【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分式Ｉのアミンフラックス剤、並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性アミンフラックス組成物とする。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素等、Ｒ^７およびＲ^８は独立してＣ_１−２０アルキル基等、Ｒ^１０およびＲ^１１は独立してＣ_１−２０アルキル基等、Ｒ^９は水素等から選択される） （もっと読む）

【課題】接合部の接着剤による補強箇所の視認性を高めることができ、不良品の検知を容易にすることができるはんだペーストを提供すること。
【解決手段】接着剤含有はんだペースト１は、Biの含有量が15〜65wt%とSnからなるはんだと、エポキシ樹脂である接着剤用樹脂と、硬化剤と、ヒドロキシカルボン酸である第１活性剤及び脂肪族ジカルボン酸である第２の活性剤とを含む構成であるため、接合部の接着剤による補強箇所の視認性を高めることができ、不良品の検知を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】粘着性の防錆性皮膜を用いて、鉛フリーはんだにも適用可能で、リフロー前のフラックス塗布を不要にする新たなはんだ付け技術を提供する。
【解決手段】金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。この防錆性皮膜を次いで該防錆性有機化合物と反応性を持たないフラックス作用のある化合物（例、隣接炭素原子がハロゲンで置換されている有機ハロゲン化物）で処理して、皮膜中にこの化合物を取り込むことにより、防錆性皮膜は粘着性を保持しながらフラックス機能を示すようになる。この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】家庭用または業務用のエアコンの熱交換器を構成する偏平管として、従来よりも強度が高く耐食性にも優れる偏平管を提供する。
【解決手段】偏平管本体と、偏平管本体の表面に形成されたろう付用塗膜と、からなる熱交換器用偏平管であって、偏平管本体が、Ｓｉ：０．０５〜１．０質量％、Ｆｅ：０．１〜０．７質量％、Ｍｎ：０．８〜１．５質量％、残部がＡｌ及び不可避不純物からなる組成を有するアルミニウム合金からなり、ろう付用塗膜が、Ｓｉ粉末１．０〜５．０ｇ／ｍ^２と、ＫＺｎＦ_３からなるフラックス４．０〜１０．０ｇ／ｍ^２と、バインダ０．５〜３．０ｇ／ｍ^２と、からなることを特徴とする熱交換器用偏平管を提供する。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇの含有量を低減させてコストを抑えるとともに、優れた伸び、融点、強度などを有し、かつ高い耐疲労性（耐冷熱疲労性）を有する、長期間信頼できる低銀はんだ合金を提供する。
【解決手段】 本発明の低銀はんだ合金は、銀が０．０５〜２．０質量％、銅が１．０質量％以下、アンチモンが３．０質量％以下、ビスマスが２．０質量％以下、インジウムが４．０質量％以下、ニッケルが０．２質量％以下、ゲルマニウムが０．１質量％以下、コバルトが０．５質量％以下（但し、前記銅、アンチモン、ビスマス、インジウム、ニッケル、ゲルマニウム、およびコバルトは、それぞれ０質量％ではない）、および残部が錫からなる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付時の飛散が殆どなく、かつ、ソルダーペーストの加熱だれを抑制できるハンダ付用ロジン系フラックスを提供すること。
【解決手段】ベース材として、マレオピマル酸無水物を含みかつ溶融粘度が１００〜１０００ｍＰａ・ｓ／１８０℃であるロジン誘導体水素化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】はんだ部の周囲を被覆する樹脂硬化部の熱伝導性を高め、放熱性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、無機フィラー、及びフラックス成分として、末端にカルボキシル基を有する、特定の構造の脂肪族カルボン酸化合物が含有されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐落下衝撃性を維持しつつ、再リフローにより半導体部品を回路基板に実装する場合であっても、はんだフラッシュを起こり難くすることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として、末端カルボキシル基を有する、特定の構造のカルボキシル基含有化合物が含有されている熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、車載用途のエンジン付近での使用に要求される−４０〜１５０℃のヒートショック１０００サイクルにおいても、はんだ接合部分にクラックレスで耐えられる電子部品の表面実装構造を可能とするはんだペーストの提供を目的とする。
【解決手段】Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系合金粉末に、アミンハロゲン塩とジカルボン酸を含有するフラックスを混錬した。この結果、連続印刷性を長く、また、はんだボールの発生の少ない−４０〜１５０℃のヒートショック１０００サイクルに対して、クラックの発生が無い接合性に優れたはんだペーストが得られた。 （もっと読む）

【課題】現状市場に大量に流通している、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５ＣｕやＳｎ−３ＡｇのＳｎ−Ａｇ系はんだボールが搭載されている半導体装置を、基板に対し１８０度以下の低温で安定して実装でき、機械的な信頼性を向上させるとともに、経時による電気抵抗の上昇を低減することが可能な接合材料を得ることができる。
【解決手段】本発明に係る接合材料は、融点が１８０℃以下であるはんだ合金と、ＢｉまたはＩｎのいずれか１種以上を９０ｗｔ％以上含有する。 （もっと読む）