本発明は、所定大きさの気孔を有するとともに、優れた機械的強度を有する多孔体を製造することが可能な多孔体用造孔剤を提供することを目的とするものであり、本発明の多孔体用造孔剤は、有機ポリマー粒子と無機粒子とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

セラミック原料、発泡済みの発泡樹脂、及び要すれば成形助剤を混合した後成形して成形体を得、ついで得られた成形体を焼成する多孔質のセラミック構造体の製造方法において、発泡済みの発泡樹脂の外殻の樹脂がアクリロニトリル６０ｗｔ％以上、メタクリル酸メチル４０ｗｔ％以下の共重合体で構成されている。 （もっと読む）

乾燥又は焼成し、マトリクス中で相互に結合した、気体を充填した中空のガラス製又はセラミック製のマイクロスフェアから作られた半導体用基板を提供する。マイクロスフェアをガラスコーティングが施されたマイクロスフェアとし、外側のガラス層を相互に焼結することによって、結合させたものとすることも出来る。半導体表面は、グレージングにより滑らかに加工することが出来る。 （もっと読む）

【課題】気孔率の大きな多孔質コージェライトハニカム構造体であっても、可燃性造孔剤が燃焼するときに発生するクラックや溶損の問題を防止して、焼成時間の短縮が可能で生産性を向上させることのできる多孔質コージェライトハニカム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質セラミックハニカム構造体の製造方法の製造方法において、平均粒径３００μｍ以下の中空セラミックス微小球を５０質量％以下含有するセラミックス原料粉末を使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 調湿能力に優れるとともに外観的にも優れた調湿タイルを容易に製造できるようにする。
【解決手段】 無機調湿材を含むタイル原料の造粒物をプレス成形し焼成する調湿タイルの製造方法であって、前記無機調湿材がＳＯ₃ の含有量１％以下の珪藻土および／または珪質頁岩からなるタイル原料を準備する工程(a) と、タイル原料を湿式粉砕したあとスプレー乾燥して造粒する工程(b) と、タイル原料の造粒物をプレス成形する工程(c) と、プレス成形物を焼成する工程(d) とを含む。ＳＯ₃ の含有量を少なくしたことによって、タイル原料および調湿タイルの変色が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ強度、透水係数などの特性に優れた舗装用透水性ブロックおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ブロック本体が、表面に微細な凹凸が形成されている小球状の電気炉酸化スラグ粒化物を骨材の一部または全部として多孔質状に焼結されたものである舗装用透水性ブロックと、粒径が５mm以下で表面に微細な凹凸が形成されている小球状の電気炉酸化スラグ粒化物を骨材の少なくとも一部としてこれにバインダを添加混練し、この混練物を所定形状に加圧成形し、乾燥後１０００℃〜１２５０℃の温度で焼成する舗装用透水性ブロックの製造方法。 （もっと読む）

【課題】下水汚泥等の焼却炉灰を有効利用した、軽量で付加価値の高い複層透水性舗装ブロックを提供する。
【解決手段】焼却炉灰を造粒、焼成した粒径が０．６ｍｍ以上で平均見掛け比重が１．４５以下の独立気泡を有する多孔質骨材Ａ６０重量部以上に、磁器を砕いた骨材Ｂ及び／又は長石を砕いた骨材Ｃを合量で４０重量部以下を混合した混合骨材Ｄ１００重量部に、結合部となる粘土とガラス粉末及び／又は水ガラスを含む混合物Ｅを合量で６〜２０重量部加えたバルク層を形成する混合粉体Ｆをプレス型に充填してプレス型の容積の過半を充填し、プレス型の容積の残部を、磁器を砕いた骨材Ｂ及び／又は長石を砕いた骨材Ｃを合量で８０重量％以上含む混合骨材Ｇ１００重量部に、結合部となる粘土とガラス粉末及び／又は水ガラスを含む混合物Ｅを合量で６〜２０重量部加えた表面層を形成する混合粉体Ｈで充填し、バルク層と表面層を一体にプレス成形後焼成する。 （もっと読む）

【目的】 炭酸化反応させても物性低下を抑制できる軽量気泡コンクリート系炭酸硬化成形体からなる成形体製造用前駆体、前記成形体の製造方法及び前記成形体の用途を提供する。
【構成】 まず、軽量気泡コンクリートの粉粒体と水を混合して、得られた混合物を加圧下で成形することにより炭酸硬化成形体用の前駆体を成形体として一旦製造する。その成形体を炭酸化反応に処する。するとその成形体は優れた吸放湿性を有するようになる。この成形体を建物の内壁等の用途として使用すると室内の調湿作用を発揮する。 （もっと読む）