【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ等の光学部材の色調を調整する色調補正機能を有しながら、薄膜化が可能であり、長期間高温・高湿環境に晒される場合でも高い粘着力および顔料の分散性を維持が可能であり（以下、環境耐性という）、さらに透明性も優れた光学用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着剤は、重量平均分子量２０万〜２００万の粘着性樹脂（Ａ）と、顔料（Ｂ）と、分散剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）とを含むものである。また、本発明の光学用粘着シートは、前記光学用粘着剤から形成してなる粘着剤層を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】高速塗工及び低温でのスパイラル塗工に優れ、ポリエチレン及び不織布との接着性にも優れたホットメルト接着剤、並びにそのホットメルト接着剤を用いて得られた使い捨て製品を提供する
【解決手段】（Ａ）ビニル系芳香族炭化水素と共役ジエン化合物との共重合体である熱可塑性ブロック共重合体と、（Ｂ）メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合して得られた融点１００℃以下のポリプロピレンホモポリマーを含むホットメルト接着剤は、高速塗工及び低温でのスパイラル塗工に優れ、不織布及びポリエチレンフィルムとの接着性に優れる。このホットメルト接着剤を用いて得られる使い捨て製品は、高速塗工ラインで低温で製造されるので、効率良く安全性に製造され、使い捨て製品の不織布及びポリエチレンフィルムが、剥離し難い。 （もっと読む）

【課題】軽量でかつ良好な外観を保つことができ、樹脂成形品の劣化または溶融を防止できながら、樹脂成形品を簡易に補強することができ、しかも、樹脂成形品が溶融しない程度の高温雰囲気下において優れた補強力を維持することのできる、樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法を提供すること。
【解決手段】拘束層３と、拘束層３に積層される補強層２とを備え、補強層２が、ポリマーおよび粘着付与剤を含有する粘着剤組成物から形成され、粘着付与剤が、軟化点が１２０℃以上の高軟化点粘着付与剤を含有する、樹脂成形品用補強シート１を、樹脂成形品４に貼着し、樹脂成形品用補強シート１を８０℃以上に加熱して、樹脂成形品用補強シート１を樹脂成形品４に密着させることにより、樹脂成形品４を補強する。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体で用いられる両面粘着シート１は、基材２と、該基材２の一方の表面２ａに積層された第１の粘着剤層３と、該基材２の他方の表面２ｂに積層された第２の粘着剤層４とを備える。基材２は、２５℃での弾性率が５０ＧＰａ以上、３００ＧＰａ以下であり、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である。第１，第２の粘着剤層３，４はそれぞれ、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウムを含む。第１，第２の粘着剤層３，４の１００体積％中、上記フィラーの含有量は２０体積％以上、６０体積％以下である。第１，第２の粘着剤層３，４の平均厚みはそれぞれ、２０μｍ以上、２００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物からなる硬化層を有する偏光板のブリスター欠陥を軽減すること、及びそれを用いた画像表示装置の提供。
【解決手段】偏光子と、硬化性組成物からなる硬化層とを少なくとも有する偏光板であって、前記偏光子と前記硬化層との間に存在する少なくとも１つの層が、ヨウ素捕捉剤を含有する偏光板である。ヨウ素捕捉剤は、例えば、デンプン類、シクロデキストリン類、ポリビニルピリジン及びポリビニルピロリドンからなる群より選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い接着力と接着信頼性（特に耐反撥性と保持力）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に粘着剤層１３を有する粘着シート１６であって、上記基材が、熱収縮性フィルム１５であり、上記粘着剤層が、下記モノマー（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するアクリル系共重合体、及び熱膨張性微粒子を含有する粘着剤組成物。（ａ１）ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー：４０〜９０重量％（ａ２）分子内に少なくとも１つの窒素原子と、１つのエチレン性不飽和結合とを有するモノマー：５〜４０重量％（ａ３）ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有するモノマー：０〜４０重量％ （もっと読む）

【課題】低い軟化温度、硬さ、弾力性、低い遊走度（migration）およびブルーミング、ならびに耐変色性を有するホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】プロピレン、ならびにエチレンおよびＣ_４−２０α−オレフィンからなる群より選択される少なくとも一つのコモノマーのコポリマーを含み、前述のコポリマーは、（ｉ）約５０モルパーセントより大きな含有量のプロピレンから誘導された構造単位（units）、（ｉｉ）１９０Ｃにおいて約５０ｃＰから約１００，０００ｃＰまでのブルックフィールド粘度、および（ｉｉｉ）約１．５から約１５までのＭＷＤを有し、また、（ｉｖ）約５０ｐｐｍ未満の残留触媒金属を含むホットメルト接着剤。 （もっと読む）