【課題】蛇腹内への粉塵の侵入をより低減することのできるガイド装置を提供する。
【解決手段】直線状に延設されたガイドバー１１と、ガイドに沿って往復移動する滑り軸受け１６、１７と、滑り軸受け１６、１７の移動方向一端側に配置されてガイドバー１１を覆い、滑り軸受け１６、１７の往復移動に伴って伸縮する第１の蛇腹１４、第２の蛇腹１５と、第１の蛇腹１４の内部と第２の蛇腹１５の内部とを連通する第２流路１１ｂ、第４流路１２ａ、分岐管２４、分岐管２５、第５流路１３ａ及び第３流路１１ｃとからなるガス連通路と、ガス連通路を構成する分岐管２４、分岐管２５に対して大気圧を超える圧力を付与するガス供給源２７を備えるガイド装置１０。 （もっと読む）

【課題】端面直角度に若干の狂いが生じている鋼矢板でも、鋼矢板の端面、特に継手部のバリ取りを効率よくかつ容易に行うことができる構造が簡単な鋼矢板端面のバリ取り装置を提供する。
【解決手段】一側に手摺を有する手押し台車の他側に、所定の間隔およびその高さとした一対の研磨ブラシを回転可能に搭載し、かつ一対の研磨ブラシの周囲を覆うバリ飛散防止用の透明カバーを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により、真空ラインの氷結を防止できるようにした真空ラインの氷結防止装置を提供する。
【解決手段】真空ライン３２から分岐して延びて設けられた純水供給ライン４１に純水供給源４２を接続する。純水供給源４２から純水供給ライン４１を介して真空ライン３２内に純水を供給することにより、真空ライン３２内の温度を純水とほぼ同程度の温度に保持することができ、これにより真空ライン３２内に氷結が生じないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の研磨処理中に飛散した研磨屑やスラリーが飛散防止カバーを経て研磨パッドへ再付着することを防止し、スクラッチなどの欠陥を防止する。
【解決手段】ワークＷを保持する研磨ヘッド１と、研磨パッド２が取り付けられる回転自在な研磨定盤３と、研磨定盤３上の研磨パッド２の研磨面に研磨スラリーＳを供給するスラリー供給部４と、研磨定盤３の周囲を囲んだスラリー飛散防止カバー５とを備えた研磨装置において、研磨処理中にスラリー飛散防止カバー５の内壁を覆う流水膜６を形成する流水膜形成部７を設ける。形成した流水膜６によって、飛散したスラリーＳや研磨屑をスラリー飛散防止カバー５の内壁に到達させることなく流し去ることができるので、スラリーＳや研磨屑が飛散防止カバー５から跳ね返ること、そして研磨パッド２へ再付着することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】チャック面上の異物によるチャック面の偏摩耗の防止によりチャック面の平坦度を長期間高いレベルに維持することでシリコンウェーハの平坦度の向上が可能な研削装置用洗浄装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル１１のチャック面１２の半径に応じた長さを有する洗浄部材３１がチャックテーブル１１のチャック面１２に接触して、チャックテーブル１１のチャック面１２に対して相対的に周方向に回動する。洗浄部材３１のチャックテーブル１１のチャック面１２の半径方向Ｊに垂直な平面で切った断面のうち、少なくともチャックテーブル１１のチャック面１２に接触する部位は曲線で構成されている。また、洗浄部材３１はチャックテーブル１１のチャック面１２の半径方向Ｊに複数に分割され、かつ分割された各洗浄部材３１Ａ、３１Ｂはそれぞれ、押付け部材３２Ａ、３２Ｂによって、チャックテーブル１１のチャック面１２に独立して押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】高脆性材料の加工時に発生する切り屑や研磨粉等の被加工材料への付着を抑制し、加工後の洗浄を容易にして洗浄不良による歩留まりの低減を解消することができる高脆性材料の切削又は研削加工方法及び切り屑付着抑制剤を提供する。
【解決手段】本高脆性材料の切削又は研削加工方法は、水と、重量平均分子量７０〜７００００の高分子量水溶性カチオンポリマー（例えば、ポリエチレンイミン、ジシアンジアミド及び４級化アンモニウム塩等）と、を混合することにより得られ、且つ該高分子量水溶性カチオンポリマーの含有量が５〜１００００ｐｐｍであり、ｐＨが６〜９である高脆性材料加工用剤を用いて高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする。本高脆性材料の切削又は研削加工は、特にガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料の切削又は研削加工、特に切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性を発揮するとともに、作業環境の改善や環境への影響低減を図り、且つ、引火の危険性がない水溶性研削液とそれを使用した加工方法を提供する。
【解決手段】レンズ３等の光学素子の切削及び研削加工に供される研削液４は、上記加工に使用される研削液が、水溶性又は水性であり、その内容が脂肪族カルボン酸及び芳香族カルボン酸のうちの少なくとも１種類と、アルカノールアミンとから成るアルカノールアミン塩とアニオン系又はノニオン系の何れか１つの界面活性剤と合成潤滑剤を主成分として含有する。そして、前記主成分に、防錆剤及び消泡剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤーの破損に対して作業者の安全性を確保でき、かつ、作業性にも優れた安全カバー付きのワイヤーソー切断装置を提供すること。
【解決手段】 ワイヤーソー切断装置１は、無端状の切断用ワイヤー１０を用いて切断対象物を切断する装置であり、コンクリート構造物に固定されるベース２０、支柱３０、駆動プーリ４０、４個のガイドプーリ８０ａ〜８１ｂを備える。支柱３０に、これに交差する上部ブラケット５０及び下部ブラケット５１が接続されている。そして、上部ブラケット５０及び下部ブラケット５１のそれぞれの端部には、ホルダー６０ａ〜６１ｂが固定されており、安全カバー７０はこれらのホルダーによりが支持され、装置の上部及び側面を保護する。安全カバー７０は、ポリアミド繊維製の平面状シートであり、その表面にポケットを備えている。そして、ホルダー６０のカバープレートをポケットに差込むことで安全カバーが固定・支持される。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れるＶリブドベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも心線とゴム層とからなるベルトスリーブ１を駆動ロール１１とテンションロール１２に巻き掛け、前記駆動ロール１１を所定速度で回転させてベルトスリーブ１を走行させる。そして、複数の断面Ｖ字形状の突起を表面に有する研削ホイール１３を回転させながらベルトスリーブ１の表面に当接させ、ベルトスリーブ１の表面に複数のリブ部を形成するのであるが、このときに、駆動ロール１１とベルトスリーブ１との接触面に霧吹き１５によって水を供給する。こうすることで、ベルトスリーブ１を高速走行させても駆動ロール１１−ベルトスリーブ１間のスリップが生じにくくなり、短時間でリブ部を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの自動交換機能を有するＣＭＰ装置において、保管中の研磨パッドやスラリーが乾燥することによる発塵やウエハに発生する研磨傷を抑制することのできるＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１〜第４の保管室１５ａ〜１５ｄは、それぞれ仕切られて形成されており、スラリーやコンタミネーションなどが他の保管室に入り込むのを防止している。第１の保管室１５ａは、使用後の第１の研磨パッド１８ａが保管されている。第１、第２の載置ブロック６１，６２は、第１の研磨ヘッド１３ａの鍔部６５を第１、第２の載置ブロック６１，６２の上面６１ａ，６２ａに載せたときに、第１の研磨パッド１８ａの底部２２が第１の保管室１５ａの底部６６に接触しない高さを有する。これにより、純水２１中に第１の研磨パッドの底部２２を浮かせて保管することが可能になる。 （もっと読む）