【課題】接合されるべき表面を効率的に調製し、そして目に見える残留物を増加させることなく、ＰＣＢ表面と、部品のリード線／端子と、溶融ろうとの間の表面張力を減少させることにより、ろう球およびろうブリッジの数を減少させる、ろう接用フラックス組成物の提供。
【解決手段】ろう接用フラックスは、溶媒、この溶媒中の活性剤、およびカチオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤を含む。このろう接用フラックスは、基板（例えば、プリント回路基盤上に、ろうが塗布される前に適用され得る。減少したミクロろう球、少ない残留物、少ない固形物、および未洗浄性能（ｎｏ−ｃｌｅａｎ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ）を提供するフラックスが本明細書中に記載される。１つの実施形態において、溶媒はアルコール（例えば、イソプロピルアルコール）である。カチオン性界面活性剤は、４級アンモニウムフルオロアルキル界面活性剤であり得る。 （もっと読む）

【目的】押出冷媒通路管の強度、押出性、及び耐食性を向上させ、且つ生産性向上と低コスト化を実現させるための材料構成からなるアルミニウム合金製熱交換器の製造方法を提供する。
【構成】、アルミニウム合金押出材からなる偏平多穴状の冷媒通路管の表面に、Ｓｉ粉末とフラックス粉末とバインダを混合した塗料を塗布し、アルミニウム合金ベアフィンを組み付けてろう付け接合してなるアルミニウム合金製熱交換器を製造する方法であって、前記冷媒通路管は、質量％で、Ｍｎ：０．５〜１．７％を含有し、Ｓｉを０．１０％未満、Ｃｕを０．１０％未満に制限し、残部Ａｌと不可避的不純物からなるアルミニウム合金押出材により構成され、前記フィンはＡｌ−Ｍｎ−Ｚｎ系合金材を成形してなるコルゲートフィンであり、前記塗料はＳｉ粉末とＺｎを含有する化合物系フラックス粉末とＺｎを含有しない化合物系フラックス粉末とバインダを混合してなり、Ｓｉ粉末の塗布量を１〜４ｇ／ｍ^２とするもので、ろう付け接合により製造される熱交換器の冷媒通路管深部が最も電位が貴で、冷媒通路管表面、フィン接合部フィレット、フィンの順に電位が卑になることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】押出冷媒通路管の強度、押出性、及び耐食性を向上させ、腐食によるフィンの剥がれを抑制し、且つ生産性向上と低コスト化を図るためのアルミニウム合金製熱交換器の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金押出材からなる偏平管の表面にアルミニウム合金フィンを組み付けてろう付け接合してなるアルミニウム合金製熱交換器を製造する方法であって、前記扁平管は、質量％で、Ｍｎ：０．５〜１．７％を含有し、Ｓｉを０．１０％未満、Ｃｕを０．１０％未満に制限し、残部Ａｌと不可避的不純物からなるアルミニウム合金押出材により構成され、前記フィンはＡｌ−Ｍｎ−Ｚｎ系合金材を成形してなるコルゲートフィンであり、前記塗料はＳｉ粉末とＺｎを含有する化合物系フラックス粉末とＺｎを含有しない化合物系フラックス粉末とバインダを混合してなり、Ｓｉ粉末の塗布量を４ｇ／ｍ^２を超え７ｇ／ｍ^２以下とした。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を使用して形成させる接合体の形成方法を提供する。
【解決手段】具体的に提供されるものとしては、不活性雰囲気下であっても金属相が形成できるようなフラックス成分を含んだペーストを提供する。このペーストを使用することで、窒素を初めとする不活性雰囲気下でかつ低温で、さらには従来必要とされていた加圧を行うことなく、実用に耐えうる接合強度を発揮できうる接合材を提供することができるようになった。ペーストの構成としては、平均一次粒子径１〜２００ｎｍであって、炭素数８以下の有機物質で被覆されている銀ナノ粒子と、少なくとも二つのカルボキシル基を有するフラックス成分および分散媒から構成される接合材を使用することで、３００℃以下の温度であっても物質間接合を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】通常のアルミニウム材同士の接合温度より低い３８０〜５００℃という低温度で接合しても、その接合界面に発生するボイドを極めて少なくすることができるアルミニウム材の接合方法を提供する。
【解決手段】ろう材として、Ａｌ濃度が０．５〜１０質量％のＺｎ−Ａｌ系合金ろう材を用い、フラックスとして、ＣｓＦ−ＡｌＦ_３系共晶系フラックスを用い、そのフラックスを加えたろう材を５０Ｐａ以下の減圧下で３８０〜４７０℃に加熱して溶融後、冷却して、アルミニウム材１，１同士、或いは、アルミニウム材１とアルミニウム・セラミックス複合体２を接合する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム材同士、或いは、アルミニウム材とアルミニウム・セラミックス複合体を、３５０℃超、６００℃未満の温度で接合することができるアルミニウム材の接合方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ろう材として、Ａｌ濃度が０．５〜１３質量％のＺｎ−Ａｌ系合金ろう材、或いは、Ｃｕ濃度が０．５〜８質量％のＺｎ−Ｃｕ系合金ろう材を用い、フラックスとして、ＣｓＦ−ＡｌＦ_３系共晶系フラックスを用い、フラックスを加えたろう材を大気圧下で溶融、冷却して、０．０２〜０．２ｍｍの厚みのろう付け接合層３を間に形成することで、アルミニウム材１同士、或いは、アルミニウム材１とアルミニウム・セラミックス複合体２を接合する。 （もっと読む）

【課題】ろう付された高耐食性アルミニウム合金材に生じる孔食を抑制し、かつ、ろう材自体の腐食も抑制することができるアルミニウム合金ろう材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｓi ：７．０〜１５．０％、Ｚn ：０．１〜１．５％を含有し、残部がＡl と不可避不純物とからなり、前記不可避不純物中でＣu ：０．３％以下の組成を有し、望ましくはＢｉ：０．０５〜０．２％、Ｓｒ：０．０１〜０．１％、Ｓｂ：０．０１〜０．１％の１種以上を総量で０．０１〜０．２％、前記不可避不純物中でＦｅ：０．４％以下の組成を有し、好適には、孔食電位差が±３０ｍＶ以下である被ろう付部材とのろう付に供されるアルミニウム合金ろう材とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム・セラミックス複合体とアルミニウム材のように熱膨張率が異なる部材同士を接合する際に用いることができ、しかも超塑性現象を利用することなく、疲労特性を改善することができる疲労特性に優れる低温ろう材を提供することを課題とする。
【解決手段】質量％で、Ａｌ：３．５〜１３％、Ｃｕ：１〜３．５％、Ｓｉ：０．４〜２．０％を含有し、残部がＺｎおよび不可避的不純物である低温ろう材であって、ＣｕとＳｉの合計含有量が、質量％で１．８〜４．３％の範囲である。 （もっと読む）

【目的】はんだ付け性が良好で、フラックス残渣の色調に優れ、残渣が目立たず、フラックス残渣を低減するはんだ組成物およびそのようなはんだ組成物を提供できるフラックスを提供すること。
【解決手段】紫外線吸光光度法による２５４ｎｍ以上の領域での最大吸光度Ａ（測定条件：試料濃度１ｇ／ｄｍ^３、セル長１ｃｍ）が０．１５以下であり、メチル化処理物のガスクロマトグラフ質量分析により測定された分子量３２０の成分の含有量が分子量３１４〜３２０の成分の合計量の９５％以上であるロジン類（Ａ）を含有することを特徴とするはんだ用フラックスを用いる。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストの使用前に、はんだペーストの劣化の要因となり得る活性剤の異常や保管状態の異常に関するはんだペーストの劣化状態を精緻かつ簡便に検査でき、劣化したはんだペーストを排除して本来的に使用できるはんだペーストを選別することで、製品品質の向上とはんだペーストの有効利用を実現できるはんだ劣化検査方法とその装置を提供する。
【解決手段】はんだ劣化検査装置１００は、はんだペースト９を収容するための容器１０と検査材２０から構成され、容器１０は容器本体１と外蓋２を備え、容器本体１の側壁に設けられた雄ネジ１ａと外蓋２の側壁に設けられた雌ネジ２ａが嵌合して容器１０が密閉されるようになっている。また、検査材２０はその母材１１の側面および底面に金属酸化物からなる酸化膜１２を有し、その上部が外蓋２の略中心に固定されることで、容器１０の密閉時に、検査材２０の酸化膜１２の一部がはんだペースト９に浸漬されるようになっている。 （もっと読む）