【課題】ワーク回転軸に交差する方向に測定子を移動させる機構において、測定子の移動方向（案内方向）が正確にワーク回転軸に交差するように調整する測定子の調整方法、測定子の移動方向の正確な角度を求める角度検出方法、当該測定子による検出結果の補正方法、及び当該測定子を用いたネジ溝検出装置を備えた工作機械を提供する。
【解決手段】複数の異なる径の円筒部Ｔｎを同心軸上に有し、各円筒部には同心軸と平行な方向に形成されているととともに同心軸を通る１つの平面上に位置するように形成された基準溝Ｍｎを有するマスターワークＭＷを回転軸回りに保持し、測定子８３を基準溝に向けて移動させて基準溝に測定子が当たるように調整したマスターワークの回転角度を、少なくとも２つ以上の円筒部の基準溝に対して求め、２つ以上の基準溝に対してマスターワークにおける同一の回転角度にて測定子が当たるように、案内手段の案内方向ＡＮを調整する。 （もっと読む）

【課題】渦電流によるジュール熱損を極小に抑えるとともに、デバイスウェーハを貫通しない程度の微細な磁場であっても、粗研磨と仕上げ研磨との研磨条件変更時点を十分に精度よく検出し、また研磨終了時点を精度よく予測・検出しうる研磨終了時点の予測・検出方法とその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、所定の導電性膜２８に高周波インダクタ型センサにおけるインダクタ３６を近接させ、該インダクタ３６で形成される磁束により所定の導電性膜２８に誘起される磁束変化をモニタし、研磨中の膜厚が所定の導電性膜２８の材質を一因子として決まる表皮深さと同等もしくはその付近になった場合の独特な磁束変化を基に特徴のある変化を検出し、該特徴のある変化から粗研磨と仕上げ研磨との研磨条件変更時点を検出する研磨終了時点の予測・検出方法とその装置を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを研削する方法にあたり、ウェーハの厚さを確実に検出し、高速送り動作をウェーハと接触する直前まで行うことで、ウェーハと砥石との衝突を防ぐとともに実際の加工時間をできるだけ短縮させることができるウェーハの研削方法を提供する。
【解決手段】厚さ検出工程でチャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の最大厚さを検出し、最大厚さを記憶手段に供給する。ウェーハ１が保持されたチャックテーブル２０が研削位置に位置付けられると、制御手段は、記憶手段に供給されたウェーハ１の最大厚さに基づいて送り機構４３の動作を制御し、研削ユニット３０を待機位置Ｐから加工開始位置Ｈまで高速送り動作の速度で接近させる。次いで、制御手段は研削ユニット３０の送り速度を加工送りの速度に切り換え、研削ユニット３０によってウェーハ１が研削される。 （もっと読む）

【課題】基板に対する面取り加工時、従来に比べてタクトタイムを減らせて生産性を向上させる。
【解決手段】基板がローディングされる基板ローディングユニット１１０と、基板に対する面取り加工が進行する面取り加工ユニット１２０と、基板がアンローディングされる基板アンローディングユニット１３０と、を含み、面取り加工ユニット１２０は、基板が載置支持され、基板ローディングユニット１１０と基板アンローディングユニット１３０とを連結する仮想の作業ラインとの交差方向に相互離隔配される複数のステージ３００ａ、３００ｂと、複数のステージ３００ａ、３００ｂに載置される基板のアライン作業のための少なくとも一つのアラインカメラと、複数のステージに載置される基板に対する面取り加工作業を進行する少なくとも一つの面取り加工用のホイール１２６とを備えるグラインダー１２３と、を含むことを特徴とする平面ディスプレイ用の面取り機。 （もっと読む）

【課題】バリ除去の精度向上と生産性向上を図る。
【解決手段】グラインダにてワーク２００の表面を研削する研削装置１であって、ワーク２００を搬送する搬入コンベア２と、基準ワークに対するワーク２００の変位量を計測する計測装置４と、グラインダを所定の軌跡になぞって移動してワーク２００の表面のバリを除去する研削ロボット６Ａ〜６Ｄと、研削ロボット６Ａ〜６Ｄによる研削の際にワーク２００を支持する支持装置５と、バリ除去後のワーク２００を搬出する搬出コンベア７と、ワーク２００を計測装置４や支持装置５や搬出コンベア７に移送する移送ロボット３と、を備え、計測装置４により、個々のワーク２００について基準ワークに対する変位量を計測し、グラインダの移動軌跡を個々のワーク２００の変位量分だけ補正を行い、補正された軌跡になぞってグラインダを移動させてワーク２００のバリを除去する。 （もっと読む）

【課題】ガラスパネル組立体の端面研磨処理の時間短縮と、砥石の磨耗の低減を図る。
【解決手段】２枚のガラス基板を対向配置して組立てられたガラスパネル組立体の少なくとも１つの端面を含む領域を２方向から撮影した画像データを取得する基板情報取得部と、前記画像データを用いて、ガラスパネル組立体の外形寸法を算出して各基板端面の存在する可能性のある検査領域を特定し、特定された検査領域の中において、エッジを有する基板端面の有無を判断し、エッジを有する基板端面を選択する研磨条件演算部と、前記選択されたエッジを有する基板端面を、砥石を用いて研磨するエッジ研磨部とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ、生産性の高いベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】無端ベルト１を一つの金型３に挿入し回転させ、前記金型３上の無端ベルト１に回転砥石５を圧接しながら金型３又は回転砥石５を幅方向にトラバースさせるようにしたベルトの研磨方法であって、無端ベルト１の外周の半径値を入力し、その値に応じた距離回転砥石５が無端ベルト１方向に接近して研磨するベルトの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 研磨モニタ方法及び研磨方法に関し、装置の改造等を行わず、且つ、研磨する実基板そのものの膜厚をモニタすることで、簡単に精度良く研磨の終点を検出する。
【解決手段】 研磨モニタ構造２を実基板１に設け、研磨後に研磨モニタ構造２をモニタすることによって最適研磨量との差を算出し、算出結果に基づいて追加研磨を行うことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】機上計測が完全自動化され、機上計測時間を短縮でき生産効率の向上に寄与する凸曲面研削装置及び凸曲面研削方法を提供すること。
【解決手段】研削の終了後に、ワークセンサ４９とワークＷ２とを接触させ、ワークセンサ４９の検出信号に基づいてワークＷ２の研削後寸法を計測するように構成し、ワークセンサ４９を、回動テーブル３３上の、ワーク研削時にワークＷ２と干渉せず、かつワーク計測時にワークＷ２がツールＴ２と干渉しない所要位置に備える。研削終了時にワーク支持手段３９とツール支持手段４８とを相対的に移動し、ワークセンサ４９とワークＷ２の両方、又は何れか一方と自動移動することにより、ワークセンサ４９とワークＷ２とを接触させ、ワークセンサ４９の検出信号に基づいてワークＷ２の研削後寸法を計測する （もっと読む）

【課題】被膜を有する半導体ウェーハなどの基板を研削加工するときに、ひげ状の屑などの障害物を発生させることなくウェーハの厚さを測定し、ウェーハを所望の厚さに確実に研削する。
【解決手段】第一厚さ測定工程で、チャックテーブル２０の回転を停止した状態にして、変動プローブ５２ａを被膜２の表面２ａに降下させ、各測定位置４ａ、４ｂ、４ｃにおける被膜２を含んだウェーハ１の厚さを測定する。この第一厚さ測定工程で得られた厚さ測定値を、記憶手段７２に記憶する。次いで、変動プローブ５２ａを被膜２の表面２ａから退避させ、一次研削工程にて被膜２の研削を行う。その後、変動プローブ５２ａをウェーハ１の研削面１ａを接触させて一次研削工程後の厚さを測定し、ウェーハ１の厚さを測定しながら二次研削工程を行う。二次研削加工で、所望の研削量である一次所望研削量ｇ２に達したら、一次研削は終了となる。 （もっと読む）