【課題】スラブの形状を精度よく認識することができ、搬送方向に対して斜めに搬送路上に配置されているスラブ、あるいは幅方向両側のエッジ部が直線でないスラブに対しても良好な研削面性状を得られるスラブの研削方法及び研削装置を提供する。
【解決手段】Ｘ方向に搬送されるスラブ１７を上方から撮像しその形状を計測する工程と、スラブ１７の幅方向外側にあって、所定の距離位置に配置された対となる距離計測手段を用いて、スラブ１７の幅方向の両側面までの距離をその全長にわたって計測する工程と、スラブ１７の形状のデータを用いて、距離計測手段によって計測された距離のデータに含まれる異常値を検出してその補正を行う工程と、補正された距離のデータを用いて、Ｘ方向及びＸ方向に直交するＹ方向に移動可能な砥石を制御して、エッジ部の面取り加工を行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ピットと呼ばれる微細な加工ひずみが加工面に生ずるのを防止でき、ワークのエッジの断面形状が砥石形状で決定されることなく、断面形状精度が砥石の精度により左右されず、断面形状違いのワークの品種ごとに砥石交換をする必要がなく、また砥石がワークの下側にも自由に入り込め、砥石幅を広く保つことができ、加工時間が短く、砥石の寿命を長くすることができるワークの加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】カップ型砥石の軸直角端面でワークのエッジを研削加工することを最大の特徴とし、半導体ウェーハ等のワークのオリエンテーションフラットやノッチ等の加工を施すに際して溝のない砥石面でワークのエッジの各種の断面形状を作成することができるようにする構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】予め個片化された半導体チップの角の面取りをできるようにする。
【解決手段】面取り装置１０が、半導体チップ１１を回転させる回転装置３０と、回転装置３０の周辺に半導体チップ１１の角に接離可能に配置された工具４０と、回転装置３０の回転軸に関する径方向に沿って工具４０を移動させることによって、工具４０を半導体チップ１１の角に接触させて、半導体チップ１１の角を面取りする移動装置５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスディスクの研削砥石及び又は研磨砥石を研削作業及び又は研磨作業に続いて装置内でドレッシングができるガラスディスクの製造装置を得る。
【解決手段】内周面砥石５０の駆動軸３１に外周面ドレス砥石６０を設け、且つ前記外周面砥石５１の駆動軸４１に内周面ドレス砥石６１をそれぞれ設け、前記内周面砥石の駆動軸に外周面ドレス砥石の駆動軸を兼用させ、且つ前記外周面砥石の駆動軸に内周面ドレス砥石の駆動軸を兼用させてなる。 （もっと読む）

【課題】加工コストを抑制して、安定した加工精度を得る。
【解決手段】孔の開口部に形成された末広がり面を仕上げ加工するための仕上げ加工装置であって、孔の壁面を仕上げ加工するための研磨部１と、該研磨部１を孔の軸線に沿った回転軸線Ｐを中心として回転させながら該回転軸線Ｐに沿って移動させる駆動部３とを備える。研磨部１は、回転軸線Ｐに対する拡がり角度の大きい状態と拡がり角度の小さい状態との間で姿勢変化可能に設けられている。孔への進入量が小さいときには、末広がり面における手前側の部分に研磨部１が当接するように、研磨部１は拡がり角度の大きい状態となる。孔への進入量が大きいときには、末広がり面における奥側の部分に研磨部１が当接するように、研磨部１は拡がり角度の小さい状態となる。 （もっと読む）

【課題】アクセスするのが非常に困難であった工作物上の表面を研削できるようにする。
【解決手段】作動シャフト１６は、可撓性が比較的低く、ゴム（または他の変形可能な材料）製の可撓性連結部材１４の遠位端から延びている。カラー２０が取り付けられた研磨機構１８が、作動シャフト１６の遠位端にしっかりと取り付けられている。可撓性連結部材１４のために、作動シャフト１６は、工作物３０の側壁３０Ａによってカラー２０に横方向の力が加えられた時に、図６Ａに示されているように、向きをそらすことができる。作動シャフト１６の向きをそらすことによって、研磨機構１８が、工作物３０の、ばりを除去すべき角部３０Ｂに接触するのを促す追加の力をかけることができる。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリを取る方法を提供する。
【解決手段】 制御装置が研磨器の位置を制御する。研磨器をボールと隣接した所望の第１位置に移動する。研磨器と接触した状態でボールを回転する。研磨器がボールの外面及び外面上のバリを研磨し、バリを除去する。センサを使用してバリの位置及び大きさを感知してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリ取りを行う構造体を提供する。
【解決手段】 本構造体は、アームと、アームの有効長さを変化するための歯車構造と、アームの有効角度位置を変化するためのカム構造とを含む。研磨面を持つフィンガがアーム上で往復動する。ボールは、回転ホルダに配置され、研磨面と接触してボール上の少なくとも一つのバリを除去する有効位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 生産上のコスト増加要因をともなわずに、半導体ウェーハの外周ダレ（エッジロールオフ）が所望値内に改善された半導体ウェーハ及びそのような半導体ウェーハを製造する方法を提供する。
【解決手段】 単結晶インゴットをスライスして半導体ウェーハを得るスライス工程と、該スライス工程によって得られた半導体ウェーハの外周部を面取りする面取り工程と、該面取りした半導体ウェーハを平坦化する平坦化工程と、該平坦化した半導体ウェーハの主面のうち少なくとも一方を研磨する研磨工程とを含む、半導体ウェーハの製造方法であって、前記面取り工程によって、前記半導体ウェーハの主面のうち少なくとも前記研磨工程によって研磨する主面側の面取り部において、エッジロールオフ量の規格に応じて、前記主面と前記面取り部の傾斜面とのなす角度を３０°以上４０°以下の範囲で調整する半導体ウェーハの製造方法 （もっと読む）

【課題】平板状ワークの周縁加工において、ワーク毎に固有の加工誤差を含む総ての加工誤差を低減する。
【解決手段】主軸と、主軸の軸端に着脱されるワークホルダと、工具と、ＮＣ装置５とを備える。ワークホルダは、加工するワークの形状寸法に応じた平面形状のものを装着する。ＮＣ装置は、装着されるワークホルダ毎に個別に設定される偏倚量αと偏倚角θ0を用い、主軸１の基準位相からの回転角をθとして、Δｘ＝α×ｃｏｓ（θ−θ0）で演算される補正値Δｘを演算し、当該Δｘで辺加工手段の移動位置の指令値ｘを補正する （もっと読む）