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国際特許分類[C09J201/00]の内容

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【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】耐水性を付与するとともにブロッキングを防止することができる圧着用紙を提供すること。
【解決手段】少なくとも1の折り畳み部を有する基材からなり、該折り畳み部を折り畳んだ際に対向する面の少なくとも一方の面に剥離可能な接着剤層が積層されてなる圧着用紙であって、前記基材には、カチオン系湿潤紙力剤が添加されており、前記接着剤層は、接着剤と複数の微小粒子からなるとともに1の微小粒子が非晶質合成シリカである。 (もっと読む)


【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】平面寸法が小さくても、シール性、緩衝性、耐衝撃性などの機能を十分に発揮できる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートを提供する。
【解決手段】シート状に加工されたポリオレフィン樹脂に架橋処理及び発泡処理が施されてなる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートであって、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートに形成された気泡が独立気泡であり、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートのJIS K6767に準拠した25%圧縮強度が180〜550kPaであり、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの厚みが50〜300μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品において平坦な上面を有するパッドを作製する方法を提供する。
【解決手段】a)第一電子基板上202に硬化性シリコーン組成物の平坦な上面を有する堆積物205をステンシル印刷する過程であって、第一電子基板が半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択され、平坦な上面を有する堆積物のステンシル印刷がダウンステップステンシルを通したスクイジーにより行われる、堆積物をステンシル印刷する過程と、b)平坦な上面を有する堆積物を硬化させる過程であって、それにより、平坦な上面を有するパッドを形成する、堆積物を硬化させる過程と、任意にc)平坦な上面を有するパッドの上面に第二電子基板206を接着する過程であって、第二電子基板は半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択される、第二電子基板を接着する過程、並びに、任意にd)過程a)、b)及びc)を反復する過程を包含する、パッドを作製する方法。 (もっと読む)


【課題】貼付時直線性に優れた防湿材を提供すること。
【解決手段】ポリウレタンフィルム基材と、基材の少なくとも片面に形成された粘着層とを有し、引張強度が7500psi以上、破断伸度が550%以上であることを特徴とする、防湿材。 (もっと読む)


【課題】皮膚適用において使用するためのホットメルト接着剤、特に皮膚から取り除く際に残留物のないホットメルト接着剤に対する改良および修飾の要求に応える。
【解決手段】高分子量ゴムと、約60質量部より少ない液状希釈剤とを含んでなり、10 rad/s、25 ℃において約15×104ダイン/cm2より小さいG’を有する感圧ホットメルト接着剤組成物は、経皮的薬物送達用途を包含する、接着剤の皮膚適用 (例えば、外科用テープ) に有用である。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、350℃における溶融粘度が350Pa・s以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が300℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 (もっと読む)


【課題】特殊な装置を必要とせずに、セシウム及びその化合物を吸着除去することができ、かつ吸着物の処理を容易とすることのできる壁紙用接着剤及び基材層付き壁紙用接着剤を提供する。
【解決手段】壁紙用接着剤であって、該接着剤がフェロシアン化金属化合物を含有する壁紙用接着剤である。また、通気性を有する基材層(A)の片面又は両面のいずれかに、上記1〜3のいずれかに記載の接着剤を使用してなる基材層付き壁紙用接着剤である。 (もっと読む)


【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも1つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも1つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 (もっと読む)


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