説明

国際特許分類[B23K101/36]の内容

国際特許分類[B23K101/36]の下位に属する分類

導体 (70)
半導体装置 (763)
印刷回路 (1,109)

国際特許分類[B23K101/36]に分類される特許

231 - 240 / 259


【課題】セラミックグリーンシートを支持する支持部材からのレーザ光の反射により、加工部分の形状精度や寸法精度が損なわれることがなく、効率よく信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工用治具、それを用いたレーザ加工装置、および積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート1の周辺部を保持する枠状保持部2と、枠状保持部2により保持された領域の内側の領域において、セラミックグリーンシート1の、分割されるべき個々のシート1aの境界部を支持する境界領域支持部3とを備えた構成とするとともに、枠状保持部2と境界領域支持部3とを一体的に構成する。
平面的にみた場合における境界領域支持部の幅を、0.15〜0.6mmとすることにより、機械的強度を確保して変形を防止する。 (もっと読む)


【課題】母基板には、複数のセルが隣り合うセルの端部から所定の距離を隔てて並べられて備えるため、セルとセルの間の端切れ部分が無駄であるとともに、母基板上にセルを多く配置できず、生産効率が悪かった。さらに、超硬ホイールによる割断方法では、割断後にマイクロチップ(微少な欠けや微少な割れ)等の多くの不具合がある。
【解決手段】本発明では、母基板に隣り合うセルのシール部材を共有することで、以前より同サイズの母基板から、より多くのセルをとることができる。また、レーザ割断手段により、共有するシール部材の真上を割断するため、割断本数を減少することができ、これにより割断工程にかかる時間を短縮することができる。さらに割断部分に塑性変形領域が生じたり、マイクロチップ(微少な欠けや微少な割れ)が生じたりせず、製品歩留まりが向上する。 (もっと読む)


本発明は、第1の金属要素(20)と第2の金属要素(16)とを相互連結するための溶接方法に関する。第1の要素(20)は、支持体を形成しているかまたは支持体(12)に追加される。上記方法では、第1の要素(20)の支持部分(20B)に連結するための連結端部(22)が設けられた溶接部分(20A)が、第1の要素(20)に形成される。自由端面(F)が、第1の要素(20)の溶接部分(20A)に、連結端部(22)の反対側に形成される。ビーム(24)の軸(X)が溶接部分(20A)を自由端面(F)から連結端部(22)に向けて通過するように、エネルギービーム(24)が、第1の要素(20)の溶接部分(20A)に向けられることにより、第1の要素(20)の主要部の少なくとも一部分を溶解させ、溶解した主要部は、該主要部が崩れることによって第2の要素(16)と接触するようになる。
(もっと読む)


【課題】 ビームスポットを一方向で任意の長さに可変出来るレーザ集光ユニット及びそれを備えたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 集光ユニット12において、上方のシリンドリカルレンズ20は固定レンズ保持部27に保持され、下方のシリンドリカルレンズ22は本体24の空洞部25内で鉛直方向(光軸方向)に移動可能な可動レンズ保持部34に保持される。可動レンズ保持部34は、それよりも径が一回り大きい回転リング42の上に支持されている。回転リング42を回すと、回転リング42が回転方向に応じて垂直上方もしくは垂直下方へ移動し、それによって可動レンズ保持部34および可動シリンドリカルレンズ22も垂直上方もしくは垂直下方へ移動する。可動シリンドリカルレンズ22の光軸上の位置を変えることでレーザ光の線状ビームスポットの長さを可変することができる。 (もっと読む)


【課題】スプラッシュの発生を防止して気密封止を確実にしたシーム溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明は、特許請求の範囲の請求項1に示したように、矩形状とした容器本体4と金属カバー5とからなる被溶接体3を作業台1上に配置し、前記金属カバーの対向辺に一対の電極ローラ2を当接して通電し、前記容器本体に前記金属カバーを溶接するシーム溶接方法において、前記一対の電極ローラに当接した前記被溶接体を回転させ、前記被溶接体の全周を連続的に溶接する構成とする。 (もっと読む)


【課題】 高精度の工作機械を必要とせずに、固定子と可動子とを相互に正確に位置決めでき、高出力かつ高効率の静電モータを安価に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁基板12の表面12aに、複数の電極を形成すると同時にそれら電極から独立した所定輪郭の遮光性マーク30を局所的に形成して、固定子16を作製する。次に、基板表面12aの遮光性マーク30に隣接する絶縁基板の局所的領域52に光54を照射し、それにより局所的領域52を、遮光性マーク30の縁30aに沿って遮光性マークを実質的に損傷せずに除去して、取付凹部28を形成する。そして、固定子16に形成した取付凹部28に、第1支持部材の位置決めピン40を密に嵌入する。それにより、固定子16が正確に位置決めした状態で第1支持部材に取り付けられる。可動子も同様の手順で、正確に位置決めした状態で第2支持部材に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】 半田を所定の電極上に搬送し、レーザ光の照射によりこれを溶融させると共に電極に接合する接合装置において、該装置における半田搬送系に対する半田の付着等を防止する。
【解決手段】 半田を保持し且つ搬送する部材に対し、当該部材における半田と接触する領域及びその近傍に対して、半田との濡れ性が低い、例えばDLC膜を所定厚さコーティングすることとする。 (もっと読む)


【課題】支持板と電子部品とを固着するろう材に気泡が形成されるのを防止する。
【解決手段】ろう材3の溶融温度より低いが常温よりも高い温度に線状のろう材3をフィーダ4内で加熱し、ろう材3の溶融温度より高い温度に加熱されてフィーダ4の下方に配置された支持板1に接触させる。次に、支持板1の熱によりろう材3の下端部を溶融させて、自重により滴下させ、更にそのろう材3上に電子部品2を付着させる。その後、支持板1を冷却して電子部品2を支持板1上に固着させる。半田材3は予め加熱されており、かつ支持板1に接触するまでフィーダ4内で溶融しないので、所定量の溶融半田を確実に供給でき、かつ気泡を巻き込むのを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 整流子に電機子巻線のコイルを溶融接合により安定確実に接続すること。
【解決手段】 電機子鉄心の各スロットより整流子14側にはみ出た各コイル16の開放端のコイル端末16iを、当該コイルと対応する整流子片18の端子部22の溝22aに所定の他のコイル16のコイル端末16jと上下に重ねて嵌め込む。次に、整流子片18の端子部22とコイル端末16i,16jとが接触する部分CNに向けて、YAG第2高調波のパルスレーザ光(グリーン光)LBを照射する。このYAG第2高調波のパルスレーザ光LBが照射された接触部分CNでは、整流子片18の端子部22およびコイル端末16i,16jのいずれもYAG第2高調波のレーザエネルギーを高い吸収率で吸収して急速に溶融し、スポット溶接(継手溶接)の接合部が形成される。 (もっと読む)


【課題】レーザー転写法により有機膜層パターンを形成する際に,レーザービームの光利用効率を向上させることができる有機電界発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る有機電界発光素子の製造方法は,画素電極が設けられた基板110の上面にドナー基板130がラミネートされる段階と,回折光学素子280を備えたレーザー照射装置200を用いてドナー基板130の所定領域にレーザービーム250,255が照射され,基板110上に有機膜層パターン120が形成される段階と,を含む。 (もっと読む)


231 - 240 / 259