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国際特許分類[C09J177/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | 主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤 (204)

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【課題】自己接着性ラベルを付けた物品(包装物および/または容器、例えばガラス瓶)から脱着が可能(剥がすことが可能)な感圧性ホットメルト接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記(a)〜(c)から成る:(a)25〜50重量%のSBS、SIS、SIBS、SEBSおよびSEPSから成る群の中から選択される一種以上のスチレン・ブロック共重合体、(b)35〜75重量%の液体相溶性があるか、150℃以下の軟化温度を有する一種以上の粘着付与樹脂、(c)1−(2−アミノエチル)−2−イミダゾリドンと51〜100重量%の互いに同じか、異なる一種または複数の脂肪酸の二量体および/または互いに同じか、異なる脂肪酸の三量体と(ii)0〜49重量%の互いに同じか、異なる脂肪酸モノマーとの反応で得られる一種または複数の超分子(supramolecular)ポリマー。 (もっと読む)


【課題】廃プラスチックの再利用及び/又は再使用、及び再利用又は再使用に適した積層プラスチックを提供する。
【解決手段】
積層複合体が、第1の表面及び第2の表面を有する第1のポリマー層と、第1の表面及び第2の表面を有する第2のポリマー層と、第1のポリマー層の第2の表面を第2のポリマー層の第1の表面に接合させる接着剤層と、を含み、接着剤層が、発熱粒子を含む熱収縮性樹脂を含む。 (もっと読む)


【課題】 難燃性、剥離強度、フレキシブル性といった、本来、フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物に要求されている特性を維持しつつ、さらに吸湿後の半田耐熱性、フロー特性に関する要求を充足する組成物を提供する。
【解決手段】 (A)リン含有フェノキシ樹脂、(B)ビスフェノールS型フェノキシ樹脂、(C)前記(A)成分及び(B)成分以外の熱可塑性樹脂、及び(D)前記フェノキシ樹脂中のエポキシ基及び/又は水酸基と反応する硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、(A)リン含有フェノキシ樹脂と(B)ビスフェノールS型フェノキシ樹脂の含有重量比率(A/B)は、80/20〜65/35である。 (もっと読む)


【課題】ホルムアルデヒドを含まず、可使時間が長い上に、短時間で高い接着力(常態圧縮せん断接着強さ、耐熱せん断接着強さ、耐温水せん断接着強さ)が得られる多孔質体用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の多孔質体用接着剤は、エポキシ樹脂を含有する主剤とエポキシ樹脂系接着剤用硬化剤組成物とにより構成され、エポキシ樹脂系接着剤用硬化剤組成物は、親水基および親油基の両方を有する水性ポリアミノアミド系硬化剤、または、親水基および親油基の両方を有する水性ポリアミド系硬化剤と、3級アミンと、水とを含有する。水性ポリアミノアミド系硬化剤は、ダイマー酸またはトリマー酸とポリアミノアミドとを縮合反応させて得た縮合物であり、前記水性ポリアミド系硬化剤は、ダイマー酸またはトリマー酸とポリアミドとを縮合反応させて得た縮合物であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有することを特徴とする。また、本発明の粘接着シートは、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有する粘接着組成物からなる粘接着剤層と、1層以上の剥離可能な保護フィルム層を有する。 (もっと読む)


本発明は、二成分エポキシ樹脂組成物の分野、および修理用接着剤、特に車両製造における修理用接着剤としてのその使用に関する。本発明による二成分エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分K1と共に、1〜10重量%の間のアミノ基末端ポリアミドBを含む硬化剤成分K2を含有する。この組成物は、許容できる引張剪断強度が保持されている一方で、耐衝撃性が大幅に向上していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分(A)〜(E):(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、温度20℃で液状であるエポキシ樹脂、(B)1分子中に3以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が200以下である芳香族系エポキシ樹脂、(C)フェノール系硬化剤、(D)ガラス転移温度が100℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び(E)無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】異方導電性接着剤は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用されている。従来の異方導電性接着剤では、クリープ試験に対して耐久性が低く、回路抵抗を安定させることは困難であった。本発明ではクリープ特性および導通性が良好な非反応型の異方導電性接着剤を可能にする。
【解決手段】(A)〜(C)成分からなる異方導電性接着剤。
(A)成分:ポリアミドエラストマー
(B)成分:球状の導電性粉体
(C)成分:溶剤 (もっと読む)


本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 (もっと読む)


【課題】製品の歩留り低下を抑制でき、且つ太陽電池セルの接続作業性を向上させることができる接着テープを提供すること。
【解決手段】
複数の太陽電池セルを電気的に接続するための接着テープであって、金属箔と、該金属箔の少なくとも一方面上に設けられた、導電性粒子を含有する接着剤からなる接着剤層と、を備え、上記導電性粒子の平均粒子径が2〜20μmである、接着テープ。 (もっと読む)


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