【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 第１経路に沿い第１ビームを出射し、第２経路に沿い第２ビームを出射するレーザ光源と、被加工面を備える加工対象物を保持するステージと、第１経路に沿い伝播する第１ビームと、第２経路に沿い伝播する第２ビームとが、共通の第３経路に沿い伝播するように第１及び第２ビームを重畳させるビーム重畳器と、第１経路上に配置され、第３経路上の第１仮想面で第１ビームの断面内の光強度分布を均一に近づける第１光学系と、第２経路上に配置され、第１仮想面で第２ビームの断面が、第１ビームの断面よりも大きく、かつ第１ビームの断面を内部に含むように断面を整形するとともに、第１仮想面での断面内の光強度分布を均一に近づける第２光学系と、第１仮想面の第１及び第２ビームの断面を、被加工面上に結像させる第１結像光学系とを有し、第１仮想面上での第２ビームのパワー密度が、第１ビームのパワー密度よりも低いビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 銅線のコイル端部を溶融はんだ中に浸漬してはんだで予備メッキすると同時に絶縁被覆材の除去を行う際に見られる、銅食われ (銅線の線径減少) を抑制する。
【解決手段】 主成分がSnであって、Cuを 1.5〜8 質量％、Coを0.01〜2 質量％、場合によりNiを0.01〜１質量％含有する、液相線温度が420℃以下の鉛フリーはんだ合金の溶融はんだにコイル端部を浸漬する。はんだ合金は、さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量％、および／またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜２質量％の量で含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】ノズル内に溶融した半田部材が詰まったり、開口部の周辺に溶融半田部材が付着することのなく、確実に半田部材を射出できる半田付け装置及び半田付け方法を提供する。
【解決手段】ノズル５１０２は、半田ボール５１０７が通る開口５１０６に連通し、半田ボールを収容する収容空間５１０５を備え、ノズルの周壁５１０２ａには通路から径方向に貫通するとともに、ノズルの先端から軸方向に延在する略半円錐台形状の切欠５１０２ｂが設けられている。孔５１０２ｄは、通路の途中に設けた切欠５１０２ｂにより、断面略半円形状の溝５１０２ｅに連続する。孔５１０２ｄ及び溝５１０２ｅは、そこを通る半田ボール５１０７を所定の射出方向に方向付けるガイドとして機能する。 （もっと読む）

本発明は、貫通孔または開口を備えた金属製の少なくとも２つの構成要素から成る複合体を製造する、特に少なくとも１つの複合体から成る冷却体または冷却エレメントまたはヒートシンクを製造する方法であって、構成要素を、構成要素の表面側によって形成される接合面に設けられた接合手段を用いて、プロセス温度に加熱することによって、相互に結合して、複合体を形成する方法に関する。複雑な幾何学形状を有する複合体でも簡単に製造して、これによって冷却能力を高めるために、本発明によれば、少なくとも第１の構成要素を、非プレート状に形成し、該第１の構成要素を、プレート状または非プレート状の少なくとも１つの別の第２の構成要素と結合し、複合体を形成する。 （もっと読む）

【課題】通電ＯＮ／ＯＦＦに伴う熱ストレスでヒューズエレメントの接合部が早期に破断する不具合を解消してヒューズの耐パワーサイクル，信頼性の向上化を図る。
【解決手段】ヒューズ筒の両端に配した端子付き金属キャップの間に複合ヒューズエレメントを張架したヒューズであり、その複合ヒューズエレメント４が銅材のヒューズエレメント４ａと銀材の短絡エレメント４ｂを直列に組合せ、各ヒューズエレメントの相互間を低融点の錫−亜鉛合金４ｃで半田付けしたものにおいて、銅材のヒューズエレメント４ａについては、その接合面に銀メッキ層４ｅを被膜形成した上で錫−亜鉛合金４ｃ半田付けして銅と半田との直接的な反応を防ぎ、その接合界面に脆性の高い銅−亜鉛の金属間化合物が生成するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】塵埃の飛散や小片への破断を阻止することができる微細加工物の製造方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】少なくとも微細加工物の一部が溶融する水準にまで、微細加工物の温度を上昇させるレーザ光を照射する工程と、微細加工物の少なくとも一部が分離するまで、溶融された状態を維持するようレーザの照射を継続する工程とを備える微細加工物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、被加工面を備える加工対象物を保持するステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の被加工面に入射させる光学系であって、入射したレーザビームの光量を減衰させて出射する、減衰率可変の光量減衰手段を含む光学系と、ステージに保持された加工対象物の被加工面に複数の区画を画定したとき、該区画を加工するために入射させるレーザビームの、光量減衰手段における減衰率を規定する物理量を、該区画ごとに記憶する記憶手段と、光学系を出射したレーザビームを該区画に入射させるとき、記憶手段に記憶された該区画ごとの物理量に規定される減衰率となるように、光量減衰手段の減衰率を制御する制御手段とを有するビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで切断加工ができ、炭化物がほとんど生じないので、洗浄などの工程を必要とすることなく製造することができるパッケージ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装がされた基板３１に対してさらに他の電子部品３２を接合し、樹脂により覆ったパッケージ部品の製造方法であって、複数のパッケージ部品に対応した大きさの基板３１に前記他の電子部品３２を接合し、前記樹脂３６により覆った後で、切断加工により個々の部品に対応する個片に分離する切断工程において、前記加工対象であるワークを空冷または水冷のステージ４１上に配置し、該ステージ上で冷却しながらレーザ光を照射し、少なくとも前記レーザ光照射箇所に不活性ガスを当てつつ切断加工する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体として用いられる薄膜半導体の表面に微細な凹凸形状を形成することで光学特性を向上させた電解放射型デイスプレイを提供する。
【解決手段】被加工材である半導体薄膜１０の表面にレーザ光３０を照射し、該被加工材の表面層を溶融、凝固させることで該被加工材の表面に微細凹凸形状１０ｂを形成することで、半導体の微細加工で使用しているフォトリソグラフィーなどは一切不要であり、煩雑なマスクやレジストの塗布、エッチング作業を一切使用せずに、薄膜半導体などの被加工材の表面に直接微細な凹凸構造を作製することができ、被加工材として光学材料を用いる場合には、表面に例えば幅１．５μｍ以下というような微細凹凸形状を形成でき、光の閉じ込め効果を弱くし、光の取り出し効率を向上させる効果が得られる。 （もっと読む）

本発明は、殊に温度ヒューズの製造のための可融合金要素（１）であって、溶断温度で溶解可能な融解エレメント（２）、並びに可融合金要素（１）の少なくとも接続領域の表面上に設けられた支持層（４）を含んでおり、この場合に支持層（４）の材料の溶融温度は、溶断温度よりも高くなっており、支持層（４）の材料は該材料が固相の状態で、前記融解エレメントの溶融された材料上で溶けるように選ばれている。
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