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国際特許分類[B29K105/08]の内容

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【課題】賦形性、強度に優れ、且つ繊維織物の重ね合わせによって厚みを増した重ね合わせシートの生産効率を向上できる繊維織物、及びこの繊維織物を用いた繊維強化樹脂製の複合材を提供する。
【解決手段】繊維織物11は、複数の第1繊維束121からなる第1繊維層12と、複数の第2繊維束131からなる第2繊維層13と、複数の抜け止め糸141からなる抜け止め糸群14と、複数の拘束糸151からなる拘束糸群15とから構成されている。第1繊維層12と第2繊維層13とは、隣接して積層されている。第1繊維束121と第2繊維束131とは、45°の角度で斜交している。拘束糸151は、繊維織物11の厚み方向に第1繊維層12と第2繊維層13とを貫通しており、抜け止め糸141と拘束糸151とは、45°の角度で交差している。 (もっと読む)


【課題】電気製品等の複合材料製ハウジング表面に光沢を付与する。
【解決手段】(a)炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維などの強化繊維織物からなる樹脂含浸プリプレグの未硬化複合材料を、含浸する基材樹脂(Matrix Resin)を重量比約30パーセントから60パーセントの比率とし、一般の含浸繊維に含まれる基材樹脂量の1から2倍程度の含有量として、型内表面を研磨した金属金型内に配置し、
(b)真空に引いて脱ガスを行うと共に真空雰囲気下で加熱硬化させ、
(c)硬化複合製品を型抜きし、バリなど余剰部分を切除して製品化する。
以上の方法で得られるハウジングは、表面に光沢を有し、表面コーティングなど仕上げ処理をするが必要ない。 (もっと読む)


【課題】
SMCと紙製のハニカム状シート材から成形される樹脂成形品であって、ホルムアルデヒドを含有せず、且つ特に表層のボイドの発生が抑制された樹脂成形品を提供する。
【解決手段】
紙製のハニカム状シート材1の両側に架橋型のアクリル樹脂を含有するアクリル樹脂組成物を無機繊維マットに含浸させた内層用シートモールディングコンパウンド2を配置する。前記各内層用シートモールディングコンパウンド2の少なくとも一方の外側に架橋型のアクリル樹脂を含有するアクリル樹脂組成物を無機繊維ペーパーに含浸させた外層用シートモールディングコンパウンド3を配置する。そしてこれらを加熱積層成形する。これにより、樹脂成形品はホルムアルデヒドを含まず、また成形時には無機繊維ペーパーがアクリル樹脂組成物を保持して表層の多孔質化が防止される。 (もっと読む)


【課題】 プリプレグを金型内で圧縮成形した際の脱型が容易であって、外観の良好なFRP成形品を生産性よく製造できる方法を提供する。
【解決手段】 強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを金型内で圧縮成形し、繊維強化樹脂複合材料からなる成形品を製造する方法であって、あらかじめ前記金型の成形面に、合成イソパラフィンを主成分とする溶剤にシリコーン樹脂が溶解した樹脂溶液を塗布し、前記シリコーン樹脂からなる皮膜を形成しておくことを特徴とする成形品の製造方法である。 (もっと読む)


本発明は、繊維プレフォーム(20)を形成し、プレフォーム中で少なくともその片側から延びた複数の穴(22)を形成し、このプレフォームを気相中での化学蒸気浸透法(CVI)によって少なくとも部分的に形成されるマトリックスで緻密化することにより製造される複合材部品に関する。これら穴(22)は、例えば高圧噴射加工により繊維を破断させて材料を取り除くことにより形成され、穴を提供されたプレフォームにおける繊維の配置は、穴の形成の前の元の配置と比べて、実質的に変更されない。このようにして、緻密化勾配が大いに低減され、従来技術では中間の皮むきによって隔てられた複数のサイクルを必要とする密度を、ただ1つの緻密化段階で得ることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は発泡材(1)を補強する方法と、補強されたサンドイッチ構造材(5)および類似の装備を備えた航空機に関する。
【解決手段】この方法においては、発泡材(1)は繊維束(3)を与えられるが、発泡材(1)は針(9)によって挿入される。この場合、針(8)が最初に片側から発泡材(1)に管通穴(2)を開け、その後針(8)でもう一方の側に設置される繊維束(3)を把持し、発泡材(1)に前記繊維束を押し込む。 (もっと読む)


【課題】 エポキシ樹脂を使用した引抜成形でありながら、繊維強化熱硬化性樹脂では困難なリユース、リサイクル及び2次加工が可能となる繊維強化熱可塑性樹脂を製造する引抜成形方法を提供する。
【解決の手段】 1分子中にエポキシ基を2つ有する化合物(A)と、1分子中にフェノール性水酸基を2つ有する化合物(B)とを予め強化用繊維に含浸させる工程(I)、及び、前記化合物(A)と化合物(B)とが含浸された前記強化用繊維を金型に引き込みつつ引き抜きながら前記金型を介して加熱し、前記化合物(A)と化合物(B)とを重付加反応により直鎖状に重合させ、前記化合物(A)と化合物(B)とが重合してなる熱可塑性樹脂を成形する工程(II)を有することを特徴とする繊維強化熱可塑性樹脂の引抜成形方法。
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【課題】
本発明は、プリント配線板の製造工程における、加熱処理工程での寸法安定性を向上させる電子回路基板用積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子回路基板用積層板の製造工程において、積層板が積層過熱成形された後に、または110〜200℃にて10〜60分間、再度加熱処理された後に、この積層板が、無圧で、5〜50℃の液体によって、急速に冷却される電子回路基板用積層板の製造方法。
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硬化性組成物用強化要素である樹脂可溶熱可塑性重合体ベール[ここで、前記重合体要素は固相状態の不織ベールであるが、これは、これを溶かし得る硬化性樹脂マトリクス組成物の成分との接触が前記硬化性組成物が実質的にゲル化および/または硬化し始める温度より低くかつ前記重合体要素が溶融する温度より低い温度で生じた時点で相転移を少なくともある程度起こして液相になるに適する]、それの製造方法、少なくとも1種の熱可塑性ベール要素を構造補強用繊維と一緒に含有して成る硬化性組成物用プレフォーム担体構造物、それの製造方法、少なくとも1種の熱可塑性ベール要素または担体構造物と硬化性樹脂マトリクス組成物を含有して成る硬化性組成物、それの製造および硬化方法、そしてそれから得た硬化複合材料または樹脂体およびこれらの公知および新規な使用。
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基板表面上にプライを配置するための装置は、真空源に取付けるように構成される真空マニホールドアセンブリと、基板表面との実質的にガス不透過性の界面を提供するように構成される基板シールとを含む。この装置は、さらに、プライとの実質的にガス不透過性の界面を提供するように構成されるプライシールを含む。この態様で、真空マニホールドアセンブリに与えられる真空は、プライと基板表面との間の領域を減圧する。
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