【課題】半導体チップをＣｕ電極で挟んだ実装構造では、熱膨張差によりチップに発生する剪断方向の熱応力が高く、鉛フリーの硬い高温はんだや高強度のナノＡｇ接合ではチップ割れを生じる。このため、２５０℃の耐熱性が要求される半導体装置では鉛フリー化が実現できていない。鉛フリーで高融点の接続材料を用いて、熱・電気特性と温度サイクル信頼性と高温耐性に優れる低コストの実装構造を提供する。
【解決手段】半導体チップとＣｕ電極間に低熱膨張板を挿入し、チップ側を鉛フリーの高温はんだ、Ｃｕ電極側を空孔率が２０〜７０％の多孔質のＡｇ層で接合した構造とした。 （もっと読む）

【課題】ろう付け後強度が高く、耐孔食性およびろう付け性に優れた熱交換器用アルミニウム合金クラッド材を提供する。
【解決手段】熱交換器用アルミニウム合金クラッド材１ａは、芯材２と、芯材２の一面側に形成された犠牲材３と、芯材２の他面側に形成されたＡｌ−Ｓｉ系合金からなるろう材４とを備え、犠牲材３が、Ｃａ：０．００１〜０．０１質量％、Ｚｎ：２．０〜１０．０質量％を含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなり、芯材２が、Ｓｉ：０．１〜１．５質量％、Ｍｎ：０．３〜２．０質量％、Ｃｕ：０．１〜１．０質量％、Ｔｉ：０．０２〜０．３０質量％を含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のＳｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４０℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。
【解決手段】金属粒子の混合体からなり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと、吸熱ピークで観測される融点を１１０〜１４０℃に少なくとも１つと１４０〜２００℃に少なくとも１つと３００〜４５０℃に複数有し、１４０〜４００℃で熱処理することにより該金属粒子の混合体を溶融接合させた後の最低融点が３００〜４００℃にある導電性フィラー。 （もっと読む）

多層アルミニウム合金ブレージングシートであって、１つ又は両方の側に、コア及び中間層の上の薄い被覆層の間に置かれたＡｌ−Ｓｉロウ付け合金からなる中間層を有しているコア材料からなり、ここで前記コア材料と被覆層はＡｌ−Ｓｉブレーズ合金よりも高い融点を有し、前記被覆層は、Ｂｉ０．０１〜１．０重量％，Ｍｇ＜＝０．０１重量％，Ｍｎ＜＝１．０重量％，Ｃｕ＜＝１．２重量％，Ｆｅ＜＝１．０重量％，Ｓｉ＜＝４．０重量％，Ｔｉ＜＝０．１重量％，Ｚｎ，Ｃｒ，Ｖ及び／又はＳｃが全部で＜＝０．２重量％，及び避けられない不純物を含み、それぞれ０．０５重量％未満の量で、全不純物量が０．２重量％未満であり、残りはアルミニウムからなる、多層アルミニウム合金ブレージングシート；並びに、前記合金ブレージングシートを含む熱交換器。 （もっと読む）

【課題】銀ナノ粒子単体と同等レベルの接合強度を発揮できるとともに耐マイグレーション特性にも優れた材料を提供する。
【解決手段】有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が５０ｎｍ以下であり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が５０ｎｍ以上であることを特徴とする銀−銅系混合粉末に係る。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物において、リフロー温度を下げることができる上、接合信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物であって、前記フラックスは、熱硬化性樹脂を含有し、前記鉛フリーはんだ粉末は、第一のはんだ粉末と、前記第一のはんだ粉末よりも融点が高い第二のはんだ粉末とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ステンレス鋼基材との濡れ性が優れた鑞材に関する。この鑞材は、高強度及び良好な耐食性を有する鑞付接合部を形成する。この鑞材は、ステンレス鋼、並びに耐食性及び高強度を必要とするその他の材料に鑞付するのに適している。典型的な応用例は、熱交換器及び触媒コンバータである。本発明による鉄−クロム系鑞材用粉末は、１１〜３５重量％のクロムと、０〜３０重量％のニッケルと、２〜２０重量％の銅と、２〜１０重量％のケイ素と、４〜１０重量％のリンと、０〜１０重量％のマンガンと、少なくとも２０重量％の鉄とを含み、ケイ素が６重量％以下の場合にはリンは８重量％超であり、リンＰが８重量％以下の場合にはケイ素は６重量％超である。 （もっと読む）

【課題】
従来のＺｎ／Ａｌ／Ｚｎクラッド材を用いて接続した半導体装置によっては、半導体装置内のダイボンディング時に、熱膨張率差によって生じる熱応力を緩和できず、半導体素子が破壊してしまうことがある。また接続温度が３９０〜４００℃以上と高いと、Ｓｉチップ、フレームの被接続材を含む周辺部材の耐熱性は少なくとも４００℃以上必要となり、部材の選択肢の幅が狭まるという課題がある。
【解決手段】
Ｍｇ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｂｉ、Ｉｎのうちの１種以上の金属を含有するＡｌ系合金層と、前記Ａｌ系合金層の最表面に設けられたＺｎ系合金層とからなることを特徴とする接続材料。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を有すると共に耐久性、強い接合強度を併せ持った特性を有するはんだ接合を低価格で提供する。
【解決手段】ナノサイズの金属粒子１と銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を組合せて配合することにより、通電性に優れた導電性ペーストが得られ、当該導電性ペーストを用いて銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を焼成させ焼結物を形成した後、当該焼結物にＳｎ-Ｃｕ-Ｎｉ系組成の鉛フリーのはんだを用いてはんだ付けを行うことにより、銅粉末及び／又はアルミニウム粉末の焼結物とはんだ層間に強固な金属間化合物を形成させることが可能となり、高い電気伝導性を有し、接合強度及び耐熱性を向上させたはんだ接合及びはんだ接合物、はんだ継手の提供を可能とした。 （もっと読む）

【課題】適度な強度を有すると共に、自在に変形でき、その変形した状態のまま形状を保持することができる導体ケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係る導体ケーブルは、導電性を有し、複数の線材５が網組された芯材４と、芯材４を覆い、芯材４より低い融点を有する被覆材６と、を有する。被覆材６は、熱処理による融解後に凝固することで、網組された芯材４を所望の形状に変形したまま当該形状を保持する。被覆材６は、芯材４を構成する線材の外周を一本ずつ覆うように形成される。 （もっと読む）