【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板に粉塵等を発生させることなく、マザー基板からセル基板を簡素な構成で容易に切り出し可能なガラス基板の切断時に粉塵等を発生させることなく、マザー基板からセル基板を簡素な構成で容易に切り出し可能で、必要時に何時でもブレイク処理して分離できる表示用セル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方のガラス基板１にレーザー照射による行方向に割断処理を行い割断ライン１ｂを形成し、列方向にスクライブライン１ｃを形成し、他方のガラス基板に前記スクライブライン１ｃと重なる位置に割断ライン２ｂを形成するとともに、前記割断ライン１ｂと重なる位置にスクライブライン２ｃを形成し、次いで、スクライブラインから、対向する側の分割ラインに向けて分割処理を行って複数枚のセル基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物である太陽電池基板を構成する各層上に極力狭い間隔で複数の加工ラインを精度良く形成することができるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】 太陽電池基板４１上にレーザ光を照射することにより、当該太陽電池基板４１の透明電極層に複数の第１加工ライン４３を形成する。その後、複数の加工ライン４３が形成された透明電極層上に太陽電池層を成膜した後、透明電極層の第１加工ライン４３を撮像してその位置を測定しながら、前工程で形成された透明電極層の第１加工ライン４３を基準として次工程でペアとして形成される太陽電池層の第２加工ライン４４の予定位置を求め、この第２加工ライン４４の予定位置に基づいて、第２加工ライン４４をその対応する第１加工ライン４３に沿う形で形成する。 （もっと読む）

【課題】 各種の電気部品や電子部品等に用いられる接合部材を接合する際に、二つの接合部材の接合面に垂直な方向と共に、接合面に平行な方向に対しても十分に高い接合強度が得られる接合構造を提供する。
【解決手段】 二つの接合部材１１、１２は、それぞれ連続する複数の面を接合面として、その接合面間に接合剤３が介在することにより互いに接合されている。二つの接合部材１１、１２の間、及びこれら接合部材１１、１２と接合剤３の間における熱膨張係数差は、５.０×１０^−６／℃以下である。また、接合部材はＷやＣｕ−Ｗ等の金属、あるいはＡｌＮやＳｉ_３Ｎ_４等のセラミックスであり、接合剤にはガラス又は金属ロウ材を用いる。 （もっと読む）

【課題】ヒータのリード線と電極部との接合部の耐久性を向上させることができるヒータシステムを提供すること。
【解決手段】電気的絶縁材料からなるヒータ基材２と、該ヒータ基材２に形成された発熱部と一対の電極部３２とを有するヒータパターンと、電極部３２に電気的に接続されたリード線４とを有するヒータ１と、リード線４を介して一対の電極部３２の間に電圧を付与する通電制御装置５０とを有するヒータシステム１０。リード線４と電極部３２との接合部１１は、異種金属間の接合となっている。ヒータシステム１０は、一対の電極部３２の間に反対極性の電圧を交互に繰り返し付与するよう構成した極性制御手段５を有する。 （もっと読む）

【課題】 活物質層が形成されている電極体等の薄いワークを、レーザを用いて良好に切断することができる技術を提供する。
【解決手段】 レーザを用いてワークを切断する方法は、レーザ発振器から出力されたレーザを集光レンズによってワークに集光する工程を備えている。そして、集光レンズの有効口径φと集光レンズの焦点距離ｆが０．６７≦ｆ／φ≦２．６７を満たしている。さらに、集光レンズの焦点距離ｆは、２０ｍｍ以上であって８０ｍｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いてキャリア上の電子部品を分離する際に、さらなる加工ステップを必要とせずに付着の被害を低減する。
【解決手段】本発明は、レーザービームを用いて電子部品を切断するための方法に関する。本発明はまた、切断ビームを生成するためのレーザー光源と、分離されていない電子部品を保持するための保持具とを少なくとも含む、電子部品を分離するための装置にも関し、ここで保持具とレーザー光源とは、互いに対して移動可能である。 （もっと読む）

【課題】 任意の形状の孔をより容易に高品質で形成出来るレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 第一反射ミラー２１０は、反射面２１０Ａの反対面２１０Ｂに圧電体２１２の一端が接合し、圧電体２１２の他端は固定部２１４に固定されており圧電体２１２を振動させることで、第一反射ミラー２１０がＹ軸方向に振動する。第二反射ミラー２２０は、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に変位可能とされており反射面２２０Ａの反対面２２０Ｂには、圧電体２２２の一端が接合し、圧電体２２２の他端は固定部２２４に固定されている。第一反射ミラー２１０はＹ軸方向にＹ＝ＡＳｉｎ（ωｔ）で振動し、第二反射ミラー２２０はＸ軸方向にＸ＝ＡＣｏｓ（ωｔ）で振動する。同期したＹ軸方向とＸ軸方向との振動が合成されると、各レーザ光Ｌは、半径Ａ（振幅Ａ）の円軌道を描き、半径Ａの孔が複数同時に形成される。 （もっと読む）

【課題】 金属円筒に対して金属箔を十分な接着力で超音波接合可能な金属箔と金属円筒
との超音波接合方法を提供する。
【解決手段】 金属円筒１３を径方向の両側から把持し、把持された金属円筒１３の周面
に金属箔３２ａを接触させ、超音波ホーン３００の加工面３００ａで金属箔３２ａを把持
された金属円筒１３に対して押圧した状態で超音波ホーン３００から金属箔３２ａに超音
波振動を与える。この場合、金属円筒１３の周面の形状に対応したくぼみを有する把持部
材２０６，２０７で金属円筒１３を把持する。 （もっと読む）