射される。
【００３９】
次いで、駆動機構によって第１の反射ミラー１３の向きを変え、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第７及び第５の反射ミラー１３，１９，１７それぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第３のレンズ２２を通って第７の方向３７からシールド導体層４に照射される。この際、シールドケーブル１をケーブルスライド機構によってスライドさせることによりシールド導体層がスキャン照射される。
【００４０】
次いで、第６の反射ミラー１８を、第７の反射ミラー１９によって反射されたレーザ光の光軸上にミラースライド機構によってスライドさせる。次いで、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第７及び第６の反射ミラー１３それぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第４のレンズ２３を通って第８の方向３８からシールド導体層に照射される。この際、シールドケーブル１をケーブルスライド機構によってスライドさせることによりシールド導体層がスキャン照射される。
【００４１】
このようにしてシールド導体層全体が完全に溶融切断され、シールド導体層が剥ぎ取られた後のシールドケーブル１は図２に示すように内部絶縁体が露出されたものとなる。図２に示すように、切断後のシールドケーブル１の先端側は、中心導体２が露出され、その中心導体２を被覆する内部絶縁体３も露出され、内部絶縁体３を被覆するシールド導体層がレーザ照射位置で切断された状態となっている。ジャケット５と内部絶縁体３との間にはシールド導体層が存在している。
【００４２】
上記実施の形態１によれば、シールド導体層に４方向からレーザ光を照射しているため、従来技術のようにレーザ光を上方と下方の２方向からシールド導体層４に照射するのに比べ、レーザ光が隣り合うシールド線によって遮られてレーザ光の照射が不十分になることを抑制することができる。その結果、シールド導体層側面においても切断されないシールド線が残ることを防止でき、シールド導体層全体を完全に且つ安定して溶融切断することができる。これと共に、４方向からレーザ光を照射することにより、全てのシールド線が完全に切断されるような条件でレーザ光を照射しても、従来技術のように高出力なレーザ光の照射条件にする必要がない。このため、シールド導体層をレーザ光が貫通して内部絶縁体３まで達することがなく、内部絶縁体に傷が入る部分が生じることを抑制できる。従って、内部絶縁体３の電気的絶縁性が低下することを防止でき、内部導体２とシールド導体層４との絶縁を十分に確保することができる。
【００４３】
また、本実施の形態では、シールド導体層にレーザ光を照射する照射方向は、図１に示すように隣り合わないレーザ光の光軸どうしは一直線を成すような方向となっている。このような方向とすることにより、シールド導体層全体をより低出力のレーザ光によって確実に溶融切断することができる。
【００４４】
尚、本実施の形態では、シールド導体層に４方向からレーザ光を照射しているが、これに限定されるものではなく、シールド導体層に３方向からレーザ光を照射しても良いし、シールド導体層に５方向以上からレーザ光を照射しても良い。この場合、シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度は１８０°未満であれば良いが、１５０°未満であることがより好ましく、より顕著な効果が得られる。
【００４５】
また、本実施の形態では、レーザ光をシールド導体層に対してスキャンする照射方法（スキャン照射）を用いているが、これに限定されるものではなく、次のように変更して実施することも可能である。例えば、レーザ光の径がシールド導体層の幅より大きくスキャン照射しなくてもシールド導体層を切断できる場合はスキャンせずにレーザ光をシールド導体層に照射することも可能である。また、スキャン照射しない場合であって、シールド導体層を構成する金属細線からなるシールド線を複数回のレーザ照射で切断できるレーザ出力とし、一方向からのレーザ照射を複数回行うことも可能である。また、スキャン照射する場合であって、シールド導体層を構成する金属細線からなるシールド線を１回のスキャン照射では切断できないが、複数回のスキャン照射で切断できるレーザ出力とし、一方向からのレーザ照射を複数回のスキャン照射で行うことも可能である。
上記のようにシールド線を複数回のレーザ照射又は複数回のスキャン照射で切断できるレーザ出力とした場合は、１回のレーザ照射又は１回のスキャン照射で切断できるレーザ出力とした場合に比べて内部絶縁体に与えるダメージをより少なくできるレーザ出力を選択しやすくなる。換言すれば、複数回のレーザ照射又は複数回のスキャン照射で切断できるレーザ出力を調整する方が、１回のレーザ照射又は１回のスキャン照射で切断できるレーザ出力を調整するより調整が容易である。従って、結果的に内部絶縁体に与えるダメージを少なくすることができる。
【００４６】
また、本実施の形態では、ケーブルスライド機構によってシールドケーブルをスライドさせることによりシールド導体層にレーザ光をスキャン照射しているが、シールドケーブルを固定した状態でレーザ光をスライドさせることによりシールド導体層にレーザ光をスキャン照射することも可能である。
【００４７】
また、本実施の形態では、図１に示すように４方向からシールド導体層にレーザ光を照射しているが、５方向以上の方向からシールド導体層にレーザ光を照射することも可能である。この場合は、図１のレーザ加工装置において、第３の反射ミラー１５と第４の反射ミラー１６の間に第３の反射ミラー１５と同様のミラースライド機構付きの反射ミラーを配置し、この反射ミラーとシールドケーブル１との間にレンズを配置することにより前記反射ミラーによって反射させたレーザ光を、前記レンズを通してシールドケーブルのシールド導体層に照射できるようにしたり、またこのような反射ミラー及びレンズをさらに複数配置することにより実現できる。また、図１のレーザ加工装置において、第６の反射ミラー１８と第５の反射ミラー１７の間に第６の反射ミラー１８と同様のミラースライド機構付きの反射ミラーを配置し、この反射ミラーとシールドケーブル１との間にレンズを配置することにより前記反射ミラーによって反射させたレーザ光を、前記レンズを通してシールドケーブルのシールド導体層に照射できるようにしたり、またこのような反射ミラー及びレンズをさらに複数配置することにより実現できる。
【００４８】
また、本実施の形態では、図１に示すように一本のシールドケーブルのシールド導体層を切断する場合について説明しているが、これに限定されるものではなく、複数本のシールドケーブルそれぞれのシールド導体層を同時に切断することも可能である。この場合の方法を以下に説明する。
【００４９】
図３は、実施の形態１の変形例であって複数並べたシールドケーブルそれぞれのシールド導体層を同時に切断する方法を説明する図である。
レーザ加工装置において複数本のシールドケーブル１を横一列に並べて保持機構によって保持する点以外は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５０】
また、シールドケーブル１にレーザ光をスキャン照射するために、ケーブルスライド機構によってシールドケーブルを矢印２４の方向にスライドさせても良いし、またシールドケーブルを固定した状態で光学系を矢印２５の方向にスライドさせても良いし、また光学系又はシールドケーブルを複数回往復スライドさせても良い。
【００５１】
上記変形例においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
レーザ照射機構１１、第１の反射ミラー１３、第２の反射ミラー１４、第７の反射ミラー１９、シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５３】
第２の反射ミラー１４によって第２の方向３２に反射されたレーザ光１２は、ミラースライドユニット２６内の反射ミラー２６ａによって第３の方向３３に反射され、この反射されたレーザ光１２が第１の回転レンズ２７ａを通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第２の方向３２と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００５４】
ミラースライドユニット２６は、反射ミラー２６ａと、この反射ミラー２６ａをスライドさせるスライド機構（図示せず）と、反射ミラー２６ａの向きを調整する回転機構（図示せず）とを有している。また、第１の回転レンズ２７ａには、シールドケーブル１の周囲を矢印のように回転させる回転機構（図示せず）が取り付けられている。
【００５５】
第７の反射ミラー１９によって第６の方向３６に反射されたレーザ光１２は、ミラースライドユニット２８内の反射ミラー２８ａによって第７の方向３７に反射され、この反射されたレーザ光１２が第２の回転レンズ２７ｂを通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第６の方向３６と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
ミラースライドユニット２８は、反射ミラー２８ａと、この反射ミラー２８ａをスライドさせるスライド機構（図示せず）と、反射ミラー２８ａの向きを調整する回転機構（図示せず）とを有している。また、第２の回転レンズ２７ｂには、シールドケーブル１の周囲を矢印のように回転させる回転機構（図示せず）が取り付けられている。
【００５６】
次に、図４のレーザ加工装置を用いてシールドケーブル１におけるシールド導体層を切断する方法について説明する。
まず、ジャケット５を所定長剥ぎ取ってシールド導体層を露出させた状態のシールドケーブル１を図４に示すレーザ加工装置の保持機構により固定して保持する。
【００５７】
次いで、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第２の反射ミラー１３，１４及びミラースライドユニット内の反射ミラー２６ａそれぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第１の回転レンズ２７ａを通って第３の方向３３からシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、反射ミラー２６ａ及び第１の回転レンズ２７ａは、第３の方向３３にレーザ光が反射されシールド導体層に照射されるように位置合わせされている。
【００５８】
次いで、ミラースライドユニット２６において反射ミラー２６ａをスライドさせ、第１の回転レンズ２７ａを回転移動させる。これにより、反射ミラー２６ａ及び第１の回転レンズ２７ａが第４の方向３４にレーザ光が反射されシールド導体層に照射されるように位置合わせされる。そして、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第２の反射ミラー１３，１４及び反射ミラー２６ａそれぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第１の回転レンズ２７ａを通って第４の方向３４からシールド導体層に照射される。
【００５９】
次いで、駆動機構によって第１の反射ミラー１３の向きを変え、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第７の反射ミラー１３，１９及びミラースライドユニット２８内の反射ミラー２８ａそれぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第２の回転レンズ２７ｂを通って第７の方向３７からシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、反射ミラー２８ａ及び第２の回転レンズ２７ｂは、第７の方向３７にレーザ光が反射されシールド導体層に照射されるように位置合わせされている。
【００６０】
次いで、ミラースライドユニット２８において反射ミラー２８ａをスライドさせ、第２の回転レンズ２７ｂを回転移動させる。これにより、反射ミラー２８ａ及び第２の回転レンズ２７ｂが第８の方向３８にレーザ光が反射されシールド導体層に照射されるように位置合わせされる。そして、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第７の反射ミラー１３，１９及び反射ミラー２８ａそれぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第２の回転レンズ２７ｂを通って第８の方向３８からシールド導体層に照射される。
【００６１】
上記実施の形態２においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００６２】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
レーザ照射機構１１、第２の反射ミラー１４、第４の反射ミラー１６、第５の反射ミラー１７、第１〜第４のレンズ２０〜２３、シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６３】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１のハーフミラー４３によって第１の方向３１に反射され、第２の反射ミラー１４によって第２の方向３２に反射され、第２のハーフミラー４５によって第３の方向３３に反射され、この反射されたレーザ光１２が第１のレンズ２０を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００６４】
また、第２のハーフミラー４５をレーザ光１２の一部が透過する。これにより、透過したレーザ光１２は、第４の反射ミラー１６によって第４の方向３４に反射され、この反射されたレーザ光１２が第２のレンズ２１を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００６５】
また、第１のハーフミラー４３をレーザ光１２の一部が透過する。これにより、透過したレーザ光１２は、第３のハーフミラー４８によって第７の方向３７に反射され、この反射されたレーザ光１２が第４のレンズ２３を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００６６】
また、第３のハーフミラー４８をレーザ光１２の一部が透過する。これにより、透過したレーザ光１２は、第５の反射ミラー１７によって第８の方向３８に反射され、この反射されたレーザ光１２が第３のレンズ２２を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００６７】
上記実施の形態３においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００６８】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施の形態４によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
レーザ照射機構１１、第１〜第４のレンズ２０〜２３、シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６９】
図６のレーザ加工装置は、回転駆動機構（図示せず）を備えた回転反射ミラー５１を有している。この回転反射ミラー５１は、回転駆動機構によって反射ミラーを第１〜第４の向きに変えることができるようになっており、第１〜第４の向きに回転反射ミラー５１を調整することによって第１〜第４の方向６１〜６４にレーザ光を反射させることができるようになっている。
【００７０】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の向きに調整した回転反射ミラー５１によって第１の方向６１に反射され、第１の反射ミラー５２によって第５の方向６５に反射され、この反射されたレーザ光１２が第１のレンズ２０を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７１】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第２の向きに調整した回転反射ミラー５１によって第２の方向６２に反射され、第２の反射ミラー５３によって第６の方向６６に反射され、この反射されたレーザ光１２が第２のレンズ２１を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７２】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第３の向きに調整した回転反射ミラー５１によって第３の方向６３に反射され、第３の反射ミラー５４によって第７の方向６７に反射され、この反射されたレーザ光１２が第３のレンズ２２を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７３】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第４の向きに調整した回転反射ミラー５１によって第４の方向６４に反射され、第４の反射ミラー５５によって第８の方向６８に反射され、この反射されたレーザ光１２が第４のレンズ２３を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７４】
上記実施の形態４においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００７５】
（実施の形態５）
図７は、本発明の実施の形態５によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
第１〜第４のレンズ２０〜２３、シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
このレーザ加工装置は、第１〜第４のレーザ照射機構７１〜７４を有している。
【００７６】
第１〜第４のレーザ照射機構７１それぞれから照射されたレーザ光は、第１〜第４のレンズ２０〜２３それぞれを通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７７】
上記実施の形態５においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００７８】
（実施の形態６）
図８は、本発明の実施の形態６によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００７９】
このレーザ加工装置は、第１及び第２のレーザ照射機構８１，８２と、第１の反射ミラー８３と、第２の反射ミラー８４と、第１の放物面鏡８５と、第２の放物面鏡８６とを有している。第１の反射ミラー８３及び第２の反射ミラー８４それぞれは、スライド機構によってレーザ光の光軸上を自在にスライドできるようになっている。第１の放物面鏡８５及び第２の放物面鏡８６それぞれは、第１の反射ミラー８３及び第２の反射ミラー８４それぞれをスライド機構によってスライドさせて位置を変えてもシールドケーブル１のシールド導体層４にレーザ光が照射されるように構成されている。
【００８０】
次に、図８のレーザ加工装置を用いてシールドケーブル１におけるシールド導体層を切断する方法について説明する。
【００８１】
第１のレーザ照射機構８１からレーザ光を照射し、このレーザ光が第１の反射ミラー８３及び第１の放物面鏡８５によって反射され、この反射されたレーザ光がシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００８２】
次いで、第１の反射ミラー８３をスライド機構によってスライドさせた後、第１のレーザ照射機構８１からレーザ光を照射し、このレーザ光が第１の反射ミラー８３及び第１の放物面鏡８５によって反射され、この反射されたレーザ光がシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００８３】
次いで、第２のレーザ照射機構８２からレーザ光を照射し、このレーザ光が第２の反射ミラー８４及び第２の放物面鏡８６によって反射され、この反射されたレーザ光がシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００８４】
次いで、第２の反射ミラー８４をスライド機構によってスライドさせた後、第２のレーザ照射機構８２からレーザ光を照射し、このレーザ光が第２の反射ミラー８４及び第２の放物面鏡８６によって反射され、この反射されたレーザ光がシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００８５】
上記実施の形態６においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００８６】
尚、上記実施の形態６では、第２の放物面鏡８６を用いているが、第２の放物面鏡８６に代えて第３の反射ミラーを用いることも可能である。この場合、シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向である３方向からシールド導体層にレーザ光を照射することが可能となる。
【００８７】
（実施の形態７）
図９は、本発明の実施の形態７によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
レーザ照射機構１１は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
このレーザ加工装置は、レンズ９１と、シールドケーブル１を回転させるモータ９３と、このモータ９３の回転駆動力をシールドケーブル１に伝達するベルト９２とを有している。
【００８８】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光は、レンズ９１を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、モータ９３及びベルト９２によってシールドケーブル１を回転させることにより、レーザ光がシールド導体層に少なくとも３方向から照射される。
【００８９】
上記実施の形態７においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００９０】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態１によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図２】シールド導体層全体が完全に溶融切断され、シールド導体層が剥ぎ取られた後のシールドケーブルを示す図である。
【図３】実施の形態１の変形例であって複数並べたシールドケーブルそれぞれのシールド導体層を同時に切断する方法を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態２によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図５】本発明の実施の形態３によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態４によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態５によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図８】本発明の実施の形態６によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図９】本発明の実施の形態７によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図１０】従来のシールドケーブルの構造例を示す断面図である。
【図１１】図１０に示すシールドケーブルのシールド層４をレーザ光によって切断する方法及びその方法による問題点を説明する図である。
【符号の説明】
【００９２】
１ シールドケーブル
２ 内部導体（中心導体）
３ 内部絶縁体（内部誘電体）
４ 外部導体（シールド導体層）
４ａ シールド線
５ 外被（ジャケット）
６ シールド導体層側面
７ 内部絶縁体に傷が入る部分
１１ レーザ照射機構
１２ レーザ光
１３〜１９ 第１〜第７の反射ミラー
２０〜２３ 第１〜第４のレンズ
２４，２５ 矢印
２６，２８ ミラースライドユニット
２６ａ，２８ａ 反射ミラー
２７ａ 第１の回転レンズ
２７ｂ 第２の回転レンズ
３１〜３８ 第１〜第８の方向
４３，４５，４８ 第１〜第３のハーフミラー
５１ 回転反射ミラー
５２〜５５ 第１〜第４の反射ミラー
６１〜６８ 第１〜第８の方向
７１〜７４ 第１〜第４のレーザ照射機構
８１ 第１のレーザ照射機構
８２ 第２のレーザ照射機構
８３ 第１の反射ミラー
８４ 第２の反射ミラー
８５ 第１の放物面鏡
８６ 第２の放物面鏡
９１ レンズ
９２ ベルト
９３ モータ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコン、携帯電話、小型ビデオカメラ等の普及で、これら情報通信機器の小型・軽量化の他に高速・高画質化が求められている。これに対応するために、内部導体の外周に内部絶縁体、外部導体、外被を同軸状に順次形成した極めて細い電線（ケーブルという場合もある）が使用されている。また、その他の制御機器、例えば、医療用超音波探触子等で不要なノイズが混入するのを防止するのに、同様な電線がシールド電線として使用されている。以下、上記の同軸状の電線を或いはシールド電線を含めて、シールドケーブルとする。
【０００３】
通常、シールドケーブルは複数本を束ねて使用され、その端部はフラット状にされて電気コネクタに接続される。電気コネクタとの接続に際しては、シールドケーブルに内部導体及び外部導体を電気接続するための端末形成が必要となる。しかし、ケーブル外径が１ｍｍ以下のような極細で、内部絶縁体の厚さが数十μｍ程度となると、ケーブルの配列ピッチ、電気的性能を損なうことなく接続端末を形成するのは容易ではない。このため、この種のシールドケーブルの端末形成について、今までに種々の提案がされている。
【０００４】
図１０は、従来のシールドケーブルの構造例を示す断面図である。
内部導体（中心導体）２は、例えば、外径約０.０２５ｍｍの錫めっきされた銅合金線が７本撚って形成され、その外面をフッ素樹脂からなる絶縁材で厚さ０.０４ｍｍ〜０.０５５ｍｍ程度に被覆して内部絶縁体（内部誘電体）３としている。内部絶縁体３の外周面に配する外部導体（シールド導体層）４は、例えば、外径約０.０３ｍｍの複数本の銅合金線のようなシールド線４ａを横巻で巻きつけて形成し、その外面に厚さ約０.００４ｍｍ程度のポリエステルテープを２枚重ね巻きして互いに融着して外被（ジャケット）５とし、外径が約０.３ｍｍ以下のシールドケーブル１が得られるように形成される。なお、シールド導体層４の外面に銅蒸着テープ（図示せず）を銅蒸着面を内側にして巻きつけてもよく、また、シールド導体層４は、シールド線の巻方向を反対にして２層に巻付けた構造であってもよく、この他、編組構造であってもよい（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
次に、従来のシールドケーブルにおけるシールド導体層の切断方法について説明する。
図１１は、図１０に示すシールドケーブルのシールド層４をレーザ光によって切断する方法及びその方法による問題点を説明する図である。図１１では、シールド導体層４及び内部導体２を模式的に示しているが、図１１においても実際は図１０に示すシールド導体層４及び内部導体２と同じ構造になっている。
【０００６】
まず、図１０に示すジャケット５を剥離した状態のシールドケーブル１を図示せぬ保持機構により固定して保持し、シールドケーブルの上方からシールド導体層４にレーザ光を矢印のようにスキャンしながら照射する。次いで、前記シールドケーブル１の下方からシールド導体層４にレーザ光を矢印のようにスキャンしながら照射する。このようにシールド導体層４の全体にレーザ光を照射することによりシールド導体層４を切断する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２５１５２２号公報（０００２，００１６段落、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したシールド導体層をレーザ光によって切断する方法では、レーザ光を上方と下方の２方向からシールド導体層４に照射するため、シールド導体層側面６においては上方からのレーザ光も下方からのレーザ光も隣り合うシールド線４ａによって遮られ、レーザ光の照射が不十分になる。その結果、シールド導体層側面６において切断されないシールド線４ａが残ることがある。
【０００９】
一方、シールド導体層側面６においてもシールド線４ａが完全に切断されるような高出力条件でレーザ光を照射すると、レーザ光の照射方向の正面に位置するシールド導体層４をレーザ光が貫通し、そのレーザ光が内部絶縁体３まで達してしまい、その結果、図１１に示すように内部絶縁体に傷が入る部分７が生じてしまう。この部分７では、内部絶縁体３の電気的絶縁性が低下するため、内部導体２とシールド導体層４との絶縁を十分に確保することができないことがある。
【００１０】
また、上記従来の切断方法において、スキャン回数を多くするとスキャン速度によらずシールド導体層を溶融切断しやすく、スキャン回数が少ない場合にはシールド線の切り残しが多くなる傾向がある。また、スキャン回数を多くした場合の内部誘電体のダメージは、スキャン速度が速いほど軽減される傾向がある。
【００１１】
上述したように、シールド導体層側面６において切断されないシールド線４ａが残ったり、内部絶縁体に傷が入る部分７が生じるのは、レーザ光を上方と下方の２方向から照射することに原因があると考えられる。
【００１２】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明に係るシールド導体層の切断方法は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを準備し、
前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００１４】
上記シールド導体層の切断方法によれば、シールド導体層に少なくとも３方向からレーザ光を照射しているため、従来技術のようにレーザ光を上方と下方の２方向からシールド導体層に照射するのに比べ、シールド導体層側面においても切断されないシールド導体層が残ることを防止でき、シールド導体層全体を完全に且つ安定して切断することができる。これと共に、少なくとも３方向からレーザ光を照射することにより、全てのシールド導体層が完全に切断されるような条件でレーザ光を照射しても、内部絶縁体に傷が入る部分が生じることを抑制できる。従って、内部絶縁体の電気的絶縁性が低下することを防止でき、内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保することができる。
【００１５】
また、本発明に係るシールド導体層の切断方法において、前記２本の光軸が作る角度が１５０°以下であることが好ましい。
【００１６】
また、本発明に係るシールド導体層の切断方法において、前記シールド導体層に４方向からレーザ光を照射するものであって、隣り合わないレーザ光の光軸どうしは略一直線を成すように配置されることが好ましい。
【００１７】
また、本発明に係るシールド導体層の切断方法において、前記シールドケーブルを準備する際、複数本並べたシールドケーブルを準備し、前記シールド導体層にレーザ光を照射する際、前記レーザ光又は前記シールドケーブルをスライドさせることにより前記レーザ光をスキャン照射することが好ましい。
【００１８】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外すようにスライドさせるミラースライド機構と、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外した状態で、前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第４の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第５の反射ミラーと、
前記第５の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第６の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向又は第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーを備えた第１のミラースライドユニットと、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーをスライドさせる第１のスライド機構と、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーを回転させる第１の回転機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第４の反射ミラーと、
前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係るレーザ加工装置において、前記第４の方向、前記第５の方向及び前記第７の方向それぞれから照射される前記レーザ光の光軸上に、それぞれ回転機構によって回転させて配置される回転レンズをさらに具備することも可能である。
【００２１】
また、本発明に係るレーザ加工装置において、前記第５の反射ミラーに代えて第２のミラースライドユニットが配置されており、
前記第２のミラースライドユニットは、前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向又は第８の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーを備えており、
前記第２のミラースライドユニットは、前記第５の反射ミラーをスライドさせる第２のスライド機構と、前記第５の反射ミラーを回転させる第２の回転機構とを有していることも可能である。
【００２２】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光の一部を第１の方向に反射させると共に前記レーザ光の一部を透過させる第１のハーフミラーと、
前記第１のハーフミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光の一部を第３の方向に反射させて前記シールド導体層に照射すると共に前記レーザ光の一部を透過させる第２のハーフミラーと、
前記第２のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記第１のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明に係るレーザ加工装置において、前記第１のハーフミラーと前記第３の反射ミラーの間に配置され、前記第１のハーフミラーによって透過された前記レーザ光の一部を第６の方向に反射させて前記シールド導体層に照射すると共に前記レーザ光の一部を透過させる第３のハーフミラーをさらに具備することも可能である。
【００２４】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１乃至第３の方向に反射させる回転反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記回転反射ミラーは、該回転反射ミラーを回転させる回転機構を有し、該回転機構によって前記回転反射ミラーの向きを調整するものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第１のレーザ照射機構と、
第２のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第２のレーザ照射機構と、
第３のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第３のレーザ照射機構と、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を第１の方向に照射する第１のレーザ照射機構と、
前記第１のレーザ照射機構によって照射された第１のレーザ光を第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーを、前記第１の方向に沿ってスライドさせるスライド機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記第１のレーザ光を、第３の方向又は第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の放物面鏡と、
第２のレーザ光を、前記第１の方向と平行で且つ略１８０°回転させた第５の方向に照射する第２のレーザ照射機構と、
前記第２のレーザ照射機構によって照射された第２のレーザ光を第６の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記第２のレーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記第１の放物面鏡は、前記スライド機構によって前記第１の反射ミラーをスライドさせることにより、前記第１のレーザ光を前記第３の方向又は前記第４の方向に反射させるものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
また、本発明に係るレーザ加工装置において、前記第３の反射ミラーに代えて第２の放物面鏡を具備し、前記第２の反射ミラーを、前記第５の方向に沿ってスライドさせるスライド機構を有し、前記第２の放物面鏡は、前記スライド機構によって前記第２の反射ミラーをスライドさせることにより、前記第２のレーザ光を前記第７の方向又は第８の方向に反射させるものであることも可能である。
【００２７】
本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を前記シールド導体層に照射するレーザ照射機構と、
前記シールドケーブルを回転させる回転機構と、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように本発明によれば、シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
このレーザ加工装置は、例えば図１０及び図１１に示すシールドケーブル１におけるシールド導体層４に４方向からレーザ光を照射することによりシールド導体層４を切断する装置である。前記シールドケーブル１は例えばＡＷＧ(American Wire Gauge)３０以上のような極細同軸線であり、前記シールド導体層４は図１０に示すように複数のシールド線４ａによって構成され、シールド線４ａの材質はＡＷＧ４２番線の場合で例えば外径約０．０３ｍｍの錫メッキ銅合金線である。尚、本実施の形態によるレーザ加工装置で加工可能なシールド線は、錫メッキ銅合金線の他に、銀メッキ銅合金線、アルミ箔などである。
【００３０】
図１のレーザ加工装置は、レーザ光１２を照射するレーザ照射機構１１と、第１〜第７の反射ミラー１３〜１９と、第１〜第４のレンズ２０〜２３と、ミラースライド機構（図示せず）とを有している。レーザ照射機構１１から照射されるレーザ光は例えばＹＡＧ基本波パルスレーザ（波長λ＝１０６４ｎｍ）である。また、シールドケーブル１は、レーザ処理装置において図示せぬ保持機構によって保持されている。また、シールドケーブル１はレーザ光照射時にスライドさせるケーブルスライド機構（図示せず）が設けられている。
【００３１】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の反射ミラー１３によって第１の方向３１に反射され、第２の反射ミラー１４によって第１の方向３１に対して９０°程度曲げられた第２の方向３２に反射され、第３の反射ミラー１５によって第３の方向３３に反射され、この反射されたレーザ光１２が第１のレンズ２０を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第２の方向３２と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００３２】
第３の反射ミラー１５は、第２の反射ミラー１４によって反射されたレーザ光の光軸から外れた位置にミラースライド機構（図示せず）によってスライドできるようになっている。このミラースライド機構によって第３の反射ミラー１５をスライドさせて前記光軸から外した状態で、レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の反射ミラー１３によって第１の方向３１に反射され、第２の反射ミラー１４によって第１の方向３１に対して９０°程度曲げられた第２の方向３２に反射され、第４の反射ミラー１６によって第４の方向３４に反射され、この反射されたレーザ光１２が第２のレンズ２１を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第２の方向３２と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００３３】
第１の反射ミラー１３には、レーザ照射機構１１によって照射されたレーザ光１２を第１の方向３１に対して１８０°回転させた第５の方向３５に反射させるように、前記第１の反射ミラー１３の向きを変えることができる駆動機構（図示せず）が取り付けられている。また、第６の反射ミラー１８は、第７の反射ミラー１９によって反射されたレーザ光の光軸から外れた位置にミラースライド機構（図示せず）によってスライドできるようになっている。前記駆動機構によって第１の反射ミラー１３の向きを変え且つ前記ミラースライド機構によって第６の反射ミラー１８をスライドさせて前記光軸から外した状態で、レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の反射ミラー１３によって第５の方向３５に反射され、第７の反射ミラー１９によって第５の方向３５に対して９０°程度曲げられた第６の方向３６に反射され、第５の反射ミラー１７によって第８の方向３８に反射され、この反射されたレーザ光１２が第３のレンズ２２を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第６の方向３６と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００３４】
前記ミラースライド機構によって第６の反射ミラー１８をスライドさせて前記光軸上に戻した状態で、レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の反射ミラー１３によって第５の方向３５に反射され、第７の反射ミラー１９によって第５の方向３５に対して９０°程度曲げられた第６の方向３６に反射され、第６の反射ミラー１８によって第７の方向３７に反射され、この反射されたレーザ光１２が第４のレンズ２３を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第６の方向３６と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００３５】
また、レーザ加工装置は図示せぬ制御部を備えており、この制御部は、第１の反射ミラー１３の向きを変える駆動機構、第３の反射ミラー１５及び第６の反射ミラー１８それぞれをスライドさせるミラースライド機構、レーザ照射機構１１それぞれの動作などを制御するようになっている。
【００３６】
次に、図１のレーザ加工装置を用いてシールドケーブル１におけるシールド導体層を切断する方法について説明する。
まず、図１０に示すシールドケーブル１のジャケット５を所定長剥ぎ取ってシールド導体層を露出させる。この状態のシールドケーブル１を図１に示すレーザ加工装置の保持機構により固定して保持する。
【００３７】
次いで、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１〜第３の反射ミラー１３〜１５それぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第１のレンズ２０を通って第３の方向３３からシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールドケーブル１をケーブルスライド機構によってスライドさせることによりシールド導体層がスキャン照射される。
【００３８】
次いで、第３の反射ミラー１５を、第２の反射ミラー１４によって反射されたレーザ光の光軸から外れた位置にミラースライド機構によってスライドさせる。次いで、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第２及び第４の反射ミラー１３，１４，１６それぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第２のレンズ２１を通って第４の方向３４からシールド導体層に照射される。この際、シールドケーブル１をケーブルスライド機構によってスライドさせることによりシールド導体層がスキャン照射される。
【００３９】
次いで、駆動機構によって第１の反射ミラー１３の向きを変え、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第７及び第５の反射ミラー１３，１９，１７それぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第３のレンズ２２を通って第７の方向３７からシールド導体層４に照射される。この際、シールドケーブル１をケーブルスライド機構によってスライドさせることによりシールド導体層がスキャン照射される。
【００４０】
次いで、第６の反射ミラー１８を、第７の反射ミラー１９によって反射されたレーザ光の光軸上にミラースライド機構によってスライドさせる。次いで、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第７及び第６の反射ミラー１３それぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第４のレンズ２３を通って第８の方向３８からシールド導体層に照射される。この際、シールドケーブル１をケーブルスライド機構によってスライドさせることによりシールド導体層がスキャン照射される。
【００４１】
このようにしてシールド導体層全体が完全に溶融切断され、シールド導体層が剥ぎ取られた後のシールドケーブル１は図２に示すように内部絶縁体が露出されたものとなる。図２に示すように、切断後のシールドケーブル１の先端側は、中心導体２が露出され、その中心導体２を被覆する内部絶縁体３も露出され、内部絶縁体３を被覆するシールド導体層がレーザ照射位置で切断された状態となっている。ジャケット５と内部絶縁体３との間にはシールド導体層が存在している。
【００４２】
上記実施の形態１によれば、シールド導体層に４方向からレーザ光を照射しているため、従来技術のようにレーザ光を上方と下方の２方向からシールド導体層４に照射するのに比べ、レーザ光が隣り合うシールド線によって遮られてレーザ光の照射が不十分になることを抑制することができる。その結果、シールド導体層側面においても切断されないシールド線が残ることを防止でき、シールド導体層全体を完全に且つ安定して溶融切断することができる。これと共に、４方向からレーザ光を照射することにより、全てのシールド線が完全に切断されるような条件でレーザ光を照射しても、従来技術のように高出力なレーザ光の照射条件にする必要がない。このため、シールド導体層をレーザ光が貫通して内部絶縁体３まで達することがなく、内部絶縁体に傷が入る部分が生じることを抑制できる。従って、内部絶縁体３の電気的絶縁性が低下することを防止でき、内部導体２とシールド導体層４との絶縁を十分に確保することができる。
【００４３】
また、本実施の形態では、シールド導体層にレーザ光を照射する照射方向は、図１に示すように隣り合わないレーザ光の光軸どうしは一直線を成すような方向となっている。このような方向とすることにより、シールド導体層全体をより低出力のレーザ光によって確実に溶融切断することができる。
【００４４】
尚、本実施の形態では、シールド導体層に４方向からレーザ光を照射しているが、これに限定されるものではなく、シールド導体層に３方向からレーザ光を照射しても良いし、シールド導体層に５方向以上からレーザ光を照射しても良い。この場合、シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度は１８０°未満であれば良いが、１５０°未満であることがより好ましく、より顕著な効果が得られる。
【００４５】
また、本実施の形態では、レーザ光をシールド導体層に対してスキャンする照射方法（スキャン照射）を用いているが、これに限定されるものではなく、次のように変更して実施することも可能である。例えば、レーザ光の径がシールド導体層の幅より大きくスキャン照射しなくてもシールド導体層を切断できる場合はスキャンせずにレーザ光をシールド導体層に照射することも可能である。また、スキャン照射しない場合であって、シールド導体層を構成する金属細線からなるシールド線を複数回のレーザ照射で切断できるレーザ出力とし、一方向からのレーザ照射を複数回行うことも可能である。また、スキャン照射する場合であって、シールド導体層を構成する金属細線からなるシールド線を１回のスキャン照射では切断できないが、複数回のスキャン照射で切断できるレーザ出力とし、一方向からのレーザ照射を複数回のスキャン照射で行うことも可能である。
上記のようにシールド線を複数回のレーザ照射又は複数回のスキャン照射で切断できるレーザ出力とした場合は、１回のレーザ照射又は１回のスキャン照射で切断できるレーザ出力とした場合に比べて内部絶縁体に与えるダメージをより少なくできるレーザ出力を選択しやすくなる。換言すれば、複数回のレーザ照射又は複数回のスキャン照射で切断できるレーザ出力を調整する方が、１回のレーザ照射又は１回のスキャン照射で切断できるレーザ出力を調整するより調整が容易である。従って、結果的に内部絶縁体に与えるダメージを少なくすることができる。
【００４６】
また、本実施の形態では、ケーブルスライド機構によってシールドケーブルをスライドさせることによりシールド導体層にレーザ光をスキャン照射しているが、シールドケーブルを固定した状態でレーザ光をスライドさせることによりシールド導体層にレーザ光をスキャン照射することも可能である。
【００４７】
また、本実施の形態では、図１に示すように４方向からシールド導体層にレーザ光を照射しているが、５方向以上の方向からシールド導体層にレーザ光を照射することも可能である。この場合は、図１のレーザ加工装置において、第３の反射ミラー１５と第４の反射ミラー１６の間に第３の反射ミラー１５と同様のミラースライド機構付きの反射ミラーを配置し、この反射ミラーとシールドケーブル１との間にレンズを配置することにより前記反射ミラーによって反射させたレーザ光を、前記レンズを通してシールドケーブルのシールド導体層に照射できるようにしたり、またこのような反射ミラー及びレンズをさらに複数配置することにより実現できる。また、図１のレーザ加工装置において、第６の反射ミラー１８と第５の反射ミラー１７の間に第６の反射ミラー１８と同様のミラースライド機構付きの反射ミラーを配置し、この反射ミラーとシールドケーブル１との間にレンズを配置することにより前記反射ミラーによって反射させたレーザ光を、前記レンズを通してシールドケーブルのシールド導体層に照射できるようにしたり、またこのような反射ミラー及びレンズをさらに複数配置することにより実現できる。
【００４８】
また、本実施の形態では、図１に示すように一本のシールドケーブルのシールド導体層を切断する場合について説明しているが、これに限定されるものではなく、複数本のシールドケーブルそれぞれのシールド導体層を同時に切断することも可能である。この場合の方法を以下に説明する。
【００４９】
図３は、実施の形態１の変形例であって複数並べたシールドケーブルそれぞれのシールド導体層を同時に切断する方法を説明する図である。
レーザ加工装置において複数本のシールドケーブル１を横一列に並べて保持機構によって保持する点以外は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５０】
また、シールドケーブル１にレーザ光をスキャン照射するために、ケーブルスライド機構によってシールドケーブルを矢印２４の方向にスライドさせても良いし、またシールドケーブルを固定した状態で光学系を矢印２５の方向にスライドさせても良いし、また光学系又はシールドケーブルを複数回往復スライドさせても良い。
【００５１】
上記変形例においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
レーザ照射機構１１、第１の反射ミラー１３、第２の反射ミラー１４、第７の反射ミラー１９、シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５３】
第２の反射ミラー１４によって第２の方向３２に反射されたレーザ光１２は、ミラースライドユニット２６内の反射ミラー２６ａによって第３の方向３３に反射され、この反射されたレーザ光１２が第１の回転レンズ２７ａを通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第２の方向３２と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
【００５４】
ミラースライドユニット２６は、反射ミラー２６ａと、この反射ミラー２６ａをスライドさせるスライド機構（図示せず）と、反射ミラー２６ａの向きを調整する回転機構（図示せず）とを有している。また、第１の回転レンズ２７ａには、シールドケーブル１の周囲を矢印のように回転させる回転機構（図示せず）が取り付けられている。
【００５５】
第７の反射ミラー１９によって第６の方向３６に反射されたレーザ光１２は、ミラースライドユニット２８内の反射ミラー２８ａによって第７の方向３７に反射され、この反射されたレーザ光１２が第２の回転レンズ２７ｂを通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、シールド導体層をスキャン照射するために、前記第６の方向３６と平行な方向にシールドケーブル１を前記ケーブルスライド機構によってスライドさせる。
ミラースライドユニット２８は、反射ミラー２８ａと、この反射ミラー２８ａをスライドさせるスライド機構（図示せず）と、反射ミラー２８ａの向きを調整する回転機構（図示せず）とを有している。また、第２の回転レンズ２７ｂには、シールドケーブル１の周囲を矢印のように回転させる回転機構（図示せず）が取り付けられている。
【００５６】
次に、図４のレーザ加工装置を用いてシールドケーブル１におけるシールド導体層を切断する方法について説明する。
まず、ジャケット５を所定長剥ぎ取ってシールド導体層を露出させた状態のシールドケーブル１を図４に示すレーザ加工装置の保持機構により固定して保持する。
【００５７】
次いで、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第２の反射ミラー１３，１４及びミラースライドユニット内の反射ミラー２６ａそれぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第１の回転レンズ２７ａを通って第３の方向３３からシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、反射ミラー２６ａ及び第１の回転レンズ２７ａは、第３の方向３３にレーザ光が反射されシールド導体層に照射されるように位置合わせされている。
【００５８】
次いで、ミラースライドユニット２６において反射ミラー２６ａをスライドさせ、第１の回転レンズ２７ａを回転移動させる。これにより、反射ミラー２６ａ及び第１の回転レンズ２７ａが第４の方向３４にレーザ光が反射されシールド導体層に照射されるように位置合わせされる。そして、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第２の反射ミラー１３，１４及び反射ミラー２６ａそれぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第１の回転レンズ２７ａを通って第４の方向３４からシールド導体層に照射される。
【００５９】
次いで、駆動機構によって第１の反射ミラー１３の向きを変え、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第７の反射ミラー１３，１９及びミラースライドユニット２８内の反射ミラー２８ａそれぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第２の回転レンズ２７ｂを通って第７の方向３７からシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、反射ミラー２８ａ及び第２の回転レンズ２７ｂは、第７の方向３７にレーザ光が反射されシールド導体層に照射されるように位置合わせされている。
【００６０】
次いで、ミラースライドユニット２８において反射ミラー２８ａをスライドさせ、第２の回転レンズ２７ｂを回転移動させる。これにより、反射ミラー２８ａ及び第２の回転レンズ２７ｂが第８の方向３８にレーザ光が反射されシールド導体層に照射されるように位置合わせされる。そして、レーザ照射機構１１からレーザ光１２を照射し、このレーザ光１２が第１、第７の反射ミラー１３，１９及び反射ミラー２８ａそれぞれによって反射され、この反射されたレーザ光１２が第２の回転レンズ２７ｂを通って第８の方向３８からシールド導体層に照射される。
【００６１】
上記実施の形態２においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００６２】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
レーザ照射機構１１、第２の反射ミラー１４、第４の反射ミラー１６、第５の反射ミラー１７、第１〜第４のレンズ２０〜２３、シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６３】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１のハーフミラー４３によって第１の方向３１に反射され、第２の反射ミラー１４によって第２の方向３２に反射され、第２のハーフミラー４５によって第３の方向３３に反射され、この反射されたレーザ光１２が第１のレンズ２０を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００６４】
また、第２のハーフミラー４５をレーザ光１２の一部が透過する。これにより、透過したレーザ光１２は、第４の反射ミラー１６によって第４の方向３４に反射され、この反射されたレーザ光１２が第２のレンズ２１を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００６５】
また、第１のハーフミラー４３をレーザ光１２の一部が透過する。これにより、透過したレーザ光１２は、第３のハーフミラー４８によって第７の方向３７に反射され、この反射されたレーザ光１２が第４のレンズ２３を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００６６】
また、第３のハーフミラー４８をレーザ光１２の一部が透過する。これにより、透過したレーザ光１２は、第５の反射ミラー１７によって第８の方向３８に反射され、この反射されたレーザ光１２が第３のレンズ２２を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００６７】
上記実施の形態３においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００６８】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施の形態４によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
レーザ照射機構１１、第１〜第４のレンズ２０〜２３、シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６９】
図６のレーザ加工装置は、回転駆動機構（図示せず）を備えた回転反射ミラー５１を有している。この回転反射ミラー５１は、回転駆動機構によって反射ミラーを第１〜第４の向きに変えることができるようになっており、第１〜第４の向きに回転反射ミラー５１を調整することによって第１〜第４の方向６１〜６４にレーザ光を反射させることができるようになっている。
【００７０】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第１の向きに調整した回転反射ミラー５１によって第１の方向６１に反射され、第１の反射ミラー５２によって第５の方向６５に反射され、この反射されたレーザ光１２が第１のレンズ２０を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７１】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第２の向きに調整した回転反射ミラー５１によって第２の方向６２に反射され、第２の反射ミラー５３によって第６の方向６６に反射され、この反射されたレーザ光１２が第２のレンズ２１を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７２】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第３の向きに調整した回転反射ミラー５１によって第３の方向６３に反射され、第３の反射ミラー５４によって第７の方向６７に反射され、この反射されたレーザ光１２が第３のレンズ２２を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７３】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光１２は、第４の向きに調整した回転反射ミラー５１によって第４の方向６４に反射され、第４の反射ミラー５５によって第８の方向６８に反射され、この反射されたレーザ光１２が第４のレンズ２３を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７４】
上記実施の形態４においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００７５】
（実施の形態５）
図７は、本発明の実施の形態５によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
第１〜第４のレンズ２０〜２３、シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
このレーザ加工装置は、第１〜第４のレーザ照射機構７１〜７４を有している。
【００７６】
第１〜第４のレーザ照射機構７１それぞれから照射されたレーザ光は、第１〜第４のレンズ２０〜２３それぞれを通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００７７】
上記実施の形態５においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００７８】
（実施の形態６）
図８は、本発明の実施の形態６によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
シールドケーブルの保持機構、及びケーブルスライド機構は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００７９】
このレーザ加工装置は、第１及び第２のレーザ照射機構８１，８２と、第１の反射ミラー８３と、第２の反射ミラー８４と、第１の放物面鏡８５と、第２の放物面鏡８６とを有している。第１の反射ミラー８３及び第２の反射ミラー８４それぞれは、スライド機構によってレーザ光の光軸上を自在にスライドできるようになっている。第１の放物面鏡８５及び第２の放物面鏡８６それぞれは、第１の反射ミラー８３及び第２の反射ミラー８４それぞれをスライド機構によってスライドさせて位置を変えてもシールドケーブル１のシールド導体層４にレーザ光が照射されるように構成されている。
【００８０】
次に、図８のレーザ加工装置を用いてシールドケーブル１におけるシールド導体層を切断する方法について説明する。
【００８１】
第１のレーザ照射機構８１からレーザ光を照射し、このレーザ光が第１の反射ミラー８３及び第１の放物面鏡８５によって反射され、この反射されたレーザ光がシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００８２】
次いで、第１の反射ミラー８３をスライド機構によってスライドさせた後、第１のレーザ照射機構８１からレーザ光を照射し、このレーザ光が第１の反射ミラー８３及び第１の放物面鏡８５によって反射され、この反射されたレーザ光がシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００８３】
次いで、第２のレーザ照射機構８２からレーザ光を照射し、このレーザ光が第２の反射ミラー８４及び第２の放物面鏡８６によって反射され、この反射されたレーザ光がシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００８４】
次いで、第２の反射ミラー８４をスライド機構によってスライドさせた後、第２のレーザ照射機構８２からレーザ光を照射し、このレーザ光が第２の反射ミラー８４及び第２の放物面鏡８６によって反射され、この反射されたレーザ光がシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。
【００８５】
上記実施の形態６においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においても実施の形態１と同様の変形例を実施することが可能である。
【００８６】
尚、上記実施の形態６では、第２の放物面鏡８６を用いているが、第２の放物面鏡８６に代えて第３の反射ミラーを用いることも可能である。この場合、シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向である３方向からシールド導体層にレーザ光を照射することが可能となる。
【００８７】
（実施の形態７）
図９は、本発明の実施の形態７によるレーザ加工装置の構成を示す模式図であり、図１と同一部分には同一符号を付す。
レーザ照射機構１１は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
このレーザ加工装置は、レンズ９１と、シールドケーブル１を回転させるモータ９３と、このモータ９３の回転駆動力をシールドケーブル１に伝達するベルト９２とを有している。
【００８８】
レーザ照射機構１１から照射されたレーザ光は、レンズ９１を通ってシールドケーブル１のシールド導体層４に照射される。この際、モータ９３及びベルト９２によってシールドケーブル１を回転させることにより、レーザ光がシールド導体層に少なくとも３方向から照射される。
【００８９】
上記実施の形態７においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００９０】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態１によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図２】シールド導体層全体が完全に溶融切断され、シールド導体層が剥ぎ取られた後のシールドケーブルを示す図である。
【図３】実施の形態１の変形例であって複数並べたシールドケーブルそれぞれのシールド導体層を同時に切断する方法を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態２によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図５】本発明の実施の形態３によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態４によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態５によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図８】本発明の実施の形態６によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図９】本発明の実施の形態７によるレーザ加工装置の構成を示す模式図である。
【図１０】従来のシールドケーブルの構造例を示す断面図である。
【図１１】図１０に示すシールドケーブルのシールド層４をレーザ光によって切断する方法及びその方法による問題点を説明する図である。
【符号の説明】
【００９２】
１ シールドケーブル
２ 内部導体（中心導体）
３ 内部絶縁体（内部誘電体）
４ 外部導体（シールド導体層）
４ａ シールド線
５ 外被（ジャケット）
６ シールド導体層側面
７ 内部絶縁体に傷が入る部分
１１ レーザ照射機構
１２ レーザ光
１３〜１９ 第１〜第７の反射ミラー
２０〜２３ 第１〜第４のレンズ
２４，２５ 矢印
２６，２８ ミラースライドユニット
２６ａ，２８ａ 反射ミラー
２７ａ 第１の回転レンズ
２７ｂ 第２の回転レンズ
３１〜３８ 第１〜第８の方向
４３，４５，４８ 第１〜第３のハーフミラー
５１ 回転反射ミラー
５２〜５５ 第１〜第４の反射ミラー
６１〜６８ 第１〜第８の方向
７１〜７４ 第１〜第４のレーザ照射機構
８１ 第１のレーザ照射機構
８２ 第２のレーザ照射機構
８３ 第１の反射ミラー
８４ 第２の反射ミラー
８５ 第１の放物面鏡
８６ 第２の放物面鏡
９１ レンズ
９２ ベルト
９３ モータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを準備し、
前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項２】
請求項１において、前記２本の光軸が作る角度が１５０°以下であることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記シールド導体層に４方向からレーザ光を照射するものであって、隣り合わないレーザ光の光軸どうしは略一直線を成すように配置されることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、前記シールドケーブルを準備する際、複数本並べたシールドケーブルを準備し、前記シールド導体層にレーザ光を照射する際、前記レーザ光又は前記シールドケーブルをスライドさせることにより前記レーザ光をスキャン照射することを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項５】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外すようにスライドさせるミラースライド機構と、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外した状態で、前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第４の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第５の反射ミラーと、
前記第５の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第６の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向又は第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーを備えた第１のミラースライドユニットと、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーをスライドさせる第１のスライド機構と、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーを回転させる第１の回転機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第４の反射ミラーと、
前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項６において、前記第４の方向、前記第５の方向及び前記第７の方向それぞれから照射される前記レーザ光の光軸上に、それぞれ回転機構によって回転させて配置される回転レンズをさらに具備することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】
請求項６において、前記第５の反射ミラーに代えて第２のミラースライドユニットが配置されており、
前記第２のミラースライドユニットは、前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向又は第８の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーを備えており、
前記第２のミラースライドユニットは、前記第５の反射ミラーをスライドさせる第２のスライド機構と、前記第５の反射ミラーを回転させる第２の回転機構とを有していることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項９】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光の一部を第１の方向に反射させると共に前記レーザ光の一部を透過させる第１のハーフミラーと、
前記第１のハーフミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光の一部を第３の方向に反射させて前記シールド導体層に照射すると共に前記レーザ光の一部を透過させる第２のハーフミラーと、
前記第２のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記第１のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１０】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１乃至第３の方向に反射させる回転反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記回転反射ミラーは、該回転反射ミラーを回転させる回転機構を有し、該回転機構によって前記回転反射ミラーの向きを調整するものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１１】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第１のレーザ照射機構と、
第２のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第２のレーザ照射機構と、
第３のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第３のレーザ照射機構と、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１２】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を第１の方向に照射する第１のレーザ照射機構と、
前記第１のレーザ照射機構によって照射された第１のレーザ光を第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーを、前記第１の方向に沿ってスライドさせるスライド機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記第１のレーザ光を、第３の方向又は第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の放物面鏡と、
第２のレーザ光を、前記第１の方向と平行で且つ略１８０°回転させた第５の方向に照射する第２のレーザ照射機構と、
前記第２のレーザ照射機構によって照射された第２のレーザ光を第６の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記第２のレーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記第１の放物面鏡は、前記スライド機構によって前記第１の反射ミラーをスライドさせることにより、前記第１のレーザ光を前記第３の方向又は前記第４の方向に反射させるものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１３】
請求項１２において、前記第３の反射ミラーに代えて第２の放物面鏡を具備し、前記第２の反射ミラーを、前記第５の方向に沿ってスライドさせるスライド機構を有し、前記第２の放物面鏡は、前記スライド機構によって前記第２の反射ミラーをスライドさせることにより、前記第２のレーザ光を前記第７の方向又は第８の方向に反射させるものであることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１４】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を前記シールド導体層に照射するレーザ照射機構と、
前記シールドケーブルを回転させる回転機構と、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを準備し、
前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項２】
請求項１において、前記２本の光軸が作る角度が１５０°以下であることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記シールド導体層に４方向からレーザ光を照射するものであって、隣り合わないレーザ光の光軸どうしは略一直線を成すように配置されることを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、前記シールドケーブルを準備する際、複数本並べたシールドケーブルを準備し、前記シールド導体層にレーザ光を照射する際、前記レーザ光又は前記シールドケーブルをスライドさせることにより前記レーザ光をスキャン照射することを特徴とするシールド導体層の切断方法。
【請求項５】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外すようにスライドさせるミラースライド機構と、
前記第３の方向に反射された前記レーザ光の光軸から前記第３の反射ミラーを外した状態で、前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第４の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第５の反射ミラーと、
前記第５の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第６の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１の方向又は第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第３の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向又は第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーを備えた第１のミラースライドユニットと、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーをスライドさせる第１のスライド機構と、
前記第１のミラースライドユニットに設けられた前記第３の反射ミラーを回転させる第１の回転機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させる第４の反射ミラーと、
前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項６において、前記第４の方向、前記第５の方向及び前記第７の方向それぞれから照射される前記レーザ光の光軸上に、それぞれ回転機構によって回転させて配置される回転レンズをさらに具備することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】
請求項６において、前記第５の反射ミラーに代えて第２のミラースライドユニットが配置されており、
前記第２のミラースライドユニットは、前記第４の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記レーザ光を、第７の方向又は第８の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第５の反射ミラーを備えており、
前記第２のミラースライドユニットは、前記第５の反射ミラーをスライドさせる第２のスライド機構と、前記第５の反射ミラーを回転させる第２の回転機構とを有していることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項９】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光の一部を第１の方向に反射させると共に前記レーザ光の一部を透過させる第１のハーフミラーと、
前記第１のハーフミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光の一部を第３の方向に反射させて前記シールド導体層に照射すると共に前記レーザ光の一部を透過させる第２のハーフミラーと、
前記第２のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記第１のハーフミラーによって透過された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１０】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射機構と、
前記レーザ照射機構によって照射されたレーザ光を第１乃至第３の方向に反射させる回転反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第１の方向に反射された前記レーザ光を、第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記レーザ光を、第５の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第２の反射ミラーと、
前記回転反射ミラーによって前記第３の方向に反射された前記レーザ光を、第６の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記回転反射ミラーは、該回転反射ミラーを回転させる回転機構を有し、該回転機構によって前記回転反射ミラーの向きを調整するものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１１】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第１のレーザ照射機構と、
第２のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第２のレーザ照射機構と、
第３のレーザ光を前記シールド導体層に照射する第３のレーザ照射機構と、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１２】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
第１のレーザ光を第１の方向に照射する第１のレーザ照射機構と、
前記第１のレーザ照射機構によって照射された第１のレーザ光を第２の方向に反射させる第１の反射ミラーと、
前記第１の反射ミラーを、前記第１の方向に沿ってスライドさせるスライド機構と、
前記第１の反射ミラーによって前記第２の方向に反射された前記第１のレーザ光を、第３の方向又は第４の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第１の放物面鏡と、
第２のレーザ光を、前記第１の方向と平行で且つ略１８０°回転させた第５の方向に照射する第２のレーザ照射機構と、
前記第２のレーザ照射機構によって照射された第２のレーザ光を第６の方向に反射させる第２の反射ミラーと、
前記第２の反射ミラーによって前記第６の方向に反射された前記第２のレーザ光を、第７の方向に反射させて前記シールド導体層に照射する第３の反射ミラーと、
を具備し、
前記第１の放物面鏡は、前記スライド機構によって前記第１の反射ミラーをスライドさせることにより、前記第１のレーザ光を前記第３の方向又は前記第４の方向に反射させるものであり、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１３】
請求項１２において、前記第３の反射ミラーに代えて第２の放物面鏡を具備し、前記第２の反射ミラーを、前記第５の方向に沿ってスライドさせるスライド機構を有し、前記第２の放物面鏡は、前記スライド機構によって前記第２の反射ミラーをスライドさせることにより、前記第２のレーザ光を前記第７の方向又は第８の方向に反射させるものであることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１４】
中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブルを保持し、前記シールドケーブルの長手方向に対して略垂直方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、
レーザ光を前記シールド導体層に照射するレーザ照射機構と、
前記シールドケーブルを回転させる回転機構と、
を具備し、
前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とするレーザ加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００７−２９００１３（Ｐ２００７−２９００１３Ａ）
【公開日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１２２０３１（Ｐ２００６−１２２０３１）
【出願日】平成１８年４月２６日（２００６．４．２６）
【出願人】（３０３００６９１６）フェトン株式会社 (13)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年４月２６日（２００６．４．２６）
【出願人】（３０３００６９１６）フェトン株式会社 (13)
【Ｆターム（参考）】
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