【課題】１０ＧＨｚ以上の高周波帯域で低誘電率・低誘電正接性、低吸湿性、低誘電ドリフト性及び金属箔の剥離強さが良好なプリント配線板を製造できる熱硬化性組成物の製造方法、この組成物を用いた熱硬化性複合シート及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】本発明は、溶剤中で、ポリフェニレンエーテル（ａ）を５０質量％以上含み架橋構造及び架橋反応性を有しない高分子化合物（Ａ）の存在下で、１，２−ブタジエン単位を４０質量％以上含有するポリブタジエン（Ｂ）と架橋剤（Ｃ）とをラジカル架橋反応させて高分子複合体を得る工程と、無機粒子の表面を、スチリルトリアルコキシシランで表面処理後、さらに続けてアルコキシシラン系（ビニル基含有物は除く）及び／又はシリコーン系化合物で表面処理するか又はその逆順で表面処理して無機粒子（Ｄ）を得る工程と、高分子複合体と無機粒子（Ｄ）とを混合する工程とを有する、熱硬化性組成物の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】氷上摩擦が大きく耐摩耗性に優れるゴム組成物の提供、これを用いる空気入りタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対して白色充填剤（Ａ）５〜６０質量部と、前記白色充填剤（Ａ）と水素結合及び／又は加水分解縮合反応が可能な官能基を２個以上有する（メタ）アクリレート系重合体及び／又は（メタ）（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）とを含有し、前記白色充填剤（Ａ）の量に対する前記（メタ）アクリレート系重合体及び／又は前記（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）の量の比率が０．１〜１．５であり、前記白色充填剤（Ａ）と前記（メタ）アクリレート系重合体及び／又は前記（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）とを予め混合したことを特徴とするゴム組成物、並びに該ゴム組成物を用いて得られるトレッド部を有する空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】低燃費性及びウェットグリップ性能がバランス良く改善されたゴム組成物、空気入りタイヤを供することができる重合体を提供する。
【解決手段】１，３−ブタジエン及び下記一般式（Ｉ）で表される化合物を共重合して得られ、重量平均分子量Ｍｗが１．０×１０^５〜２．５×１０^６である重合体に関する。
［化１］


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、炭化水素基を表す。Ｒ^１及びＲ^２は互いに結合していてもよい。Ｒ^３は水素原子又は炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた低吸湿依存特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と表面処理された無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該複合体が（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、該無機充填剤を処理する表面処理剤が特定のケイ素系化合物の群から選ばれる一種である熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多成分ペレットの成分を、著しく劣化されることなく同時に熱処理しおよび／または著しく劣化されることなく空気中または酸素の存在中で貯蔵することを可能にする。
【解決手段】本発明は、少なくとも２つの熱可塑性材料を同時に熱処理するための方法およびそのために必要な物品を開示する。この方法は、必然的に区画化または領域化されたペレット構造を利用し、各熱可塑性材料の大部分の量をペレットの個々の区画または領域に配置して、熱可塑性材料がペレット中に均一分散されていた場合よりも、熱処理時に反応する成分および／または酸素のような環境中の化合物と反応する成分が少なくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】 フィラーや活物質層などとの結着力、および耐電解液性に優れた二次電池耐熱保護層用バインダーを含有し、強固な結着能力を有した二次電池耐熱保護層用組成物を得る。その結果として短絡防止効果に優れた二次電池耐熱保護層を形成することができる。
【解決手段】 フィラー、バインダーを含有する二次電池耐熱保護層において、該バインダーがカルボキシ変性ジエン系重合体ラテックスであることを特徴とする二次電池耐熱保護層用バインダー及び二次電池耐熱保護層用組成物。 （もっと読む）

【課題】加工安定性に優れる新規な熱可塑性樹脂組成物が求められている。
【解決手段】下記式（１）で示される化合物と熱可塑性樹脂とを含有する熱可塑性樹脂組成物。
式（１）：


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい芳香族基、炭素数１〜３０の分岐していてもよいアルキル基、又は炭素数２〜３０のアルケニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる積層体を製造することができるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸することにより得られるプリプレグ、及び上記のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して得られる積層体は、耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】初期の伝送損失および曲げ時の損失増加が抑制されかつ耐熱性や耐湿熱性が向上した、Ｃ−Ｈ結合を有しない非結晶性の含フッ素重合体を材料とする屈折率分布型光ファイバを提供する。
【解決手段】同心円状の内外少なくとも２層構造を有する屈折率分布型光ファイバにおいて、内層が実質的にＣ−Ｈ結合を有しない非結晶性の含フッ素重合体（ａ）を材料とする屈折率分布構造を有し、外層が実質的にＣ−Ｈ結合を有しない非結晶性の含フッ素重合体であってかつ内層の最外部の屈折率より低屈折率であり、かつ、式（１）で表される化合物を含むモノマーを重合して得られる含フッ素重合体（ｄ）のみ、または含フッ素重合体（ｄ）と他の材料との混合物である含フッ素重合体材料（ｃ）からなることを特徴とするプラスチック光ファイバ。
ＣＦ_２＝ＣＦ−Ｏ−ＣＲ^１Ｒ^２−ＣＲ^３Ｒ^４−ＣＦ＝ＣＦ_２・・・（１） （もっと読む）

本発明は、オレフィン二重結合を含有する天然ポリマーおよび／または合成ポリマー、および加硫剤に基づく熱硬化型反応性組成物であって、組成物は、ａ）２００００〜７００００の重量平均分子量を有する少なくとも１種の液状 cis−１,４−ポリイソプレン、ｂ）加硫系、ｃ）２２℃で液状の少なくとも１種のポリブタジエンを含有し、ここで、上記の液状 cis−１,４−ポリイソプレンａ）は、組成物全体の９〜１５重量％の範囲の割合を構成し、加硫系ｂ）は、ｂ１）硫黄および１種以上の加硫促進剤、ｂ２）過酸化物加硫系または二硫化物加硫系、ｂ３）キノン類、キノンジオキシム類またはジニトロソベンゼンからなる群から選択され、かつ、２２℃で液状のポリブタジエンｃ）は、組成物全体の１６〜２９重量％の範囲の割合を構成する、組成物に関する。 （もっと読む）