【課題】定寸装置（測定手段）の接触子をワークから離間させることなく噛み込んだ異物を除去することができる加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】回転手段と、加工手段（３０）と、測定手段と、異常検出手段とを用いた加工方法であって、測定手段は、ワーク（Ｗ）の外周部に接触させる検出部（６２ａ、６２ｂ）と、検出部を外周部に押圧する押圧手段を有し、回転手段にてワークの回転軸回りにワークを回転させるステップと、加工手段にて回転しているワークの外周部を徐々に研削していくステップと、測定手段にて研削している外周部に検出部を押圧した状態を保持して当該外周部の外径を測定するステップと、異常検出手段にて検出部における外周部との接触部が異物を噛み込んだことを示す異常を検出するステップと、異常を検出した場合に、押圧手段の押圧力を一時的に低下させることで接触部に噛み込んだ異物を除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】経験が浅い作業者であっても、切削工具を容易に且つ高い精度で研削することが可能な切削工具研削方法及び切削工具研削装置を提供する。
【解決手段】分割角度測定ステップと、分割角度測定結果に基く補正ステップ（ステップ４）と、研削砥石測定ステップと、研削砥石測定結果に基く補正ステップ（ステップ６）と、研削ステップと、喰付き振れ量測定ステップと、判定ステップ（ステップ９）と、が切削工具の喰付き振れ量が規格内であると判定されるまで順次繰返し実施される。これにより、熟練者の研削作業を自働運転を以って行うことが可能になり、経験が浅い作業者であっても、切削工具を容易に且つ高い精度で研削することができる。 （もっと読む）

研磨式の表面研磨工具と研磨される被加工物の表面との間の間隔を動的に制御して、被加工物の表面と接触する研磨パッドの領域のばらつきを補償することにより、この接触領域のサイズのばらつき、及びそれに伴う表面高さの変動を生じる材料除去量のばらつきを解消する。
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【課題】二段径の内径部でも短時間でポスト計測を行い、ＮＧワークを少なくする。
【解決手段】ワーク２０の内面に、内径部２１，２２とからなる二段径の複合研削部を研削加工可能とした内面研削盤１において、切込台３上に内径部２１を測定可能な計測装置９を設ける一方、機内ローダ装置５に、ワーク２０の研削部２２を測定可能な第２の計測装置１６を設けて、機内ローダ装置５によるワーク２０の交換前に、主軸台７にワーク２０を支持させた状態で、第２の計測装置１６によって研削部２２を測定可能とした。 （もっと読む）

【課題】ワークの基準位置の変更にも容易に対応可能とする。
【解決手段】研削盤１は、ベッド２上に、砥石４を備えた砥石台３をＸ軸方向及びＺ軸方向へ水平移動可能に設ける一方、砥石台３と隣接して設置されるテーブル５上に、ワークＷを保持する主軸台６と心押台７とをＺ軸方向に沿って設けている。また、ベッド２上において、テーブル５を挟んだ砥石台３の反対側には、移動台９が、Ｚ軸と平行なＷ軸方向へ水平移動可能且つ任意の位置で位置決め可能に設けられており、移動台９上に、Ｗ軸と直交し接触子１１をワークＷ側へ向けたロケータ１０が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】導電性膜の研磨終点を検出するのに極めて好適なセンサを提供して該研磨終点を高い精度で確実に検出し、ノイズの発生がなく、低消費電力で、さらにはコスト低減を図る静電結合型センサ及びそれを用いた終点検出方法及び終点検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、インダクタ３４とキャパシタ３５からなる発振回路３６と、インダクタ３４の両端に配置することにより生じる位相差を有する複数の電極３７，３７とで構成され、複数の電極３７，３７をある膜厚を有した導電性膜２８に平行に近接させることで、複数の電極３７，３７と導電性膜２８との間に静電結合を引き起こし、その静電結合を介して導電性膜２８の膜厚抵抗値の変化に対応した共振周波数で発振する静電結合型センサ３３を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】研削加工装置の機械的精度の影響を受けることなく、研削加工代をできるだけ小さくしながらも確実に被加工物の表面を平坦に研削することを可能とし、基板材料等のコスト低減を図る。
【解決手段】チャックテーブル２０に吸着、保持したウエーハ１の厚さを厚さ測定ゲージ５０で測定しながら、研削ユニット３０のカップホイール３５によってウエーハ１の表面を研削していき、認識部６１で認識される厚さばらつき値（最大測定値−最小測定値）が予め設定した目標値に到達したら、研削を停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の基板を平坦化する研磨を、高精度に行うことのできる基板研磨装置および基板研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨面を有する研磨テーブル１００と、研磨対象の基板Ｗを保持して研磨テーブルの研磨面に押圧する基板保持装置１と、基板上に形成されている膜の膜厚を測定する膜厚測定装置２００と、を備えた基板研磨装置であって、基板保持装置は、研磨テーブルの研磨面に摺接させる基板を複数の領域に区画して、領域毎に研磨面に押圧する押圧力を調整する調整手段を有し、基板保持装置の基板の領域毎に加える押圧力を、膜厚測定装置による基板上の膜厚の測定情報に基づいて、調整するようにした。また、膜厚測定装置が基板の各領域の膜厚を測定し、基板保持装置の基板の領域毎に加える押圧力を、領域毎の膜厚の測定情報に基づいて調整する。 （もっと読む）

【課題】 加工プロセスと同じ条件で測定を行う測定方法及び測定装置
【解決手段】 加工中は、前記測定手段を退避位置に移動させておき、測定時は、加工手段を上昇させ、前記加工手段と前記ワークとの間に前記測定手段を移動させることにより、加工位置と同じ位置を測定する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの研削面に窪み、ゴミなどによる部分的な凹凸があったとしても算出される平均値への影響を軽減して研削厚さが所望の厚さとなるように研削送りを適正に制御すること。
【解決手段】検出手段４０が平均値データ出力間隔Ａの間に研削面Ｗａに作用する円弧状軌跡Ｌ上での移動距離をＤ（ｍｍ）とし、ウエーハＷの仕上がり厚さの許容値をα（μｍ）とし、研削手段の研削送り速度をβ（μｍ／秒）とした場合、移動距離Ｄは所定の下限値Ｄthより大きく、平均値データ出力間隔Ａはα／βより小さいことを満たすように設定された適正な平均値データ出力間隔Ａで、検出手段４０がウエーハＷの厚さ情報を複数回検出して平均値を算出し、算出された平均値に基づいて研削送り手段を制御するようにした。 （もっと読む）