【課題】シリコンインゴットの非研磨部位が非平滑形状であっても、シリコンインゴットを精度良く支持し、シリコンインゴットの研磨精度を向上させる。
【解決手段】ワーク支持機構のモータ軸５２ａに固定され、モータ軸５２ａの回転駆動により回転し、ワーク研磨機構に研磨部位を対向させる第１椀状部６１と、第１椀状部６１のモータ軸５２ａ側とは反対側に一体回転可能に設けられ、第１端部ＷＫ１と対向して当該第１端部ＷＫ１の傾斜形状に倣って可動する第２椀状部６２とを備える。第１端部ＷＫ１が傾斜形状であっても、その傾斜形状に倣って第２椀状部６２が可動し、第１端部ＷＫ１を位置ズレすること無く安定して押さえることができる。よって、角柱状シリコンインゴットＷＫを精度良く支持でき、ひいては研磨精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】均一な鋼片の面取りを能率良く自動的に行うことができる鋼片の面取り研削方法および装置を提供する。
【解決手段】スラブＳ（鋼片）の被研削面１２に平行な面内においてそのスラブＳ（鋼片）の側縁ＳＥの方向に対して所定角度傾斜させることにより、研削砥石ＧＷの外周面のうちスラブＳの側縁ＳＥに押し当てられる部分の幅方向の一端がその側縁ＳＥに接触したとき他端がその側縁ＳＥから離隔する状態としつつ、その研削砥石ＧＷをその他端側へ向かってスラブＳの側縁ＳＥに沿って移動させることから、研削砥石ＧＷをスラブＳの側縁ＳＥに沿って速やかに移動させても研削砥石ＧＷがスラブＳに食い込みがなくなるので、均一なスラブＳの面取りを能率良く行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ワークの孔のバリを正確に取り、ワークの孔および研削部の劣化を抑制するバリ取り装置を提供する。
【解決手段】モータ２２と、モータ２２の駆動軸２２ａに偏心して取り付けられた重り２３と、ワーク１３の孔１３ａに挿入され、重り２３の偏心運動によりモータ２２と一体的に動いてワーク１３の孔１３ａのバリを取る研削手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、砥石２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、砥石２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 板ガラスのパターン面を疵付けることなく安定して送ることができる板ガラスの搬送装置を提供すること。
【解決手段】 板ガラス１の反パターン面を支持して板ガラス１を搬送方向に送るベルト部１１と、このベルト部１１と対向する位置で前記板ガラス１のパターン面２に向けて所定圧の水圧を作用させパターン面支持水ガイド３０とを有する送り機構４０を備え、該送り機構４０は、前記パターン面支持水ガイド３０の水圧で前記板ガラス１を前記ベルト部１１に押圧して、この板ガラス１のパターン面２に非接触の状態で、この板ガラス１を前記ベルト部１１との間で挾持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の位置決め凹穴が形成されている縁部を研削加工する場合でもバリが発生しないルータ加工装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板ＰＢを研削加工するときに、位置決め凹穴ＵＯから右側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、位置決め凹穴ＵＯから左側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる。このため、位置決め凹穴ＵＯから右側と左側との縁部ＭＰは、位置決め凹穴ＵＯを拡張する方向に研削されるので、縁部ＭＰから位置決め凹穴ＵＯに突出するバリが発生することがない。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板の裏面研削方法の提供。
【解決手段】 保護フィルム貼付半導体基板のエッジ部を２０〜８７度の傾斜角度（θ）で研磨テープＦを用いてエッジトリミングした後、この保護フィルム貼付半導体基板をブラシスクラブ水洗浄し、しかる後にカップホイール型砥石を用いて裏面研削加工して半導体基板の厚みを減じる。保護フィルムＦのエッジトリミング残滓や裏面研削残滓がカップホイール型砥石刃先に融着することがないので基板ｗの裏面研削加工に連続して使用するカップホイール型砥石の研削機能は低下しない。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１０の間にスペーサ１１０を介在させて積層する積層工程と、ガラス基板１０の内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層状態を維持したままガラス基板１０の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、スペーサ１１０は、ガラス基板１０の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、スペーサ１１０の外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、ｒ２＞Ｒ２＋Ｃin…（１）ｒ１＜Ｒ１−Ｃout…（２）ｒ１＋ｒ２＜Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout…（３）であることを特徴とするガラス基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ころのクラウニング加工やクラウニング超仕上げ加工に適用され、加工時間の短縮を図り、量産に適用できると共に、微小な曲率のクラウニングや対数曲線形状のクラウニング加工に対応することができる加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】 加工装置は、それぞれ螺旋状に続く案内ねじ面４，４を外周を有し中心軸Ｌ１，Ｌ２回りに回転駆動される２本のフィードドラム１，２を平行に設置し、フィードドラム１，２は、互いに対向する案内ねじ面４，４にころＷを転接させて回転により両フィードドラム１，２間にころＷを通過させるものであり、フィードドラム１、２間を通過するころＷのクラウニング部を加工する砥石を備える。フィードドラム１，２の案内ねじ面４は、ころＷの外周面を同ころＷの前後２箇所で支持するように軸方向に並ぶ２つの分割ねじ面部４ａ，４ｂに分割されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板状物の製造装置及び製造方法並びに板状物の端面研削装置及び端面研削方法を提供する。
【解決手段】本発明の端面研削装置２２は、搬送手段１６によってガラス板Ｇを搬送しながら、ガラス板Ｇの端部近傍を支持ローラ６８、６８…によって支持した状態で端面面取り砥石３６によってガラス板Ｇの端面を面取りする。支持ローラ６８、６８…は、搬送中のガラス板Ｇの下面に当接するとともに、ガラス板Ｇの研削される端面位置に応じて、ガラス板Ｇの搬送方向に対し端面Ｇａ、Ｇｂに接近する方向または離れる方向に進退し、ガラス板Ｇの端部近傍を支持する。支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置は、ガラス板Ｇの端部が自重により大きく垂れ下がらない位置に設定される。位置制御部７０は、記憶手段に記憶されているガラス板Ｇの形状情報に基づいて、支持ローラ６８、６８…の進退距離を制御し、支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置を設定する。 （もっと読む）