【課題】プリント配線アセンブリのような電子アセンブリをハンダ付けする際にフラックスコーティングするために使用され得るハンダ付け用フラックスを提供すること。
【解決手段】ハンダ付け用フラックスは、非酸性樹脂を、水性組成物中に含有する。このフラックスはまた、表面のぬれを促進する、活性化剤および表面活性剤を含有し得る。このフラックスは、回路およびプリント回路基板をコートするために使用され得る。プリント回路基板を提供する工程；および非酸性樹脂を含有する水性フラックスを、このプリント回路基板の表面に塗布して、この表面上にフラックスコーティングを形成する工程を包含する、プリント回路基板を処理するための方法もまた、開示される。 （もっと読む）

【課題】難焼結材のＡｌ系粉末を加圧プレスすることなく短時間で焼結し、かつ寸法精度が高い複雑形状のＡｌ多孔質体を提供する。
【解決手段】Ａｌを５０ｗｔ％以上含み、相対密度が５％〜８０％で、Ｃｌ，Ｎａ，Ｋ，Ｆ，Ｂａから選ばれる少なくとも１種を０.００１〜５ｗｔ％含むことを特徴とする多孔質体。さらに、Ｃ，ＳｉＣ，Ｆｅ₂Ｏ₃，ＦｅＯ，Ｆｅ₃Ｏ₄から選ばれる少なくとも１種を０.１〜２０ｗｔ％含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプが形成された半導体装置をより正確に検査すること。
【解決手段】水に対する溶解度が０．０１重量％以上６．８重量％以下である溶剤と、有機酸とその有機酸を中和し水への溶解度が５重量％以上であり導電性金属との配位結合を有するアミンとを備えているはんだ付け用フラックスとともにはんだボールが加熱されることにより形成されるはんだバンプ７の表面を被覆するフラックス残渣は、水溶性を有し、水洗により容易に除去されることができる。さらに、水洗によりアミンと配位結合していた導電性金属がはんだバンプ７の表面に析出する。このため、このような装置は、はんだバンプ７に接触するコンタクトピン１１を用いてはんだバンプ７が適用された半導体装置１０を検査するときに、コンタクトピン１１が絶縁体により汚染されることを低減し、コンタクトピン１１とはんだバンプ７とのより確実に電気的に接触させることができ、半導体装置１０をより正確に検査することができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡボールはんだとクリームはんだを用いたはんだ接合において、減圧装置等の付属設備を使用せずに従来設備にてボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボールはんだ合金の液相線温度が該クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度よりも低い関係にあるボールはんだとクリームはんだをリフロー法によって接合する。ボールはんだ合金の液相線温度と、クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度は、少なくとも１℃以上である。ボールはんだ及びクリームはんだに用いるはんだ合金が共晶組成を有する。 （もっと読む）

【課題】 寒暖差が非常に大きいといった過酷な環境においても、はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等であるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂と活性剤と有機溶剤とを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂の含有量は、フラックス総量に対して８．７〜７１重量％であり、前記活性剤の含有量は、フラックス総量に対して０．１〜２０重量％であり、前記有機溶剤の含有量は、フラックス総量に対して２６．７〜９０．０重量％であり、前記ベース樹脂として、ガラス転移温度が−５０℃未満の熱可塑性アクリル樹脂を、フラックス総量に対して５．７〜５６重量％含有する。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、接続端子の形成方法等を提供する。
【解決手段】樹脂組成物１２０と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔１１０とから構成される積層構造を有する導電接続材料１００を介して対向する端子１１，２１間を電気的に接続する方法において、導電接続材料１００を対向する端子１１，２１間に配置する配置工程と、金属箔１１０の融点以上の温度で導電接続材料１００を加熱するとともに超音波を印加する加熱印加工程と、樹脂組成物１２０を凝固または硬化させる凝固、硬化工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ金属中にボイドが発生するのを抑制することができ、かつフラックスやはんだ金属が飛散するのを抑制することができるはんだ付け用フラックスおよびそれを用いたはんだペースト組成物を提供することである。
【解決手段】酸変性ポリオレフィンを含有するはんだ付け用フラックスである。また、ベース樹脂と活性剤とを含有し、前記ベース樹脂が、ロジンまたは合成樹脂であり、酸変性ポリオレフィンをさらに含有するはんだ付け用フラックスである。前記はんだ付け用フラックスと、はんだ合金粉末とを含有するはんだペースト組成物である。 （もっと読む）

【課題】溶着の前に加熱することができる、溶着温度で分解しない、並びに分解することなく冷却及び再加熱することができるハンダフラックス及びハンダ材料を提供する。
【解決手段】ハンダ付け用フラックスは、約５０重量％を超える量で存在する第一固体成分と、溶剤、シックナー及び／又は金属酸化物還元剤から選択される１つ又は複数の第二成分とを含む。フラックスは、フラックスが約２７℃を超える最大保存温度以下の温度において非流動性不活性状態であり、活性化温度で液体活性状態であり、最大保存温度超から活性化温度未満の溶着温度範囲において流動性不活性状態である温度プロフィールを有する。ハンダ材料は、フラックスに分散されたハンダ粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】 ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有するものでありながら、はんだ付け後のフラックス残渣の着色および多数の亀裂によるひび割れ状態の発生を抑制し、無洗浄の状態でも目視検査の際の視認性を確保することができるはんだ付け用フラックスと、これを用いたはんだペースト組成物とを提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有する無洗浄フラックスであって、前記ロジン系樹脂中に含まれる共役二重結合を有するアビエチン酸型樹脂酸の含有率が２〜５重量％である。前記ロジン系樹脂は、水素添加ロジンおよび不均斉化ロジンからなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。本発明のフラックスまたははんだペースト組成物は、酸化防止剤をも含有することが好ましい。 （もっと読む）