【課題】 プロセスおよびフィラーやワイヤー等の材料に含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止でき、長期信頼性の確保が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤層とボンディングワイヤーとを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が接着剤層内に埋め込まれており、接着剤層に用いられる接着シートは、１０ｐｐｍの銀イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、重さ２．５ｇの接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銀イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍである半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を示し、接続体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有し、（ｂ）ラジカル重合性化合物は、下記一般式（１）で表され、テトラメチルシランを内標準とした^１ＨＮＭＲにおいて、ケミカルシフト値が２．７５〜３．１０ｐｐｍで測定されるスペクトルの積分値をＳ１、３．９０〜４．２５ｐｐｍで測定されるスペクトルの積分値をＳ２としたときに、下記式（Ｉ）：１０≦Ｓ２／Ｓ１≦１４（Ｉ）の条件を満たすウレタン（メタ）アクリレートを含む、回路接続材料。


［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、ｊは１〜３の整数を示し、ｋは２〜７の整数を示し、ｍは４〜８の整数を示し、ｎは５〜７の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がＴ_１（℃）の材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、該導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）の樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１、Ｔ_２及びＴ_３が下記式（１）を満たし、Ｔ_２が１３０〜２５０℃である導電粒子を提供する。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】偏光板の表面に剥離可能に貼合されているプロテクトフィルムの浮き欠陥の発生を抑制することができる偏光板ロールおよびその製造方法を提供することである。
【解決手段】表面２ａにプロテクトフィルム３が剥離可能に貼合されている長尺の偏光板２と、この偏光板２を外周面にロール状に巻取っている巻芯部とを備え、プロテクトフィルム３は、片面３ａの中央部に粘着剤を含有する塗工層３１が設けられているとともに、片面３ａの側縁部近傍に塗工層３１が設けられていない未塗工領域を有し、この未塗工領域が少なくなるように、塗工層３１の側縁部がプロテクトフィルム３の側縁部に向かって延設されており、かつ延設されている塗工層３１の側縁部がプロテクトフィルム３の側縁部よりも片面３ａの中央部側に位置している偏光板ロール、およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着性が高く、かつ高い接着性を長期間に渡り維持できる異方性導電材料並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、加熱により硬化可能である。本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、該硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、有機金属化合物と、導電性粒子５とを含む。上記有機金属化合物は、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 （もっと読む）

【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含有する半導体装置製造用の接着シートであって、１０ｐｐｍの銅イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、１７５℃で５時間加熱した重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍであり、イオン交換水５０ｍｌ中に、１７５℃で５時間加熱した重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の塩化物イオン濃度が、０．１ｐｐｍ以下である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電部１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子１の比重の導電性粒子２の比重に対する比重比は、０．９７未満である。導電性粒子２の比重は２．０以上、３．５以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れたフィルム形成性を有するとともに低温かつ短時間で十分に高い接着強度を発現する接着剤を得ることを可能にし、更には、十分な耐熱性を有する接着剤用改質剤を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂を含む、接着剤用改質剤。
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