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国際特許分類[B81C99/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | このサブクラスの他のグループに分類されない主題事項 (81)

国際特許分類[B81C99/00]に分類される特許

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【課題】マイクロフルイディクスを用いて均質なビーズを配列することができるマイクロビーズの配列方法及びその配列装置を提供する。
【解決手段】マイクロビーズの配列方法において、マイクロビーズ21が流されるとともに、狭窄領域24を有する直線状チャンネル22とこの直線状チャンネル22と順次交差する方形波形状のチャンネル23とを配置し、マイクロビーズ21が捕捉されていない空の狭窄領域がある場合は、前記空の狭窄領域でマイクロビーズ21を捕捉し、マイクロビーズ21が捕捉されている狭窄領域がある場合は、前記狭窄領域をバイパスしてマイクロビーズ21を下流に移動させる。 (もっと読む)


【課題】高能率・高品質な微細穴加工を実現するための加工用工具、その作製方法および高分子フィルムの加工方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンの基板に、ドライエッチング技術によって形成した微小貫通孔を形成し、少なくとも該微小貫通孔の内壁に一種もしくは二種類以上の金属膜を積層して金属製の中空状ニードルを形成する微細穴加工用工具を提供し、さらに、該微細穴加工用工具を用いることで、高分子フィルムに、最小寸法が数μm〜数十μm程度の微細な貫通穴を高精度、高品質かつ高能率に加工する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】均一な又は調整されたコーティングを有する新規なマイクロチャネル装置、及び、これらのコーティングを製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】マイクロチャネル装置内の内部マイクロチャネルは、均一にコーティングされる。注目すべきことには、これらの均一なコーティングは、装置が組み立てられた後もしくは製造された後に内部チャネルに適用した材料から形成される。コーティングは、マイクロチャネルのコーナーにおいて、及び/又は、複数マイクロチャネルのアレイの多数のマイクロチャネル全体にわたって、マイクロチャネルの長さに沿って均一に作られ得る。マイクロチャネル上へのウォッシュコートの塗布を調整するための技術も記述される。 (もっと読む)


【課題】高温で炭化したセルロース繊維の独特な構造を用いたメソ気孔を持つマイクロチューブルハニカム炭素体およびその製造方法、これを用いたマイクロチューブル反応器モジュールおよびその製造方法、並びにこれを用いた超小型システムに適用可能なマイクロ触媒反応装置の提供。
【解決手段】マイクロ触媒反応装置に用いられるマイクロチューブルハニカム炭素体の製造方法において、蒸留水溶液にセルロースマイクロ繊維を十分に濡らしながら洗浄し、常温で乾燥させる段階と、セルロースマイクロ繊維を高温の熱処理用反応装置に入れて装置内の残存酸素を真空ポンプで除去する段階と、反応装置の温度を制御しながら水素を供給して熱処理する段階とを含むことを特徴とする、セルロース繊維を熱処理して得られたマイクロチューブルハニカム炭素体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】電子線照射によるレジストパターンのドライエッチング耐性を向上させる手段において、酸素が存在する雰囲気中でも、レジストパターンの形状劣化を防止し、微細な転写パターンを形成することを可能とするナノインプリント用モールドの製造方法およびレジストパターンの形成方法を提供する
【解決手段】レジストパターン2を形成した後に、前記レジストパターンの上に、オゾンアッシングからレジストを保護する保護膜3を形成し、次に、大気中のように、酸素が存在する雰囲気中において、前記保護膜を介して前記レジストパターンに電子線4を照射し、その後、前記保護膜を除去してドライエッチング耐性が向上した前記レジストパターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】微小な3次元樹脂構造体の可視光透過性を良好に維持しつつ生体適合化処理を行う手段を提供する。
【解決手段】可視光透過性で微小な3次元樹脂構造体に対する加熱処理を不活性ガス中又は真空中で行い、その3次元樹脂構造体を可視光透過性を維持しつつ生体適合化させる生体適合化処理方法。この方法により得られる生体適合化処理された樹脂構造体。 (もっと読む)


【課題】低コストで量産性に優れたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、パターン形成方法は、第1のパターン転写層に第1の凹凸パターンを形成する工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、エネルギー線に対して透過性を有する第2のレプリカ基板上に、前記エネルギー線に対して透過性を有する第2のパターン転写層を形成する工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、前記第2のレプリカ基板における前記第2のパターン転写層が形成された面の反対面側から、インプリント材料に対して前記エネルギー線を照射して、前記インプリント材料を硬化させる工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、前記インプリント材料をマスクにして前記第2のパターン転写層を加工し、前記第2のパターン転写層に第2の凹凸パターンを形成する工程を備える。 (もっと読む)


本発明は、連続的に供給される基板にインプリント工程を実行するインパクトプリントタイプのホットエンボシング装置に関し、より詳細には、連続的に基板を供給する基板供給部と、前記基板を加熱し、加熱された基板にドット形態またはライン形態でインパクトしてインプリント工程を実行するインプリント部とを含んで構成されることを特徴とする、インパクトプリントタイプのホットエンボシング装置に関する。
このような本発明は、既存のドットプリンタあるいはラインプリンタにおける印刷方式を採用したホットエンボシング装置であり、微細な探針または微細形状が刻まれた印刷ヘッド方式の機構を利用して基板上にパターンを形成する。
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【課題】基板に形成されるアライメントマークと台座の相対的な位置ずれを低減する。
【解決手段】台座付き基板を作製する方法として、アライメントマーク5が形成された台座形成領域1aと台座非形成領域1bを覆う状態でネガ型のレジスト層6を形成する第1工程と、均し基板10の平坦面10aをレジスト層6の表面に密着させて均す第2工程と、均し基板10側から露光光を照射してレジスト層6を露光する第3工程と、露光後のレジスト層6を現像して得られるレジストパターンをマスクに用いて基板1をエッチングすることにより台座を形成する第4工程とを有する。そして、第2工程でレジスト層6を均すことにより、台座形成領域1a上のレジスト層6と台座非形成領域1b上のレジスト層6との間に、不溶化するのに必要な露光量の差を生じさせ、第4工程にて台座形成領域1aにレジストパターンが形成されるように、第3工程にて露光光の露光条件を設定する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、全般的に適用可能でありながら、特定の加工および方法論的要求に適応することができる加工を可能にする、容易で柔軟性のある方法を創造することにある。
【解決手段】広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによって材料を加工する方法および装置、ならびに前記方法を実行する装置を提供する。本発明によれば、レーザ・パルスの1つまたは数個のスペクトル・パラメータ、即ち、スペクトル振幅および/またはスペクトル位相および/またはそのスペクトル偏波を、好ましくは測定加工変数に応じて、材料を加工するために、あるいは前記加工の実行の間に、特定的に改変する。本発明は、広スペクトル帯域幅、特にフェムト秒パルスおよびピコ秒パルスを有するレーザ・パルスによって材料を加工するために用いられる。 (もっと読む)


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