【課題】光スキャナを追加加工することなく製品歩留まりを向上させることが可能な光スキャナの製造方法及び光スキャナ搭載装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ミラー部を振動可能に支持する本体部は、本体枠の内側底面に固定され、周囲を本体枠の側壁部で囲まれている。そして、本体枠の外側底面部を固定治具の取付面に当接させ、側壁部の上端部に押圧部材を所定押圧力で当接させて該本体枠を固定治具に取り付ける。その後、本体部に固着された圧電素子を駆動し、ミラー部の共振振動時の該ミラー部の共振周波数と該圧電素子の駆動電圧を測定する。そして、駆動電圧が所定規格値の最大値より大きい場合には、押圧部材の押圧力を増加させて、圧電素子を駆動し、ミラー部を共振振動させる該圧電素子の最小駆動電圧と、その時のミラー部の共振周波数とが共に所定規格値の場合には、その時の押圧部材の押圧力を取付用押圧力として取得する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、本発明の課題は、離型処理が不要で、かつ繰り返し転写におけるパターンの転写精度が劣化しない微細構造体層を有するソフトスタンパである微細パターン転写用スタンパを提供することにある。
【解決手段】本発明は、支持基材１上に微細構造体層２を有する微細パターン転写用スタンパ３において、前記微細構造体層２は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有する一種又は複数種のモノマ成分と、を主に含む樹脂組成物の重合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】品質を低下させることなくマイクロマシンデバイスを製造することができるマイクロマシンデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロマシンデバイスの製造方法であって、複数のマイクロマシンデバイスが形成される前の基板に対して格子状に設定されたストリートに対応する領域に基板の破断起点となる加工を施す破断起点形成工程と、破断起点形成工程が実施された基板の表面における該ストリートに対応する領域によって区画された複数の領域にマイクロマシンデバイスを形成するデバイス形成工程と、デバイス形成工程が実施された基板に外力を付与して基板を破断起点が形成されたストリートに対応する領域に沿って破断し、個々のマイクロマシンデバイスに分割する基板破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】圧電素子を基材上に塗布された接着剤上に押し当てて接着させる際に、圧電素子の破損を防止することができる製造方法を提供する。
【解決手段】チクソトロピー性を有する接着剤２でセラミックス製の圧電素子３を基材１に接着させる圧電素子接着方法において、基材１表面に接着剤２を塗布する塗布工程と、圧電素子３を、吸着穴８１ａが形成された吸引ヘッドで吸着し、塗布された接着剤２上に載置する仮置き工程と、圧電素子３を、押圧面８２ａが平面の押圧ヘッド８２で押圧する押圧工程と、接着剤２を硬化させる硬化工程とからなることを特徴とする。これにより、平面の押圧面８２ａで押圧される圧電素子３には過大な応力が作用することないので、圧電素子３の破損を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ゾルゲル法により硬化性物質を硬化して得られる、表面に微細構造が寸法精度よく形成された硬化物質を含む微細構造体を、生産性よく、大面積で製造する方法の提供。
【解決手段】ゾルゲル法により硬化性物質を硬化して得られる、表面に微細構造が形成された硬化物質を含む微細構造体の製造方法において、前記硬化性物質を含む溶液が、式Ｓｉ（Ｘ^１）_４で表される４官能シラン、式ＲＳｉ（Ｘ^２）_３で表される３官能シラン、含フッ素界面活性剤、有機溶剤、および水を含み、かつ、前記４官能シランに対する前記３官能シランのモル比が、０．０３〜１である。Ｘ^１、Ｘ^２はそれぞれ独立に、炭素数１〜６のアルコキシ基、Ｒは炭素数が１〜１０の置換または非置換の１価有機基（ただし、ケイ素原子と結合する原子は炭素原子である）。 （もっと読む）

【課題】構造体自体の更なる小型化を可能とし、耐久性に優れたガラス製の微細構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、一方の面に開口する一又は複数の筒状の微細空間を有する微細構造体であって、上記一又は複数の微細空間を区画する隔壁の平均厚さ（Ｔ）が２０μｍ以上３５０μｍ以下であり、基材としてガラス焼結体が用いられていることを特徴とする。上記一又は複数の微細空間の深さ（Ｄ）の隔壁の平均厚さ（Ｔ）に対するアスペクト比（Ｄ／Ｔ）としては２以上２５以下が好ましい。上記ガラス焼結体が、ガラス粒子とそのバインダーとしてのシリコーン樹脂とを含む組成物の焼成により形成されているとよい。また、上記ガラス焼結体が、ガラス粒子とガラス粒子間の結合材とからなり、この結合材が主成分としてケイ素酸化物を含むとよい。 （もっと読む）

【課題】構造体自体の更なる小型化を可能とし、耐久性に優れた合成樹脂製の微細構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、一方の面に開口する一又は複数の微細空間を有する微細構造体であって、上記一又は複数の微細空間を区画する隔壁の平均厚さ（Ｔ）が２０μｍ以上３５０μｍ以下であり、基材としてシリコーン樹脂が用いられていることを特徴とする。上記一又は複数の微細空間の深さ（Ｄ）の隔壁の平均厚さ（Ｔ）に対するアスペクト比（Ｄ／Ｔ）としては２以上２５以下が好ましい。また、当該微細構造体は、微細粒子を含有するとよい。 （もっと読む）

【課題】インプリント時間の短縮化を図りつつ、インプリント後の膜厚ムラを防止する。
【解決手段】基板上に塗布された液体に対して所望の凹凸パターンが形成されたスタンパを押し当てた状態で前記液体を硬化させることによりパターン転写を行うパターン転写方法において、複数のノズルを有する液体吐出ヘッドと前記基板を相対的に移動させながら、前記ノズルから吐出された液滴を前記基板上に着弾させる際、着弾直後の液滴形状が１つの円形状とはならず、且つ、前記基板上で隣接する他の液滴とは合一しないようにすることを特徴とするパターン転写方法を提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】スタンパ製造時における微細パターンの局所的な変形を防止することであって、最終的に得られる成形品における微細パターンを当初の狙い通りに形成すること。
【解決手段】（ｉ）スタンパの微細パターンＡの反転形状に相当する微細パターンＢが形成されたレジストマスタを用意する工程、および、（ｉｉ）レジストマスタを母型とした電鋳を実施することによって、微細パターンＡが形成されたスタンパを得る工程
を含んで成り、工程（ｉ）で用意されるレジストマスタの微細パターン形成面においては、微細パターンＢを中心とした放射線に沿うように凹部パターンを形成しておき、工程（ｉｉ）においては、電鋳に際して生じ得る応力を凹部パターンにより緩和することを特徴とするスタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】スプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子を、より精度高く、より精密に製造する。
【解決手段】心材の外周にメッキにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成し、前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去し、前記レジスト層を除去すると共に、前記Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去し、金めっき層を前記Ｎｉ電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去する。 （もっと読む）