【課題】発電システムにおいて部品を現場でろう付けする方法を提供すること。
【解決手段】 発電システムの補修を改善するため、発電システムの部品をろう付けする方法、ろう付けした発電システム部品及びろう付けが提供される。本方法は、表面に特徴部を有する部品を準備するステップと、粒状材料をフィラー材料でコーティングして被覆粒状材料を得るステップとを含む。本方法は、特徴部を調製して処理領域を得るステップと、部品の表面の処理領域を被覆粒状材料で充填するステップとを含む。本方法は、処理領域及び周囲の部品をろう付け温度まで加熱するステップと、処理領域に酸化保護膜を適用するステップとを含む。本方法は、ろう付け温度に達した後、処理領域及びスクリーンをろう付けするステップと、部品を冷却してろう付け接合部を得るステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】加熱溶解後においても光沢性の良好な金属被膜を形成でき、自動外観検査装置の適用が可能となる導電性接合材料、並びに該導電性接合材料を用いた導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】第１の金属粒子と、前記第１の金属粒子よりも大きな平均粒径を有する第２の金属粒子と、前記第１の金属粒子よりも平均粒径が大きく、前記第１の金属粒子よりも比重が大きく、かつ前記第２の金属粒子よりも融点が高い第３の金属粒子とを含む導電性接合材料である。 （もっと読む）

【課題】仮に濡れ性・はんだ溶融性が悪いはんだ合金を用いた場合においても、リフロー時におけるはんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式（１）で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とする。


（前記一般式（１）中、ＸはＯ、Ｓ、ＮＨ、ＮまたはＰを示し、ｍは１〜３の整数を示し、ｎは２または３を示す。） （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である）により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進することができるフラックス組成物とその方法を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ：


で表されるアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物である。はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり２以上の反応性官能基を有する化合物を含まず、かつアミンフラックス剤が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり２以上の反応性官能基を含有しない。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金製の部材に対するフラックスの密着性が良好であり、かつ揮発性有機化合物の含有量を抑制して分散媒中の水の割合を多くしても、フラックスを安定して分散させることができる水系アルミニウムろう付用組成物を提供する。
【解決手段】フッ化物系フラックスと、バインダと、分散媒とを含み、前記バインダが水溶性ポリマーであり、前記分散媒が水または水と揮発性有機化合物との混合物であり、前記混合物中の揮発性有機化合物の含有量が、水系アルミニウムろう付用組成物総量に対して１０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】印刷性、濡れ性および電気的信頼性（絶縁抵抗）を損なわずに、残渣亀裂を防止し、かつリフロー後の残渣のべとつきを改善することができるはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および６０℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して３〜８質量％の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 寒暖差が非常に大きいといった過酷な環境においても、はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等であるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂と活性剤と有機溶剤とを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂の含有量は、フラックス総量に対して８．７〜７１重量％であり、前記活性剤の含有量は、フラックス総量に対して０．１〜２０重量％であり、前記有機溶剤の含有量は、フラックス総量に対して２６．７〜９０．０重量％であり、前記ベース樹脂として、ガラス転移温度が−５０℃未満の熱可塑性アクリル樹脂を、フラックス総量に対して５．７〜５６重量％含有し、前記ベース樹脂がアクリル化ロジンを含有する。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】有害なフラックスを除去すると共にアルミ導電性部材との接続を高速且つ効率的に行えて大量生産できる。
【解決手段】アルミペーストはんだ１５は、合成樹脂１６とアルミの粉体１７とを混合してペースト状とした。アルミ配線１０の表面の酸化被膜を予めフラックスによって除去する。アルミ配線１０からフラックスを洗い流して除去し、酸化防止皮膜を形成する。そして、フラックスを含まないアルミペーストはんだ１５をアルミ配線１０に印刷によって塗布し、アルミ配線１０と太陽電池セルの電極とをアルミペーストはんだ１５を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性を向上させ、硬化後の塗布樹脂及びアンダーフィル樹脂等に気泡やボイド等が全く生じない活性樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント配線基板１表面の少なくとも一部に下記活性樹脂組成物３を塗布し、表面実装部品４をプリント配線基板１上に搭載し、リフロー半田付けを行い、アンダーフィル樹脂１１を充填し、その後、塗布樹脂３及びアンダーフィル樹脂１１を加熱硬化する表面実装技術であって、アンダーフィル樹脂１１の充填前及び／又は後に、真空操作及び／又は塗布樹脂３とアンダーフィル樹脂１１の何れの硬化温度よりも低い温度での加熱を行う。活性樹脂組成物３は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、ブロックカルボン酸化合物１〜５０重量部カルボン酸化合物１〜１０重量部、並びに硬化反応開始温度１５０℃以上の硬化剤１〜３０重量部を含有する。 （もっと読む）