【課題】コア材料と片側または両側上のアルミニウムろう付け用層からできたコアシートを持つ良好な耐食性を維持する一方で、後ろう付け０．２％降伏強度の少なくとも１０％の改善を持つアルミニウム合金ろう付け用シートを提供する。
【解決手段】コアシートのアルミニウム合金がＭｎ０．５から１３、Ｃｕ０．５から２．０、Ｓｉ０．３から１．５、Ｍｇ＜０．０５、Ｆｅ＜０、４、Ｔｉ＜０．１５、Ｃｒ＜０．３５、Ｚｒ及び／またはＶ＜０．３５（合計で）、Ｚｎ＜０．２５、差し引きアルミニウムと不可避の不純物の組成（重量％で）を持ち、そして上記ろう付け用シートが少なくとも５０ＭＰａの後ろう付け０．２％降伏強度を持ち、ＡＳＴＭ Ｇ−８５による穴無しのＳＷＡＡＴ試験において１２日以上の腐食寿命を持つ、ろう付け用シート、と更にその製造方法。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプが形成された半導体装置をより正確に検査すること。
【解決手段】水に対する溶解度が０．０１重量％以上６．８重量％以下である溶剤と、有機酸とその有機酸を中和し水への溶解度が５重量％以上であり導電性金属との配位結合を有するアミンとを備えているはんだ付け用フラックスとともにはんだボールが加熱されることにより形成されるはんだバンプ７の表面を被覆するフラックス残渣は、水溶性を有し、水洗により容易に除去されることができる。さらに、水洗によりアミンと配位結合していた導電性金属がはんだバンプ７の表面に析出する。このため、このような装置は、はんだバンプ７に接触するコンタクトピン１１を用いてはんだバンプ７が適用された半導体装置１０を検査するときに、コンタクトピン１１が絶縁体により汚染されることを低減し、コンタクトピン１１とはんだバンプ７とのより確実に電気的に接触させることができ、半導体装置１０をより正確に検査することができる。 （もっと読む）

【目的】高強度で優れたろう付け性をそなえ、熱交換器、特に自動車用熱交換器のチューブ材、ヘッダープレート材の素材として好適に使用することができるろう付け性に優れた高強度熱交換器用アルミニウム合金クラッド材を提供する。
【構成】心材の一方の面に皮材１をクラッドし、他方の面に皮材２をクラッドしたアルミニウム合金クラッド材であって、質量％で、心材が、Ｍｎ：０．８〜２．０％、Ｓｉ：０．２〜２．０％、Ｍｇ：０．２〜１．５％を含有し、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなるＡｌ−Ｍｎ−Ｓｉ−Ｍｇ系アルミニウム合金であり、皮材１および皮材２が、Ｓｉ：２．５〜６．０％、Ｍｎ：０．３〜１．８％を含有し、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなるＡｌ−Ｓｉ系アルミニウム合金であることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】高強度で優れたろう付け性をそなえ、熱交換器、特に自動車用熱交換器のチューブ材、ヘッダープレート材、配管材の素材として好適に使用することができるろう付け性に優れた高強度熱交換器用アルミニウム合金クラッド材を提供する。
【構成】心材の一方の面に皮材１をクラッドし、他方の面に皮材２をクラッドしたアルミニウム合金クラッド材であって、質量％で、心材が、Ｍｎ：０．８〜２．０％、Ｓｉ：０．２〜２．０％、Ｍｇ：０．２〜１．５％を含有し、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなるＡｌ−Ｍｎ−Ｓｉ−Ｍｇ系アルミニウム合金であり、皮材１が、Ｓｉ：２．５〜６．０％を含有し、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなるＡｌ−Ｓｉ系アルミニウム合金であり、皮材２が、Ｚｎ：０．５〜１０％、Ｉｎ：０．００１〜０．１％、Ｓｎ０．００１〜０．１％のうちの１種または２種以上を含有し、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、粉末表面の酸化を阻止し、かつリフロー時の溶融性を更に向上させたハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核及び中心核表面に析出した付着物により構成された平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末であって、中心核が錫又は錫と銅の合金を主として含み、付着物が前記中心核表面に島状に複数存在し、付着物が銀、銅、ビスマス又はゲルマニウムのいずれか１種を含み、錫の含有割合が粉末全体１００質量％に対して９０〜９９．９質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ピングリッドアレイパッケージ用のソルダペースト(4)であって、Ｓｎ／Ｓｂ系鉛フリーはんだ粉末と、フラックスとを含有し、前記Ｓｎ／Ｓｂ系鉛フリーはんだ粉末は、第一のはんだ粉末と、前記第一のはんだ粉末よりも融点が高い第二のはんだ粉末とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ２８０℃以下の低温で接合が可能なＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストであって、かつこのペーストにより形成されたＡｕ−Ｓｎ合金はんだは、Ｓｎ−Ａｇ系鉛フリーはんだによるセカンドリフロー時にも溶融しない。ＬＥＤ素子にやさしい接合が可能でかつ、セカンドリフロー時にも溶融することがなく、低Ａｕ化による材料コスト低減を可能とするＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを提供する。
【解決手段】 ＡｕとＳｎとの合計１００質量部に対して、Ｓｎを５５〜７０質量部含むＡｕ−Ｓｎ混合粉末と、（Ｂ）フラックスとを含み、成分（Ａ）が、（Ａ１）ＡｕとＳｎとの合計１００質量部に対して、Ｓｎを１８〜２３．５質量部含むＡｕ−Ｓｎ合金はんだ粉末、および（Ａ２）ＡｕとＳｎとの合計１００質量部に対して、Ｓｎを８８〜９２質量部含むＡｕ−Ｓｎ合金はんだ粉末を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ／Ａｌクラッド材の接合温度を低下させることによって、使用温度域における残留熱応力を低減し、接合部の信頼性を向上させることができる接続材料を提供する。
【解決手段】Ｍｇを含有するＡｌ系合金層２と、Ａｌ系合金層２の両面に隣接するＺｎ層３，４とからなるものである。 （もっと読む）