【課題】平面研磨機と円筒研磨を一つの機械に集約した研磨機を製作し、印刷状態と同じ状態で研磨する方法の研磨機械を提供する。
【解決手段】平面研磨はドクターアーム６がＢの位置にあり、ドクターブレード１の研磨面が真上を向いた状態で研磨する。ドクターシャフト７には角度計がついており刃先研磨角度を見る事ができる。研磨砥石１２はボールジョイント１３で保持角パイプ１４に取付られているので左右に揺動できる。保持角パイプ１４はスライドレール１５に取付られており、上下に自由にスライドできる。したがってドクターブレード１の研磨面には砥石１２、保持角パイプ１４、とスライドレール１５の合計重量が作用する事になる。 （もっと読む）

【課題】金属リングの研削加工に際し、研削ブラシの偏磨耗が発生するのを防止する。
【解決手段】ワーク保持部１００により金属リングＷを保持して円周方向に沿って回転させ、加工ヘッド２００により研削ブラシ２１１を、金属リングを横切るような周回軌道に沿って移動させることにより金属リングの端縁の研削加工を行うに際し、研削加工が行われていないときに、次の研削加工に先立って、ブラシ回転手段２１０ａ、２１０ｂ、２７０、２８０により、研削ブラシを長さ方向の軸の周りに所定角度だけ回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハをサークルカットした際にウエーハの強度低下を低減可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１１の外周部分１５に切削ブレードを切り込ませつつウエーハを回転させることでウエーハの外周部分を円形に切削加工するウエーハの加工方法であって、第１切削ブレード２０をウエーハに切り込ませつつ、ウエーハを回転させてウエーハの外周部分に円形外周壁を形成する第１切削ステップと、該第１切削ステップを実施した後、該第１切削ブレードより細かい砥粒を含む第２切削ブレード２０Ａで該該円形外周壁を研磨して、該第１切削ステップで該円形外周壁に形成された切削歪を除去する第２切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２００により各研削ブラシ２１１を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア２１３ａと固定ギア２１３ｂとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第１及び第２の研削ブラシの２種類とし、第１及び第２の研削ブラシを交互に配置し、各第１研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第２研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第１研削ブラシの固定ギアが、隣接する第２研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの偏磨耗の進行を抑制して研磨ブラシの寿命を延ばすことにより、長期間にわたって金属リングに高精度な研削加工を施すことができる金属リングのブラシ研削方法及びその装置を提供する。
【解決手段】金属リングＷを保持する複数のリング保持手段５を回転させて金属リングＷをその周方向に回転させ、研磨ブラシ２を回転している金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させて金属リングＷの端縁を研削する。少なくとも一つのリング保持手段５に、金属リングＷと同径の周壁部７ａと板面部７ｂとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材７を金属リングＷに替えて保持させる。研削時に同時にドレッシング部材７により研磨ブラシ２の毛先を整える。 （もっと読む）

【課題】薄板状の被加工物の端面を的確且つ安全に研削加工を行うことができる研削装置を提供する。
【解決手段】外周に被加工物Ｗの端面を研削可能な研削面を有し回転する砥石６１と、この研削面で被加工物Ｗの端面を研削するよう砥石６１及び被加工物Ｗを相対的に移動する移動手段と、砥石６１の周囲に略等角度間隔に配設され研削面に液体を微粒子化して噴射する複数の噴射ノズル１１２と、被加工物Ｗに接触する砥石６１の研削加工位置を基準として砥石６１の回転方向後方に液体が噴射されるよう複数の噴射ノズル１１２の噴射を制御する制御手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削効率を向上させる。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２２０に研削ブラシ４１０を取り付けるための一端が開放した円筒状の内壁を有する取付け部２１４を設け、研削ブラシの結束部材４１２は、取付け部への嵌合に適した径を有する円柱状の嵌合部４１２ｂを結束部材の結束部４１２ａの端面上において結束部と同軸上に有するものとし、加工ヘッドへの研削ブラシの取付けは、その結束部材の嵌合部を加工ヘッドの取付け部に嵌合させて行うようにし、結束部材の結束部の内径を結束部材の嵌合部の外径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックの連続回転、加工帯体の循回移送及びシリコンブロック又は加工帯体のシリコンブロックの回転軸線方向の移動の複合作用によってシリコンブロックの四つの角縁部を連続して、研削又は研磨加工してＲ面又はＣ面に面取加工を行うことができる。
【解決手段】シリコンブロックＷの角縁部Ｗ_１をＲ面又はＣ面に面取加工する装置であって、シリコンブロックを保持して連続回転させる保持回転部Ａと、シリコンブロックの角縁部を研削又は研磨加工して面取加工を行う無端帯状の加工帯体Ｔをシリコンブロックの回転軸線Ｏに直交する方向Ｎに循回移送させる加工ヘッド部Ｂと、加工帯体をシリコンブロックの角縁部に圧接させる圧接機構部Ｃと、保持回転部又は加工ヘッド部をシリコンブロックの回転軸線方向に移動させる移動機構部Ｄとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構によりワークの形状ばらつきに追従して研磨加工を行う装置を提供する。
【解決手段】ワーク１００を研磨する砥石４２と、砥石４２が取り付けられた砥石回転軸４４と、砥石回転軸４４を回転させる駆動部４６と、砥石４２を移動させるベース５４，５６とを備えた研磨装置１０において、ベース５４，５６は、駆動部４６が配設された第１ベース５４と、砥石回転軸４４が回転可能に配設され第１ベース５４に対して砥石回転軸４４に沿った方向へ移動可能に設けられた第２ベース５６とを備え、砥石回転軸４４の軸方向の移動を許容し、かつ、駆動部４６から砥石回転軸４４に対して回転力が伝達可能な動力伝達機構５２が、駆動部４６と砥石回転軸４４との間に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）