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国際特許分類[B81C99/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | このサブクラスの他のグループに分類されない主題事項 (81)

国際特許分類[B81C99/00]に分類される特許

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【課題】加工対象物に均一なテクスチャー構造を転写する。
【解決手段】フォトリソグラフィにより、面方位が(001)の単結晶シリコン基板10の表面に、マトリックス状に配列された正方形が露出するように、網の目状にレジスト20を形成する(ステップS3,S4)。次に、単結晶シリコン基板10をエッチングする(ステップS5)。次に、溶剤を用いてレジスト20を剥離する(ステップS6)。次に、単結晶シリコン基板10の表面にダイヤモンドを成膜する(ステップS7)。次に、ダイヤモンド40が成膜された単結晶シリコン基板10からフッ硝酸を用いて単結晶シリコン基板10を除去する(ステップS8)。次に、スパッタ法を用いてダイヤモンド40の表面に白金を成膜し、型が完成する。 (もっと読む)


【課題】微細構造からなる流路を有する合成樹脂製のマイクロ部品であって、微細構造からなる流路の断面精度及び当該流路の長手方向に対して平面均一度に優れたマイクロ部品の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係るマイクロ部品は、合成樹脂製で、溝幅:0.3μm〜2,000μm、溝深さ0.3μm〜200μmの微細構造からなる流路を有し、流路の長手方向に対して均一の溝深さをねらいとした流路長さが5mm以上あり、当該5mm以上の流路長さの部分において、溝深さのバラツキが±2%以内であることを特徴とする。
ここで、溝深さが100μm以上の場合には、溝深さのバラツキを±2μm以内に抑えるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】マイクロチップ用基板に紫外光を照射し、検査体を変質させることなく、基板の表面を良好に改質することを可能とすること。
【解決手段】検査体31を載置した基板(ワーク)30をワークステージ40上に保持させ、その上にマスク20を載せて、光照射ユニット10から紫外光を照射して基板表面を活性化させる。マスク20には、凹部が形成されその内面に遮光手段20cが設けられ、この凹部と基板30で閉空間が形成され、検査体31が閉空間の中に配置される。このため、検査体31に紫外光が照射されることがなく、また、紫外光をワーク30に照射する際に発生するオゾンや酸素原子に上記検査体31は暴露されることがない。このため、検査体31に変質といった不具合が発生することがない。 (もっと読む)


【課題】センサを密封する、MEMSセンサ・パッケージを提供する。
【解決手段】MEMSセンサ・パッケージは、MEMSセンサと、第1のリーク・レートでガスリークに浸透するセンサボディと、埋め戻し圧力までセンサボディに加圧する埋め戻しガスと、を有し、埋め戻し圧力は、MEMSセンサの減衰を提供し、埋め戻し圧力は、ガスリークのためのセンサボディ内の圧力の増加が、MEMSセンサ・パッケージに関する少なくとも特定の設計サービス寿命に関する所定の範囲を越えて、MEMSセンサのQ値の偏差に生じさせないようにセットされる。 (もっと読む)


【課題】端子部と電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストで確実に接続することのできる押圧方法を提供する。
【解決手段】本発明の押圧方法は、表面に複数の凸部81が形成された端子部73を押圧ツール201で電極47に押圧する工程を含む。複数の凸部81は、端子部73の延在方向に所定間隔Wpで配置される。複数の凸部81の前記延在方向の長さは互いに等しい。押圧ツール201は、端子部73を電極47に向けて押圧する押圧面201Aを有し、押圧面201Aの前記延在方向の長さWtは、所定間隔Wpの自然数倍である。 (もっと読む)


【課題】生化学反応チップにおいて、簡易で機能的、かつ安全安価な反応チップを実現すること。
【解決手段】生化学反応チップの主流路の少なくとも片端に試薬を送液するための送液口を持ち、反応チャンバが回転中心に対して円周状に配置されているチップとする。また、回転可能な生化学反応チップとなる基材の内側に複数の反応チャンバと反応チャンバに至る複数の流路を有する。また、反応チャンバまでの流路と主流路が細流路によってバイパスされている生化学反応チップとする。 (もっと読む)


【課題】ウェルドラインによる流路の短絡を防止する。
【解決手段】上下に貫通する複数の貫通孔22Aを有するとともに、少なくとも2つの貫通孔22Aの間を接続する溝21Aが下面に形成された基板2Aと、基板2Aの下面に接合される底材9Aと、を備えるマイクロチップ1である。基板2Aは射出成形により形成され、貫通孔22Aから延在するウェルドラインが形成される領域に溝21Aが形成されていないため、ウェルドラインによって貫通孔22Aと溝21Aとが短絡しない。 (もっと読む)


【課題】パッケージングの前及び/又は後の何れかに関わらず、出力周波数が調整され、整調され、設定され、画定され、及び/又は選択されるマイクロ電気機械共振器を製作する方法の提供。
【解決手段】機械的構造12の1つ又は複数の要素及び/又は梁14a、14b(例えば、移動可能又は拡張可能な電極及び/又は周波数調整構造)を(選択又は非選択的方法で)抵抗加熱することによって、共振器の機械的構造12の材料を変化させ、及び/又は共振器の機械的構造から材料を除去することにより、マイクロ電気機械共振器10の周波数を調整し、整調し、設定し、画定し、及び/又は選択する。 (もっと読む)


【課題】加速度センサの体格の増大が抑制され、加速度センサにおける電気的な接続部材の配置やその形状が変更されない加速度センサ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】加速度を電気信号に変換するセンシング部が形成されたセンサ基板と、センシング部を気密封止するための凹部が形成されたパッケージ基板と、が接合されて成るセンサ部を有し、センサ基板におけるパッケージ基板との対向面側に、配線パターンを介してセンシング部と電気的に接続された内部電極が複数形成され、パッケージ基板の内部に、内部電極と同数の貫通電極が形成され、パッケージ基板におけるセンサ基板との対向面の裏面に、外部電極と補助配線が複数形成されている。そして、外部電極は、内部電極と同数の電極が一方向に並んで成る第1外部電極群及び第2外部電極群を有し、これら電極群の並ぶ方向が直交している。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、本発明の課題は、離型処理が不要で、かつ繰り返し転写におけるパターンの転写精度が劣化しない微細構造体層を有するソフトスタンパである微細パターン転写用スタンパを提供することにある。
【解決手段】本発明は、支持基材1上に微細構造体層2を有する微細パターン転写用スタンパ3において、前記微細構造体層2は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有する一種又は複数種のモノマ成分と、を主に含む樹脂組成物の重合体であることを特徴とする。 (もっと読む)


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