【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】平板状ワークの周縁加工において、ワーク毎に固有の加工誤差を含む総ての加工誤差を低減する。
【解決手段】主軸と、主軸の軸端に着脱されるワークホルダと、工具と、ＮＣ装置５とを備える。ワークホルダは、加工するワークの形状寸法に応じた平面形状のものを装着する。ＮＣ装置は、装着されるワークホルダ毎に個別に設定される偏倚量αと偏倚角θ0を用い、主軸１の基準位相からの回転角をθとして、Δｘ＝α×ｃｏｓ（θ−θ0）で演算される補正値Δｘを演算し、当該Δｘで辺加工手段の移動位置の指令値ｘを補正する （もっと読む）

【課題】 微小なクラックや微小なガラス粉が発生し難いフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の端縁構造、つまり面取り形状を提供することで、フラットパネルディスプレイの製造効率や製品特性を向上させる。
【解決手段】 ガラス基板１の表面２と端面３とが交差する端縁に二段の面取り面６，７を形成し、ガラス基板１の表面２と一段目の面取り面６との交差角θ１を５〜４０°とし、ガラス基板１の表面２と二段目の面取り面７との交差角θ２を３０〜７０°とし、θ１＜θ２の関係を満足させる。ガラス基板１を形成するためのガラス原板は、オーバーフローダウンドロー法で成形すると共に、レーザースクライブを施す。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高いブラシ研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】ブラシホルダ３に保持された研削ブラシ２の先端を金属リングＷに当接させて研削加工を施すブラシ研削装置において、研削ブラシ２を、その拘束部１０から先端までの長さがＬ３に設定される第１研削ブラシ２ａと、拘束部１０から先端までの長さがＬ３よりも長いＬ４に設定される第２研削ブラシ２ｂとで構成し、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂがブラシホルダ上で混在するように、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の無用な破損を回避することができると共に、研削位置でのガラス板の位置決め精度を高めて、面取り精度や面取り品質の向上を図る。
【解決手段】ガラス板１を上面に載せる左右一対の下側ベルト搬送機構１０と各下側ベルト搬送機構１０の上側に対に設けられた上側ベルト搬送機構２０とを備えてガラス板１を水平方向に直線搬送するガラス板搬送装置３と、搬送経路の両側方に配されて、ガラス板１の左右幅方向の端面１ａを面取りするダイヤモンドホイール２とを具備する。左右のベルト搬送機構１０、２０の一方側は固定側Ｋとして、ガラス板１を左右幅方向に移動不能に固定的に支持し、他方側は移動側Ｌとしてガラス板１を左右幅方向に移動可能に支持する。上下のベルトに挟まれる頭出し位置の直前でガラス板１とベルトの相対位置を決め、研削位置Ｔではベルトを位置決めすることで、ガラス板１の端面をダイヤモンドホイールに対して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板を得るエッジ研磨装置の提供。
【解決手段】 回転軸４ａに軸承されたカム状フレーム４ｂに、ストップピン４ｃ、半導体基板のエッジ部に前記研磨テープＴの研磨面を当接するとともに供給リール２より供給された研磨テープを表面滑走させるシリコンゴムスポンジ製当て板４ｄ、この当て板を挟んで離間して設けた一対の第一研磨テープ送りローラ４ｅと第二研磨テープ送りローラ４ｆ、前記第一エンジニアリング樹脂製研磨テープ送りローラの背面に設けられ巻取リール３側に研磨テープを返送する第三研磨テープ送りローラ４ｇを設けた研磨ヘッド４を備える半導体基板のエッジ研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】同一の設備で、短時間のうちに粗研削から仕上げ研削までを行って高精度な仕上げ面を得ることができるワーク研削装置、ワーク研削方法、エンジンバルブ研削装置、及びエンジンバルブ研削方法を提供する。
【解決手段】ワーク２を把持して研削砥石１９によりワーク２の被加工面４Ｃを研削するワーク研削装置３において、前記研削砥石１９が、一の砥石体の研削面２５に粗研削を行う粗研削領域２５Ｃ１と仕上げ研削を行う仕上げ研削領域２５Ｃ２とを区別して備え、粗研削領域２５Ｃ１を被加工面４Ｃに当接させて、トラバース加工により被加工面４Ｃの粗研削を実施し、仕上げ研削領域２５Ｃ２を粗研削実施後の被加工面４Ｃに当接させて、プランジ加工により被加工面４Ｃの仕上げ研削を実施する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの周縁部における欠けの発生を抑制できるウェーハの面取り方法を提供すること。
【解決手段】円板状のウェーハＷにおける一方の面である下面ＷＡのみを保持した状態で、ウェーハＷの面取りを行う面取り方法であって、ウェーハＷにおける他方の面である上面ＷＢの周縁部ＷＣおよびウェーハＷの側面ＷＤを、粗研削用の研削材を用いて研削する粗研削工程と、前記粗研削工程の後に、ウェーハＷ１の上面ＷＢの周縁部ＷＣ１およびウェーハＷ１の側面ＷＤ１を、精研削用の研削材を用いて研削する非保持面精研削段階、並びに、ウェーハＷ１の下面ＷＡの周縁部ＷＥ１およびウェーハＷ１の側面ＷＤ１のうちの少なくとも周縁部ＷＥ１を、精研削用の研削材を用いて研削する保持面精研削段階を備える精研削工程とを備えることを特徴とするウェーハの面取り方法。 （もっと読む）

【課題】研磨装置のメンテナンス周期を延ばすことができるとともに、装置を大型化すること無くメンテナンス作業者への負担を軽減する。
【解決手段】基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０を設け、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０を設け、基台１１の長手方向他側に研磨ゴミ受け１７を設け、基台１１の上方に当該基台１１から所定の間隔をもってワーク懸垂梁１４とレール４１とを設け、レール４１に移動自在に角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットＷＫをワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間で移動させるワーク移動機構４０を設けた。 （もっと読む）