【課題】 ろう材としてＡｌ−Ｓｉ共晶合金（Ｓｉ含有量７〜１２ｗｔ％、Ａ４３４３合金、Ａ４０４７合金、溶融開始温度：約５７７℃〜６１５℃）を用いた場合でも、マグネシウムを１．５ｗｔ％以上含有するＡ５０５２合金等をろう付することのできるアルミニウム系材料のろう付用フラックスを提供する。
【解決手段】 ＬｉＦ、ＡｌＦ_３及びＣｓＦからなるフラックスにおいて、かかる三成分の組成が、（ＬｉＦｍｏｌ％、ＡｌＦ_３ｍｏｌ％、ＣｓＦｍｏｌ％）を示す三角座標において、（３０，０，７０）と（３０，７０，０）を結ぶ直線Ｃ、（３１，３３．５，３５．５）と（５１．５，２２．５，２６）を結ぶ直線▲１▼、（３２．５，２８．５，３９）と（４９，２１．５，２９．５）を結ぶ直線▲２▼及び（５７．５，４２．５，０）と（５７．５，０，４２．５）を結ぶ直線▲３▼からなる４本の直線にて囲まれる範囲（ただし、Ｃ線上は含まない）となるように、調製されてなることを特徴とするアルミニウム系材料のろう付用フラックス。 （もっと読む）

【課題】 ろう材としてＡｌ−Ｓｉ共晶合金（Ｓｉ含有量７〜１２ｗｔ％、Ａ４３４３合金、Ａ４０４７合金、溶融開始温度：約５７７℃〜６１５℃）を用いた場合でも、マグネシウムを１．５ｗｔ％以上含有するＡ５０５２合金等をろう付することのできるアルミニウム系材料のろう付用フラックスを提供する。
【解決手段】 ＬｉＦ、ＡｌＦ_３及びＣｓＦからなるフラックスにおいて、かかる三成分の組成が、（ＬｉＦｍｏｌ％、ＡｌＦ_３ｍｏｌ％、ＣｓＦｍｏｌ％）を示す三角座標において、（３０，０，７０）と（３０，７０，０）を結ぶ直線Ｃ、（６１，３９，０）と（０，３９，６１）を結ぶ直線▲１▼、（７０．５，２９．５，０）と（０，２９．５，７０．５）を結ぶ直線▲２▼及び（２３．５，７６．５，０）と（２３．５，０，７６．５）を結ぶ直線▲３▼からなる４本の直線にて囲まれる範囲となるように、調製されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ろう材としてＡｌ−Ｓｉ共晶合金（Ｓｉ含有量７〜１２ｗｔ％、Ａ４３４３合金、Ａ４０４７合金、溶融開始温度：約５７７〜約６１５℃）を用いた場合でも、マグネシウムを１．５ｗｔ％以上含有するＡ５０５２合金等をろう付することのできるアルミニウム系材料のろう付用フラックスを提供する。
【解決手段】
単体化合物のモル％表示にて、２０モル％≦ＣｓＦ≦４９モル％、１モル％≦ＬｉＦ≦５８モル％、１９モル％≦ＡｌＦ_３≦４１モル％及び０モル％＜ＮａＦ及び／又はＫＦ≦１９モル％からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、低温かつ短時間で樹脂が硬化し、さらに耐久性に優れたはんだペーストと、それに用いるフラックスとを提供する。
【解決手段】本発明のはんだペースト用フラックスは、（Ａ）熱硬化性プレポリマー、（Ｂ）分子内に３つ以上の官能基を有する多官能エポキシモノマーまたはオリゴマー、（Ｃ）融点が８０℃〜１７０℃のカルボン酸、および（Ｄ）分子内に２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステルを含む。また、本発明のはんだペーストは、上記はんだペースト用フラックスと、はんだ金属粉末とを含む。 （もっと読む）

【課題】濡れ性に優れ且つはんだボールの発生を抑制し得るディップはんだ付用のポストフラックスを提供すること。
【解決手段】分子内に一般式（１）：−（ＯＲ^１）−（式中、Ｒ^１はエチレン基、プロピレン基、およびイソプロピレン基から選ばれる１種を示す）で表わされる繰り返し単位構造を有し、かつ水酸基価が１０〜６００であるポリアルキレン化合物（Ａ）を含有するディップはんだ付用フラックス。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】例えば、電極などの接続対象物を互いに接続する場合に用いられる接続信頼性の高い接続方法および該接続方法を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１金属と、第１金属よりも融点が高く、第１金属と反応して３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成する第２金属とからなる金属成分とを含む導電性材料を接続対象物の間に配置し、第１金属の融点以上の温度で導電性材料を加熱し、第１金属と第２金属とを反応させて両者の金属間化合物を生じさせるとともに、溶融した第１金属中で、金属間化合物を剥離、分散させながら反応を繰り返して行わせる。
第１金属として、ＳｎまたはＳｎを７０％以上含む合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】濡れ性、保存安定性、残渣部分の耐亀裂性能、および印刷時にスキージへ付着することなく、微細部分の印刷性能を向上させる、はんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂と活性剤とを含むはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂が、長鎖アルキル（メタ）アクリレートを含むモノマー成分を重合させて得られる熱可塑性アクリル樹脂を含有し、前記長鎖アルキル（メタ）アクリレートの長鎖アルキル部分が、炭素数１２〜２３の分岐構造を有し、前記アクリル樹脂の重量平均分子量が、３００００以下である。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】ＡｕおよびＳｎを含有しＰｂを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が０．００１ｍＳ／ｍ以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が０．０１ｍＳ／ｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストのリフロー時における濡れ性に優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】ＡｕおよびＳｎを含有しＰｂを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだ合金粉末の融点より低い温度領域である２３０〜２６０℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が０．０３ｍＳ／ｍ以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である２７８〜３２０℃での前記フラックスのイオン伝導率が０．０１ｍＳ／ｍ以下である。 （もっと読む）