【課題】厚み方向に均一な空孔率を有する多孔質膜を製造する方法及びその多孔質膜を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエーテルスルホン系樹脂と（ｂ）親水性高分子と（ｃ）溶媒とを含むドープを成膜し、加湿して凝固させて、前記（ｂ）親水性高分子及び前記（ｃ）溶媒を除去し、前記（ａ）ポリエーテルスルホン系樹脂で構成された多孔質膜を製造する方法であって、前記（ｂ）親水性高分子と（ｃ）溶媒とを、前者／後者（重量比）＝１．５／１〜２．７／１の割合で用いるとともに、前記ドープに対し、１〜１０００ｇ／ｍ^２・秒の割合で水蒸気を供給して加湿し、前記（ａ）ポリエーテルスルホン系樹脂を凝固させて多孔質膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、フィルム面内の物性バラツキが少ない高品位な二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することにあり、特に積層型チップコンデンサー用として用いると耐電圧、自己回復性（セルフヒール性、ＳＨ性）が向上し、コンデンサー加工時における粒子脱落欠陥および面実装工程の熱による寸法変化を低減させ、コンデンサー製造時の歩留まりを向上させた信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供することである。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる他の熱可塑性樹脂Ａとを含む熱可塑性樹脂からなるフィルムであって、熱可塑性樹脂Ａが分散相を形成し、該分散相の平均分散径が５０〜５００ｎｍであり、該フィルムのガラス転移温度が８５℃以上９５℃未満に観察され、かつ９５℃以上１３０℃以下には観察されず、該フィルムを１５０℃３０分加熱処理したときの長手方向の熱収縮率が１．５％以下、幅方向の熱収縮率が０．２％以下―１．０％以上、該フィルムの溶融結晶化温度が１７０℃以上２２０℃以下であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造の金型を用いて樹脂成形体の成形を容易に行うことができると共に、後加熱を必要とせず、良好な成形体を得ることができるアンダーカット部を有する樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】アンダーカット部としての環状溝２３を有する樹脂成形体としてのヘッダーを構成する凹状連結部１８の製造方法は、環状溝２３に対応する成形用突起６１を有する内側スライド成形型６２と、凹状連結部１８の外周面を成形する外側成形型６３と、両成形型６２、６３の間に形成されるキャビティ６４とを備えた金型６０を用いて行われる。そして、キャビティ６４にゴム状弾性体を含むポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を溶融させて注入し、加熱硬化させて樹脂成形体を成形した後冷却する。次いで、外側成形型６３を型開きし、内側スライド成形型６２をその軸線方向に強制的に引き抜く。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム合金の表面にポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を含む熱可塑性樹脂組成物を射出成形して両者を強固に接合する。
【解決手段】ヒドラジン水溶液等で浸漬処理したアルミニウム合金形状物を射出成形金型にインサートし、ＰＰＳ系樹脂をアルミニウム合金の表面に射出成形する。ＰＰＳ系樹脂はアルミニウム合金と一体化される。ＰＰＳ系樹脂の形状は、リブ形状にもボス形状にもできるので、例えば金属ケースと内部にリブボスが付いた機能的なケースが一挙に完成する。強度的にも、外観のデザイン上も金属の特徴を活かし、しかも筐体内部の形状、構造も複雑な形状とすることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｓ−スルホン化ケラチン誘導体から製造されるタンパク質薄膜およびタンパク質繊維、ならびにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｓ−スルホン化ケラチンタンパク質の溶液を溶媒流延することによる、タンパク質薄膜を製造する方法、および溶液中のタンパク質を不溶性にする還元剤及び塩を含む水溶液中にＳ−スルホン化ケラチンの溶液を押し出すことによる、タンパク質繊維を製造する方法が提供される。また、これらの製造方法により製造されるタンパク質薄膜およびタンパク質繊維も提供される。 （もっと読む）

【課題】寸法精度の高いガスケットを、安価にかつ大量に製造することができる環状ガスケット用成型金型を提供する。
【解決手段】成型金型２０は、固定金型２１、可動金型２２及びゲート金型２３にてガスケット形状空間ＧＳを形成する。ガスケット形状空間ＧＳに溶融した樹脂を注入する樹脂注入口３１を、固定金型２１とゲート金型２３とで環状のスリットにするとともに、環状のスリットに形成された樹脂注入口３１につながる固定金型２１とゲート金型２３とで形成される導出通路Ｐが樹脂注入口３１に向かって先細形状になるようした。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】製造容易であると共に、耐熱性、外観意匠性に優れた安価な成形樹脂製品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性ポリエステルを主成分としたレーザー光を透過する透過材２と、ポリフェニレンスルフィドを主成分としたレーザー光を吸収する吸収材３とを重ね合せた重ね合せ部１１に対し、透過材２側からレーザー光Ｌを照射することにより、透過材２と吸収材３とを溶着してなる成形樹脂製品。透過材２は、熱可塑性ポリエステルにポリアミド６を配合してなる。 （もっと読む）

【課題】半導電性ベルトにおける電気抵抗値の電圧依存性を小さくすることが可能であるとともに、電気抵抗値の面内バラツキを抑制可能な、電気特性に優れた半導電性ベルトの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性フィラーを含有するポリエーテルサルホン系樹脂フィルムからなる半導電性ベルトを製造する方法であって、前記導電性フィラーを含有するポリエーテルサルホン系樹脂をフィルム状に成形した後、該フィルム１にプラズマ処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、得られた成形品は、高強度で用いるフィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした従来得られることができなかったフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｎ）で表される分散度が２．５以下のポリアリーレンスルフィド５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％からなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）