【解決手段】アルジトール（Ａ）、および下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有する重合体（Ｂ）を含有することを特徴とするフラックス組成物。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示す。Ｚはヒドロキシル基、オキソ基、カルボキシル基、ホルミル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、スルホ基、オキサゾリン基、イミド基、アミド構造を有する基またはこれら基を有する基を示す。）
【効果】フラックス組成物を用いて、ピラーバンプなどのバンプが設けられた基板の電気的接続をリフローにより行うと、バンプがリフロー時にフラックスから露出することがなく、良好な接続構造を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】濡れ性に優れ、かつはんだボールの発生を抑制し得る、ディップはんだ付用の新規なフラックスを提供すること。
【解決手段】芳香族アルコール（Ａ）にα，β不飽和カルボン酸変性ロジン（Ｂ）を溶解させてなるディップはんだ付け用フラックス。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、かつ大気中でリフローしても加熱だれし難い鉛フリーはんだペーストを製造可能な新規なフラックスを提供すること。
【解決手段】重合ロジン（ａ１）を含むベース樹脂（Ａ）、ならびに所定の一般式（１）で表されるジオール類（ｂ１）および所定の一般式（２）で表される四級炭素含有ジオール（ｂ２）からなる臭素系活性剤（Ｂ）を含有する鉛フリーはんだペースト用フラックス （もっと読む）

【課題】マグネシウムを含有するアルミニウム合金材のろう付けに用いた際、高融点化合物の形成を抑制し、少ない塗布量であっても濡れ性を向上させることで、ろう付け性を高めることができるフラックス組成物、及びこのフラックス組成物を用いたブレージングシートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、マグネシウムを含有するアルミニウム合金材のろう付けに用いられるフラックス組成物であって、［Ａ］フッ化物を主成分とするフラックス成分と、［Ｂ］ＣｅＦ_３、ＢａＦ_２及びＺｎＳＯ_４からなる群より選択される１種以上の添加剤とを含有することを特徴とする。上記［Ａ］フラックス成分がＫＦ及びＡｌＦ_３を含み、［Ａ］フラックス成分中のＫＦの含有量が４０質量％以上６０質量％以下、ＡｌＦ_３の含有量が４０質量％以上６０質量％以下であるとよい。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式（１）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は（２）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

【課題】マスク形成が不要であり、不純物残渣が少なく、マイグレーションによる短絡が生じにくく、接合強度が高い、加熱接合用材料を提供することを目的とする。
【解決手段】焼結性を有する金属微粒子（Ｐ）３０〜９０質量％と、２５℃で液状の分散媒（Ａ）７０〜１０質量％とを含む加熱接合用材料であって、分散媒（Ａ）の２０〜１００質量％が２５℃で液状のアルコール及び／もしくは多価アルコール（Ａ１）で、８０〜０質量％が２５℃で固形状のアルコール及び／もしくは多価アルコール（Ａ２）であり、
アルコール及び／もしくは多価アルコール（Ａ１）と（Ａ２）の合計で金属微粒子（Ｐ）の含有量の０．１質量倍以上含有されており、金属微粒子（Ｐ）の８０質量％以上が平均一次粒子径５〜２００ｎｍの金属微粒子（Ｐ１）であり、加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される２５℃における粘度が２００Ｐａ・Ｓ以上である加熱接合用材料。 （もっと読む）

【課題】所定の温度−粘度関係を有するハンダフラックス及びハンダ材料の提供。
【解決手段】ハンダ付け用フラックスは、第一成分と、溶剤、シックナー及び／又は金属酸化物還元剤から選択される１つ又は複数の第二成分とを含む。フラックスは、フラックスが約２７℃を超える最大保存温度以下の温度において非流動性不活性状態であり、活性化温度で液体活性状態であり、最大保存温度超から活性化温度未満の溶着温度範囲において流動性不活性状態である温度プロフィールを有する。ハンダ材料は、フラックスに分散されたハンダ粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】電子実装基板が、寒暖や電子製品の運転及び停止に伴う温度変化によって膨張、収縮を繰り返した際、温度変化に伴うフラックス残渣の状態変化によって生じる、高温時における残渣の流出及び低温時における残渣の亀裂、剥離を防止し、又、それらに伴う接点不良、等を防止するはんだフラックスおよびはんだ製品を提供する。
【解決手段】はんだ用フラックスに、ＪＩＳ Ｋ２２０７に規定される針入度が２５℃で５以上の軟質樹脂及び、ＪＩＳ Ｋ７１１７−１に規定される溶融粘度が１４０℃で５０００ｍＰａ・ｓ以上の硬質樹脂を同時に添加する。 （もっと読む）

【課題】油中製造法等の液中製造法により造粉された粉末に好適な洗浄剤、及びその洗浄剤を用いて油中製造法等により高い清浄度ではんだ粉末を製造する。
【解決手段】液中ではんだ粉末を造粉する造粉工程と、該造粉工程で得られたはんだ粉末を洗浄剤にて洗浄する洗浄工程とを有し、その洗浄剤として、Ｎ−メチルピロリドン、２−ピロリドンジメチルスルホキシド、炭酸プロピレン、スルホラン、γ―ブチロラクトンの中から選ばれる一種以上の成分を含む洗浄剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末１２が供給された基板１を溶融フラックス浴１５へ浸漬させることで、各接合凹部４へ供給されたはんだ粉末１２が溶融する。溶融したはんだは接合凹部４の電極２に接続され、基板１が溶融フラックス浴１５から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部４の電極２にはんだバンプ６が形成される。このとき、基板１の表面１ａの接合凹部４以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着していたとしても、溶融フラックス浴１５への浸漬により、溶融して基板１から離れる。はんだ粉末１２の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ６を形成することができる。 （もっと読む）