【課題】加工部材の加工部表面にレーザを照射して溶接加工するレーザ加工構造において、加工部材と樹脂部材を小型化でき、加工部材の加工部表面にレーザを照射して溶接加工する際、加工部材の加工部表面から発生するレーザ反射光によって加工部材の加工部表面近傍に配置された加工部材を覆う樹脂材が溶損することのないようにする。
【解決手段】２つの加工部材１，２の加工部表面にレーザ光４を照射して溶接加工するものであって、加工部６表面にレーザ光４を照射した際に反射するレーザ反射光を受ける位置に加工部材１，２を覆う樹脂材が配置されてなる２つの部材のレーザ加工構造において，レーザ反射光３を受ける位置に配置される樹脂材５に、レーザ反射光を透過する樹脂材５ａ，５ｂを用い、２つの加工部材１，２の加工部６表面にレーザ光４を照射した際の加工部６表面からのレーザ反射光３を吸収して樹脂材５の焼損を防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シリコン基板の表面にナノレベルの微細構造を容易に形成することができる微細加工方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】レーザ発振部１としてＮｄ：ＹＡＧレーザを用いてレーザビームＬをシリコン基板Ｍの表面に垂直方向から照射することで、シリコン基板Ｍの表面に針状結晶突起又は樹枝状結晶突起からなるナノレベルの微細構造を形成する。レーザのフルーエンスが８Ｊ／ｃｍ^２〜１８Ｊ／ｃｍ^２の範囲では、樹枝状結晶突起（ｄｅｎｄｒｉｔｅ）からなる微細構造が形成されており、１８Ｊ／ｃｍ^２〜４０Ｊ／ｃｍ^２の範囲では、針状結晶突起（ｎｅｅｄｌｅ−ｌｉｋｅ）からなる微細構造が形成されている。したがって、フルーエンスを調整することにより微細構造を樹枝状結晶突起又は針状結晶突起に選択して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】超音波接合終了後における被接合物の接合部の強度を向上させる。
【解決手段】アンビル１１０と、当該アンビルに対向して配置されるホーン１４０とを有し、アンビル上に重ねてセットされた複数の被接合物である電極タブ２１０をホーンで加圧および加振することによって当該被接合物を超音波接合する超音波接合装置であって、アンビルおよびホーンによる被接合物に対する把持領域において、外側部における把持力が、内側部における把持力よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】 陽極接合法を用いた力学量センサの製造方法であって、電気配線を損傷させることがなく、また絶縁個所を破壊させることがなく、さらに電気配線を溶融することがなくされると共に、接合強度が好ましいものとされた力学量センサの製造方法。
【解決手段】 前記第１ガラス基板２０ａに貫通孔４０を設ける貫通孔形成工程と、前記貫通孔４０が設けられた前記第１ガラス基板２０ａと前記シリコン基板２１とを陽極接合する第１陽極接合工程と、前記第１ガラス基板２０ａが接合された前記シリコン基板２１をエッチング処理して検出部及び柱状部３３，３４を設ける検出部形成工程と、前記貫通孔４０内から前記柱状部３３，３４と電気的に接続された導電膜３７を前記シリコン基板２１が接合された面とは逆側の前記第１ガラス基板の面に設ける導電膜形成工程と、前記第２ガラス基板２０ｂと前記シリコン基板２１とを陽極接合する第２陽極接合工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品等の接合方法には、半田溶融温度以上に加熱するリフロー工程が用いられており、耐熱性が低い部品の接合に適用することができない。
【解決手段】本発明は、半田バンプ７がＭＥＭＳ基板５の電極６表面に予め形成され、半田バンプ７表面及び回路基板９に配置した電極６，１０表面に付着した酸化膜８ａ，８ｂをＡｒガス雰囲気中のプラズマ１４によるドライエッチングにより除去し、次いで半田融点以下の融解温度を有するフッ素系不活性液体１８によって接合面を被覆し、接合面を互いに位置あわせし、接合面を接触させた後、荷重をかけつつ不活性液体１８以上且つ半田融点以下の温度で加熱して固相拡散接合させる電子部品の実装方法及びその実装装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 糸はんだの狙いの調節が効率的に行われる光ビームはんだ付け装置用糸はんだ塗布用治具及び糸はんだ塗布方法を提供する。
【解決手段】 治具本体部１がレンズユニット２の照射ヘッド１３に装着されて、ガイドパイプ７の向きが、ガイドパイプ７によって案内される糸はんだ４が治具本体部１の狙い孔５に挿通されるように調節されて、糸はんだ４の狙いが調節される。したがって、従来の糸はんだ４の狙い調節方法のように、実際のワークを用いて当該ワークのはんだ付け部に向けて糸はんだ４が供給されるように糸はんだ４の狙いを調節するような時間と手間とを要する作業を廃止することが可能になり、狙い調節作業が効率化される。 （もっと読む）

【課題】 ロウ材が必要以上に金属板の主面に濡れ広がるのを防止可能で効率よく接合可能なロウ付け構造を提供すること。
【解決手段】 ロウ付け構造は、金属板７の上下主面間に大径部７ａ−１および小径部７ａ−２から成る貫通孔７ａが設けられ、貫通孔７ａに挿通される筒状部材または棒状部材１の突出部３が大径部７ａ−１と小径部７ａ−２との間の段差部７ｂに係止されるとともに、大径部７ａ−１の内周面にロウ付けされて成り、段差部７ｂに段差面溝部７ｃが形成され、小径部７ａ−２の内周面に内周面溝部７ｄが形成されている。ロウ材８は、段差部７ｂ，段差面溝部７ｃ，内周面溝部７ｄに遮られて、金属板７の下側主面に流れ出にくくなる。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルからの液晶の分離を短時間に効率よく行うことができる液晶パネル処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明の液晶パネル処理方法は、チャンバー２０内に収容した液晶パネル１０を減圧加熱処理することで前記液晶パネル１０から液晶を分離するに際して、前記液晶パネル１０にレーザー光を照射することで、該液晶パネル１０に封止された液晶を前記チャンバーの内部空間２０ａに蒸散させるためのリーク路を形成することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接点どうしをはんだを用いずに直接接合する実用的な技術を提供する。
【解決手段】この接合装置は、気密な処理室１０と、互いに接合部位４６を持つ２以上の被処理物体Ｗを処理室内において保持する保持手段３０，３２と、処理室内に接合部位を清浄化する処理ガスを導くガス導入手段と、処理室内を所定の圧力に制御する圧力制御手段２０と、処理室内において前記被処理物体を加熱する加熱手段３８と、処理室内において被処理物体の接合部位どうしを互いに圧接して接合する接合手段３６とを有する。これにより、清浄化した同じ処理室内において接合部位どうしを圧接して接合するので、接合部位の清浄化された表面の酸化や汚染による劣化を防ぎつつ、強固で耐用性の高い接合を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動を印加してバンプと基板の電極などの接合面を相互に摩擦させてボンディングする装置において、ボンディングツールの接合作用面を撮像してＩＣチップ割れなどの不具合が生じることを事前に予防する超音波振動接合装置は複雑、コスト高になるという問題と電気接続の不良品を検出できないという問題を有していた。
【解決手段】 超音波振動接合装置において、超音波ホーンで、２つ以上の電極を電気接続することを目的として接合するときに、少なくとも接合時又接合直後の接続抵抗値またはインピーダンス値の変化量により不良品を管理する事ができるため、これを利用し超音波振動接合装置に接続抵抗値及びインピーダンス値の変化量を測定する機能有する測定機と、抵抗及びインピーダンスの変化量と抵抗値及びインピーダンス値により不良品と判断した時に作業者に伝える警報装置及び超音波接合装置の稼働を中断させる装置とを有する構成を提供する。 （もっと読む）