本発明は、三次元のマイクロ構造体に関する。本発明の構成では、その各マイクロコラム長手方向延在長さに関して互いにほぼ平行でかつ互いに間隔を置いて相並んで配置された多数のマイクロコラムが設けられており、該マイクロコラムが、少なくとも１種の非晶質のマイクロコラム材料を有しており、マイクロコラムが、それぞれ２０〜１０００の範囲から成るアスペクト比およびそれぞれ０.１μｍ〜２００μｍの範囲から成るマイクロコラム直径を有しており、隣接し合ったマイクロコラムの間に配置されたマイクロコラム間隙が設けられており、該マイクロコラム間隙が、隣接し合ったマイクロコラムの間で１μｍ〜１００μｍの範囲から選択されたマイクロコラム間隔を有している。さらに、三次元のマイクロ構造体を製作するための方法において、以下の方法ステップ：ａ）型材料を有する型を用意し、ただし該型は、実質的にマイクロ構造体に対して反転した、複数のコラム状の型キャビティを備えた三次元の型構造体を有しており、ｂ）前記コラム状の型キャビティ内にマイクロコラム材料を配置して、複数のマイクロコラムを形成し、ｃ）型材料を少なくとも部分的に除去する、から成るステップを実施することを特徴とする、三次元のマイクロ構造体を製作するための方法も記載される。型としてはシリコンウェーハが使用されると有利である。型を用意するために、ＰＡＥＣＥ（Photo Assisted Electro- Chemical Etching）法が使用される。本発明によれば、大きな表面積を有するマイクロ構造体が実現可能となる。
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二フッ化キセノン（ＸｅＦ_２）を用いてシリコンをエッチングするときに、周囲の材料に対して改良された選択性を提供する、マイクロ構造等をエッチングする方法および装置。エッチング選択性は、プロセスチャンバへの水素の追加によって、非常に強化される。 （もっと読む）

本発明は、複数の金属微小構造体を製造する方法であって、
ａ）導電基板、または導電シード層で被覆された絶縁基板を用意する工程と、
ｂ）基板表面の導電部分の上に感光性樹脂の層を塗布する工程と、
ｃ）感光性樹脂層の表面を平坦化して、望みの厚さおよび／または表面状態にする工程と、
ｄ）望みの微小構造体の外形に合ったマスクを通して樹脂層にＵＶ照射する工程と、
ｅ）感光性樹脂層の重合されていない領域を溶解して、基板の導電面が所々見えるようにする工程と、
ｆ）上記導電層の上に少なくとも１層の金属層をガルバニック堆積して、ほぼ感光性樹脂の上面の高さまで達するユニットを形成する工程と、
ｇ）樹脂と電鋳ユニットが同じ高さになるように樹脂および電鋳金属を平坦化し、それにより電鋳部品または微小構造体を形成する工程と、
ｈ）樹脂層および電気めっき部品を基板から分離する工程と、
ｉ）工程ｇ）の最後に出来上がった構造から感光性樹脂の層を除去して、上記のようにして形成された微小構造体を取り出す工程と
を含むことを特徴とする方法に関する。 （もっと読む）

【課題】表面粗さの低減と摩擦性能の向上させながら微小機械システムの微小機械部品をコーティングする方法を提供する。
【解決手段】 本発明の微小機械システムの微小機械部品をコーティングする方法は、（Ａ）コーティングすべき基板（４）を用意するステップと、（Ｂ）前記基板（４）を、ダイアモンドコーティング層（１）を施すステップとを有する。前記ダイアモンドコーティング層（１）は、反応容器内でＣＶＤステップにより堆積され、前記ＣＶＤステップによるダイアモンドコーティング層の（１）の堆積プロセスの間の成長プロセスの終了段階に於いて、前記反応容器内の炭素量を変化させ、前記基板（４）の表面近傍のｓｐ^２／ｓｐ^３炭素（２）結合の変化を生じさせる。 （もっと読む）

マイクロプロジェクションアレイを製造するための方法が提供される。この方法においては、均一な量の調合物が各空洞に保持されることを達成する手段によって、マイクロプロジェクションアレイ鋳型の空洞に調合物が導入される。別の局面において、マイクロプロジェクションアレイを形成する方法が提供される。鋳型が提供され、その鋳型はマイクロプロジェクションを形成するための複数の空洞を含む。第１および第２の部材と、少なくとも１つのポートとを有する固定具の中に鋳型が位置決めされる。
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マイクロ構造物品を作るのに有効であるキャスト成形法及びモールド成形法に関する。物品の表面に複数のマイクロ特徴部を含むことによって、他の特性、例えば高い疎水性を対象物に与えることができる。本明細書で説明するキャスト成形法及びモールド成形法の幾つかにより、マイクロ特徴部及びマクロ特徴部の両方を有する物品、例えば、マクロ特徴部又は選択したマクロ特徴部領域上に又はその中にマイクロ特徴部を有する物品を製造することがさらに可能になる。 （もっと読む）

マイクロ電気機械式共振器は、比較的広い温度範囲にわたって共振器の周波数の温度係数（ＴＣＦ）を低下させるため、約１×１０^１８ｃｍ^−３よりも大きなレベルまで、またさらに約１×１０^１９ｃｍ^−３よりも大きなレベルまでボロンがドープされた半導体領域を有する共振器本体を備えている。ＴＣＦにおけるさらなる改善は、共振器本体にボロンを縮退ドーピングすることと、共振器本体にボロンを利用したアルミニウム・ドーピングを行うこととのいずれかまたは両方によって達成されうる。
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極薄の壁を有するウェルを具備し、さらに、自動化された機器においてマルチウェルプレートの信頼性の高い使用を可能にするのに十分な構造的剛性を有するマルチウェルプレートが、最初に、所望の剛性を提供する厚さのプレートブランクを射出成形によって形成すること、次に、該ブランクを真空成形に供して、ブランクの指定されたエリアを伸張してウェルを形成するか、または既に形成されているウェルを拡張することによって成形される。該伸張は、ウェルの壁部においてのみ、成形樹脂の厚さの減少をもたらす。

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本開示は、続いて微細構造物品を作製するために使用してもよい工具の製造方法に関する。本明細書に詳細に記述する方法は、マスター工具を作製するために基板上に微細構造アレイを形成するためのパターンのある微細構造工具構造体の形成について記載している。本方法は、基板の第１の面を光重合性液体でコーティングした部分的に透明な基板を提供する工程を含む。作製したマスター工具は、続いて、複製用工具の作製、ひいては導光体を作製するのに使用できる。 （もっと読む）

ＭＥＭＳデバイスは、可動ビームと、可動ビームの変位に応じて移動し、かつ２つの静止電極間に配置される、可動電極を有する差動コンデンサと、第１の静止電極に第１の電圧を印加し、第２の静止電極に第２の電圧を印加し、可動電極に第３の電圧を印加するための電圧回路とを有する。ＭＥＭＳデバイスはまた、可動ビームの変位を監視するように可動ビームと動作可能に結合される、モニタも有する。いくつかの実施形態において、モニタは、可動電極と静止電極のうちの少なくとも１つとの間の距離を監視してもよい。ＭＥＭＳデバイスはさらに、モニタ、可動電極、および静止電極と動作可能に結合される、電圧低減回路を有する。電圧低減回路は、可動ビームの変位が閾値以上であるとモニタが検出した時に、第３の電圧と静止電極上の電圧との差を低減する。
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