【課題】無効電流のばらつきによる溶接電流が影響を受けることをなくし、安定した溶接を行うことができるようにする。
【解決手段】溶接工程を予通電工程と本溶接工程に分け、予通電工程では。接続板を電池に本溶接を行う直前に、抵抗溶接機の電極で該接続板を前記電池セルに押し付け、本溶接に通電する電流よりも小さい電流を本溶接の通電時間よりも短い時間通電し、本溶接工程では、前記抵抗溶接機の電極での加圧を維持したまま、本溶接に必要な所定の大きさの電流を所定の時間通電し、該電極を前記電池セルに溶接する。 （もっと読む）

【課題】素子特性を劣化させない光電変換効率の優れた太陽電池モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】透明基板上に、導電性透明電極膜を形成するステップと、前記導電性透明電極膜に溝を形成して、複数の領域に分割する第１分割ステップと、前記透明基板上に、シリコン系薄膜半導体膜層を形成するステップと、前記シリコン薄膜系半導体層膜に溝を形成して、複数の領域に分割する第２分割ステップと、前記透明基板上に、金属電極膜を形成するステップと、前記金属電極膜に溝を形成して、複数の領域に分割する第３分割ステップと、を具備し、前記第１、第２、及第３の分割ステップの少なくとも１つは、溝を形成するレーザービーム照射ステップを含み前記ビーム照射ステップは、溝に直交する方向の両端部となる部分を、カットオフするカットオフステップと、カットオフされた後の前記レーザービームを、分離すべき膜に照射する照射ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】構造体の孔内壁に内面電極を有する半田付け構造において、内面電極と構造体の孔内壁との界面や構造体の内部にクラックが生ぜず、十分な内面電極強度を備え、なおかつ鉛を含まないため環境に優しい半田、半田付け構造、ならびにこのような半田付け構造を備える貫通型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】半田付け構造１は、孔２ａを備える構造体２と、孔の内壁に形成された内面電極３と、孔に挿入されたリード線４と、孔に含浸されて内面電極とリード線とを固着させた鉛を含有しない半田５とからなり、半田は、凝固時において体積収縮しない合金からなる。 （もっと読む）

【課題】微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介して受け取ったＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰ_SHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰ_SHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で楕円状ビームスポットＳＰ_SHGの長軸方向に対して所望の角度をなす方向に相対移動（走査）が行われる。 （もっと読む）

【課題】介在物を挿入することなく、超音波接合装置単独で凝着を防止することができ、仮に凝着が発生した場合であっても、迅速に生産ラインを停止して次生産以降の接合不良の発生を防止することができる超音波接合装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】超音波振動を与えるホーンとアンビルとの間に２枚の板状ワークを挟んで加圧し、２枚の板状ワークの接触面に平行に超音波振動を加えることにより固相接合し、接合後のホーン開放時に後振動を加える超音波接合装置の制御方法において、ホーン開放時の後振動中に凝着の有無を監視し、凝着有と判断した場合には、後振動の振幅をホーンの最大振幅値まで増大させてワークを振るい落とすようにした。 （もっと読む）

【課題】介在物を挿入することなく、超音波接合装置単独で凝着を防止することができ、仮に凝着を解消できない場合であっても、迅速に生産ラインを停止して次生産以降の接合不良の発生を防止することができる超音波接合装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】超音波振動を与えるホーンとアンビルとの間に２枚の板状ワークを挟んで加圧し、２枚の板状ワークの接触面に平行に超音波振動を加えることにより固相接合し、接合後のホーン開放時に後振動を加える超音波接合装置の制御方法において、ホーン開放時の後振動中に凝着の有無を監視し、凝着有と判断した場合には後振動を継続してワークを振るい落し、次回以降のホーンの接合振幅を減少させるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の切断する品質を高めるレーザー切断装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー切断装置は、第一レーザー光を発生するレーザーユニット及び冷却システムを含み、脆性基板の切断に利用され、規定の切断方向を有するレーザー切断装置において、第二レーザー光を発生する第二レーザーユニットを更に含み、前記第二レーザー光が前記基板に予め切断線を形成し、前記第一レーザー光が該予め切断線に沿って前記基板を加熱して熱膨張させ、前記冷却システムが前記熱膨張した基板を冷却するために利用される。該レーザー切断装置がレーザー光を利用して、基板に予め切断線を形成するので、伝統的なホイールカッターまたはダイヤモンドカッターで形成された予め切断線から生じた亀裂を形成せず、切断品質が高まり、製造品の良率が高まる。 （もっと読む）

【課題】溶接側端子と被溶接側端子とを溶接する際に溶接側端子が曲がっていた場合に溶接側端子が被溶接側端子に対して離間してしまい確実に溶接ができないことがある。
【解決手段】コントロールモジュール１３の端子２４の加工部３ａをバスバー２３の方向に向かって曲げて形成し、更に端子２４の加工部３ａがバスバー２３に弾性力をもって押付けた状態にてコントロールモジュール１３を保持し、その後、レーザー溶接する。このようにしてレーザー溶接することにより、端子２４及びバスバー２３が複数存在していても確実に端子２４とバスバー２３を当接させて接合することができる。 （もっと読む）

【課題】広範囲に渡る欠陥領域を迅速に除去すると共に、欠陥除去に係る品質低下を防止することを可能とする欠陥除去装置等を提供する。
【解決手段】欠陥除去装置１は、Ｚ方向位置決め機構１７を制御し、ノズル９と欠陥領域５５との間隔を調整する。欠陥除去装置１は、Ｘ方向位置決め機構１５、Ｙ方向位置決め機構１６、θ方向位置決め機構１８を制御し、基板３と水柱レーザ照射装置７との相対的位置決めを行う。欠陥除去装置１は、欠陥領域５５内の照射点５７の位置に水柱レーザ照射装置７のノズル９を移動させる。欠陥除去装置１は、ノズル９から欠陥領域５５の着色剤２７に向けて水を連続噴射して水柱３１を形成する。欠陥除去装置１は、水柱３１中にレーザ光３２を集光して水柱レーザ３３として欠陥領域５５の着色剤２７に照射し、当該着色剤２７を溶解流出させて除去する。 （もっと読む）

【課題】低い加圧力でも被接合体の横滑りを防止でき，被接合体同士を好適に接合させることができる接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】第一の被接合体１３の上面に載置された第二の被接合体１０の上面に，接合部材３１を接触させ，接合部材３１によって第二の被接合体１０を超音波振動させることにより，第一の被接合体１３と第二の被接合体１０とを接合させる接合装置において，前記接合部材３１に，第二の被接合体１０に接触する接触部分４０，及び，第二の被接合体１０を保持する保持部分４２を設けた。 （もっと読む）