【課題】３以上のタイプの溶接装置を用いた溶接を提供すること。
【解決手段】 溶接システム、溶接プロセス及び溶接物品が開示される。本システムは、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置を含む。レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置は、溶接パスに沿って物品を溶接するよう位置付けられる。本プロセスは、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置を有する溶接システムを準備する段階を含む。本プロセスは更に、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置の１以上を用いて物品を溶接する段階を含む。溶接物品は、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置からの溶接によって形成される溶接を含む。 （もっと読む）

【課題】ビームプロファイルが進行方向に対して等方的でなくとも、直交する二方向への加工を行う場合の加工精度ばらつきが低減されるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置が、レーザー光源から出射されたレーザー光を第１分岐光と第２分岐光とに分岐させる分岐手段と第２分岐光のビームプロファイルを進行方向を軸として９０°回転させる変換手段と、第１分岐光の光路と変換手段を経た第２分岐光の光路とを集光レンズに至る一の照射用光路に共通化させる光路共通化手段と、分岐手段と光路共通化手段との間で第１分岐光と第２分岐光とを選択的に遮断する選択的遮断手段と、を有する光学系を備え、選択的遮断手段によって遮断する光を切り替えることにより、ステージ部に固定された被加工物に対して同一のビームプロファイルを有しかつ向きが直交する２種類のレーザー光のいずれかを選択的に照射可能であるようにした。 （もっと読む）

【解決手段】 液体を噴射する噴射孔１２ａを細長く形成して、被加工物２に向けてライン状に液体を噴射し、
一部のレーザ光Ｌを上記噴射孔から噴射される液体へと透過させ、残部のレーザ光Ｌを反射させる第１ミラー２３と、該第１ミラーに対向する位置に設けられてレーザ光Ｌを第１ミラーに全反射させる第２ミラー２４とを設け、
さらに、上記第１ミラーにおけるレーザ光の透過率を、レーザ光を入射させる側の一端を該第１ミラーにおける他端より低くなるように設定し、
レーザ光を第１ミラーと第２ミラーとの間に入射させるとともに複数回反射させ、上記第１ミラーを透過したレーザ光が上記噴射孔より噴射された液体の内部に導光されてライン状に被加工物に照射されるようにした。
【効果】 広範囲にレーザ光を照射することが可能である。 （もっと読む）

【課題】重畳照射によるラインビーム長手方向のスポットプロファイルの均一化の推進、戻り光遮断による光源のダメージの防止ないし抑制、制御信号用ビームの安定化によるラインビーム出力の向上等を図るための光ファイバアレイを用いたラインビーム照射装置及びその照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光２を入射させた光ファイバアレイ３の出射光からなる光源と、前記光源を整形して多重分割、重畳照射によるプロファイルの均一化と直線偏光化を実施して２次光源を生成するホモジナイズド光学系１Ａと、前記２次光源による照射対象への照射、前記照射対象から光源への戻り光の遮断及び制御信号用ビームの抽出を行うフォーカシング光学系１Ｂを有することを特徴とする光ファイバアレイ３を用いたラインビーム照射装置１。 （もっと読む）

【課題】複数の加工予定ラインのピッチが小さい場合でも、複数の光学ユニットを並べて複数の加工予定ラインに沿って同時にレーザ光を照射することができるようにする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ発振器２と、第１光学ユニット４１及び第２光学ユニット４２と、を備えている。第１光学ユニット４１及び第２光学ユニット４２は、それぞれ、レーザ発振器２からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子５２と、回折光学素子５２からの複数のレーザ光を基板上の１つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズ５３と、を有する。そして、第１光学ユニット４１によって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第１直線Ｌ１と、第２光学ユニット４２によって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第２直線Ｌ２とは、互いに平行でずれている。 （もっと読む）

【課題】複数の加工ラインのピッチを、短時間で精度良く調整することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ発振器２と、複数の光学ユニット４１〜４４と、各光学ユニット４１〜４４に設けられた回転用モータＭ１及び移動用モータＭ２と、を備えている。各光学ユニット４１〜４４は、それぞれ、レーザ発振器２からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子５２と、回折光学素子５２からの複数のレーザ光を基板上の１つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズ５３と、を有する。各回転用モータＭ１は、対応する光学ユニット４１〜４４の回折光学素子５２を、レーザ光の光軸の回りに回転させる。移動用モータＭ２は、対応する光学ユニット４１〜４４を加工予定ラインと直交する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】加工用ビームの強度やその変化を精度良く表した受光量信号を取得する。
【解決手段】レーザ光源１０から光ファイバ３を介してヘッド部２に導かれたレーザ光をダイクロイックミラー２２に導き、ダイクロイックミラー２２で反射したレーザ光を加工用ビームとして出射する。ミラー２２からの透過光の光路には、加工用ビームの強度をモニタするためのフォトダイオード２３と、フォトダイオード２３に入る光を減衰させるための光減衰フィルタ２４とが設けられる。ダイクロイックミラー２２の設計上の透過率は、透過光量の誤差によりＰ波とＳ波との間に生じる透過率の差が許容範囲内に収まることを条件に定められる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がｐｓｅｃオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第１と第２の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第１の半パルス光に対し後者を進む第２の半パルス光が単位パルス光の半値幅の１／３倍以上で１０ｎｓｅｃ以下の遅延時間だけ遅延するように第２の光路の光路長を設定し、第１の半パルス光と第２の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射時のレーザー安定性とレーザー遮光時のフラッシュランプ消耗軽減を兼ね備えたレーザー装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】レーザーの照射手段と、フラッシュランプを含む励起手段と、レーザーの遮光手段と、遮光手段による遮光とその解除を制御するとともに、フラッシュランプの設定条件を制御する制御手段を有し、制御手段が、レーザーの照射を停止する際に遮光手段によりレーザーを遮光する工程に続いて、フラッシュランプの消耗を軽減するように設定条件を制御する工程を行い、照射を再開する際に、レーザーが安定して照射されるように設定条件を制御する工程に続いて、遮光を解除する工程を行うレーザー装置の制御方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射して効率よくレーザー加工を施すレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工領域に第１のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第１のレーザー加工工程と、第１のパルスレーザー光線の直後に第１のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第２のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第２のレーザー加工工程とを含み、第１のレーザー加工工程と第２のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 液体の供給機構を必要せず、光の位相変調がより速く行われる位相変調素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 位相変調素子（１００）は、二次元に配置され二次元方向の垂直方向で所定の厚さ（Ｗ１）を有する複数のセル（１０）と、光を透過するとともに垂直方向にセル内を第１キャビティ（１１ａ）及び第２キャビティ（１１ｂ）に分け垂直方向に移動可能である可動窓（１３）と、第１キャビティに収納され第１屈折率（ｎ１）を有し光を透過する第１透明媒質（１２ａ）と、第２キャビティに収納され第１屈折率と異なる第２屈折率（ｎ２）を有し光を透過する第２透明媒質（１２ｂ）と、可動窓を移動させて第１キャビティに収納される第１透明媒質及び第２キャビティに収納される第２透明媒質の垂直方向の厚さ（Ｗ２、Ｗ３）を変更させる駆動部（１５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アンダーカットやアンダーフィルが発生し易いというレーザ溶接の問題点を克服し、溶接部の品質が良好なレーザ溶接鋼管を歩留り良く安定して製造する方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接鋼管の製造方法において、それぞれ異なるファイバーを用いて伝送したジャストフォーカスでのスポット径が直径0.3mmを超える２本のレーザビームをエッジ部に沿ってオープンパイプの上面側から照射し、オープンパイプの上面側で溶接進行方向に先行する先行レーザビームおよび後行する後行レーザビームをオープンパイプの上面に垂直な方向から入射角を設けて溶接進行方向に傾斜させて照射するとともに、先行レーザビームの入射角を後行レーザビームの入射角よりも大きくし、かつオープンパイプの裏面における先行レーザビームの中心点と後行レーザビームの中心点との間隔を１mm以上としてレーザ溶接を行なう。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法を提供する。
【解決手段】発振機は、複数の発振媒体から構成される単一の発振機であり、光学系はコリメートレンズ、光屈折板および集光レンズを有し、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】走査回数を増やすことなく、基板の表面と基板内部とに、短パルスレーザによる加工が行える基板加工装置を提供する。
【解決手段】短パルスレーザ光源３１と、短パルスレーザビームを第一光路側と第二光路側とに分岐する光路分岐部３５と、第二光路側が第一周波数よりも小さな第二周波数で繰り返し発振するように繰り返し発振周波数を変換するパルスピッカー部３９と、第二光路側の出力パワーが第一光路側の出力パワーよりも大きくなるように調整する出力調整部３６と、第一光路側および第二光路側を重ね合わせた合成レーザビームを形成する光路合成部４６と、対物レンズ４９を含み、基板に向けて合成レーザビームを照射する合成レーザビーム照射光学部４８と、合成レーザビームを相対的に走査させる走査機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザ発振器から発振されたレーザ光を複数のレーザ加工ヘッドへ案内してレーザ加工を行うことのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ファイバーレーザ発振器１１に備えたフィーディングファイバー１５と、複数のレーザ加工ヘッド７Ａ，７Ｂに光学的に接続した各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂとの間に設けられ、前記フィーディングファイバー１５の出射端から出射されたレーザ光を前記各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂへ別個に案内するレーザ光案内手段１９は、フィーディングファイバー１５の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメータレンズ２１及びレーザ光を集光するための集光レンズ２３を備え、かつ前記各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂの入射端側を支持したファイバーホルダ２５に支持された各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂの入射端を、前記集光レンズ２３の焦点位置へ位置決め自在に備えている。 （もっと読む）

【課題】品質の向上したレーザ加工装置及び工作物を機械加工する方法の提供。
【解決手段】切れ刃（６２）及び逃げ面（６４）を有する回転バイトが工作物（１１）から製造される。レーザ加工装置（１０）は２つの異なる操作モードで機能する。第１の操作モードで、第１のレーザヘッド（１４）は、第１のレーザヘッド（１４）に対して工作物（１１）の速い前進速度にて工作物（１１）を機械加工するのに使用される。その際、工作物（１１）は所望の大まかな輪郭を示すようにレーザ溶融切削により切削される。第１の操作モードでは、レーザパルスの持続時間はナノ秒範囲である。その後、レーザ加工装置（１０）は第２の操作モードで操作される。その際、レーザパルスはピコ秒範囲のパルス持続時間で生成され、上記のレーザパルスは第１の操作モードのレーザパルスより小さい平均電力を示す。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線発信器から発振されたレーザー光線の出力を高速制御することができるレーザー光線照射機構およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振器と集光レンズとの間に配設された出力調整手段６３とを具備するレーザー光線照射機構であって、出力調整手段は、１／２波長板と、直線偏光のレーザー光線を入光してS偏光成分を反射させP偏光成分を透過せしめる第１の偏光ビームスプリッター面および第２の偏光ビームスプリッター面を備えたプリズム６３２と、S偏光成分とP偏光成分との間に位相差(α)を生成する光路長調整手段６３３と、偏光成分合成手段６３６と、偏光成分合成手段で合成されたレーザー光線を分光する偏光ビームスプリッター面を備え、偏光成分合成手段で合成されたレーザー光線のS偏光成分とP偏光成分との位相差(α＋β)を０度から１８０度の間で制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 カメラを取り外した状態で、レーザー光を加工対象物へ出射することにより、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工用のレーザー光Ｌを生成するレーザー生成器と、レーザー光ＬをワークＷに対して走査させる走査光学系と、走査光学系を収容する筐体フレーム６０と、筐体フレーム６０に着脱可能に取り付けられ、レーザー光Ｌの出射軸から分岐させた受光軸を有し、ワークＷを撮影するためのカメラ５６と、筐体フレーム６０に着脱可能に取り付けられ、カメラ５６を覆うカメラカバー７０と、カメラカバー７０が筐体フレーム６０から取り外されたことを検出するリミットＳＷ８０と、カバー検出信号に基づいて、レーザー光ＬのワークＷへの出射を禁止するレーザー出力制御部３８により構成される。 （もっと読む）

【課題】フェムト秒レーザーを用いる加工において、汎用省力化の加工方法に関する作業時間当りの照射の加工面積拡大化を計り所要時間の短縮を計る。
【解決手段】フェムト秒レーザー発振器から発振された光源ビームを主光軸ビーム及び光路長が相互相違する複数の分岐ビームに分流すると共に、該主光軸ビーム及び分岐ビームを回帰集光させた統合ビームを、集光レンズを備えた受光ヘッドに導き、更に回転ベース上に設置した前記受光ヘッドのレンズ保持具は、回転ベースの回転軸芯に対して移動偏芯させた状態において、該回転ベースを統合ビームの光軸中心に合わせて同芯円状に回転させながら、前記統合ビームの光軸中心に対し摺動テーブルを円軌道上において、Ｘ軸Ｙ軸の同時２軸制御において移動させて、加工対象となるワークを連続照射することにより照射をスパイラル形状に形成させて円弧状に照射面積を拡大するフェムト秒レーザー加工機。 （もっと読む）

【課題】簡単に複数のレーザ光によるスポットを走査しながらほぼ同じ位置に時間差を設けて照射する。
【解決手段】レーザ光λａは、レンズ１２０ａにより結像位置Ｐ１ａにおいて結像した後、レンズ１２１ａによりコリメートされ、２波長性ミラー１２３に入射する。レーザ光λｂは、レンズ１２０ｂにより結像位置Ｐ１ｂにおいて結像した後、レンズ１２１ｂによりコリメートされ、全反射ミラー１２２により反射され、２波長性ミラー１２３に入射する。そして、レーザ光λａおよびレーザ光λｂは、２波長性ミラー１２３により光路が結合され、２波長性レンズ１２４により結像位置Ｐ２ａ，Ｐ２ｂにおいて結像する。全反射ミラー１１９とレンズ１２０ｂを格納するモジュール１３１は、シフト機構１３２により、レンズ１２０ｂの光軸と垂直な方向にシフトする。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルを加工するレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）