【課題】低い加圧力でも被接合体の横滑りを防止でき，被接合体同士を好適に接合させることができる接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】第一の被接合体１３の上面に載置された第二の被接合体１０の上面に，接合部材３１を接触させ，接合部材３１によって第二の被接合体１０を超音波振動させることにより，第一の被接合体１３と第二の被接合体１０とを接合させる接合装置において，前記接合部材３１に，第二の被接合体１０に接触する接触部分４０，及び，第二の被接合体１０を保持する保持部分４２を設けた。 （もっと読む）

【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板１５，１７を有する加工対象物１において、基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１５の内部に改質領域７を形成すると共に、基板１７の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１７の内部に改質領域７を形成し、これらの改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面３から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、加工対象物１に対して応力を印加することで切断起点領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物１を切断し、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する機能素子を複数得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半田付けを実現すること。
【解決手段】各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、半田が加熱ビームの照射経路上に配置された状態で当該半田が溶融する前に各接合パッドが加熱されるよう加熱ビームを照射するパッド加熱工程と、加熱ビームにて半田を溶融させて各接合パッド上に付着させる半田溶融工程と、を有し、パッド加熱工程と半田溶融工程とにおける加熱ビームの照射をほぼ同時に行い、その後接合パッド上にて溶融した半田をさらに加熱ビームにて加熱する溶融半田加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工を行う際に発生する加工粉塵の空気中への飛散を効果的に防止して、加工粉塵がレーザ加工に与える悪影響を最小限に抑えることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】吸塵機構３０において、加工粉塵は、整流部の複数の仕切り区画３２ａを通過し、次いで、受け皿部３３に到達する。このとき、ポンプ（図示せず）による吸引によって生じる空気は、その流れ方向が整流部３１の複数の仕切り区画３２ａの壁面（仕切り壁３２）に対して平行となり、整流部３１の仕切り壁３２に付着する加工粉塵Ｄは最小限に抑えられる。その後、受け皿部３３に到達した加工粉塵Ｄは、受け皿部３３の底部に形成された吸引孔３３ａを通して吸引され、吸引ダクト３６を介してポンプ（図示せず）まで送られる。なお、吸塵機構３０の整流部３１は、太陽電池基板の蒸着薄膜に対して所定の距離だけ離間した状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】パワー出力を低減しつつ、確実に溶接を行うことが可能なビーム溶接装置及びビーム溶接方法を提供する。
【解決手段】リッド１０ａとパッケージ１０ｂを備えるワークに対してレーザビームＬＢ２又は電子ビームを照射することによってワークが封止されるように溶接を行う方法であって、リッドとパッケージの双方同時にビームスポットがかかる位置にビームを照射する。これにより、リッドの側面が溶融すると共に、パッケージの温度上昇によってリッドの底面が効果的に溶融し、さらにパッケージ自体が加熱されることによって、パッケージのシール面の濡れ性が向上する。したがって、上記のビーム溶接装置によれば、リッドとパッケージとを確実に溶接することができる。また、リッド上の熱の拡散が抑制されるため、ビームのパワー出力を低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 １パルス周期の間にレーザビームの照射位置をワーク内で移動させることにより、良好な溶接を行うことが可能なレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】リッドとパッケージを備えるワークに対しレーザビーム出射部は、所定のパルス周期で、パルス型のレーザビームを出射する。照射位置変更部は、レーザビームを受光し、レーザビームを照射する位置を変更する。詳しくは、照射位置変更部は、１パルス周期の間に、レーザビームを照射する位置をワーク内で移動し、連続溶接させる。これにより、溶接領域当りの熱量が小さくなるため溶接痕を小さくすることができる。また、ワーク全体に付与される熱量を減少させることができるため、溶接によってワーク内の電子部品などに与える影響を小さくすることができる。更に、溶接領域に対して間隔を空けることなく均一に溶接を行うことができるため、ワークの気密性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によって、複数のワークに対して適切にレーザ溶接することが可能なレーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】 レーザ溶接装置は、リッドとパッケージを備えるワークに対してレーザビームを照射することによって、ワークが封止されるように溶接を行う。具体的には、レーザ溶接装置は、レーザビーム出射部と、照射位置変更部と、移動手段と、を備える。レーザビーム出射部は、レーザビームを出射し、照射位置変更部は、レーザビーム出射部から出射されたレーザビームを受光して、レーザビームを照射する位置を変更する。具体的には、トレイなどに載置された複数のワークに対して溶接を行うために、照射位置変更部がレーザビームを照射する位置を変更する。そして、移動手段は、ワーク及び照射位置変更部のうち少なくともいずれかを移動させる。上記のレーザ溶接装置によれば、簡便な装置構成によって、複数のワークに対して効率的かつ適切に溶接を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の抵抗溶接用電極は先端脚部が三割りになっており先端の穴に対象物（キャップ等）を入れ脚部を内側へ折り曲げて対象物を力で把持し対象物（キャップ）をステムに押しつけて電流を流し抵抗溶接するようになっていた。脚部の間には隙間が残るので電流密度が不均一であり溶接むらができる。柔らかい対象物では変形するおそれがある。繰り返し使用によって電極も摩滅変形するので寿命が短い、隙間部分があり溶接部に圧痕が残ることもあった。
【解決手段】 電極の先端部に永久磁石を埋め込み、対象物は永久磁石の磁力で保持し、先端の脚部を閉止した状態でもなお脚部が囲む穴の内径の方が対象物外形よりも大きいようにし押圧力が掛からないようにした。 （もっと読む）

【課題】有害物質を含まず、はんだ付け性に優れた鉛フリーはんだを提供する。
【解決手段】３０〜６０重量パーセントの亜鉛と、０．１〜２重量パーセントの銅と、残重量パーセントの錫を含有する鉛フリーはんだ、あるいは、３０〜６０重量パーセントの亜鉛と、０．１〜２重量パーセントの銅と、０．１〜１重量パーセントのニッケルと、残重量パーセントの錫を含有する鉛フリーはんだ、あるいは、さらに０．０１〜０．５重量パーセントのアルミニウムを含有する鉛フリーはんだを電子部品のはんだ付けやヒューズ線との接続に使用する。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバーの内部の作動液蒸気密度を低い状態にしつつ、真空チャンバーの内部で圧接、接合し、同時にヒートパイプ加工を行うことが可能な平面型ヒートパイプ及びその製造装置を提供する。
【解決手段】平面型ヒートパイプは、全周にわたり圧接用接合面を備え、作動液が収容される空間を少なくとも一方に有する上コンテナ材および下コンテナ材からなるコンテナと、コンテナ内に配置された作動液吸収材と、作動液吸収材の内部に吸収される作動液をを備える。また、製造装置は、上述した圧接式平面型ヒートパイプの接合面を圧接する上圧接治具及び下圧接治具と、上圧接治具に接合され、上下に可動なチャンバー上部と、下圧接治具に接合されるチャンバー下部と、チャンバー上部およびチャンバー下部と気密に接続される側部と、真空チャンバー内部の気体が排出される真空引き口とを備える。 （もっと読む）