【課題】凹凸が形成された被加工物の面の凸部を研削して所望の厚さとする場合において、その厚さを精度良く計測して所望の厚さに形成できるようにする。
【解決手段】表面に凹凸が形成された被加工物１の裏面１１を保持部材２に貼着し、チャックテーブル５において保持部材２側を保持し、研削工具６０によって被加工物１の表面１０を研削する場合において、被加工物１に隣接して計測小片４が保持部材２に貼着され、保持部材２を保持したチャックテーブル５を回転駆動し、被加工物１の表面１０の凸部１００と共に計測小片４を研削工具６０で研削する研削工程と、チャックテーブル５の回転駆動を一時停止した状態で計測小片４の厚さを計測する厚さ計測工程とからなり、研削工程では、厚さ計測工程における計測値に基づき被加工物１が所望の厚さになるまで研削を行う。 （もっと読む）

【課題】 効率良くウエーハを研削可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持する保持面を備え回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に接近及び離反させる研削送り手段とを具備した研削装置を用いたウエーハの研削方法であって、該研削送り手段を作動して該チャックテーブルに保持されたウエーハに対して該研削手段を接近させ、一定の研削送り速度で該研削ホイールをウエーハに接触させて研削する粗研削工程と、ウエーハの仕上がり厚さに達する前に該研削ホイールの回転数を増大させ前記一定の研削送り速度で研削を遂行する仕上げ研削工程と、ウエーハの厚さが仕上がり厚さに達した際、該研削送り手段を逆転して該研削ホイールを該チャックテーブルに保持されたウエーハから離反させる研削終了工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で工作機械への搭載が容易であり、ネジ溝の中心位置を直接的に検出することで、より高精度に、且つより短時間にネジ溝の中心位置を測定することができるネジ溝検出装置、及び当該ネジ溝検出装置を備えた工作機械を提供する。
【解決手段】ネジ溝ＷＮに接触させる接触子８３と、接触子８３がリード方向に往復移動可能となるように保持するフローティング手段と、回転軸に交差する方向に接触子８３を付勢する付勢手段と、接触子におけるリード方向の位置を検出可能なリード側位置検出手段８１ＳＲ、８１ＳＬと、接触子における径方向の位置を検出可能な径側位置検出手段８１ＳＢとを備える。そして、接触子を回転軸に交差するようにワークＷに押し付け、径側位置検出手段を用いて接触子がネジ溝ＷＮに入ったことを検出し、リード側位置検出手段を用いて接触子におけるリード方向の位置を検出して、ネジ溝ＷＮの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】高平坦性・高平滑性のウェーハを高い生産性で、歩留り良く製造することのできるウェーハの研磨方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面を有する下定盤と、前記下定盤に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面を有する上定盤と、ウェーハを保持するウェーハ保持孔を有するキャリアとによって、前記ウェーハを挟持して押圧摺動することで両面を同時に研磨するウェーハの研磨方法において、前記上定盤または前記下定盤の回転中心と周縁との間に設けた複数の窓から前記ウェーハの厚さを測定しながら研磨を行い、前記ウェーハの研磨途中で研磨速度の異なる研磨スラリーに切り替えることを特徴とするウェーハの研磨方法。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を低下させずに、大きなうねりの発生を回避する研磨方法、研磨条件計算方法、研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨部材４２を回転させながら被研磨面１１に押圧させ、被研磨面１１の両端間を主走査方向に移動させ端部まで移動し終える毎にピッチ８２だけ主走査方向と直交する副走査方向に移動させて被研磨面１１の研磨を行う場合、ピッチ８２の値と、被研磨面１１の凹凸を表すうねりについての許容値とを含む研磨条件を入力した後、研磨条件に基づいて研磨のシミュレーションを行い、うねりの最大凹凸差等、研磨を許可するか否かの判断に必要な情報を算出し、うねりの最大凹凸差が許容値より大きいか否かを判定し、うねりの最大凹凸差が許容値以下の場合には研磨を許可し、うねりの最大凹凸差が許容値より大きい場合には、ピッチ８２の最適値を出力し入力したピッチ８２の修正を促す。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の移動速度に変化が生じても、ガラス板と砥石との位置関係に誤差が生じることなく、ガラス板の隅部を所望に隅取りするガラス板を隅取りする方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板２をその一縁６と平行なＸ方向に移動させる移動手段７と、ガラス板２の一縁６側の隅部３を研削する研削工具としての環状の砥石４と、砥石４をＸ方向に直交するＹ方向に移動させる移動手段８と、ガラス板２の一縁６に対向するＸ方向に伸びた他の一縁１１側の隅部３ａを研削する研削工具としての環状の砥石５と、砥石５をＹ方向に移動させる移動手段９と、ガラス板２をＸ方向に移動させながら、ガラス板２のＸ方向の移動に応答して、砥石４及び５をＹ方向に移動させるように、移動手段８及び９を制御する制御手段１０とを具備しているガラス板隅取り装置１。 （もっと読む）

【課題】過研磨による製造歩留まりの低下や、工程のやり直し（リワーク）による製造コストの増大を抑制し、目標とする残膜厚に正確に研磨することができる基板研磨装置及び基板研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象基板を研磨する機構３０２と、基板上に成膜された薄膜の厚みを計測する為の膜厚測定装置３０７と、目標とする研磨後の薄膜厚みを入力する為のインタフェース３１０と、研磨時間および研磨速度を算出する為の演算装置３０８ｂを有する制御装置３０８とを備え、演算装置３０８ｂは、基板上に成膜された上層の薄膜及び下層の薄膜それぞれの膜種の研磨速度比、及び基板上に成膜された薄膜の研磨量と研磨時間との関係に基づき、複数に積層された薄膜のうちの少なくとも一層の研磨速度またはそれぞれの薄膜における研磨速度を算出し、この算出した研磨速度を基に追加研磨時間を設定する手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の平面ディスプレイ用の面取り機は、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとの間に設けられて、基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、面取り加工ユニットは、上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする。本発明によれば、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に厚さのばらつきや反りなどの変形があっても、被加工物を所定の切り込み量による一定深さで切削できるようにする。
【解決手段】回転スピンドル４２を回転駆動する回転駆動手段４３から測定される負荷電流値が、切削ブレード４１が被加工物に切り込んだ際の切り込み量に対応した負荷電流値を示す相関関係を有する点に着目し、負荷電流検出部９１で検出される回転駆動手段４３の負荷電流値が常に所定の切り込み量に対応する負荷電流値となるように切り込み送り手段７０を制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨時間を短縮した研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１において、制御部６０は、マスク基板１０上の研磨部材４２の移動速度が略一定になるようにＸＹＺステージ２０の作動を制御するとともに、研磨工具４０（研磨部材４２）の回転速度および押圧機構５０による研磨圧力の少なくとも一方がマスク基板１０の形状に応じて変化するように、サーボモータ３３および押圧機構５０の作動を制御するようになっている。 （もっと読む）