【課題】安価な装置を用い、熱変位が生じた場合であっても高精度な補正が可能な研削盤および研削方法を提供する。
【解決手段】主軸中心軸から基準部材の基準面までの基準距離Ｒｊを予め記憶する。そして、研削加工を中断して、研削対象部と基準面とのそれぞれにタッチセンサを当接させ、それぞれのＸ軸座標値、すなわち第一相対位置Ｘ１および第二相対位置Ｘ２を測定する。さらに、第一相対位置Ｘ１と第二相対位置Ｘ２との差分ΔＸを算出する。そして、基準距離Ｒｊと差分ΔＸに基づいて、加工データを補正する。そして、補正された加工データに基づいて研削加工を再開する。 （もっと読む）

【課題】スラブの形状を精度よく認識することができ、搬送方向に対して斜めに搬送路上に配置されているスラブ、あるいは幅方向両側のエッジ部が直線でないスラブに対しても良好な研削面性状を得られるスラブの研削方法及び研削装置を提供する。
【解決手段】Ｘ方向に搬送されるスラブ１７を上方から撮像しその形状を計測する工程と、スラブ１７の幅方向外側にあって、所定の距離位置に配置された対となる距離計測手段を用いて、スラブ１７の幅方向の両側面までの距離をその全長にわたって計測する工程と、スラブ１７の形状のデータを用いて、距離計測手段によって計測された距離のデータに含まれる異常値を検出してその補正を行う工程と、補正された距離のデータを用いて、Ｘ方向及びＸ方向に直交するＹ方向に移動可能な砥石を制御して、エッジ部の面取り加工を行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】個々に分割されたデバイスを被計測フレーム等の消耗品を用いることなく所定の厚さに研削することができるデバイスの研削方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスの表面を上面に貼着して支持した保護部材の下面を研削装置のチャックテーブル上に保持し、該チャックテーブルを回転しつつ該チャックテーブル上に保護部材を介して保持された複数のデバイスの裏面を研削手段によって研削して複数のデバイスを所定の厚みに形成するデバイスの研削方法であって、チャックテーブル上に保護部材を介して保持された複数のデバイスにおける所定のデバイスが回転する回転軌跡の直上に非接触式の厚み計測器の計測部を位置付け、非接触式の厚み計測器によって回転する所定のデバイスの厚みを計測しつつ研削手段によって複数のデバイスの裏面を研削し、非接触式の厚み計測器によって計測されたデバイスの厚みが所定の厚みに達したとき、研削手段による研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】外径研削盤等のワークレストにおいて、ワークの回転砥石への圧接反力を受けるリヤシューの位置を、熟練者でなくても効率良く調整できるようにする。
【解決手段】ワークＷの外周面ｗ２を回転砥石Ｇによって研削し、仕上げ加工する際に、その外径を変位センサ８からの信号により計測し、外周面における凹凸の周期を求めるとともに、該ワークの真円度を検出して、研削による真円度の改善度合いが予め設定した基準に満たないようであれば、リヤシュー４の位置を前記凹凸の周期の略半分に相当する角度だけ、周方向にずらす。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ等の基板に研削加工や研磨加工を施す加工装置において、チャックテーブルの回転軸の傾き角度に応じて基板の厚さ測定値を補正することで、正確な基板の厚さを容易に得る。
【解決手段】研削加工装置１０に、厚さ測定ゲージ５０で測定して得たウェーハ１の厚さ測定値を補正する測定値補正手段１１０を設ける。厚さ測定値補正手段１１０には、チャックテーブル２０の回転軸２０ａの傾き角度によって、ウェーハ１の実際の厚さと、厚さ測定値との間に生じる誤差を補正する補正値が記憶される。この厚さ測定値補正手段１１０は、回転軸２０ａを傾かせたときに、傾き角度とともに、その角度に応じた補正値を読み取り、厚さ測定ゲージ５０で測定して得られた厚さ測定値を補正することにより、正確な基板の厚さを測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工タクトを向上させるとともに、ガラス板の端面を一定の取り代で研削し、かつ、ガラス板の端面や研削手段を損傷させることがないガラス板の端面研削装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の端面研削装置１０は、生産性の高いベルト搬送手段１２と位置決め精度の高い吸着搬送手段１４とを組み合わせ、設備を大型化させること無く、吸着搬送手段１４が持つタクトが遅いという欠点をベルト搬送手段１２で補った装置である。研削手段１６のガラス板搬送方向上流側に設けられたセンサ１８により、吸着搬送手段１４によって吸着保持されたガラス板Ｇの端面位置を一枚のガラス板Ｇにおいて複数箇所検出し、砥石６２の位置を位置制御部２０によりフィードフォワード制御する。これにより、ガラス板Ｇは、吸着搬送手段１４によって位置決めされ、かつ研削手段１６の砥石６２がガラス板Ｇの端面精度に追従して端面研削加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】例えば切断されたウエーハのＢｏｗやＷａｒｐを低減できるように、インゴットに作り込まれる切断軌跡を制御し、特には平坦になるようにして切断することができる切断方法およびワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を複数の溝付きローラ３に巻掛けし、該溝付きローラに切断用スラリを供給しつつ、前記ワイヤを走行させながらインゴットに押し当ててウエーハ状に切断する方法であって、前記インゴットを切断するときに、軸方向に変化するインゴットの変位量を測定し、該測定されたインゴットの軸方向の変位量に対応させて、前記溝付きローラの軸方向の変位量を制御することにより、前記軸方向に変化するインゴットの全長に対しての前記ワイヤの相対位置を制御しつつインゴットを切断することを特徴とする切断方法。 （もっと読む）

【課題】バリの残存量の測定を簡易かつ高精度に行って、ワーク上に散在するバリの形状に応じて、適正かつ効率的な研削条件で研削工具を操作することのできるワークのバリ取り方法を提供する。
【解決手段】ワーク１１に取り付けられたＡＥセンサ１５を介してワークから発生するＡＥ信号を取得する走査工程と、研削工具１２の軌跡に沿ったワークのプロフィール情報に基づいて研削工具の制御条件を設定する設定工程と、前記制御条件に基づいて研削工具を操作してワーク上の突起部を研削する研削工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】定寸装置（測定手段）の接触子をワークから離間させることなく噛み込んだ異物を除去することができる加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】回転手段と、加工手段（３０）と、測定手段と、異常検出手段と、流体供給手段とを用いてワークを加工する加工方法であって、回転手段にてワークの回転軸回りにワークを回転させるステップと、加工手段にて回転しているワークの外周部を徐々に研削していくステップと、流体供給手段にて、加工手段と外周部との接触部に流体を供給するステップと、測定手段にて、研削している外周部に接触した状態を保持して当該外周部の外径を測定するステップと、異常検出手段にて、測定手段における外周部との接触部が異物を噛み込んだことを示す異常を検出するステップと、異常を検出した場合に、流体供給手段から供給する流体の流量を一時的に増加させることで接触部に噛み込んだ異物を除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】回転工具を用いてワーク表面に存在する欠陥を補修する欠陥修正装置を提供する。
【解決手段】本発明による欠陥修正装置は、欠陥修正されるべきワーク（４）を保持するワーク保持ステージ（３）と、ワーク保持ステージと対向するＸＹ面内で移動可能であると共にＸＹ面と直交するＺ軸方向に移動可能な３次元ステージと、３次元ステージに装着され、ワークの表面を光ビームにより走査し、ワーク表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出ユニット（７）と、３次元ステージに装着され、検出された欠陥を回転研削装置により除去する研削ユニット（８）と、研削ユニットを制御する研削ユニット制御手段と（４０）と、ワーク保持ステージに保持されたワークと研削ヘッドとの間の間隔を検出する間隔検出手段（１０）とを具える。研削ヘッドのＺ軸方向の位置は、ワーク表面と研削ヘッドとの間隔を基準として制御する。 （もっと読む）