【課題】 防音性（遮音・吸音）、防火・耐火性、軽量性、優れた圧縮および引張り強度（優れた可塑変形性）、通湿性等を有し得、構造耐力面材としても使用しうる複合材を提供する。
【解決手段】 無機系の板もしくはシート材を得るための原料組成物（Ｉ）に、木質系繊維もしくは合成高分子系繊維を配合して得られる、木質系繊維もしくは合成高分子系繊維に富む原料組成物（ＩＩ）を板もしくはシート状に形成したグリーンボディ（ＩＩ）を得、該原料組成物（Ｉ）を板もしくはシート状に形成したグリーンボディ（Ｉ）と該グリーンボディ（ＩＩ）とを積層し、ついで水熱もしくは硬化養生処理して、３点曲げ試験においてクロスヘッド速度が５ｍｍ/分から５０ｍｍ/分に増加しても、ひずみ可塑変形量が増加する特性を有する複合材を得ることを特徴する複合材の製造法。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの離型性とレジストパターンの密着性との両立化を図ったセラミックグリーンシートの加工方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、離型処理の施された基体上に、消失材料密着層を形成する工程、前記消失材料密着層が形成された部材上に消失材料によるパターンを形成する工程、前記パターンが形成された部材上に絶縁体材料層を形成する工程、前記絶縁体材料層が形成された部材に消失処理を施す工程、とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。 （もっと読む）

【課題】 ＭＬＣＣのような電子部品のシートを製造する場合に、シートアタックがなく、薄層で欠陥のない厚みの均一なシートを得る。
【解決手段】 電子部品用シートの製造方法において、セラミックス粉末又は金属粉末と、疎水性有機バインダと有機溶剤とを含むスラリーを準備する工程、得られたスラリーを水面上に供給し、水の表面張力によりスラリーを水面上に広げてスラリー中から有機溶剤を揮発させて水面にグリーンシートを形成する工程、を有することを特徴とする。また、積層電子部品用シートを製造する場合には、さらに、前記水面のグリーンシートを担体上に転写する工程、転写したグリーンシートを乾燥する工程、得られたシートを積層する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 異種材料からなる複数の層を備えた積層型電子部品において、誘電体層の容量温度特性が、他の層からの成分の浸透により低下しないようにする。
【解決手段】 ガラス材料を含む基材層２，４，６と、誘電体特性を有するセラミック材料を含む機能材料層３と、磁性体セラミック材料を含む機能材料層５とを備える、多層回路基板１のような積層型電子部品において、基材層２，４，６は焼結状態にあるが、機能材料層３，５は、未焼結状態にある。機能材料層３，５に含まれるセラミック粉末は、基材層２，４，６の材料の一部が拡散または流動することによって、互いに固着されている。機能材料層３に含まれる誘電体セラミック材料として、希土類元素とＴｉＯ₂ との化合物からなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】硫黄含有資材同士等を接合するにあたり、該資材の接合面外縁等の所望箇所を容易に短時間に加熱溶融でき、再利用も可能であって、資材の形態に合わせて逐次、効率良く、改質硫黄等を加熱溶融できる輻射型加熱溶融装置及び該装置等を用いた硫黄含有接合物の製造法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造法は、改質硫黄等を溶融し得る輻射熱を放射する発熱部を備えた輻射型加熱溶融装置を用いて、硫黄含有資材の接合面を密着させた外縁の少なくとも一部を加熱溶融する工程、該溶融箇所を冷却固化する工程を含み、前記装置による加熱溶融を、発熱部を前記加熱溶融箇所から離隔して実施する。本発明の装置は、輻射熱を放射する発熱部と、該発熱部から放射される熱を反射し、加熱溶融箇所に輻射熱を集中させるように湾曲した、可撓性の熱反射板と、発熱部の温度を制御する熱制御手段と、発熱部及び熱反射板を所定箇所に保持し得る把持部とを備える。 （もっと読む）

【課題】
積層体内部に空隙や層間剥離がない積層電子部品を製造する。
【解決手段】
絶縁シートの一方の面に導体層と絶縁材が形成された複合シートを積層して積層電子部品を製造する際の複合シートの製造を次のように行う。支持フィルム２１に導体層２を形成する。支持フィルム２１および導体層２を貫通する貫通孔２３を形成する。導体層２の上に貫通孔２３を塞ぐように絶縁シート１を貼着する。支持フィルム側から、支持フィルム２１の貫通孔２３を介して導体層２の貫通孔２３に絶縁ペースト２４を充填する。絶縁ペースト２４は乾燥されることにより体積が減少して、絶縁材２５となる。支持フィルムを２１、導体層２２及び絶縁材２５より剥離する。これにより、導体層２が形成された部分と絶縁材２５が充填された部分の境界は一致し、複合シート４に凹凸が少なくなり、積層体内部に空隙や層間剥離をなくすことが出来る。 （もっと読む）

【課題】端面で所定のセルが封止されたセラミックハニカム構造体を製造する際に、封止しようとする各セルの内部に圧入されるセル封止用スラリーの深さを制御することができるようなセラミックハニカム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】隔壁により仕切られた、軸方向に貫通する多数のセルを有するセラミックハニカム構造体１の端面に、マスクとなるフィルム４を貼着し、フィルム４の所定のセル２ａ、２ｂの開口部に対応した位置に貫通孔３ａ、３ｂを設け、セラミックハニカム構造体１の端面を、貯留容器５内に貯留された封止用スラリー６に浸漬して加圧し、フィルム４の貫通孔３ａ、３ｂを通じて所定のセル２ａ、２ｂの開口部に封止用スラリー６を圧入させて当該開口部を封止する。フィルム４に貫通孔を設ける際には、２種類以上の孔径の異なる貫通孔３ａ、３ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】良好な積層体が得られ焼結体に構造欠陥の発生が無く、生産性の良い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック生シートの有機バインダ成分は、少なくとも軟化点が高い主成分の樹脂と軟化点が低くかつメルトマスフローレートが１〜１０ｇ／１０ｍｉｎの副成分の樹脂とを含み、仮積層体を作製する工程における加熱加圧は、前記副成分の樹脂の軟化点よりも高く前記主成分の樹脂の軟化点よりも低い加熱温度で行う積層セラミック電子部品の製造方法であり、位置ずれが無く層間剥離等の構造欠陥の無い良好な積層体が得られ、焼結体に構造欠陥の発生の無い積層セラミック電子部品を生産性良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、ショート不良率の少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２０上に、セラミック粉と第１樹脂とを含む第１グリーンシート用ペーストを使用して第１ペースト層１００ａを形成する工程と、第１ペースト層１００ａ上に、セラミック粉と第１樹脂とは異なる第２樹脂とを含む第２グリーンシート用ペーストを使用して、第２ペースト層１００ｂを形成する工程と、第１樹脂と第２樹脂とを反応、硬化させて、硬化状態の下側グリーンシート１００を形成する工程と、下側グリーンシート１００の表面に電極パターン層を形成する工程と、下側グリーンシート１００および電極パターン層を含む積層体ユニットを有するグリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートにレーザ光を照射して貫通孔を形成する際に、孔がキャリアフィルムを貫通しないようにしつつ形状を略円柱状に形成する。
【解決手段】 樹脂フィルムからなるキャリアフィルム本体１２と、前記キャリアフィルム本体の一方の主面に形成された金属薄膜層１１と、を有してなるセラミックグリーンシート用キャリアフィルム１０を用い、前記キャリアフィルム本体１２の他方の主面にセラミックグリーンシート２０を形成する。 （もっと読む）