【課題】例えばソルダペーストとして用いた場合に、はんだ付け工程における第１金属と第２金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第１金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れた導電性材料およびそれを用いた、接続信頼性の高い接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】第１金属と、それよりも融点の高い第２金属とからなる金属成分とを含み、第１金属が、ＳｎまたはＳｎを７０重量％以上含む合金であり、第２金属が、第１金属と、３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、第２金属の周囲に生成する金属間化合物との格子定数差が５０％以上である金属または合金であることを要件として備えた構成とする。
また、金属成分中に占める第２金属の割合を３０体積％以上とする。
第２金属として、Ｃｕ−Ｍｎ合金またはＣｕ−Ｎｉ合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的接続構造を形成する際、有機系の絶縁膜への影響が少ないフラックスを提供することを目的とする。
【解決手段】アルカノールアミン、脂肪族カルボン酸およびこれらの塩から選ばれる少なくとも１種以上を含有するフラックスであって、アルカノールアミン、脂肪族カルボン酸及び前記塩の合計含有割合がフラックス全量の８０質量％以上であることを特徴とするフラックス。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストのリフロー時におけるに優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する
【解決手段】Ｐｂ及びＳｎを含有するはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだペーストの融点より低い温度領域である１３５〜１６５℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が０．０５ｍＳ／ｍ以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である１８３〜２２０℃での前記フラックスのイオン伝導率が０．０３ｍＳ／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材を確実に接合することが可能な液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材を液相拡散接合する際に使用される液相拡散接合用Ａｇペーストであって、ＡｇおよびＣｕを含む金属粉末成分と、樹脂と、溶剤と、を含み、前記金属粉末成分におけるＡｇおよびＣｕの質量比Ｃｕ／Ａｇが、１／９≦Ｃｕ／Ａｇ≦４／６の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂による補強を行う場合に、製造工程を簡易化でき、特に端子部材にソケット等の接続部材を装着する場合には、接続部材の装着を確実に行うことができる配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＰＧＡ用端子パッド２１上に端子ピン１５の基台６３を配置するとともに、ＰＧＡ用端子パッド２１上に半田と樹脂製の電気絶縁材とを含む接合材ペースト８５を配置し、その接合材ペースト８５を加熱することによって、半田を溶融させるとともに電気絶縁材を軟化させる。そして、その後冷却することによって、半田を固化させて基台６３とＰＧＡ用端子パッド２１を接合するとともに、基台６３に接合した半田接合部７０の露出面に電気絶縁表面層７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】Ｐｂ及びＳｎを含有するはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が０．００２ｍＳ／ｍ以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が０．０２ｍＳ／ｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】脆弱な金属間化合物層の生成により接合の信頼性を阻害することがなく、高い継手強度を有する接合部を得ることのできる、異種金属板、特に鋼板とアルミニウム合金板との重ね電気抵抗ろう付方法を提供する。
【解決手段】鋼板１とアルミニウム合金板２との間に、Ｓｉを含有するアルミニウム合金ろう材にフッ化物系フラックスが分散して混合されてなる箔状のフラックス入りろう材を配置し、スポット溶接用の電極により通電してフラックス入りろう材を溶融させて接合することを特徴とする異種金属板の重ね電気抵抗ろう付による接合方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進するようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】非硬化性組成物である（Ｉ）で表されるアミンフラックス剤を含むアミンフラックス組成物とすることにより、アミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は好ましくは、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。
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【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。さらに又、このポリアミンフラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法も提供される。
【解決手段】当初成分として式Ｉで表されるポリアミンフラックス剤を含むポリアミンフラックス組成物を使用する。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素等、Ｒ^７は少なくとも２つの第三級炭素を有する置換Ｃ_５−８０アルキル基等から選択される。このポリアミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】当初成分として式Ｉにより表されるフラックス剤を含むフラックス組成物。このフラックス組成物を用いて電気接点をはんだ付けする方法。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である。 （もっと読む）