【課題】 内部電極の大きさと比較して、微小な径及び十分な高さ（厚さ）を有する所謂ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートを容易且つ簡単な工程により提供する。
【解決手段】 光透過可能な基台の上面に第一の所定厚さを有するポスト電極を形成し、露光及び現像が可能であって所定の電気特性を有する感光性スラリーから成る層を基台の上面に形成し、基台裏面より光を照射して第一の所定厚さよりも薄い厚さにて感光性スラリーを露光し且つこれを現像してスラリー固化部を形成し、当該スラリー固化部上面に電極層及び絶縁層から成る層を形成し、これらの上面をポスト電極の上面と略一致させる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを複数枚積層して一体化し焼成して成るセラミック構造体に関し、詳細には焼成後に特別な表面処理等を必要とせず、直角度、平面度および寸法精度が高い焼結面から形成され、薄い側壁からなる表面の凹部もしくは内部の空洞構造を有するセラミック構造体を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミック構造体は、樹脂シートにセラミックグリーンシートの凹部もしくは空洞の側壁となる部位を載置し、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、セラミックグリーンシートの積層体を焼成する際に樹脂シートを熱分解させて除去することによって製造され、凹部もしくは空洞はその内面が焼結されたままの焼結面から成る状態において、凹部もしくは空洞の内側面と底面とのなす角度が９０°±３°以内、凹部もしくは空洞の底面および内側面の平面度が３０μｍ以下、凹部もしくは空洞を取囲む面同士の間の角部の曲率半径が５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ２種以上の構成材料の異なる絶縁層が積層され、それら絶縁層の界面における構成材料の混在する領域が少なく材料特性の安定し、かつ、それら絶縁層間に層間剥離の発生しない多層セラミック基板を製造する。
【解決手段】
第１の無機物粉末及び第１の有機バインダから成る第１の絶縁層上に、第２の無機物粉末及び第２の有機バインダを含むスラリーを塗布・乾燥して第２の絶縁層を形成する複合セラミックグリーンシートにおいて、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層の界面付近に存在する前記第１の無機物粉末と前記第２の無機物粉末が混在する領域、および／又は前記第１の有機バインダと前記第２の有機バインダが混在する領域の厚さが０．３〜８μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 タイルの下面に連結シートを入れてタイルユニット製造するタイル加工機を提供する。
【解決手段】 乾燥手段５０は温風供給装置につながるダクト５１を上段の搬送ライン１の下方に配置し、このダクト５１の上面に形成した開口から温風がパンチングメタル６の開口を介して連結シート１５及びタイルＴの下面に直接当たるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの側面に印刷欠陥のないメタライズ金属層を形成し、かつ製造が容易であるセラミック基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 電子部品又は半導体素子を搭載するセラミック基体上面に、電子部品又は半導体素子を収納するためのキャビティを備えるセラミック枠体が接合されるセラミック基板の製造方法において、セラミック枠体の表層は、予めメタライズ印刷されたグリーンシートを打抜加工して貫通孔を形成し、その後、セラミック枠体のキャビティに貫通孔を符合させ、キャビティ形状に沿う型を押圧させてメタライズ印刷されたグリーンシートの一部をセラミック枠体の側面を形成するように変形加工して、セラミック枠体のキャビティの側面にメタライズ印刷が現れるように作製するものである。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを複数枚積層して一体化し焼成して成るセラミック構造体に関し、詳細には焼成後に特別な表面処理等を必要とせず、直角度、平面度および寸法精度が高い焼結面から形成される表面の凸部を有するセラミック構造体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミック構造体は、樹脂シートにセラミックグリーンシートの凸部となる部位を載置し、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、セラミックグリーンシートの積層体を焼成する際に樹脂シートを熱分解させて除去することによって製造され、凸部はその内面が焼結されたままの焼結面から成る状態において、セラミック構造体の表面と凸部とのなす角度が９０°±３°以内、凸部の側面および上面の平面度が３０μｍ以下、面同士の間の角部の曲率半径が５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 感光性スラリーを使用しない、微細なスルーホール形成を可能とする、セラミックグリーンシートの製造方法の提供。
【解決手段】 基体上に、消失材料によるパターンを形成した後に絶縁体材料を形成し、消失処理によりパターン溝あるいはスルーホールを形成する積層型電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法であって、少なくとも、基体上に、消失材料によるパターンを形成する工程、前記消失材料によるパターン上にセラミックスラリーはじき層を形成する工程、前記セラミックスラリーはじき層が形成された消失材料によるパターンを有する部材上に絶縁体材料を形成する工程、前記絶縁体材料が形成された部材に消失処理を施す工程、とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 湾曲した形状を有している場合でも、厚さが均一で、かつ、強度の高いセメントパネルを製造可能な方法を提案すること。
【解決手段】 湾曲したセメントパネル１０′を製造するにあたって、セメントスラリーを成形して平板状の成形体１０を形成した後、多数の孔が開口する吸着面を備えた減圧吸着装置５によって成形体１０を吸着保持して成形体１０を型部材３の凸曲面３５上に載置し、成形体１０をその自重により湾曲させた後、硬化させる。 （もっと読む）

セラミック原料粉末と結合剤と有機溶媒を少なくとも含むセラミック塗料をシート状に成形し、乾燥したセラミックグリーンシートであって、前記結合剤は平均重合度の異なる２種以上のポリビニルアセタールを含み、平均重合度が大きいポリビニルアセタールの方の水酸基量が相対的に多く、平均重合度が小さいポリビニルアセタールの方の水酸基量が相対的に少ない。このグリーンシートは、脱バインダー、焼成し、内部電極層２と誘電体層１が交互に積層され、両端に外部電極３を焼結したセラミックコンデンサとする。これにより、誘電体層の薄層化により生じるシート強度の低下を抑制し、高強度なグリーンシートと積層セラミック物品及びその製造方法を提供する。
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【課題】 グリーンシートの離型性とレジストパターンの密着性との両立化を図ったセラミックグリーンシートの加工方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、離型処理の施された基体上に、消失材料密着層を形成する工程、前記消失材料密着層が形成された部材上に消失材料によるパターンを形成する工程、前記パターンが形成された部材上に絶縁体材料層を形成する工程、前記絶縁体材料層が形成された部材に消失処理を施す工程、とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。 （もっと読む）