【課題】有機電界発光素子用材料として有用な、新規縮合ヘテロ環化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式［Ｉ］で示される縮合ヘテロ環化合物。


（式中、Ｘは窒素原子もしくは炭素原子を表す。
Ｒ₁およびＲ₂は、置換あるいは無置換のアルキル基等であり、ａ＝０以上３以下、ｂ＝０以上３以下を表す。
Ａｒ₁、Ａｒ₂は置換あるいは無置換のアリール基等である。） （もっと読む）

【課題】有機電界発光素子用材料として有用な１，３−アゾール縮合多環化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式［Ｖ］で示される１，３−オキサゾール縮合多環化合物。


（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は、それぞれ独立に、水素原子、置換あるいは無置換のアルキル基等を表わす。Ｙ₁、Ｙ₂は、それぞれ独立に、置換あるいは無置換のアリール基，置換あるいは無置換の複素環基等を表す。） （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）



（式中、Ｒ^１は、ＯＨ、ＯＰＯ_３Ｈ_２又はＯＣＯＲ^５であり；Ｒ^２は、Ｈ、ＯＨ又はＯＰＯ_３Ｈ_２であり；Ｒ^３は、Ｈ又はハロゲンであり；Ｒ^４は、Ｈ、（Ｃ_１−Ｃ_３）アルキル又はシクロアルキルであり；Ｒ^５はピペリジン−４−イル又はＲ^５は天然に存在するアミノ酸、天然に存在するアミノ酸のエナンチオマー若しくはジメチルアミノグリシンの残基であり；ｎは０又は１である。）の新規なキメラ抗生物質及び式（Ｉ）の化合物の塩（特に薬学的に許容される塩）に関する。これらのキメラ化合物は、感染症（例、細菌感染症)の治療のための医薬の製造に有用である。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）（式中、Ａ、ＸおよびＲ^１〜Ｒ^９は本明細書に記載のとおりである）で表される化合物；当該化合物を含む医薬組成物；その製造方法；ならびに、５−ＨＴ_６受容体関連障害に対する医薬品としての化合物の使用に関する。
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式(Ｉ)の化合物またはその薬学的に許容される塩またはプロドラッグエステル：式中、基Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ７およびＸは、明細書中に定義の通りである。
【化１】

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本発明は、化学及び医療の分野で使用され得る或る特定の化合物、及び或る特定の化合物を製造する方法に関する。詳細には、種々の化合物及び中間体を製造する方法、並びにこれらの化合物及び中間体自体が本明細書中に記載される。より詳細には、式（Ｖ）の化合物からサリノスポラミドＡ及びその類縁体を製造する方法が本明細書中に記載される。 （もっと読む）

本発明は、例えば、悪性腫瘍の治療のような、治療薬として有用な新規なキナーゼ阻害剤を提供するものであって、一般式Iを有する化合物である。


但し、ここでA,X,Y,Z,Ra,Rb,Rc,R₁,R₂,R₃及びmは、定義されている。
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本発明は、式I
【化４０】


（式中、
R¹は、CH₂NHCOR⁵、ヘテロアリールメチル、ヘテロアリールオキシメチル又はヘテロアリールアミノメチルであり；
R²は、H、OH、OSO₃H、OPO₃H₂、OCH₂OPO₃H₂、OCOCH₂CH₂COOH、OCOR⁶であり；
R³は、H又はハロゲンであり；
R⁴は、(C₁-C₃)アルキル、(C₁-C₃)ハロアルキル又はシクロアルキルであり；
R⁵は、アルキル又はハロアルキルであり；
R⁶は、天然に存在するアミノ酸又はジメチルアミノグリシンの残基である）の新規なキメラ抗生物質に関する。
これらのキメラ化合物は、感染症（例、細菌感染症)の治療のための医薬の製造に有用である。
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【課題】プリント配線板等の電子材料に好適な、高ガラス転移温度、低誘電率特性、低誘電正接特性、優れた耐熱性を持ち併せた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）、（２）のベンゾオキサジン樹脂、あるいは一般式（３）、（４）の化合物をホルムアルデヒド存在下、一般式（５）の一級アミンと反応させることで得られることを特徴とするベンゾオキサジン樹脂を含む熱硬化樹脂組成物。さらに、これらの熱硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる成形体。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）


（式中、Ａｒ、Ａ、Ｄ１、Ｄ２、Ｗ、Ｘ、Ｙ及びＺは、本明細書中に定義された通りである。）の四環式チエノピロール化合物及びこれらの医薬的に許容される塩、これらを含有する医薬組成物並びにＣ型肝炎ウイルスによる感染の治療又は予防のためのこれらの使用に関する。
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