【課題】３以上のタイプの溶接装置を用いた溶接を提供すること。
【解決手段】 溶接システム、溶接プロセス及び溶接物品が開示される。本システムは、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置を含む。レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置は、溶接パスに沿って物品を溶接するよう位置付けられる。本プロセスは、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置を有する溶接システムを準備する段階を含む。本プロセスは更に、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置の１以上を用いて物品を溶接する段階を含む。溶接物品は、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置からの溶接によって形成される溶接を含む。 （もっと読む）

【課題】ラベルの形成を長時間に亘って連続して行うことができ、ラベル形成作業を効率的に行う。また、形成しようとするラベルに応じた打抜形成部を用意して交換する必要がなく、ラベル形成コストが低減する。
【解決手段】ラベル形成領域に移送されたラベルシートの各ラベル図柄に対してレーザ光発振手段から出力されるレーザ光をレーザ光走査手段によりラベル図柄の外形に沿って出力して溶融切断することによりラベルを形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射エネルギーの利用効率を上げて一台のレーザーで多点の一括加工を容易に行い得るようにする。
【解決手段】無機絶縁膜２で被覆されたシリコン基板１面にレーザー光を照射して局所的に前記絶縁膜２を除去するレーザー加工方法であって、少なくとも前記基板１の表面を溶融させる程度の強度に設定された紫外域の第１のレーザー光Ｌ１を前記基板１面に照射して溶融させ、前記基板１の前記溶融部分ＭＰに前記第１のレーザー光Ｌ１の照射と同時に、又は一定の遅延時間を与えて前記第１のレーザー光Ｌ１よりも波長が長く、一定強度に設定された第２のレーザー光Ｌ２を照射して前記基板材料を蒸発させるものである。 （もっと読む）

【課題】ビームプロファイルが進行方向に対して等方的でなくとも、直交する二方向への加工を行う場合の加工精度ばらつきが低減されるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置が、レーザー光源から出射されたレーザー光を第１分岐光と第２分岐光とに分岐させる分岐手段と第２分岐光のビームプロファイルを進行方向を軸として９０°回転させる変換手段と、第１分岐光の光路と変換手段を経た第２分岐光の光路とを集光レンズに至る一の照射用光路に共通化させる光路共通化手段と、分岐手段と光路共通化手段との間で第１分岐光と第２分岐光とを選択的に遮断する選択的遮断手段と、を有する光学系を備え、選択的遮断手段によって遮断する光を切り替えることにより、ステージ部に固定された被加工物に対して同一のビームプロファイルを有しかつ向きが直交する２種類のレーザー光のいずれかを選択的に照射可能であるようにした。 （もっと読む）

【課題】高生産性及び低コストを実現することが可能な電気部品の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂１２を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料にピコ秒パルスレーザ２２により穿設孔１３を穿設するため、フォトリソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】良好な溶接部を形成することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、第１のレーザビームＬ３によってワークＷに溶融プールＰ２を形成し、第１のレーザビームＬ３に追従する第２のレーザビームＬ４で液滴状に溶融させたフィラーワイヤＹを溶融プールＰ２に流し込む。溶融プールＰ２に流し込まれたフィラーワイヤＹは、第１のレーザビームＬ３の照射によって生じた溶融プールＰ２内の乱流を抑制する作用を発揮する。したがって、このレーザ溶接方法では、表面状態が整った良好な溶接部３２を形成できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工付近の気流の流れを制御して加工時に発生する加工デブリを効率的に除去できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、ワークに対してレーザ光を相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。恒温室はこのレーザ加工装置の加工エリアを覆うように設けられる。恒温室には、上方から下方の加工エリアに向かうように恒温エアを供給するエア供給部と、加工エリア側から恒温室外に排気するエア排気部とを備えている。加工エリアを覆うように恒温室手段を設け、上方から下方に向けて恒温エアを流すことによって、恒温エアをワーク表面に接触させると共にワーク表面から横方向の流れによって、加工デブリを効率的にワーク表面から除去するようにした。 （もっと読む）

【解決手段】 液体を噴射する噴射孔１２ａを細長く形成して、被加工物２に向けてライン状に液体を噴射し、
一部のレーザ光Ｌを上記噴射孔から噴射される液体へと透過させ、残部のレーザ光Ｌを反射させる第１ミラー２３と、該第１ミラーに対向する位置に設けられてレーザ光Ｌを第１ミラーに全反射させる第２ミラー２４とを設け、
さらに、上記第１ミラーにおけるレーザ光の透過率を、レーザ光を入射させる側の一端を該第１ミラーにおける他端より低くなるように設定し、
レーザ光を第１ミラーと第２ミラーとの間に入射させるとともに複数回反射させ、上記第１ミラーを透過したレーザ光が上記噴射孔より噴射された液体の内部に導光されてライン状に被加工物に照射されるようにした。
【効果】 広範囲にレーザ光を照射することが可能である。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザー光線を光軸方向に変位した２つの集光点に集光させることができる比較的安価なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を第１の偏光面を有する第１のパルスレーザー光線と第１のパルスレーザー光線と直交する第２の偏光面を有する第２のパルスレーザー光線とに分光して偏光面を維持するとともに一方の光路長を延ばして遅延させる第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーと、第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーによって伝送された第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線とを合流させて同じ光軸に導く合流手段と、合流手段によって合流した第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線のうち遅延された一方のパルスレーザー光線の広がり角を他方のパルスレーザー光線よりも小さくする偏光依存レンズとを具備している。 （もっと読む）

【課題】重畳照射によるラインビーム長手方向のスポットプロファイルの均一化の推進、戻り光遮断による光源のダメージの防止ないし抑制、制御信号用ビームの安定化によるラインビーム出力の向上等を図るための光ファイバアレイを用いたラインビーム照射装置及びその照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光２を入射させた光ファイバアレイ３の出射光からなる光源と、前記光源を整形して多重分割、重畳照射によるプロファイルの均一化と直線偏光化を実施して２次光源を生成するホモジナイズド光学系１Ａと、前記２次光源による照射対象への照射、前記照射対象から光源への戻り光の遮断及び制御信号用ビームの抽出を行うフォーカシング光学系１Ｂを有することを特徴とする光ファイバアレイ３を用いたラインビーム照射装置１。 （もっと読む）