【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】 塗装費用の削減が可能である、耐食性に優れた鋼製海洋構造物を提供する。
【解決手段】 構造物の高さ方向に飛来海塩粒子量が異なる環境で使用される塗装鋼材製海洋構造物において、前記飛来海塩粒子量について所定の境界値を設定し、前記構造物のうち前記飛来海塩粒子量が前記境界値超えとなる領域を下部領域とし、前記構造物のうち前記飛来海塩粒子量が前記境界値以下となる領域を上部領域とし、前記境界値を0.1mdd以下とし、前記下部領域と前記上部領域とでは異なる厚さの塗装を施すものとし、前記上部領域の塗装厚みを前記下部領域の塗装厚みより薄くする。これにより、塗装作業の軽減、再塗装期間の短縮が可能となり、塗装費用が低減できる。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤及びその金属表面処理剤で処理してなる金属材料を提供する。
【解決手段】水溶性又は水分散性のカチオン変性エポキシ樹脂（Ａ）と、アミド結合、アミド基、水酸基から選ばれる１種又は２種以上の構造単位を１ｍｍｏｌ/ｇ〜５０ｍｍｏｌ/ｇ含有する水溶性又は水分散性の有機高分子（Ｂ）とを含有し、カチオン変性エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、全固形分に対して１０〜９０質量％である水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物及び多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、フィラーとを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが窒化ホウ素粒子を含有する樹脂組成物である。下記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はアルキル基等を表し、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基等を表し、ｍは０〜２、ｎは１〜７の数を表す。
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【課題】耐衝撃性、耐食性に優れ、塑性加工性も良好で、軽量な積層体を提供
【解決手段】ガラス繊維強化樹脂層１１とマグネシウム−リチウム合金からなる金属層１２との積層単位を少なくとも１単位含み、且つ両側の最外層がガラス繊維強化樹脂層１１ａ，１１ｂであることを特徴とする （もっと読む）

【課題】無電解めっきが可能である接着補助剤付金属箔並びに微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、吸湿耐熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ＝２．０μｍ以下の金属上に有し、かつ金属を化学的に除去した接着補助剤表面を化学的に粗化することにより無電解めっきが可能となる接着補助剤付金属箔であって、前記金属箔がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト及びこれらの酸化物から選択される少なくとも一種により防錆処理された銅箔であり、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂の１０〜８０重量％がゴム変性エポキシ樹脂であり、前記（Ｂ）成分がアクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種である、接着補助剤付金属箔、並びにこれを用いて，通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板上の使用のための電着皮膜の提供。
【解決手段】電着皮膜に伴う１つの問題は、外観が悪く粗い皮膜を生じる、皮膜におけるピンホールの形成である。本発明は、アルミニウム基板に、向上した外観を有する皮膜を付けるための電着の使用に関する。リン酸と有機ホスホン酸および／または有機ホスフィン酸との両方によるポリエポキシドのリン酸エステル化によって製造されるリン酸エステル化エポキシ樹脂のアニオン電着によってアルミニウム基板に皮膜を付ける方法。皮膜はピンホールを形成する傾向が少ない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、（Ｃ）フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）