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国際特許分類[B81C99/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | このサブクラスの他のグループに分類されない主題事項 (81)

国際特許分類[B81C99/00]に分類される特許

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【課題】 生産性の高いインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】 フォトリソグラフィを用いて凹凸構造が形成されたマスターモールドの一方の面と第1基板の一方の面の間に被転写材料を介在させて、前記マスターモールドの凹凸構造を反転させた第1反転凹凸構造を有する第1転写層を形成する第1転写層形成工程と、前記第1転写層と前記マスターモールドを離し、前記第1転写層を備えた前記第1基板を得る第1剥離工程と、を含み、前記マスターモールドの一方の面の外形で規定されるエリアSmと、前記第1基板の一方の面の外形で規定されるエリアSpを対比した場合、エリアSmがエリアSpを物理的に包含する関係にあるように構成する。 (もっと読む)


【課題】 パターンを有する領域の寸法のバラツキを抑制しつつ繰り返し再生可能なナノインプリント用モールドを作製する方法を提供する。
【解決手段】 ガラスモールド1における第2のメサ部12の上面12a上に設けられた樹脂製のパターン樹脂部40がパターンPを有している。したがって、ナノインプリント用モールド50を繰り返し使用してパターンPに汚れやキズが生じた場合には、酸素アッシング等を行うことにより、パターン樹脂部40のみを除去して再生することができる。また、パターン樹脂部40が、ガラスモールド1の主面1aから突出した第2のメサ部12の上面12aに塗布されたレプリカ用樹脂30から形成される。したがって、ナノインプリント用モールド50を繰り返し再生する場合において、パターンPを有するパターン領域の寸法が、第2のメサ部12の上面12aの寸法にバラツキなく固定される。 (もっと読む)


【課題】圧力センサなどのデバイスの製造工程中に空洞内の上下のシリコン面の固着がない半導体基板およびその製造方法を提供する。また、精度良い小型のダイアグラムを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】SON構造101のダイアフラム100を有するシリコン基板1およびその製造方法において、SON構造101を構成する空洞2内の下側のシリコン面3に凸状の島4を形成する。半導体基板の表面に深さの異なるホール群を形成し、高温アニール処理することにより一つの大きな空洞を形成する。 (もっと読む)


【課題】継ぎ目による段差がなく形状自由度に優れた凹凸パターンを大面積に亘って形成することが可能なインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターンと端面に整合部2とを有する複数のモールド部材3,4を該整合部2を介して組み合わせてなるモールド組立体と、前記モールド組立体の凹凸パターンを有する表面と反対側の面に固定した弾性体5とを備えることを特徴とするインプリント用モールド1である。また、前記整合部2は、前記モールド部材の裏面に対して平行な面と該裏面に対して垂直な面とから形成されるか又は前記モールド部材の裏面に対し30度〜60度の角度又は150度〜120度の角度で傾斜した面を備えることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 ナノインプリントリソグラフィーにおいて従来使用されているF-SAMと遜色ない離型性を有し、耐久性の点でさらにすぐれている離型処理方法および離型膜を提供する。
【解決手段】 ナノインプリント用モールドの表面に設ける離型膜として、ポリジメチルシロキサン(PDMS)薄膜を使用する。上記のポリジメチルシロキサン薄膜は、ポリジメチルシロキサンの片側末端にシランカップリング基が結合した化合物を用いてモールド表面に成膜するのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】製造時に任意の引張応力に設定可能な微小機械振動子を簡易なプロセスで実現する。
【解決手段】シリコン基板1上に2つのエッチングマスクパターン2および2本の両持ち梁型パターン3を形成する(図1(A)、図1(B))。シリコンのウェットエッチングを行う(図1(C)、図1(D))。シリコン基板1を純水で洗浄して、大気中で自然乾燥させる。自然乾燥工程において、水の表面張力により2本の両持ち梁型パターン3が互いに引き合い、接触して固着する。シリコン基板1上に形成された2つの支持部10と、一部の箇所が接触して固着し、両端が2つの支持部10で固定されることによってシリコン基板1から浮いた状態で支持される2本の梁部11とを備えた微小機械振動子が完成する(図1(E)、図1(F))。 (もっと読む)


【課題】揺動部の慣性モーメント或いは重心位置の調整を比較的大きな範囲で比較的高速に行うことが可能な光偏向器などの揺動体装置、その製造方法を提供する。
【解決手段】揺動体装置は、揺動部と弾性支持部305、306と支持体301とを備え、揺動部が弾性支持部により揺動軸304回りに揺動可能に支持されている。揺動部は、該揺動部の質量を調整するための突出部303、321を持つ可動子302、320で構成されている。突出部は可動子から揺動軸と平行な方向に突出しており、突出方向の何れの個所でも切断可能に形成されている。突出部の揺動軸を法線とする断面積は、揺動軸方向に一定である。
【選択図】図10
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【課題】ニードル部を確実に根元まで皮膚内に挿入することができる針状アレイ経皮吸収シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】鉛筆形状のニードル部と、円錐台形状又は角錐台形状の錐台部と、平板形状のシート部とを備え、前記シート部表面には、前記ニードル部と接続された前記錐台部が複数個設置され、前記ニードル部は、円錐形状又は角錐形状の針部と、円柱形状又は角柱形状の胴体部とを有し、前記針部の底面と前記胴体部の端面とが接続された構成を成し、前記胴体部の端面のうち前記針部に接続されていない側の端面は、前記錐台部の端面のうち面積の狭い側の端面に接続され、前記錐台部の端面のうち面積の広い側の端面は、前記シート部の表面に接続され、前記シート部表面において、互いに隣接する前記錐台部の側面同士が接している針状アレイ経皮吸収シート。 (もっと読む)


【課題】ハニカムの繋ぎ目での変形が少ない高アスペクト比のハニカム構造体を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定の条件で塑性変形する薄膜層30を、複数の凹部を有するテンプレート25に密着させる工程と、凹部と薄膜層30との間の空間のガス圧力により薄膜層30を膨張延性させることで、複数個の隔壁35を一定方向に形成し、複数個の隔壁35及び各隔壁を連結する天井部30Bからなる中空体を硬化させる工程と、天井部30Bを除去する工程と、有し、天井部30Bを除去した中空体の隔壁35間を補強材により把持する工程と、中空体の天井部30Bを除去した側に、新たに薄膜層80を圧着して、再び中空体(隔壁)形成を行う。 (もっと読む)


【課題】ストリート幅を大きくすること無くストリートに沿って変質層を形成することができ、分割することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】デバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハ2の分割方法であって、レーザー光線をウエーハ2の裏面側から内部に集光点Pを位置付けて照射し、ウエーハ2の内部に表面側に未加工領域を残して第1の変質層251を形成する第1の変質層形成工程と、ウエーハ2の裏面2bを環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、レーザー光線をダイシングテープに貼着されたウエーハ2の表面側から内部の未加工領域に集光点を位置付けて照射し、ウエーハ2の未加工領域に第2の変質層を形成する第2の変質層形成工程と、ウエーハ2に外力を付与し第1の変質層および第2の変質層が形成されたストリートに沿って破断する破断工程とを含む。 (もっと読む)


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