【課題】高い減衰性能を有する上、大変形が加えられたあとの弾性率の低下が小さい高減衰部材を製造しうる、新規な高減衰組成物を提供する。
【解決手段】過酸化物による架橋性を有するベースポリマ１００質量部に、１００質量部以上、１７０質量部以下のシリカ、および０．５質量部以上、３質量部以下の、架橋剤としての有機過酸化物を配合した。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】炭素系材料からなるフィラーが均一に分散されており、機械的強度及び耐熱性が高められた複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、グラフェン構造を有する炭素材料とを、８０秒^−１未満のせん断速度により総せん断ひずみ量を１４００００以上与えるように、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度により溶融混練することにより、溶融混練物を得る工程と、前記溶融混練物を成形する工程とを備える、複合樹脂成形体の製造方法、及び前記樹脂複合成形体の断面において、断面積が１０μｍ^２以上の前記炭素材料の占める面積が、前記断面全体の面積に対して、式（１）により示されるＡ_ＭＡＸ％以下である複合樹脂成形体。
【数１】


Ｘは前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する前記炭素材料の重量部、ρ_Ｐは前記熱可塑性樹脂の密度［ｇ／ｃｍ^３］、ρ_Ｇは前記炭素材料の密度[ｇ／ｃｍ^３]である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子表面近傍に容易に蛍光体を高充填且つ均一分散させることができる蛍光体高充填波長変換シートを提供する。
【解決手段】 樹脂成分１００質量部と、球形度０．７〜１．０である粒子の割合が全粒子の６０％以上である粒子状蛍光体１００〜２０００質量部とを含有し、未硬化状態において常温で可塑性固体状又は半固体の状態である熱硬化性樹脂組成物からなる層を含み、前記蛍光体の平均粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの６０％以下であり、かつ、前記蛍光体の最大粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの９０％以下である、蛍光体高充填波長変換シート。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性能を有し且つカチオンが新規であるチアゾリウム塩、及び該チアゾリウム塩を用いた帯電防止剤を提供すること。
【解決手段】 式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ_１は水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基、Ｒ_２は炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、アリル基、炭素数１〜２０のフルオロアルキル基又は炭素数７〜２０のアラルキル基、Ｒ_３は水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表す。Ａ⁻はアニオンを表す。ｎは１〜３の整数である。）で示されるチアゾリウム塩。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、軽量で機械特性などに優れたイソソルビドを原料として含むポリカーボネート樹脂と熱可塑性樹脂とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも有するポリカーボネート樹脂１質量部〜９９質量部と、熱可塑性樹脂９９質量部〜１質量部とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱分解性に優れた硬化性樹脂用応力緩和剤を提供する。
【解決手段】ゴム状重合体（ａ）の存在下で、ビニル系単量体（ｂ）を重合して得られるグラフト重合体を含有する硬化性樹脂用応力緩和剤であって、グラフト重合体が、一般式（Ｉ）で表される単量体単位（ｉ）を０．０１〜５質量％（ただし、（ａ）、（ｂ）の合計は１００質量％）含む、硬化性樹脂用応力緩和剤。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性に優れ、しかもＭＥＭＳ等の深堀された微細凹凸に対する樹脂の埋め込み性能が良好であり、保護膜の粘着性を抑えた基板表面保護膜用組成物及びそれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】環球法で測定した軟化点が１４０℃以上であるフェノール樹脂と、Ｔｇが７０℃以下である熱可塑性樹脂と、有機溶媒とを含有し、フェノール樹脂と熱可塑性樹脂との含有質量比が１００：４０〜１００：３００であって、２５℃における粘度が４〜１００００ｍＰａ・ｓである基板表面保護膜用組成物、及び、それを用いて微細加工された凹凸を有する基板表面を被覆保護し、次に、その裏面を加工する工程を含む基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子４が分散されている。炭素繊維強化プラスチック１は、炭素繊維２をマトリックス樹脂３内に有する。マトリックス樹脂３は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 （もっと読む）