【課題】２個以上配設されるチャックテーブルの保持面の高さが不均一であっても保持面を研削する必要なく保持面上に保持されたウエーハを所望の厚さに研削することができる研削装置を提供すること。
【解決手段】各チャックテーブルの保持面の高さを厚み検出手段１７または１８で検出して保持面位置を記憶部１０３ａに記憶するとともに、チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの上面の高さを厚み検出手段１７，１８で検出し保持面位置との差として算出部１０１ａによって算出されるウエーハの厚みが所定の値となるように研削手段の送りを行うパルスモータ３６２，４６２を制御手段１０によって制御するようにした。 （もっと読む）

本発明の態様は、基板処理システムにおいて処理時間を調整するために利用できる方法および装置を含んでいる。本発明の一実施形態では、基板が研磨ステーションのうちの１つにある間に基板の処理前の厚さ測定値が採取される。次に、基板は研磨システムにおいて所定の時間だけ処理される。次に、基板が処理ステーションの１つにある間に処理後の厚さ測定値が採取される。処理前および処理後測定値と所定の処理時間とに基づいて除去速度が計算される。１つ以上の処理ステーションの処理時間が除去速度に基づいて調整され、これが後続の製造基板の処理において使用される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハに傷が付いて抗折強度が低下することなく、厚さを正確に計測しながらウエーハを研削する。
【解決手段】チャックテーブル１４上に保持したウエーハ１上に水を供給して水膜Ｗを形成し、この水膜Ｗに、計測器５１の滑走部材５２を滑走させながら、滑走部材５２に固定した送受器５３の送波部５７からウエーハ１に向けて超音波を送波する。送受器５３の受波部５８で、ウエーハ１１の上面と下面から反射波を受け、その時間差に基づいてウエーハ１の厚さを算出する。 （もっと読む）

【課題】砥石台トラバース機において、工作物に係合してその寸法を計測する定寸装置を、簡単な構造で砥石台とともにトラバース方向に移動させる。
【解決手段】ベッド１０上には、工作物Ｗを支持する主軸１２を有する主軸台１１を固定するとともに、主軸の軸線と平行なＺ方向にスライドベース１５を往復駆動し、スライドベース上には回転する砥石車１７を有する砥石台１６をＺ方向と交差するＸ方向に往復駆動する。スライドベースに固定されてＸ方向に延びる支持アーム２１の先端部には、砥石車により研削加工される工作物の寸法を計測する定寸装置２５を、被研削部Ｗａに係合される計測位置とそれから離脱される待機位置との間で進退させる作動装置２３を介して取り付ける。Ｘ方向に延びる支持アームは、工作物の上側を通るようにしてもよいし、ベッドと工作物の間、またはベッド１０内を通るようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記に鑑みなされたもので、グラインド時における薄板の厚みばらつきの抑制に資することのできる安価な固定キャリア及び薄板のグラインド方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材２と、支持基材２の表面周縁部に張架され、バックグラインドされる半導体ウェーハＷを着脱自在に密着保持する屈曲可能な可撓性の保持層１０とを備える。また、支持基材２と保持層１０とを半導体ウェーハＷよりもそれぞれ拡径に形成し、支持基材２と保持層１０との間に区画空間５を形成し、支持基材２の凹んだ表面４には、保持層１０を接着支持する複数の突起７を形成するとともに、支持基材２には、区画空間５に連通する給排孔６を穿孔し、半導体ウェーハＷを保持した状態でその厚みを測定しながらのバックグラインド作業に使用したり、半導体ウェーハＷ用の基板収納容器に収納する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記に鑑みなされたもので、グラインド時における薄板の厚みばらつきの抑制に資することのできる安価な固定キャリア及びその製造方法並びに薄板のグラインド方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材２と、支持基材２の表面周縁部に張架され、バックグラインドされる半導体ウェーハを着脱自在に密着保持する変形可能な可撓性の保持層１０とを備える。また、支持基材２と保持層１０とを半導体ウェーハよりもそれぞれ拡径に形成し、支持基材２と保持層１０との間に区画空間５を形成し、支持基材２の凹んだ表面４には、保持層１０を接着支持する複数の突起７を形成するとともに、支持基材２には、区画空間５に連通する給排孔６を穿孔する。そして、支持基材２や突起７に接着した保持層１０を凹凸に変形させてその凸部先端面１１を平坦にグラインドし、平面精度をレンジで３．０μｍ以内とする。 （もっと読む）

【課題】 粗研削〜精密加工研削に至る全ての段階で、精密加工装置を構成する移動部の移動量制御や姿勢制御装置の姿勢制御に際してフィードバック制御を施すことで、被研削体の厚みと平坦度の双方を高い精度で管理することのできる精密加工装置および精密加工方法を提供する。
【解決手段】 砥石ｂを回転させる回転装置６ｂを支持する第二の基台３は、送りねじ機構４とアクチュエータ５が装着されており、粗研削段階〜超精密研削段階において該第二の基台３の移動量が適宜に調整されながら研削がおこなわれる。被研削体ａを回転させる回転装置６ａと第一の基台２との間には姿勢制御装置７が介在しており、被研削体ａの厚みや平坦度を光プローブ９１，９２にて測定し、測定結果をコンピュータ９４に送り、目標値と測定値との偏差を解消するようにフィードバック指令を姿勢制御装置７に送り、その姿勢制御をおこなう精密加工装置である。 （もっと読む）

【課題】 （１）定められた工具単位除去形状のスペクトルを実現する工具を設計する工程を具備する研磨方法を提供すること。
（２）前記工具を設計する工程において，工具の運動条件の設定を含む研磨方法を提供すること。
（３）前記工具を設計する工程において，工具の形状，材質，構成の設定を含む研磨方法を提供すること。
【解決手段】 形状計測の結果得られた誤差形状に対して、既知の工具単位除去形状により滞留時間分布を求め、次に既知の工具単位除去形状と滞留時間分布に基づいて加工のシミュレーションを行って残存誤差を予測し、残存誤差が最小となるように工具単位除去形状のスペクトルを定めた後、そのスペクトルに基づいて工具を設計する工程を具備する研磨方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を短縮して良好な穴加工及び周縁加工が行え、また、穴加工用の工具の寿命を延ばすこと。
【解決手段】 玉型データ入力手段と、玉型データに基づいて眼鏡レンズの屈折面形状を測定するレンズ形状測定手段と、粗加工具を持つ粗加工手段と、仕上げ加工具を持つ仕上げ加工手段と、研削水を供給する研削水供給手段と、穴加工具を持つ穴加工手段と、レンズ周縁のコバ部を面取りする面取り工具を持つ面取り加工手段とを備え、玉型データに基づいてレンズ周縁を加工する眼鏡レンズ周縁加工装置において、粗加工後にレンズ形状測定手段でレンズ形状を測定し、測定結果に基づき面取り手段で仕上げ加工されたレンズの面取りを行い、レンズ形状測定後で且つ少なくとも研削水を供給してレンズ周縁を加工する最終の周縁加工前に穴加工手段で穴加工を行う制御手段と、を備えること。 （もっと読む）

【課題】 段取りの修正のみでは補正しきれない誤差量を補正して加工精度を向上させる。
【解決手段】 加工非球面の理想形状に対する誤差量である加工誤差量を当該加工非球面の計測結果に基づいて算出し（Ｓ１０５）、当該加工非球面の研削加工に用いた加工機の段取りに起因して生じる誤差量である段取り誤差量を当該加工誤差量に基づいて算出し（Ｓ１０７）、当該段取り誤差量に基づいて段取りの修正がなされた当該加工機の制御を行う数値制御装置で当該制御のために実行される数値制御プログラムを、当該加工誤差量及び当該段取り誤差量に基づいて生成し（Ｓ１０９）、当該数値制御装置で当該数値制御プログラムを実行させることによって、当該段取り誤差量に基づいて段取りの修正がなされた（Ｓ１１０）当該加工機に前記加工非球面の研削加工を行わせる（Ｓ１０３）。 （もっと読む）